專利名稱：銅pcb板線路制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種厚銅PCB板線路制作方法。
背景技術(shù)：
普遍應(yīng)用的線路板中銅厚要求主要在18-200 μ m范圍內(nèi)，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品對PCB的載流能力和自身散熱性能要求越來越高，因此要求線路板銅厚做到更厚。然而，銅厚> 200μπι的PCB板的線路蝕刻和阻焊制作比較困難，現(xiàn)有制作厚銅板的技術(shù)是逐層疊加線路法。該方法是采用多次電鍍，每次電鍍蝕刻后在基材(如圖2中的標(biāo)號I所示)上填充阻焊油墨并后固化，其目的是將基材填充與銅面保持一致平整，然后在此基礎(chǔ)上進(jìn)行沉銅和圖形電鍍，直到銅厚鍍到要求為止。 圖I示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的厚銅PCB板線路制作方法的流程。從圖I可以看出，對于厚銅印制板，制作厚銅線路時需要多次蝕刻，蝕刻次數(shù)越多，其側(cè)蝕越嚴(yán)重，線寬會受到很大的影響，精度難以保證。側(cè)蝕指的是化學(xué)方法蝕刻制作印制板的導(dǎo)體線路2的圖形，蝕刻液會攻擊線路兩側(cè)無抗蝕層保護(hù)的銅面，造成側(cè)壁凹陷。而且，對于厚銅印制板，其銅面與基材有較大的落差，網(wǎng)印阻焊時線與線間很難下油，需多次刮印，由于板面銅較厚，則導(dǎo)體線路兩側(cè)的油墨堆積比基材上的油墨厚度高很多，致使在靜置過程中油墨中的一些空氣被埋伏無法排走在預(yù)烤受熱溶劑揮發(fā)過程中因油墨比較厚溶劑揮發(fā)時形成阻焊氣泡3和針孔。并且，油墨4的熱膨脹系數(shù)較大，導(dǎo)體線路間阻焊油墨越厚，其在高溫下出現(xiàn)開裂、氣泡、與基材脫落等問題越嚴(yán)重，對超厚銅印制板進(jìn)行常規(guī)網(wǎng)印阻焊，其可靠性威脅較大。逐層疊加線路法雖然可以解決常規(guī)做法因銅超厚蝕刻困難、線路精度難以保證、厚銅板阻焊不下油、線路兩側(cè)油墨堆積等問題，但是該做法需要多次印刷阻焊，這樣線路間的阻焊油墨越厚，其線路間油墨受熱膨脹影響越大，在持續(xù)高溫下依舊會出現(xiàn)氣泡、開裂與基材脫落等問題，對PCB板的可靠性有嚴(yán)重的威脅。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷，提供一種厚銅板的制作方法并確保厚銅板在高溫下工作的可靠性。根據(jù)本發(fā)明，提供了一種銅PCB板線路制作方法，其包括鉆定位孔步驟，用于在印制板基板上進(jìn)行鉆定位孔；圖形轉(zhuǎn)移步驟，用于在印制板基板上貼干膜，并在干膜上形成與鉆定位孔步驟中形成的孔對應(yīng)的圖形；圖形電鍍步驟，用于在沒有被干膜保護(hù)的圖形上電鍍銅；褪膜步驟，用于去除干膜；刻蝕步驟，用于在去除干膜之后蝕刻掉沒被鉛錫保護(hù)的銅，然后褪鉛錫，獲得當(dāng)前層的導(dǎo)體線路圖形；介質(zhì)層填縫步驟，用于對蝕刻步驟之后的線路板的所有基材區(qū)域上布置一層介質(zhì)層油墨；介質(zhì)層研磨步驟，用于去除銅面上的油墨；CN 102917542 A書明說2/5頁后固化步驟，用于對介質(zhì)層研磨步驟之后的結(jié)構(gòu)進(jìn)行固化；沉銅電鍍步驟，用于在固化之后在線路銅層及填塞介質(zhì)層油墨表面沉積沉銅金屬層；全板電鍍步驟，用于在沉銅電鍍步驟之后以對整個線路板的所有基材區(qū)域進(jìn)行電鍍銅。
優(yōu)選地，所述厚銅PCB板線路制作方法還包括在所述介質(zhì)層填縫步驟之后執(zhí)行并且在所述介質(zhì)層研磨步驟之前執(zhí)行的抽真空步驟，用于除去基材上填塞的油墨中的氣泡；預(yù)固化步驟，用于對油墨進(jìn)行固化；以及真空壓膜步驟，用于使基材上面填塞的油墨平整，并與線路表面保持一樣的高度。
優(yōu)選地，所述厚銅PCB板線路制作方法還包括在最終銅厚未達(dá)到預(yù)定銅厚時，重復(fù)執(zhí)行所述圖形轉(zhuǎn)移步驟至所述全板電鍍步驟，其中最終銅厚包括印制板基板銅厚以及各步驟中形成的銅厚。
優(yōu)選地，在所述圖形轉(zhuǎn)移步驟中，在印制板基板上貼干膜，并利用具有與鉆定位孔步驟中形成的孔對應(yīng)的圖形的模板，通過紫外線曝光和顯影在干膜上形成與鉆定位孔步驟中形成的孔對應(yīng)的圖形。
優(yōu)選地，在所述圖形電鍍步驟中，在沒有被干膜保護(hù)的圖形上電鍍銅之后再鍍抗蝕刻的鉛錫。
優(yōu)選地，所述厚銅PCB板線路制作方法還包括在最終銅厚達(dá)到預(yù)定銅厚之后進(jìn)行阻焊印刷。
優(yōu)選地，所述厚銅PCB板線路制作方法還包括在阻焊印刷之后進(jìn)行后固化、電子測試、成型以及最終檢查驗證。
優(yōu)選地，所述鉆定位孔步驟用于在印制板基板上對外層圖形對位孔、二次鉆孔銷釘定位孔以及絲印定位孔進(jìn)行鉆定位孔。
優(yōu)選地，所述印制板基板是覆銅板單片或者多層印制板壓合后的在制板。
優(yōu)選地，在所述介質(zhì)層研磨步驟中，使用研磨輥輪去除銅面上的油墨。
根據(jù)本發(fā)明，可將厚銅分次沉銅電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻，然后分次采用介質(zhì)層油墨填縫基材，最終降低銅面與基材面的落差，解決了阻焊印刷時其線隙處油墨堆積過多，油墨中的溶劑很難充分揮發(fā)，曝光和固化后會產(chǎn)生嚴(yán)重氣泡等問題。
而且，本發(fā)明進(jìn)一步排出了介質(zhì)層油墨填縫印刷時產(chǎn)生的氣泡，并且采用了保證介質(zhì)層油墨覆蓋的平坦化的方法；具體地說，使用膨脹系數(shù)與環(huán)氧基材相近或相等的介質(zhì)層油墨填充基材，印刷時填充的油墨內(nèi)會有氣泡產(chǎn)生，利用抽真空將油墨中的氣泡排出，在采用真空壓膜方式，保證填縫的油墨與線路表面平坦一致均勻覆蓋于銅面，這樣便有利于介質(zhì)層研磨時切屑的一致性。


結(jié)合附圖，并通過參考下面的詳細(xì)描述，將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點和特征，其中
圖I示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的厚銅PCB板線路制作方法的流程。
圖2示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)制造的厚銅PCB板線路。
圖3示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的厚銅PCB板線路制作方法的流程。
圖4示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例介質(zhì)層印刷的示意圖。4
圖5示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例介質(zhì)層研磨的示意圖。
圖6示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例介質(zhì)層研磨后第示意圖。
需要說明的是，附圖用于說明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結(jié)構(gòu)的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標(biāo)有相同或者類似的標(biāo)號。
具體實施方式
為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實施例和附圖對本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)描述。
本發(fā)明通過在線路間逐層網(wǎng)印填充與環(huán)氧板材膨脹系數(shù)(CTE)相似或相同的介質(zhì)層油墨，保證填充的油墨中無空氣且與基材和線壁結(jié)合非常緊密，這樣來達(dá)到降低基材與銅面的落差目的。并且，可在余留銅厚常規(guī)(例如達(dá)到預(yù)定銅厚)時，再進(jìn)行阻焊印刷。
具體地說，圖3示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的厚銅PCB板線路制作方法的流程。本發(fā)明中的“厚銅PCB板”是指銅厚介于200—1000 μ m的PCB板。
如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明實施例的厚銅PCB板線路制作方法包括第一步驟階段 SI、第二步驟階段S2以及第三步驟階段S3。
a.在印制板基板上進(jìn)行鉆定位孔，包括外層圖形對位孔、二次鉆孔銷釘定位孔，絲印定位孔；印制板基板可以為覆銅板單片，也可以是多層印制板壓合后的在制板。例如，在具體示例中，這里印制板基板銅厚〈200 μ m。
b.在上述鉆好孔的基板上進(jìn)行第一次貼膜(貼干膜)、UV (紫外線)曝光、顯影(圖形轉(zhuǎn)移)，然后做第一次圖形電鍍，在沒有被干膜保護(hù)的圖形上電鍍銅，使該圖形的銅厚增加4(Γ100 μ m,再鍍上一層抗蝕刻的鉛錫。
c.對上述電鍍好圖形的線路板進(jìn)行褪膜，褪膜后用堿性蝕刻法將沒被鉛錫保護(hù)的銅蝕刻掉，然后褪鉛錫，獲得外層第一層導(dǎo)體線路圖形。
d.介質(zhì)層填縫
對上述蝕刻好的線路板所有基材區(qū)域填上一層介質(zhì)層油墨，填充時使用介質(zhì)層填縫網(wǎng)版印刷,例如，網(wǎng)版目數(shù)為24-120T。介質(zhì)層印刷方式見圖4。如圖4所示，基材I 一側(cè)上的導(dǎo)體線路2之間的線路凹陷位置填充介質(zhì)油墨4填塞須與線路表面保持平整或略高出線路表面，然后抽真空，除去基材上填塞的油墨中的氣泡，接著預(yù)固化油墨以方便后續(xù)真空壓膜，真空壓膜確?；纳厦嫣钊挠湍秸⑴c線路表面保持一樣的高度。
e.介質(zhì)層研磨
對上述填縫好的線路板使用研磨輥輪對銅面上多余的介質(zhì)油墨處理干凈(S卩，去除銅面上的油墨)，以便于下一步的線路銅層增厚。圖5為介質(zhì)層研磨示意圖，圖6為介質(zhì)層研磨后示意圖。如圖5所示，導(dǎo)體線路2上在介質(zhì)層研磨之前存在油墨4，在介質(zhì)層研磨時，去除了導(dǎo)體線路2上的油墨4，從而得到圖6的結(jié)構(gòu)。
在上述基礎(chǔ)上在80°C _200°C溫度范圍進(jìn)行40_90min后固化，即對介質(zhì)層研磨之后的結(jié)構(gòu)進(jìn)行固化。然后進(jìn)行沉銅電鍍，線路銅層及填塞介質(zhì)層油墨表面均勻沉積分布一層金屬銅，然后在進(jìn)行全板電鍍以對整個線路板的所有基材區(qū)域進(jìn)行電鍍銅，鍍銅厚度控制在 40-100 μ m。
f.對上述鍍好銅的基板上再一次貼膜、UV曝光、顯影、然后做第二次圖形電鍍，在CN 102917542 A書明說4/5頁沒有被干膜保護(hù)的圖形上鍍上一層銅，使該圖形的銅厚增加40-100 μ m，最后鍍上一層鉛錫作為抗蝕層。
g.對上述圖形電鍍好的線路板進(jìn)行褪膜，褪膜后蝕刻掉未被保護(hù)的銅面，然后褪去鉛錫層，從而完成外層線路疊加。
h.重復(fù)上述的d_g步驟，直到銅厚線路疊加到符合要求為止。
i.重復(fù)d_e步驟。
j.在上述基礎(chǔ)上在80°C _200°C溫度范圍進(jìn)行40_90min后固化，然后使用二次鉆孔程式鉆孔，鉆出所有導(dǎo)通孔。
k.對上述鉆好導(dǎo)通孔的線路板進(jìn)行沉銅電鍍，使孔銅厚度達(dá)到>20 μ m,則表面銅厚同時也增加了 >20 μ m。
I.對上述鍍好銅的基板上第若干次貼膜、UV曝光、顯影、最后直接鍍上一層抗蝕刻的鉛錫。
m.對上述單鍍錫的線路板進(jìn)行褪膜，褪膜后蝕刻掉未被保護(hù)的銅面，然后褪鉛錫， 這樣外層線路疊加就做好了。而基材上面填塞的介質(zhì)層油墨與銅面落差控制在20-70 μ m。
η.對上述制作好的線路板進(jìn)行常規(guī)的阻焊印刷。
本發(fā)明可以制作銅厚為150 μ m-1000 μ m的線路板，線路疊加制作方法就是將厚銅分 次電鍍，分次填縫，最終降低銅面與基材面的落差，達(dá)到降低阻焊制作難度的目的，并確保印制板在高溫環(huán)境下長期工作的可靠性。
<具體示例>
下面以印制板基板銅厚為70 μ m,制作最終銅厚300 μ m的印制板為例對本發(fā)明進(jìn)行說明。
al.在印制板基板上面鉆定位孔，包括外層圖形對位孔、二次鉆孔銷釘定位孔，絲印定位孔。這里印制板基板銅厚70 μ m,下述累計銅厚值都以基板銅厚為70 μ m的基礎(chǔ)上進(jìn)行置加獲得。
bl.對上述鉆好孔的基板上第一次貼膜、UV曝光、顯影、然后做第一次圖形電鍍， 在沒有被干膜保護(hù)的圖形上電鍍銅，使該圖形的銅厚增加70 μ m (累計銅厚為140 μ m)，再鍍上一層抗蝕刻的鉛錫。
Cl.對上述電鍍好圖形的線路板進(jìn)行褪膜，褪膜后用堿性蝕刻法將沒被鉛錫保護(hù)的銅蝕刻掉，然后褪鉛錫，獲得外層導(dǎo)體線路圖形。
dl.介質(zhì)層填縫
對上述蝕刻好的線路板所有基材區(qū)域填上一層介質(zhì)層油墨，填充時使用介質(zhì)層填縫網(wǎng)版印刷，網(wǎng)版目數(shù)為24-120T。介質(zhì)油墨填塞須與線路表面保持平整或略高出線路表面，然后抽真空，除去基材上填塞的油墨中的氣泡，接著預(yù)固化油墨以方便后續(xù)真空壓膜， 真空壓膜確保基材上面填塞的油墨平整，并與線路表面保持一樣的高度。
el.介質(zhì)層研磨
對上述填縫好的線路板使用研磨輥輪5對銅面上多余的介質(zhì)油墨處理干凈，以便于下一步的線路銅層增厚。
Π.在上述基礎(chǔ)上在80°C-200°C溫度范圍進(jìn)行40_90min后固化，然后再次沉銅電鍍，線路銅層及填塞介質(zhì)層油墨表面均勻沉積分布一層金屬銅，然后在進(jìn)行全板電鍍，鍍銅6CN 102917542 A書明說5/5頁厚度控制在70 μ m (則圖形累計銅厚達(dá)到210 μ m)。
gl.對上述鍍好銅的基板上第二次貼膜、UV曝光、顯影、然后做第二次圖形電鍍，在沒有被干膜保護(hù)的圖形上鍍上一層銅，使該圖形的銅厚增加70 μ m (累計銅厚達(dá)到 280 μ m)，最后鍍上一層鉛錫作為抗蝕層。
hi.對上述圖形電鍍好的線路板進(jìn)行褪膜，褪膜后蝕刻掉未被保護(hù)的銅面，然后褪去鉛錫層，從而完成第一次外層線路疊加。
il.重復(fù)上述的dl-el步驟。
jl.在上述基礎(chǔ)上在80°C-200°C溫度范圍進(jìn)行40_90min后固化，然后使用二次鉆孔程式鉆孔，鉆出所有的導(dǎo)通孔。
kl.對上述鉆好導(dǎo)通孔的線路板進(jìn)行沉銅電鍍，使孔銅厚度達(dá)到25 μ m,則表面銅厚同時也增加了 25 μ m (累計銅厚達(dá)到了 305 μ m)。
11.對上述鍍好銅的基板上第三次貼膜、UV曝光、顯影、最后直接鍍上一層抗蝕刻的鉛錫。
ml.對上述單鍍錫的線路板進(jìn)行褪膜，褪膜后銅面未被保護(hù)，對露出的銅蝕刻掉， 然后褪鉛錫，這樣第二次外層線路疊加就做好了，線路的銅厚大約在305 μ m左右，基材上面填塞的介質(zhì)層油墨與銅面落差只有25 μ m左右。
nl.對上述制作好的線路板進(jìn)行常規(guī)的阻焊印刷。此后，進(jìn)行后固化，電子測試，成型以及最終檢查驗證(FQ C)。
<技術(shù)效果>
根據(jù)本發(fā)明的銅PCB板線路制作方法至少具有下述技術(shù)效果
(I)該流程制作方法是將厚銅分次沉銅電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻，然后分次采用介質(zhì)層油墨填縫基材，最終降低銅面與基材面的落差，解決了阻焊印刷時其線隙處油墨堆積過多，油墨中的溶劑很難充分揮發(fā)，曝光和固化后會產(chǎn)生嚴(yán)重氣泡等問題。
(2)排出了介質(zhì)層油墨填縫印刷時產(chǎn)生的氣泡，并且采用了保證介質(zhì)層油墨覆蓋的平坦化的方法；具體地說，使用膨脹系數(shù)與環(huán)氧基材相近或相等的介質(zhì)層油墨填充基材， 印刷時填充的油墨內(nèi)會有氣泡產(chǎn)生，利用抽真空將油墨中的氣泡排出，在采用真空壓膜方式，保證填縫的油墨與線路表面平坦一致均勻覆蓋于銅面，這樣便有利于介質(zhì)層研磨時切屑的一致性。
此外，需要說明的是，說明書中的術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等描述僅僅用于區(qū)分說明書中的各個組件、元素、步驟等，而不是用于表示各個組件、元素、步驟之間的邏輯關(guān)系或者順序關(guān)系等。
可以理解的是，雖然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上，然而上述實施例并非用以限定本發(fā)明。對于任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下， 都可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。權(quán)利要求
1.一種厚銅PCB板線路制作方法，其特征在于包括 鉆定位孔步驟，用于在印制板基板上進(jìn)行鉆定位孔； 圖形轉(zhuǎn)移步驟，用于在印制板基板上貼干膜，并在干膜上形成與鉆定位孔步驟中形成的孔對應(yīng)的圖形； 圖形電鍍步驟，用于在沒有被干膜保護(hù)的圖形上電鍍銅； 褪膜步驟，用于去除干膜； 蝕刻步驟，用于在去除干膜之后蝕刻掉沒被鉛錫保護(hù)的銅，然后褪鉛錫，獲得當(dāng)前層的導(dǎo)體線路圖形； 介質(zhì)層填縫步驟，用于對蝕刻步驟之后的線路板的所有基材區(qū)域上布置一層介質(zhì)層油哩墨； 介質(zhì)層研磨步驟，用于去除銅面上的油墨； 后固化步驟，用于對介質(zhì)層研磨步驟之后的結(jié)構(gòu)進(jìn)行固化； 沉銅電鍍步驟，用于在固化之后在線路銅層及填塞介質(zhì)層油墨表面沉積沉銅金屬層； 全板電鍍步驟，用于在沉銅電鍍步驟之后以對整個線路板的所有基材區(qū)域進(jìn)行電鍍銅。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的厚銅PCB板線路制作方法，其特征在于還包括在所述介質(zhì)層填縫步驟之后執(zhí)行并且在所述介質(zhì)層研磨步驟之前執(zhí)行的抽真空步驟，用于除去基材上填塞的油墨中的氣泡；預(yù)固化步驟，用于對油墨進(jìn)行固化；以及真空壓膜步驟，用于使基材上面填塞的油墨平整，并與線路表面保持一樣的高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的厚銅PCB板線路制作方法，其特征在于還包括在最終銅厚未達(dá)到預(yù)定銅厚時，重復(fù)執(zhí)行所述圖形轉(zhuǎn)移步驟至所述全板電鍍步驟，其中最終銅厚包括印制板基板銅厚以及各步驟中形成的銅厚。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的厚銅PCB板線路制作方法，其特征在于，在所述圖形轉(zhuǎn)移步驟中，在印制板基板上貼干膜，并利用具有與鉆定位孔步驟中形成的孔對應(yīng)的圖形的模板，通過紫外線曝光和顯影在干膜上形成與鉆定位孔步驟中形成的孔對應(yīng)的圖形。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的厚銅PCB板線路制作方法，其特征在于，在所述圖形電鍍步驟中，在沒有被干膜保護(hù)的圖形上電鍍銅之后再鍍抗蝕刻的鉛錫。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的厚銅PCB板線路制作方法，其特征在于還包括在最終銅厚達(dá)到預(yù)定銅厚之后進(jìn)行阻焊印刷。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的銅PCB板線路制作方法，其特征在于還包括在阻焊印刷之后進(jìn)行后固化、電子測試、成型以及最終檢查驗證。
8.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的厚銅PCB板線路制作方法，其特征在于，所述鉆定位孔步驟用于在印制板基板上對外層圖形對位孔、二次鉆孔銷釘定位孔以及絲印定位孔進(jìn)行鉆定位孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的厚銅PCB板線路制作方法，其特征在于，所述印制板基板是覆銅板單片或者多層印制板壓合后的在制板。
10.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的厚銅PCB板線路制作方法，其特征在于，在所述介質(zhì)層研磨步驟中，使用研磨輥輪去除銅面上的油墨。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種厚銅PCB板線路制作方法。鉆定位孔步驟用于在印制板基板上進(jìn)行鉆定位孔；圖形轉(zhuǎn)移步驟用于在印制板基板上貼干膜，并在干膜上形成圖形；圖形電鍍步驟用于在沒有被干膜保護(hù)的圖形上電鍍銅；褪膜步驟用于去除干膜；蝕刻步驟用于蝕刻掉沒被鉛錫保護(hù)的銅，然后褪鉛錫，獲得當(dāng)前層的導(dǎo)體線路圖形；介質(zhì)層填縫步驟用于線路板的所有基材區(qū)域上布置一層介質(zhì)層油墨；介質(zhì)層研磨步驟，用于去除銅面上的油墨；后固化步驟，用于對結(jié)構(gòu)進(jìn)行固化；沉銅電鍍步驟，用于在線路銅層及填塞介質(zhì)層油墨表面沉積沉銅金屬層；全板電鍍步驟，用于以對整個線路板進(jìn)行電鍍銅。在最終銅厚未達(dá)到預(yù)定銅厚時，重復(fù)執(zhí)行圖形轉(zhuǎn)移步驟至全板電鍍步驟。
文檔編號H05K3/06GK102917542SQ20121039647
公開日2013年2月6日 申請日期2012年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月17日
發(fā)明者牟冬, 吳小龍, 吳梅珠, 徐杰棟, 劉秋華, 胡廣群, 梁少文 申請人:無錫江南計算技術(shù)研究所