基于10GBaseKR的高速背板過孔設(shè)計(jì)方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種基于10GBaseKR的高速背板過孔設(shè)計(jì)方法，將過孔設(shè)置成階梯形狀，其上部孔（5）使用標(biāo)準(zhǔn)的ATCA連接器的標(biāo)準(zhǔn)壓接孔徑，其下部孔（6）的孔徑較上部孔（5）的直徑小，上部孔（5）和下部孔（6）之間以錐形過渡，然后在下部孔（6）的另一側(cè)再背鉆出一個(gè)直徑比下部孔（6）大的背孔（7），從而將下部孔（6）的長(zhǎng)度減小，以增大整個(gè)過孔的阻抗達(dá)到80至100歐；本發(fā)明的下部孔（6）有較好的阻抗表現(xiàn)，反射和損耗都將大大降低，很好地改善了10GBaseKR的鏈路信號(hào)質(zhì)量。
【專利說(shuō)明】基于IOGBaseKR的高速背板過孔設(shè)計(jì)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于通訊系統(tǒng)中的印刷電路板，具體是印刷電路板上的過孔的設(shè)計(jì)方法，其可適用于電信用3G、4G網(wǎng)絡(luò)、綜合媒體服務(wù)、路由器、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)接入控制器、家庭微基站、信號(hào)網(wǎng)關(guān)、媒體網(wǎng)關(guān)、無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)、深度包分析、和企業(yè)用服務(wù)器上的高端安全網(wǎng)關(guān)、高密地計(jì)算網(wǎng)關(guān)等服務(wù)器的鏈路數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有產(chǎn)品在背板端利用標(biāo)準(zhǔn)的ATCA-ZD連接器和普通的過孔技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)IOGBaseKR的背板設(shè)計(jì)，如圖1所示，該過孔技術(shù)為采用同一直徑的通孔(4)，元件標(biāo)準(zhǔn)的ATCA連接器(I)的引腳插在該通孔(4)中并與過孔的金屬鍍層(3)接觸導(dǎo)通，從而實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)逆溌?，但這種過孔的設(shè)計(jì)在IOGbps信號(hào)速率時(shí)會(huì)導(dǎo)致過孔處的阻抗偏小，約為70歐，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于要求的100歐差分阻抗、導(dǎo)致過孔處的損耗和反射嚴(yán)重，給整個(gè)IOG的鏈路造成失敗的風(fēng)險(xiǎn)較大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有的上述過孔設(shè)計(jì)所導(dǎo)致的阻抗偏小、過孔處的損耗和反射嚴(yán)重的問題，本發(fā)明提供一種基于IOGBaseKR的高速背板過孔設(shè)計(jì)方法，其可在保證有效連接的基礎(chǔ)上，有效地降低過孔處的損耗和反射，實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案是:將過孔設(shè)置成階梯形狀，其上部孔使用標(biāo)準(zhǔn)的ATCA-ZD連接器的標(biāo)準(zhǔn)壓接孔徑，以保證可以使用標(biāo)準(zhǔn)的ATCA-ZD背板端連接器來(lái)進(jìn)行正常的裝配；其下部孔的孔徑較上部孔的直徑小，上部孔和下部孔之間以錐形過渡，然后在下部孔的另一側(cè)再背鉆出一個(gè)直徑比下部孔大的背孔，從而將下部孔的長(zhǎng)度減小，使得整個(gè)階梯形孔的阻抗相對(duì)于原同一直徑的通孔有所增加。
[0005]作為一種限定，所述的上部孔的長(zhǎng)度設(shè)定為2.0mm,以保證了上部壓接孔能夠容納ZD連接器1.8mm的針長(zhǎng)，同時(shí)又保證了連接器的針碰不到下部的高速信號(hào)線的小孔，錐形過渡的長(zhǎng)度為0.05毫米，下部孔的長(zhǎng)度經(jīng)背鉆后保留的有效孔長(zhǎng)度使整個(gè)過孔處的阻抗達(dá)到80至100歐，從而使得其有較好的阻抗表現(xiàn)，反射和損耗都將大大降低，很好地改善了IOGBaseKR的鏈路信號(hào)質(zhì)量。
[0006]本發(fā)明采用以上技術(shù)方案的有益效果是:使用階梯孔設(shè)計(jì)技術(shù)在保證性能的基礎(chǔ)上，可以適當(dāng)降低使用的板材的材質(zhì)，節(jié)省了成本；鏈路的信號(hào)質(zhì)量也能得到很大的改善和提高，能適應(yīng)更多的板卡對(duì)插；同時(shí)背板端信號(hào)質(zhì)量提高以后，給客戶的業(yè)務(wù)板信號(hào)留的空間將更大，客戶的單板設(shè)計(jì)的成功率也將更高。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1是現(xiàn)有IOGBaseKR的背板上的過孔設(shè)計(jì)示意圖；
圖2是本發(fā)明的過孔設(shè)計(jì)示意圖。[0008]圖中，1.ATCA-ZD連接器，2基板，4通孔，3金屬鍍層，5上部孔，6下部孔，7背孔。
【具體實(shí)施方式】
[0009]如圖2所示，本發(fā)明將過孔設(shè)置成階梯形狀，其上部孔5使用標(biāo)準(zhǔn)的ATCA-ZD連接器的標(biāo)準(zhǔn)壓接孔徑，以保證可以使用標(biāo)準(zhǔn)的ATCA-ZD連接器I來(lái)進(jìn)行正常的裝配；其下部孔6的孔徑較上部孔5的直徑小，上部孔5和下部孔6之間以錐形過渡，然后在下部孔6的另一側(cè)再設(shè)置一個(gè)直徑比下部孔6大的背孔7，從而將下部孔6的長(zhǎng)度減?。凰龅纳喜靠椎拈L(zhǎng)度設(shè)定為2.0mm,以保證了上部孔5能夠容納ATCA-ZD連接器I的針長(zhǎng)(1.8mm)，同時(shí)又保證了連接器I的針碰不到下部孔6，錐形過渡的長(zhǎng)度為0.05毫米，下部孔6的長(zhǎng)度經(jīng)背鉆后保留的有效孔長(zhǎng)度使整個(gè)過孔處的阻抗達(dá)到80至100歐，從而使得其有較好的阻抗表現(xiàn)，反射和損耗都將大大降低，很好地改善了 IOGBaseKR的鏈路信號(hào)質(zhì)量。
[0010]這種階梯狀的孔在生產(chǎn)時(shí)需要先用小的鉆頭先鉆出小孔徑的下部孔6，然后再用大鉆頭鉆出標(biāo)準(zhǔn)壓接的上部孔5，印刷電路板的基板2經(jīng)電鍍成型后，再利用背鉆技術(shù)從背面減小下部孔6的長(zhǎng)度而形成背孔7，最終形成我們需要的高速信號(hào)過孔。
[0011]上述的【具體實(shí)施方式】只是示例性的，是為了更好的使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解本專利，不能理解為是對(duì)本專利包括范圍的限制；只要是根據(jù)本專利公開的技術(shù)方案所做出的技術(shù)內(nèi)容實(shí)質(zhì)相同或等同的任何的變更或修飾，均落入本專利包括的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種基于IOGBaseKR的高速背板過孔設(shè)計(jì)方法，其特征在于:將過孔設(shè)置成階梯形狀，其上部孔(5)使用標(biāo)準(zhǔn)的ATCA連接器的標(biāo)準(zhǔn)壓接孔徑，其下部孔(6)的孔徑較上部孔(5)的直徑小，上部孔(5)和下部孔(6)之間以錐形過渡，然后在下部孔(6)的另一側(cè)再背鉆出一個(gè)直徑比下部孔(6)大的背孔(7)，從而將下部孔(6)的長(zhǎng)度減小。
2.如權(quán)利要求1所述的基于IOGBaseKR的高速背板過孔設(shè)計(jì)方法，其特征在于:所述的上部孔的長(zhǎng)度設(shè)定為2.0mm，錐形過渡的長(zhǎng)度為0.05毫米，下部孔(6)的長(zhǎng)度經(jīng)背鉆后保留的有效孔長(zhǎng)度使整個(gè)過孔處的阻抗達(dá)到80至100歐。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK103582281SQ201210254666
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2012年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月23日
【發(fā)明者】李 瑞, 范曉偉, 張昱 申請(qǐng)人:上海千廣系統(tǒng)科技有限公司