專利名稱：一種多層led混合材料線路板的層壓方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線路板制作領(lǐng)域，特別是涉及一種多層LED混合材料線路板的層壓方法。
背景技術(shù)：
混合材料線路板采用兩種或多種不同導(dǎo)電材料層與絕緣材料層間隔混合層壓而成，如鋁質(zhì)板材(純鋁層)與銅箔層采用絕緣材料層分隔層壓形成鋁質(zhì)銅箔混合材料線路板?；旌喜牧暇€路板既可體現(xiàn)出銅層良好的導(dǎo)電性能，又可體現(xiàn)鋁層良好的散熱性能，具有使用壽命長、能夠適應(yīng)特殊環(huán)境的特點?；旌喜牧暇€路板的導(dǎo)電材料層可根據(jù)實際需要選擇不同金屬屬性材料進行層壓，更能突顯產(chǎn)品優(yōu)越性能，并可實現(xiàn)線路板的多元化、便攜化 功能，使其更適應(yīng)當今電子行業(yè)飛速發(fā)展要求。多層LED混合材料線路板是混合材料線路板中最常見的一種，目前行業(yè)中制作多層LED混合材料線路板通用工藝流程為氧基處理、裁切、預(yù)疊、疊合、鉚合或熔合、壓板、拆板、X-ray鉆靶孔、鑼邊、磨邊/圓角?，F(xiàn)有技術(shù)中，氧基處理是指對導(dǎo)電材料層表面進行氧化處理，以提高導(dǎo)電材料層與絕緣材料層的結(jié)合力；預(yù)疊是直接將多個內(nèi)層PNL板(即組成多層LED混合材料線路板的單個線路板)按照導(dǎo)電材料層+絕緣材料層+導(dǎo)電材料層模式組合；疊合是指將多層LED混合材料線路板的多個板面疊加在一起。鉚合是指對疊合后的板面采用機械方式進行固定。熔合是指采用加熱方式將板面的樹脂熔化后固定。壓板是指對鉚合后的板面通過壓合機進行壓合?，F(xiàn)有多層LED混合材料線路板工藝流程中，疊合、壓板主要針對同種導(dǎo)電材料層進行壓合，采用現(xiàn)有疊合、壓板方式壓合異種材料極易造成定位偏移，因此現(xiàn)有疊合、壓板不適用于不同導(dǎo)電材料層混合層壓。且現(xiàn)有工藝流程采用的絕緣材料層多為樹脂或無保護膜的陶瓷材料，樹脂的絕緣性能相對較差，作為多層LED混合材料線路板的絕緣材料層存在絕緣性能不穩(wěn)定的隱患。無保護膜的陶瓷材料具有性質(zhì)硬脆的特點，現(xiàn)有多層LED混合材料線路板工藝流程中，對其直接裁切會造成陶瓷材料碎裂，造成報廢、增加成本。目前采用的絕緣材料層膠質(zhì)較多，壓合時易因高溫熔化流出，使得絕緣材料層厚度不夠。融化的絕緣材料流到間隙處易跟相鄰板塊的絕緣材料層粘合，產(chǎn)生區(qū)域流膠現(xiàn)象，從而導(dǎo)致絕緣材料層的厚度不均。這將使絕緣材料層與導(dǎo)電材料層的熔合程度差、絕緣性能降低或?qū)笃诓襟E引發(fā)各層之間發(fā)生移位，對線路板品質(zhì)造成不良影響。再者，絕緣材料層與導(dǎo)電材料層結(jié)合力差還容易受外力影響偏移，易使疊合時不同材質(zhì)層之間或使各層板面之間發(fā)生位移，尺寸無法對準，導(dǎo)致后續(xù)成型時候發(fā)生形變，降低線路板品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提出一種能夠有效避免絕緣材料碎裂、杜絕不同材質(zhì)層或各層板面之間偏移現(xiàn)象的多層LED混合材料線路板的層壓方法。采用該LED混合材料線路板的層壓方法制作LED混合材料線路板層，還能有效避免區(qū)域流膠，保證介質(zhì)層厚度均勻，提高絕緣材料層與導(dǎo)電材料層的熔合程度。
為了解決上述技術(shù)問題，該技術(shù)問題采用如下方案解決一種多層LED混合材料線路板的層壓方法，包括以下步驟
一、對各層PNL板的導(dǎo)電材料層進行氧基處理；
二、選取兩面均有保護膜的陶瓷材料作為絕緣材料，預(yù)烤絕緣材料；
三、裁切絕緣材料層分別根據(jù)PNL板和PCS板的尺寸將所述絕緣材料裁切成PNL板絕緣材料層和PCS板絕緣材料層備用；
四、預(yù)疊導(dǎo)電材料層和絕緣材料層設(shè)PNL板的層數(shù)為N，N大于或等于2；
I )、當N等于2，以第I層PNL板為基板，在第I層PNL板各PCS板間的間隔區(qū)絲印藍膠隔離帶，再預(yù)烤藍膠隔離帶，撕下所述PCS板絕緣材料層一面保護膜，將PCS板絕緣材料層撕下保護膜的一面貼置在基板的導(dǎo)電材料層上，撕下所述PCS板絕緣材料層另一面保護膜，再將第2層PNL板的導(dǎo)電材料層貼置在PCS板絕緣材料層上，制得預(yù)疊板；
2)、先在第2層PNL板上面的各PCS板間的間隔區(qū)絲印藍膠隔離帶，再預(yù)烤藍膠隔離帶，再以第I層PNL板為基板，撕下所述PNL板絕緣材料層一面保護膜，將PNL板絕緣材料層撕下保護膜的一面貼置在基板上面的導(dǎo)電材料層上，撕下所述PNL板絕緣材料層另一面保護膜，將第2層PNL板的導(dǎo)電材料層的下面貼置在PNL板絕緣材料層上；再以第1、2層PNL板為基板，撕下所述PCS板絕緣材料層一面保護膜，將PCS板絕緣材料層撕下保護膜的一面貼置在第2層PNL板的導(dǎo)電材料層上面，撕下所述PCS板絕緣材料層另一面保護膜，再將第3層PNL板下面的導(dǎo)電材料層貼置在PCS板絕緣材料層上，制得預(yù)疊板；
3)、當N大于3時，先在第N-I層PNL板上面的各PCS板間的間隔區(qū)絲印藍膠隔離帶，再預(yù)烤藍膠隔離帶，再以第I層PNL板為基板，撕下所述PNL板絕緣材料層一面保護膜，將PNL板絕緣材料層撕下保護膜的一面貼置在基板上面的導(dǎo)電材料層上，撕下所述PNL板絕緣材料層另一面保護膜，將第2層PNL板下面的導(dǎo)電材料層貼置在PNL板絕緣材料層上；再以第1、2層PNL板為基板，撕下所述PNL板絕緣材料層一面保護膜，將PNL板絕緣材料層撕下保護膜的一面貼置在第2層PNL板上面的導(dǎo)電材料層上，撕下所述PNL板絕緣材料層另一面保護膜，依此類推直至完成第N-I層PNL板的導(dǎo)電材料層與PNL板絕緣材料層預(yù)疊，然后以第I至N-I層PNL板為基板，撕下所述PCS板絕緣材料層一面保護膜，將PCS板絕緣材料層撕下保護膜的一面貼置在第N-I層PNL板的導(dǎo)電材料層上面，撕下所述PCS板絕緣材料層另一面保護膜，再將第N層PNL板下面的導(dǎo)電材料層貼置在PCS板絕緣材料層上，制得預(yù)置板；
五、對步驟四所得預(yù)疊板進行假壓即采用熱筒狀體滾壓預(yù)疊板使相鄰PNL板上的絕緣材料層和導(dǎo)電材料層貼合；
六、依照常規(guī)做法，對經(jīng)步驟五假壓后的預(yù)疊板進行壓板、拆板、X-ray鉆靶孔、鑼邊、磨邊/圓角。本發(fā)明采用兩面均有保護膜的陶瓷材料作為絕緣材料，并對絕緣材料進行預(yù)烤，一方面保護膜能避免保護絕緣材料，克服了陶瓷材料易碎的問題，通過對絕緣材料進行預(yù)烤，使絕緣材料中的凝膠物充分軟化以增加其粘性，使質(zhì)地硬脆的陶瓷材料，既便于裁切、不易碎，又能增強粘性，從而使絕緣材料層與導(dǎo)電材料層良好貼合。本發(fā)明采用創(chuàng)新方式預(yù)疊導(dǎo)電材料層和絕緣材料層，通過對各層PNL板的導(dǎo)電材料層與絕緣材料層逐一貼置的方式，使得相鄰的導(dǎo)電材料層與絕緣材料層被良好預(yù)疊，從而保證導(dǎo)電材料層與絕緣材料層之間以及各PNL層間尺寸對準度，杜絕不同材質(zhì)層或使各層板面之間偏移現(xiàn)象。本發(fā)明通過在第N-I層PNL板各PCS板間的間隔區(qū)絲印藍膠隔離帶，再預(yù)烤藍膠隔離帶，使藍膠對絕緣材料層形成阻隔帶。由于藍膠相對于絕緣材料較耐高溫，因此設(shè)置藍膠隔離帶能夠防止后續(xù)壓合時，防止在高溫壓合下絕緣材料融化而溢流出來形成流膠，能有效避免區(qū)域流膠，保證介質(zhì)層厚度均勻。對藍膠隔離帶進行預(yù)烤，則能使藍膠提高對PNL板的吸附性。本發(fā)明創(chuàng)新對預(yù)疊板進行假壓，一方面能使絕緣材料層與導(dǎo)電材料層的結(jié)合力更加良好，同時保證預(yù)疊精度、避免定位偏移，保證絕緣材料層結(jié)合在導(dǎo)電材料層上，并與導(dǎo)電材料層不出現(xiàn)偏移，還能有效提高絕緣材料層與導(dǎo)電材料層的熔合程度。本發(fā)明人通過長期研究發(fā)現(xiàn)，通過對以下參數(shù)進行科學(xué)、合理設(shè)置，能更好地實現(xiàn)本發(fā)明目的
上述步驟四中，預(yù)烤藍膠時，所述熱筒狀體為熱輥轆，且熱輥轆的速度為2.5m/min，溫度為 105°C -115。。。上述步驟四中，所述藍膠隔離帶的寬度小于所述間隔區(qū)的寬度2-3 _。上述步驟四中，預(yù)烤藍膠隔離帶之后，可在150°C -160°C溫度條件下，烘烤基板，烘烤時間為30-40min。上述步驟三中，在預(yù)烤絕緣材料后3分鐘內(nèi)裁切絕緣材料層。上述步驟三中，所述裁切絕緣材料層的邊長大于所述PNL板的邊長2-3 mm。本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)有如下有益效果
I.本發(fā)明采用兩面均有保護膜的陶瓷材料作為絕緣材料，并對絕緣材料進行預(yù)烤，一方面保護膜能避免保護絕緣材料，克服了陶瓷材料易碎的問題，通過對絕緣材料進行預(yù)烤，使絕緣材料中的凝膠物充分軟化以增加其粘性，使質(zhì)地硬脆的陶瓷材料，既便于裁切、不易碎，又能增強粘性，從而使絕緣材料層與導(dǎo)電材料層良好貼合。2.本發(fā)明采用創(chuàng)新方式預(yù)疊導(dǎo)電材料層和絕緣材料層，通過對各層PNL板的導(dǎo)電材料層與絕緣材料層逐一貼置的方式，使得相鄰的導(dǎo)電材料層與絕緣材料層被良好預(yù)疊，從而保證導(dǎo)電材料層與絕緣材料層之間以及各PNL層間尺寸對準度，杜絕不同材質(zhì)層或使各層板面之間偏移現(xiàn)象。3.本發(fā)明通過在第N-I層PNL板各PCS板間的間隔區(qū)絲印藍膠隔離帶，再預(yù)烤藍膠隔離帶，使藍膠對絕緣材料層形成阻隔帶。由于藍膠相對于絕緣材料較耐高溫，因此設(shè)置藍膠隔離帶能夠防止后續(xù)壓合時，防止在高溫壓合下絕緣材料融化而溢流出來形成流膠，能有效避免區(qū)域流膠，保證介質(zhì)層厚度均勻。對藍膠隔離帶進行預(yù)烤，則能使藍膠提高對PNL板的吸附性。4.本發(fā)明創(chuàng)新對預(yù)疊板進行假壓，一方面能使絕緣材料層與導(dǎo)電材料層的結(jié)合力更加良好，同時保證預(yù)疊精度、避免定位偏移，保證絕緣材料層結(jié)合在導(dǎo)電材料層上，并與導(dǎo)電材料層不出現(xiàn)偏移，還能有效提高絕緣材料層與導(dǎo)電材料層的熔合程度。5.本發(fā)明采用預(yù)疊代替了現(xiàn)有技術(shù)的疊合、鉚合，并采用假壓代替了現(xiàn)有技術(shù)的熔合，一方面簡化的工藝流程、降低工藝難度，同時提高了工藝效果。
具體實施例方式為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步詳細描述 實施例I
本實施例利用本發(fā)明的多層LED混合材料線路板的層壓方法制作PNL板的層數(shù)為2的二層LED混合材料線路板，包括以下步驟
一、對各層PNL板的導(dǎo)電材料層進行氧基處理；
二、選取兩面均有保護膜的陶瓷材料作為絕緣材料，預(yù) 烤絕緣材料；
三、裁切絕緣材料層分別根據(jù)PNL板和PCS板的尺寸將所述絕緣材料裁切成PNL板絕緣材料層和PCS板絕緣材料層備用；
四、預(yù)疊導(dǎo)電材料層和絕緣材料層以第I層PNL板為基板，在第I層PNL板各PCS板間的間隔區(qū)絲印藍膠隔離帶，再預(yù)烤藍膠隔離帶，撕下所述PCS板絕緣材料層一面保護膜，將PCS板絕緣材料層撕下保護膜的一面貼置在基板的導(dǎo)電材料層上，撕下所述PCS板絕緣材料層另一面保護膜，再將第2層PNL板的導(dǎo)電材料層貼置在PCS板絕緣材料層上，制得預(yù)置板；
五、對步驟四所得預(yù)疊板進行假壓即采用熱筒狀體滾壓預(yù)疊板使相鄰PNL板上的絕緣材料層和導(dǎo)電材料層貼合；
六、依照常規(guī)做法，對經(jīng)步驟五假壓后的預(yù)疊板進行壓板、拆板、X-ray鉆靶孔、鑼邊、磨邊/圓角。上述步驟二中，預(yù)烤絕緣材料時，預(yù)烤溫度為35°C，預(yù)烤時間為10S。上述步驟四中，預(yù)烤藍膠時，所述熱筒狀體為熱輥轆，且熱輥轆的速度為2. 5m/min，溫度為 105°C ο上述步驟四中，所述藍膠隔離帶的寬度小于所述間隔區(qū)的寬度2 _。上述步驟四中，預(yù)烤藍膠隔離帶之后，可在15°C溫度條件下，烘烤基板，烘烤時間為 30min。上述步驟三中，在預(yù)烤絕緣材料后I分鐘內(nèi)裁切絕緣材料層。上述步驟三中，所述裁切絕緣材料層的邊長大于所述PNL板的邊長2 mm。將采用以上方法制得的二層LED混合材料線路板進行檢驗，檢驗結(jié)果表明，絕緣材料無碎裂，不同材質(zhì)層和各層板面之間無偏移現(xiàn)象，絕緣材料層無區(qū)域流膠，介質(zhì)層厚度均勻，絕緣材料層與導(dǎo)電材料層的熔合程度良好。
實施例2
本實施例利用本發(fā)明的多層LED混合材料線路板的層壓方法制作制作PNL板的層數(shù)為3的三層LED混合材料線路板，包括以下步驟
一、對各層PNL板的導(dǎo)電材料層進行氧基處理；
二、選取兩面均有保護膜的陶瓷材料作為絕緣材料，預(yù)烤絕緣材料；
三、裁切絕緣材料層分別根據(jù)PNL板和PCS板的尺寸將所述絕緣材料裁切成PNL板絕緣材料層和PCS板絕緣材料層備用；
四、預(yù)疊導(dǎo)電材料層和絕緣材料層先在第2層PNL板上面的各PCS板間的間隔區(qū)絲印藍膠隔離帶，再預(yù)烤藍膠隔離帶，再以第I層PNL板為基板，撕下所述PNL板絕緣材料層一面保護膜，將PNL板絕緣材料層撕下保護膜的一面貼置在基板上面的導(dǎo)電材料層上，撕下所述PNL板絕緣材料層另一面保護膜，將第2層PNL板的導(dǎo)電材料層的下面貼置在PNL板絕緣材料層上；再以第1、2層PNL板為基板，撕下所述PCS板絕緣材料層一面保護膜，將PCS板絕緣材料層撕下保護膜的一面貼置在第2層PNL板的導(dǎo)電材料層上面，撕下所述PCS板絕緣材料層另一面保護膜，再將第3層PNL板下面的導(dǎo)電材料層貼置在PCS板絕緣材料層上，制得預(yù)疊板；
五、對步驟四所得預(yù)疊板進行假壓即采用熱筒狀體滾壓預(yù)疊板使相鄰PNL板上的絕緣材料層和導(dǎo)電材料層貼合；
六、依照常規(guī)做法，對經(jīng)步驟五假壓后的預(yù)疊板進行壓板、拆板、X-ray鉆靶孔、鑼邊、磨邊/圓角。上述步驟二中，預(yù)烤絕緣材料時，預(yù)烤溫度為42°C，預(yù)烤時間為20S。上述步驟四中，預(yù)烤藍膠時，所述熱筒狀體為熱輥轆，且熱輥轆的速度為2. 5m/min，溫度為 115。。。上述步驟四中，所述藍膠隔離帶的寬度小于所述間隔區(qū)的寬度2-3 mm。上述步驟四中，預(yù)烤藍膠隔離帶之后，可在160°C溫度條件下，烘烤基板，烘烤時間為40min。
上述步驟三中，在預(yù)烤絕緣材料后3分鐘內(nèi)裁切絕緣材料層。上述步驟三中，所述裁切絕緣材料層的邊長大于所述PNL板的邊長3 mm。將采用以上方法制得的三層LED混合材料線路板進行檢驗，檢驗結(jié)果表明，絕緣材料無碎裂，不同材質(zhì)層和各層板面之間無偏移現(xiàn)象，絕緣材料層無區(qū)域流膠，介質(zhì)層厚度均勻，絕緣材料層與導(dǎo)電材料層的熔合程度良好。
實施例3
本實施例利用本發(fā)明的多層LED混合材料線路板的層壓方法制作制作PNL板的層數(shù)為8的八層LED混合材料線路板，包括以下步驟
一、對各層PNL板的導(dǎo)電材料層進行氧基處理；
二、選取兩面均有保護膜的陶瓷材料作為絕緣材料，預(yù)烤絕緣材料；
三、裁切絕緣材料層分別根據(jù)PNL板和PCS板的尺寸將所述絕緣材料裁切成PNL板絕緣材料層和PCS板絕緣材料層備用；
四、預(yù)疊導(dǎo)電材料層和絕緣材料層先在第7層PNL板上面的各PCS板間的間隔區(qū)絲印藍膠隔離帶，再預(yù)烤藍膠隔離帶，再以第I層PNL板為基板，撕下所述PNL板絕緣材料層一面保護膜，將PNL板絕緣材料層撕下保護膜的一面貼置在基板上面的導(dǎo)電材料層上，撕下所述PNL板絕緣材料層另一面保護膜，將第2層PNL板下面的導(dǎo)電材料層貼置在PNL板絕緣材料層上；再以第1、2層PNL板為基板，撕下所述PNL板絕緣材料層一面保護膜，將PNL板絕緣材料層撕下保護膜的一面貼置在第2層PNL板上面的導(dǎo)電材料層上，撕下所述PNL板絕緣材料層另一面保護膜，依此類推直至完成第7層PNL板的導(dǎo)電材料層與PNL板絕緣材料層預(yù)疊，然后以第I至7層PNL板為基板，撕下所述PCS板絕緣材料層一面保護膜，將PCS板絕緣材料層撕下保護膜的一面貼置在第7層PNL板的導(dǎo)電材料層上面，撕下所述PCS板絕緣材料層另一面保護膜，再將第8層PNL板下面的導(dǎo)電材料層貼置在PCS板絕緣材料層上，制得預(yù)疊板；
五、對步驟四所得預(yù)疊板進行假壓即采用熱筒狀體滾壓預(yù)疊板使相鄰PNL板上的絕緣材料層和導(dǎo)電材料層貼合；
六、依照常規(guī)做法，對經(jīng)步驟五假壓后的預(yù)疊板進行壓板、拆板、X-ray鉆靶孔、鑼邊、磨邊/圓角。上述步驟二中，預(yù)烤絕緣材料時，預(yù)烤溫度為40°C，預(yù)烤時間為15S。上述步驟四中，預(yù)烤藍膠時，所述熱筒狀體為熱輥轆，且熱輥轆的速度為2. 5m/min，溫度為 IlO0C0上述步驟四中，所述藍膠隔離帶的寬度小于所述間隔區(qū)的寬度2. 5 mm。上述步驟四中，預(yù)烤藍膠隔離帶之后，可在155°C溫度條件下，烘烤基板，烘烤時間為35min。上述步驟三中，在預(yù)烤絕緣材料后2分鐘內(nèi)裁切絕緣材料層。上述步驟三中，所述裁切絕緣材料層的邊長大于所述PNL板的邊長2. 5 mm。將采用以上方法制得的八層LED混合材料線路板進行檢驗，檢驗結(jié)果表明，絕緣材料無碎裂，不同材質(zhì)層和各層板面之間無偏移現(xiàn)象，絕緣材料層無區(qū)域流膠，介質(zhì)層厚度均勻，絕緣材料層與導(dǎo)電材料層的熔合程度良好。以上為本發(fā)明的其中具體實現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種多層LED混合材料線路板的層壓方法，包括以下步驟 一、對各層PNL板的導(dǎo)電材料層進行氧基處理； ニ、選取兩面均有保護膜的陶瓷材料作為絕緣材料，預(yù)烤絕緣材料； 三、裁切絕緣材料層分別根據(jù)PNL板和PCS板的尺寸將所述絕緣材料裁切成PNL板絕緣材料層和PCS板絕緣材料層備用； 四、預(yù)疊導(dǎo)電材料層和絕緣材料層設(shè)PNL板的層數(shù)為N，N大于或等于2； I )、當N等于2，以第I層PNL板為基板，在第I層PNL板各PCS板間的間隔區(qū)絲印藍膠隔離帯，再預(yù)烤藍膠隔離帶，撕下所述PCS板絕緣材料層一面保護膜，將PCS板絕緣材料層撕下保護膜的一面貼置在基板的導(dǎo)電材料層上，撕下所述PCS板絕緣材料層另一面保護膜，再將第2層PNL板的導(dǎo)電材料層貼置在PCS板絕緣材料層上，制得預(yù)疊板； 2)、當N等于3時，先在第2層PNL板上面的各PCS板間的間隔區(qū)絲印藍膠隔離帶，再預(yù)烤藍膠隔離帶，再以第I層PNL板為基板，撕下所述PNL板絕緣材料層一面保護膜，將PNL板絕緣材料層撕下保護膜的一面貼置在基板上面的導(dǎo)電材料層上，撕下所述PNL板絕緣材料層另一面保護膜，將第2層PNL板的導(dǎo)電材料層的下面貼置在PNL板絕緣材料層上；再以第1、2層PNL板為基板，撕下所述PCS板絕緣材料層一面保護膜，將PCS板絕緣材料層撕下保護膜的一面貼置在第2層PNL板的導(dǎo)電材料層上面，撕下所述PCS板絕緣材料層另一面保護膜，再將第3層PNL板下面的導(dǎo)電材料層貼置在PCS板絕緣材料層上，制得預(yù)疊板； 3)、當N大于3時，先在第N-I層PNL板上面的各PCS板間的間隔區(qū)絲印藍膠隔離帶，再預(yù)烤藍膠隔離帶，再以第I層PNL板為基板，撕下所述PNL板絕緣材料層一面保護膜，將PNL板絕緣材料層撕下保護膜的一面貼置在基板上面的導(dǎo)電材料層上，撕下所述PNL板絕緣材料層另一面保護膜，將第2層PNL板下面的導(dǎo)電材料層貼置在PNL板絕緣材料層上；再以第1、2層PNL板為基板，撕下所述PNL板絕緣材料層一面保護膜，將PNL板絕緣材料層撕下保護膜的一面貼置在第2層PNL板上面的導(dǎo)電材料層上，撕下所述PNL板絕緣材料層另一面保護膜，依此類推直至完成第N-I層PNL板的導(dǎo)電材料層與PNL板絕緣材料層預(yù)疊，然后以第I至N-I層PNL板為基板，撕下所述PCS板絕緣材料層一面保護膜，將PCS板絕緣材料層撕下保護膜的一面貼置在第N-I層PNL板的導(dǎo)電材料層上面，撕下所述PCS板絕緣材料層另一面保護膜，再將第N層PNL板下面的導(dǎo)電材料層貼置在PCS板絕緣材料層上，制得預(yù)置板； 五、對步驟四所得預(yù)疊板進行假壓即采用熱筒狀體滾壓預(yù)疊板使相鄰PNL板上的絕緣材料層和導(dǎo)電材料層貼合； 六、依照常規(guī)做法，對經(jīng)步驟五假壓后的預(yù)疊板進行壓板、拆板、X-ray鉆靶孔、鑼邊、磨邊/圓角。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層LED混合材料線路板的層壓方法，其特征在于所述步驟ニ中，預(yù)烤絕緣材料時，預(yù)烤溫度為35-42°C，預(yù)烤時間為10-20S。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層LED混合材料線路板的層壓方法，其特征在于所述步驟四中，預(yù)烤藍膠時，所述熱筒狀體為熱輥轆，且熱輥轆的速度為2. 5m/min,溫度為105 0C -115。。。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層LED混合材料線路板的層壓方法，其特征在于所述步驟四中，所述藍膠隔離帶的寬度小于所述間隔區(qū)的寬度2-3_。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層LED混合 材料線路板的層壓方法，其特征在于所述步驟四中，預(yù)烤藍膠隔離帶之后，在150°C _160°C溫度條件下，烘烤基板，烘烤時間為30_40mino
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層LED混合材料線路板的層壓方法，其特征在于所述步驟三中，在預(yù)烤絕緣材料后3分鐘內(nèi)裁切絕緣材料層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層LED混合材料線路板的層壓方法，其特征在于所述步驟三中，所述裁切絕緣材料層的邊長大于所述PNL板的邊長2-3 mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種多層LED混合材料線路板的層壓方法，包括以下步驟1.對各層PNL板的導(dǎo)電材料層進行氧基處理；2.選取兩面均有保護膜的陶瓷材料作為絕緣材料，預(yù)烤絕緣材料；3.裁切絕緣材料層；4.預(yù)疊導(dǎo)電材料層和絕緣材料層；5.對步驟四所得預(yù)疊板進行假壓即采用熱筒狀體滾壓預(yù)疊板使相鄰PNL板上的絕緣材料層和導(dǎo)電材料層貼合；6.依照常規(guī)做法，對經(jīng)步驟五假壓后的預(yù)疊板進行壓板、拆板、X-ray鉆靶孔、鑼邊、磨邊/圓角。本發(fā)明能有效避免絕緣材料碎裂、杜絕不同材質(zhì)層或各層板面之間偏移現(xiàn)象，能有效避免區(qū)域流膠，保證介質(zhì)層厚度均勻,提高絕緣材料層與導(dǎo)電材料層的熔合程度。
文檔編號H05K3/46GK102869207SQ20121035641
公開日2013年1月9日 申請日期2012年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月24日
發(fā)明者夏國偉, 陳健, 李飛宏, 張晃初, 曾祥福 申請人:勝宏科技(惠州)股份有限公司