專利名稱：一種設(shè)計(jì)背板的方法及背板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種設(shè)計(jì)背板的方法及背板。
背景技術(shù)：
在通信系統(tǒng)中，不同功能的單板常通過一塊背板接入系統(tǒng)，各單板依靠背板進(jìn)行通信。
現(xiàn)有技術(shù)中，背板通常由若干層組成。一般的背板可分為六層，如圖1所示，最上層和最下層都是地層，中間兩層是強(qiáng)電電源層和接地層，另外兩層是信號層。信號層用于實(shí)現(xiàn)各信號連接器插針之間的互連；電源層與接地層用于實(shí)現(xiàn)單板工作電源的引入。
與圖1相對應(yīng)，背板的平面視圖如圖2所示，在背板的下端配置兩個(gè)配電電源連接器，該兩個(gè)配電電源連接器從配電框或其他電源系統(tǒng)引入電源。引入的電源通過背板的電源層，被配電電源連接器接入如圖2所示背板上端的各個(gè)單板電源連接器。之后，各單板再通過單板電源連接器引入單板的工作電源。
在現(xiàn)有背板技術(shù)中，由于單板電源連接器與背板配電電源連接器分別位于如圖2所示背板的上、下端，這樣的背板布局必然導(dǎo)致需要為配電電源連接器向單板電源連接器傳輸電力專門設(shè)計(jì)上述電源層，以實(shí)現(xiàn)將電源從圖2所示背板下端的配電電源連接器引到背板上端的單板電源連接器。如此就帶來以下可能出現(xiàn)的多個(gè)問題
1、由于現(xiàn)有背板技術(shù)采用上述背板布局，因此需要在背板上專門增加電源層，導(dǎo)致背板設(shè)計(jì)成本的增加；2、由于背板在信號層之間布置電源層，導(dǎo)致電源層與信號層之間容易發(fā)生短路的情況，造成安全隱患，甚至可能引起火災(zāi)；3、由于背板在信號層間布置電源層，因此需要考慮消除電源層的強(qiáng)電對信號層信號的EMC(電磁兼容)干擾，并為此提供多種相應(yīng)的解決方案；4、在背板信號層間增加電源層的同時(shí)，也會增加背板加工的復(fù)雜性；5、背板信號層間電源層的增加會增加背板制造的工藝難度。
由上述內(nèi)容可見，現(xiàn)有背板技術(shù)由于其自身布局特點(diǎn)而可能帶來上述種種問題，因此需要出現(xiàn)新的技術(shù)來彌補(bǔ)現(xiàn)有背板技術(shù)的不足。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提出一種設(shè)計(jì)背板的方法及背板，本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)現(xiàn)，能夠在向單板正常供電的同時(shí)，做到無需在背板信號層間專門布置電源層，從而避免在背景技術(shù)中提及的由于背板信號層間電源層的存在而可能出現(xiàn)的問題。
本發(fā)明目的通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)本發(fā)明提供一種設(shè)計(jì)背板的方法，包括在背板的物理平面上劃分出背板電源區(qū)和背板信號區(qū)，在所述的背板電源區(qū)布置背板的配電電源連接器與單板電源連接器；在所述的背板信號區(qū)布置用于單板之間通信的信號連接器。
所述的方法還包括
在所述背板電源區(qū)進(jìn)行配電電源連接器與單板電源連接器之間的印制電路板PCB布局和布線；在所述背板信號區(qū)進(jìn)行所述信號連接器之間的PCB布局和布線。
所述的方法還包括在所述背板電源區(qū)布置風(fēng)扇控制連接器。
所述的方法還包括所述背板電源區(qū)與所述背板信號區(qū)在物理位置上相互獨(dú)立分開設(shè)置。
本發(fā)明還提供一種背板，包括背板平面包括背板電源區(qū)與背板信號區(qū)，其中，所述的背板電源區(qū)用于布置背板配電電源連接器、單板電源連接器，所述的背板信號區(qū)用來布置用于單板之間通信的信號連接器。
所述的背板還包括所述背板電源區(qū)還用于布置風(fēng)扇控制連接器。
所述的背板還包括所述背板電源區(qū)具體用于背板配電電源連接器和單板電源連接器之間的PCB布局和布線；所述背板信號區(qū)具體用于所述信號連接器之間的PCB布局和布線。
由上述本發(fā)明給出的技術(shù)方案可見，本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)能夠消除因電源層存在而帶來的電源層強(qiáng)電對信號層信號的EMC干擾，并有效提高背板的安全性能。同時(shí)，本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)能夠有效減少組成背板的層數(shù)，降低背板的設(shè)計(jì)成本與設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，并因此能夠簡化背板加工的工藝難度，提高背板的生產(chǎn)效率。


圖1是現(xiàn)有背板的平面示意圖；圖2是現(xiàn)有背板的層狀示意圖；圖3是本發(fā)明具體實(shí)施給出的背板平面示意圖；圖4是本發(fā)明具體實(shí)施給出的背板層狀示意圖；圖5是本發(fā)明具體實(shí)施給出的背板結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明提供的技術(shù)方案主要是在背板的物理平面上劃分出背板電源區(qū)和背板信號區(qū)，在所述的背板電源區(qū)布置背板的配電電源連接器與單板電源連接器；在所述的背板信號區(qū)布置用于單板之間通信的信號連接器。通過在背板上劃分區(qū)域以布置各種電源連接器，可使配電電源連接器在向單板電源連接器傳輸電力時(shí)，無需經(jīng)過信號區(qū)的物理媒介，如背景技術(shù)中提及的電源層，從而省去在背板上專門設(shè)置電源層的做法。
本發(fā)明針對現(xiàn)有背板技術(shù)中由于配電電源連接器與單板電源連接器分布于圖2所示背板上、下端的背板布局而導(dǎo)致的種種問題，從背板布局入手，改變原先背板中配電電源連接器與單板電源連接器在背板上的布局，并重新給出各電源連接器在背板上的布置方案。
本發(fā)明給出的所述布置方案如圖3所示，由圖3可見本發(fā)明在背板上劃分出的兩個(gè)區(qū)域背板電源區(qū)、背板信號區(qū)。本發(fā)明將背板配電電源連接器與單板電源連接器，以及風(fēng)扇控制連接器等連接器分布于所述背板電源區(qū)；將用于單板之間通信的信號連接器分布于所述背板信號區(qū)。并且在所述背板電源區(qū)進(jìn)行各電源連接器間的PCB布局和布線，在所述背板信號區(qū)進(jìn)行各信號連接器間的PCB布局和布線。
本發(fā)明將背板配電電源連接器與單板電源連接器布置于背板的背板電源區(qū)后，在背板中就無需再設(shè)置背景技術(shù)中提及的背板電源層，因此，由圖4可見，本發(fā)明中，所有信號層是依次排列在一起的。并且由于信號層間無所述的電源層存在，因此無需考慮來自電源層的強(qiáng)電對信號層的信號的EMC干擾及電源層與信號層間的短路問題。
上述背板電源區(qū)與背板信號區(qū)的形成使得各種電源連接器或信號連接器在各自所屬的區(qū)域內(nèi)通過各區(qū)的PCB布線完成各自的功能，并且背板電源區(qū)與背板信號區(qū)在物理布局上各自獨(dú)立，分開設(shè)置。
本發(fā)明還提供一種如圖5所示的背板，包括背板平面包括背板電源區(qū)與背板信號區(qū)，其中，所述的背板電源區(qū)用于布置背板配電電源連接器、單板電源連接器和風(fēng)扇控制連接器，所述的背板信號區(qū)用來布置用于單板之間通信的信號連接器。
所述背板電源區(qū)具體用于背板配電電源連接器和單板電源連接器之間的PCB布局和布線，背板配電電源連接器通過所布線路直接向單板電源連接器傳輸電力；所述背板信號區(qū)具體用于所述信號連接器之間的PCB布局和布線。
所述背板上，各信號層間無其他物理層(如現(xiàn)有背板技術(shù)中的電源層)的存在，所有信號層依次排列。
綜上所述，本發(fā)明提供的技術(shù)方案的實(shí)現(xiàn)能夠消除因電源層存在而帶來的電源層強(qiáng)電對信號層信號的EMC干擾，并有效提高背板的安全性能。同時(shí)，本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)能夠有效減少組成背板的層數(shù)，降低背板的設(shè)計(jì)成本與設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，并因此能夠簡化背板加工的工藝難度，提高背板的生產(chǎn)效率。
以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種設(shè)計(jì)背板的方法，其特征在于，包括在背板的物理平面上劃分出背板電源區(qū)和背板信號區(qū)，在所述的背板電源區(qū)布置背板的配電電源連接器與單板電源連接器；在所述的背板信號區(qū)布置用于單板之間通信的信號連接器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的方法還包括在所述背板電源區(qū)進(jìn)行配電電源連接器與單板電源連接器之間的印制電路板PCB布局和布線；在所述背板信號區(qū)進(jìn)行所述信號連接器之間的PCB布局和布線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的方法還包括在所述背板電源區(qū)布置風(fēng)扇控制連接器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法還包括所述背板電源區(qū)與所述背板信號區(qū)在物理位置上相互獨(dú)立分開設(shè)置。
5.一種背板，其特征在于，包括背板平面包括背板電源區(qū)與背板信號區(qū)，其中，所述的背板電源區(qū)用于布置背板配電電源連接器、單板電源連接器，所述的背板信號區(qū)用來布置用于單板之間通信的信號連接器。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的背板，其特征在于，包括所述背板電源區(qū)還用于布置風(fēng)扇控制連接器。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的背板，其特征在于，包括所述背板電源區(qū)具體用于背板配電電源連接器和單板電源連接器之間的PCB布局和布線；所述背板信號區(qū)具體用于所述信號連接器之間的PCB布局和布線。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種設(shè)計(jì)背板的方法及背板，本發(fā)明主要包括在背板的物理平面上劃分出背板電源區(qū)和背板信號區(qū)，在所述的背板電源區(qū)布置背板的配電電源連接器與單板電源連接器；在所述的背板信號區(qū)布置用于單板之間通信的信號連接器。本發(fā)明提供的技術(shù)方案的實(shí)現(xiàn)能夠消除原先背板技術(shù)中因電源層的存在而帶來的電源層強(qiáng)電對信號層信號的EMC(電磁兼容)干擾，并有效提高背板的安全性能。同時(shí)，本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)能夠有效減少組成背板的層數(shù)，降低背板的設(shè)計(jì)成本與設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，并因此能夠簡化背板加工的工藝難度，提高背板的生產(chǎn)效率。
文檔編號G06F17/50GK101052275SQ200610081360
公開日2007年10月10日 申請日期2006年5月22日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月22日
發(fā)明者李振亞, 項(xiàng)能武, 李騰躍 申請人:華為技術(shù)有限公司