提供加熱散熱以維持電子元件工作溫度的多層電路板架構的制作方法
【專利摘要】一種提供加熱與散熱以維持電子元件工作溫度的多層電路板架構，多層式印刷電路板的外層分別與電子元件接觸，再由溫度感測電路感測電子元件的工作溫度，當電子元件的工作溫度低于默認值時，即控制對應的加熱電路的致能，藉由導熱件進行熱傳導，以對電子元件加熱，當電子元件的工作溫度高于默認值時，即控制對應的加熱電路的禁能，藉由導熱件進行熱傳導，以對電子元件散熱，藉此可以達成在不同的溫度環(huán)境下維持電子元件工作溫度范圍的技術功效。
【專利說明】提供加熱散熱以維持電子元件工作溫度的多層電路板架構
【技術領域】
[0001 ] 一種多層電路板架構，尤其是指一種提供加熱與散熱以維持電子元件工作溫度的多層電路板架構。
【背景技術】
[0002]工業(yè)計算機的應用范圍很廣闊，亦即工業(yè)計算機是需要應用在不同的工業(yè)環(huán)境，而在工業(yè)計算機中的電子元件會有高功耗與低功耗的差別，因此，當工業(yè)計算機被使用在高溫環(huán)境工作時，由于低功耗電子元件自身所產生的熱能較低，故僅需要進行一般的散熱即可以滿足低功耗電子元件的工作溫度范圍需求，而對于高功耗電子元件來說，高功耗電子元件自身所產生的熱能較高，故需要特別對高功耗電子元件進行散熱的設計，才能滿足高功耗電子元件的工作溫度范圍需求。
[0003]當工業(yè)計算機被使用在低溫環(huán)境工作時，由于高功耗電子元件自身所產生的熱能較高，即可以藉由自身發(fā)熱滿足高功耗電子元件的工作溫度范圍需求，而對于低功耗電子元件來說，低功耗電子元件自身所產生的熱能較低，故在低溫環(huán)境中，故在低功耗電子元件正常使用的狀況下，可能會有超出臨界工作溫度的狀況產生，在超過溫度規(guī)格下工作的低功耗電子元件會產生出誤動作的情形，嚴重時會造成工業(yè)計算機宕機。
[0004]綜上所述，可知先前技術中長期以來一直存在電子元件應用在高溫環(huán)境與低溫環(huán)境中，電子元件會有超出臨界工作溫度的問題，因此有必要提出改進的技術手段，來解決此一問題。

【發(fā)明內容】

[0005]有鑒于先前技術存在電子元件應用在高溫環(huán)境與低溫環(huán)境中，電子元件會有超出臨界工作溫度的問題，本發(fā)明遂提供一種提供加熱與散熱以維持電子元件工作溫度的多層電路板架構，其中:
[0006]本發(fā)明所公開的提供加熱與散熱以維持電子元件工作溫度的多層電路板架構，其包含:至少一電子元件以及多層式印刷電路板，其中，所述至少一電子元件與所述多層式印刷電路板的外層表面接觸，與所述至少一電子元件相鄰的至少二層中與所述至少一電子元件接觸位置對應的位置處分別配置至少一加熱線路與至少一導熱件。
[0007]多層式印刷電路板更包含:溫度感測電路與控制電路，其中，所述溫度感測電路用以分別與所述多層式印刷電路板外層所配置的所述至少一加熱線路電性連接或所述至少一導熱件連接，并藉由感測所述至少一加熱線路或所述至少一導熱件的溫度以表示所述至少一電子元件的工作溫度；所述控制電路分別與所述至少一加熱線路電性連接，其中:所述控制電路當所述溫度感測電路感測所述至少一電子元件的工作溫度低于與所述至少一電子元件對應的一第一默認值時，控制與所述至少一電子元件接觸位置對應的所述至少一加熱電路的致能，藉由所述至少一導熱件進行熱傳導，以對對應的所述至少一電子元件提供加熱，其中所述第一默認值是依據(jù)對應的所述至少一電子元件而設定具有不同工作溫度的數(shù)值；及所述控制電路當所述溫度感測電路感測所述至少一電子元件的工作溫度高于與所述至少一電子元件對應的一第二默認值時，控制與所述至少一電子元件接觸位置對應的所述至少一加熱電路的禁能，藉由所述至少一導熱件進行熱傳導，以對對應的所述至少一電子元件提供散熱，其中所述第二默認值是依據(jù)對應的所述至少一電子元件而設定具有不同工作溫度的數(shù)值。
[0008]本發(fā)明所提供的系統(tǒng)與方法如上，與先前技術之間的差異在于本發(fā)明電子元件與多層式印刷電路板的外層表面接觸，電子元件相鄰的至少二層中與電子元件接觸位置對應的位置處分別配置加熱線路與導熱件，再由多層式印刷電路板中的溫度感測電路感測電子元件的工作溫度，當多層式印刷電路板中的溫度感測電路感測電子元件的工作溫度低于第一默認值時，多層式印刷電路板中的控制電路即可控制與電子元件對應的加熱電路的致能，藉由導熱件進行熱傳導，以對對應的電子元件進行加熱，而當溫度感測電路感測電子元件的工作溫度高于第二默認值時，控制電路即可控制與電子元件對應的加熱電路的禁能，藉由導熱件進行熱傳導，以對對應的電子元件進行散熱，即可避免電子元件超過自身工作溫度的范圍，并增加電子元件工作時的穩(wěn)定性與增加電子元件的使用壽命。
[0009]通過上述的技術手段，本發(fā)明可以達成在不同的溫度環(huán)境下維持電子元件工作溫度范圍的技術功效。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1繪示為本發(fā)明第一實施態(tài)樣的立體示意圖。
[0011]圖2繪示為本發(fā)明第一實施態(tài)樣的多層式印刷電路板側視示意圖。
[0012]圖3繪示為本發(fā)明第一實施態(tài)樣多層式印刷電路板的第四層配置平面示意圖。
[0013]圖4繪示為本發(fā)明第一實施態(tài)樣多層式印刷電路板的第三層與第二層配置平面示意圖。
[0014]圖5繪示為本發(fā)明第二實施態(tài)樣的立體示意圖。
[0015]圖6繪示為本發(fā)明第二實施態(tài)樣多層式印刷電路板的側視示意圖。
[0016]圖7A繪示為本發(fā)明第二實施態(tài)樣多層式印刷電路板的第一層配置平面示意圖。
[0017]圖7B繪示為本發(fā)明第二實施態(tài)樣多層式印刷電路板的第二層配置平面示意圖。
[0018]圖7C繪示為本發(fā)明第二實施態(tài)樣多層式印刷電路板的第三層配置平面示意圖。
[0019]圖7D繪示為本發(fā)明第二實施態(tài)樣多層式印刷電路板的第四層配置平面示意圖。
[0020]圖7E繪示為本發(fā)明第二實施態(tài)樣多層式印刷電路板的第五層配置平面示意圖。
[0021]圖7F繪示為本發(fā)明第二實施態(tài)樣多層式印刷電路板的第六層配置平面示意圖。
[0022]【主要元件符號說明】
[0023]10多層式印刷電路板
[0024]11 第一層
[0025]12 第二層
[0026]13第三層
[0027]14第四層
[0028]21電子元件
[0029]31導熱件[0030]32加熱線路
[0031]40多層式印刷電路板
[0032]41 第一層
[0033]42 第二層
[0034]43第三層
[0035]44第四層
[0036]45第五層
[0037]46第六層
[0038]51第一電子元件
[0039]52第二電子元件
[0040]53第三電子元件
[0041]61導熱件
[0042]62加熱線路
【具體實施方式】
[0043]以下將配合圖式及實施例來詳細說明本發(fā)明的實施方式，藉此對本發(fā)明如何應用技術手段來解決技術問題并達成技術功效的實現(xiàn)過程能充分理解并據(jù)以實施。
[0044]首先，請參考「圖1」以及「圖2」所示，「圖1」繪示為本發(fā)明第一實施態(tài)樣的立體示意圖；「圖2」繪示為本發(fā)明第一實施態(tài)樣的多層式印刷電路板側視示意圖。
[0045]在第一實施態(tài)樣中，電子元件21是以硬盤作為示意，多層式印刷電路板10是以四層印刷電路板作為示意，多層式印刷電路板10包含第一層11、第二層12、第三層13以及第四層14，其中第一層11與第四層14為多層式印刷電路板10的外層，第二層12與第三層13為多層式印刷電路板10的內層。
[0046]電子元件21是以貼合方式并配合其它固定方式(例如:螺合)與多層式印刷電路板10的第四層14表面接觸，而多層式印刷電路板10與電子元件21的電源是由外部電源(圖中未繪示)所提供，例如是由主機板提供多層式印刷電路板10與電子元件21的電源，在此僅為舉例說明之，并不以此局限本發(fā)明的應用范疇。
[0047]接著，請同時參考「圖2」以及「圖3」所示，「圖3」繪示為本發(fā)明第一實施態(tài)樣多層式印刷電路板的第四層配置平面示意圖。
[0048]電子元件21與多層式印刷電路板10的第四層14表面接觸，故于第一實施態(tài)樣中是在與電子元件21相鄰的第四層14中與電子元件21接觸位置對應的位置處配置導熱件31，而由于電子元件21是以硬盤作為示意故導熱件31即可布滿第四層14。
[0049]導熱件31由高熱傳導系數(shù)的金屬材質、半導體材質以及聚合物材質的組合所構成，例如:導熱件31是厚銅箔平板加以呈現(xiàn)或是鋁制平板加以呈現(xiàn)，在第一實施例中僅為舉例說明之，并不以此局限本發(fā)明的應用范疇。
[0050]接著，請同時參考「圖2」以及「圖4」所示，「圖4」繪示為本發(fā)明第一實施態(tài)樣多層式印刷電路板的第三層與第二層配置平面示意圖。
[0051]電子元件21與多層式印刷電路板10的第四層14表面接觸，故于第一實施態(tài)樣中是在與電子元件21相鄰的第三層13以及第二層12中與電子元件21接觸位置對應的位置處配置加熱線路32，而由于電子元件21是以硬盤作為示意故加熱線路32即可分別布滿第三層13以及第二層12。
[0052]接著，請再次參考「圖1」以及「圖2」所示，多層式印刷電路板10的第一層11即是配置為印刷電路板的基材，例如:FR-1、FR-2、FR-3、FR-4、G-10、CEM-1、CEM-2、AIN、SIC...等，而在第一層11的表面配置有溫度感測電路與控制電路的電子元件(圖中未繪示)，至于溫度感測電路與控制電路的線路配置即是分別配置于第一層11、第二層12、第三層13與第四層14之間(此為多層印刷電路板的習知技術，在此不在進行贅述)，以使得溫度感測電路與第四層14所配置的導熱件31形成連接(亦即溫度感測電路的熱敏電阻與第四層14所配置的導熱件31相互接觸，藉以感測導熱件31的溫度)，并且使得控制電路與第二層12以及第三層13所配置的加熱線路32形成電性連接。
[0053]溫度感測電路即可藉由感測導熱件31的溫度以表示電子元件21的工作溫度，在此假設溫度感測電路感測到電子元件21的工作溫度低于與電子元件21對應的第一默認值，控制電路即可控制與電子元件21接觸位置對應的第二層12以及第三層13的加熱線路32致能，并藉由與電子元件21接觸位置對應的第四層14的導熱件31進行熱傳導，以對對應的電子元件21提供加熱。
[0054]另外假設溫度感測電路感測到電子元件21的工作溫度高于與電子元件21對應的第二默認值，控制電路即可控制與電子元件21接觸位置對應的第二層12以及第三層13的加熱線路32禁能，并藉由導熱件31 (請參考「圖3」所示)進行熱傳導，以對對應的電子元件21提供加熱。
[0055]接著，請參考「圖5」以及「圖6」所示，「圖5」繪示為本發(fā)明第二實施態(tài)樣的立體示意圖；「圖6」繪示為本發(fā)明第二實施態(tài)樣多層式印刷電路板的側視示意圖。
[0056]在第二實施態(tài)樣中，第一電子元件51、第二電子元件52以及第三電子元件53是以芯片作為示意，多層式印刷電路板40是以六層印刷電路板作為示意，多層式印刷電路板40包含第一層41、第二層42、第三層`43、第四層44、第五層45以及第六層46，其中第一層41與第六層46為多層式印刷電路板40的外層，第二層42、第三層43、第四層44以及第五層45為多層式印刷電路板40的內層。
[0057]第一電子元件51是以焊接方式與多層式印刷電路板40的第一層41表面接觸，而第二電子元件52與第三電子元件53是以焊接方式與多層式印刷電路板40的第六層46表面接觸，在第二實施例中的多層式印刷電路板40即可為主機板或擴充版(例如:顯示卡、聲卡、擴充卡…等)。
[0058]接著，請同時參考「圖6」以及「圖7A」所示，「圖7A」繪示為本發(fā)明第二實施態(tài)樣多層式印刷電路板的第一層配置平面示意圖。
[0059]第一電子元件51與多層式印刷電路板40的第一層41表面接觸，并且第三電子元件53與多層式印刷電路板40的第六層46表面接觸。
[0060]故于第二實施態(tài)樣中是在與第一電子元件51相鄰的第一層41中與第一電子元件51接觸位置對應的位置處配置導熱件61，以及在與第三電子元件53相鄰的第一層41中與第三電子元件53接觸位置對應的位置處配置導熱件61。
[0061]接著，請同時參考「圖6」以及「圖7B」所示，「圖7B」繪示為本發(fā)明第二實施態(tài)樣多層式印刷電路板的第二層配置平面示意圖。[0062]第一電子元件51與多層式印刷電路板40的第一層41表面接觸，并且第三電子元件53與多層式印刷電路板40的第六層46表面接觸。
[0063]故于第二實施態(tài)樣中是在與第一電子元件51相鄰的第二層42中與第一電子元件51接觸位置對應的位置處配置加熱線路62，以及在與第三電子元件53相鄰的第二層42中與第三電子元件53接觸位置對應的位置處配置加熱線路62。
[0064]接著，請同時參考「圖6」以及「圖7C」所示，「圖7C」繪示為本發(fā)明第二實施態(tài)樣多層式印刷電路板的第三層配置平面示意圖。
[0065]第一電子元件51與多層式印刷電路板40的第一層41表面接觸，并且第二電子元件52與多層式印刷電路板40的第六層46表面接觸，以及第三電子元件53與多層式印刷電路板40的第六層46表面接觸。
[0066]故于第二實施態(tài)樣中是在與第一電子元件51相鄰的第三層43中與第一電子元件51接觸位置對應的位置處配置導熱件61，并且在與第二電子元件52相鄰的第三層43中與第二電子元件52接觸位置對應的位置處配置加熱線路62，以及在與第三電子元件53相鄰的第三層43中與第三電子元件53接觸位置對應的位置處配置導熱件61。
[0067]接著，請同時參考「圖6」以及「圖7D」所示，「圖7D」繪示為本發(fā)明第二實施態(tài)樣多層式印刷電路板的第四層配置平面示意圖。
[0068]第二電子元件52與多層式印刷電路板40的第六層46表面接觸，并且第三電子元件53與多層式印刷電路板40的第六層46表面接觸。
[0069]故于第二實施態(tài)樣中是在與第二電子元件52相鄰的第四層44中與第二電子元件52接觸位置對應的位置處配置導熱件61，并且在與第三電子元件53相鄰的第四層44中與第三電子元件53接觸位置對應的位置處配置加熱線路62。
[0070]接著，請同時參考「圖6」以及「圖7E」所示，「圖7E」繪示為本發(fā)明第二實施態(tài)樣多層式印刷電路板的第五層配置平面示意圖。
[0071]第二電子元件52與多層式印刷電路板40的第六層46表面接觸，并且第三電子元件53與多層式印刷電路板40的第六層46表面接觸。
[0072]故于第二實施態(tài)樣中是在與第二電子元件52相鄰的第五層45中與第二電子元件52接觸位置對應的位置處配置導熱件61，并且在與第三電子元件53相鄰的第五層45中與第三電子元件53接觸位置對應的位置處配置導熱件61。
[0073]接著，請同時參考「圖6」以及「圖7F」所示，「圖7F」繪示為本發(fā)明第二實施態(tài)樣多層式印刷電路板的第六層配置平面示意圖。
[0074]第二電子元件52與多層式印刷電路板40的第六層46表面接觸，并且第三電子元件53與多層式印刷電路板40的第六層46表面接觸。
[0075]故于第二實施態(tài)樣中是在與第二電子元件52相鄰的第六層46中與第二電子元件52接觸位置對應的位置處配置加熱線路62，并且在與第三電子元件53相鄰的第六層46中與第三電子元件53接觸位置對應的位置處配置加熱線路62。
[0076]上述導熱件61由高熱傳導系數(shù)的金屬材質、半導體材質以及聚合物材質的組合所構成，例如:導熱件61是厚銅箔平板加以呈現(xiàn)或是鋁制平板加以呈現(xiàn)，在第一實施例中僅為舉例說明之，并不以此局限本發(fā)明的應用范疇。
[0077]上述導熱件61會依據(jù)對應的第一電子元件51、第二電子元件52或是第三電子元件53的不同，具有不相同的大小范圍，而加熱線路62會依據(jù)對應的第一電子元件51、第二電子元件52或是第三電子元件53的不同，具有不相同的大小范圍與電路密度。
[0078]上述多層式印刷電路板40的第一層41、第二層42、第三層43、第四層44、第五層45以及第六層46未被配置有導熱件61或是加熱線路62即可為印刷電路板的基材，例如:FR-1、FR-2、FR-3、G_10、CEM-1、CEM-2、AIN、SIC…等，并配置有電路的線路，在此僅為舉例說明之，并不以此局限本發(fā)明的應用范疇。
[0079]接著，請再次參考「圖5」以及「圖6」所示，可在多層式印刷電路板40的第一層41及/或第六層46的表面配置有溫度感測電路與控制電路的電子元件(圖中未繪示)，至于溫度感測電路與控制電路的線路配置即是分別配置于第一層41、第二層42、第三層43、第四層44、第五層45與第六層46之間(此為多層印刷電路板的習知技術，在此不在進行贅述)。
[0080]以使得溫度感測電路與第一層41中第一電子元件51接觸位置相對應所配置的導熱件61形成連接(亦即溫度感測電路的熱敏電阻與第一層41所配置的導熱件61相互接觸，藉以感測導熱件61的溫度)，并且使得溫度感測電路與第六層46中第二電子元件52接觸位置相對應所配置的加 熱線路62形成電性連接，以及使得溫度感測電路與第六層46中第三電子元件53接觸位置相對應所配置的加熱線路62形成電性連接，另外使得控制電路與第二層42、第三層43、第四層44以及第六層46所配置的加熱線路62形成電性連接。
[0081]溫度感測電路即可藉由感測與第一層41中第一電子元件51接觸位置相對應所配置的導熱件61的溫度以表示第一電子元件51的工作溫度，并且溫度感測電路即可藉由感測與第六層46中第二電子元件52接觸位置相對應所配置的加熱線路62的溫度以表示第二電子元件52的工作溫度，以及溫度感測電路即可藉由感測與第六層46中第三電子元件53接觸位置相對應所配置的加熱線路62的溫度以表示第三電子元件53的工作溫度。
[0082]假設溫度感測電路感測到第二電子元件52的工作溫度低于與第二電子元件52對應的第一默認值，控制電路即可控制與第二電子元件52接觸位置對應的第三層43與第六層46的加熱線路62致能，并藉由與第二電子元件52接觸位置對應的第四層44與第五層45的導熱件61進行熱傳導，以對對應的第二電子元件52提供加熱。
[0083]假設溫度感測電路感測到第三電子元件53的工作溫度高于與第三電子元件53對應的第二默認值，控制電路即可控制與第三電子元件53接觸位置對應的第二層42、第四層44與第六層46的加熱線路62禁能，并藉由與第三電子元件53接觸位置對應的第一層41、第三層43與第五層45的導熱件61進行熱傳導，以對對應的第三電子兀件53提供散熱。
[0084]假設溫度感測電路感測到第一電子元件51的工作溫度介于與第一電子元件51對應的第一默認值與第二默認值之間，控制電路即可控制與第一電子元件51接觸位置對應的第二層42的加熱線路62維持原來的狀態(tài)(即加熱線路62于致能狀態(tài)時持續(xù)致能，加熱線路62于禁能狀態(tài)時持續(xù)禁能)，并藉由與第一電子元件51接觸位置對應的第一層41與第三層43的導熱件61進行熱傳導，以對對應的第一電子元件51提供加熱或散熱。
[0085]上述僅為舉例說明之，并不以此局限本發(fā)明的應用范疇，并且第一默認值是依據(jù)對應的電子元件21、第一電子元件51、第二電子元件52以及第三電子元件53而設定具有不同工作溫度的數(shù)值，亦即不同的電子元件21、第一電子元件51、第二電子元件52以及第三電子元件53設定的工作溫度數(shù)值是不相同的；第二默認值亦是依據(jù)對應的電子元件21、第一電子元件51、第二電子元件52以及第三電子元件53而設定具有不同工作溫度的數(shù)值，不同的電子元件21、第一電子元件51、第二電子元件52以及第三電子元件53設定的工作溫度數(shù)值是不相同的。
[0086]藉此可以符合電子元件21、第一電子元件51、第二電子元件52以及第三電子元件53正常的工作溫度，以避免電子元件21、第一電子元件51、第二電子元件52以及第三電子元件53在超過工作溫度規(guī)格下可能會有錯誤動作，并確保電子元件21、第一電子元件51、第二電子元件52以及第三電子元件53工作時的穩(wěn)定性與增加電子元件21、第一電子元件51、第二電子兀件52以及第三電子兀件53的使用壽命。
[0087]并且由第二實施態(tài)樣是說明了導熱件61與加熱線路62之間的配置關系(請參考「圖6」所示)，在此僅為舉例說明之，并不以此局限本發(fā)明的應用范疇，導熱件61與加熱線路62之間其于的配置關系應包含于本發(fā)明之內。
[0088]而上述的電子元件是以硬盤以及芯片作為舉例說明之外，電子元件亦可為面板(Panel)，在此僅為舉例說明之，并不以此局限本發(fā)明的應用范疇。
[0089]綜上所述，可知本發(fā)明與先前技術之間的差異在于本發(fā)明電子元件與多層式印刷電路板的外層表面接觸，電子元件相鄰的至少二層中與電子元件接觸位置對應的位置處分別配置加熱線路與導熱件，再由多層式印刷電路板中的溫度感測電路感測電子元件的工作溫度，當溫度感測電路感測電子元件的工作溫度低于第一默認值時，多層式印刷電路板中的控制電路即可控制與電子元件對應的加熱電路的致能，藉由導熱件進行熱傳導，以對對應的電子元件進行加熱，而當多層式印刷電路板中的溫度感測電路感測電子元件的工作溫度高于第二默認值時，多層式印刷電路板中的控制電路即可控制與電子元件對應的加熱電路的禁能，藉由導熱件進行熱傳導，以對對應的電子元件進行散熱，即可避免電子元件超過自身工作溫度的范圍，并增加電子元件工作時的穩(wěn)定性與增加電子元件的使用壽命。
[0090]藉由此一技術手段可以來解決先前技術所存在電子元件應用在高溫環(huán)境與低溫環(huán)境中，電子元件會有超出臨界工作溫度的問題，進而達成在不同的溫度環(huán)境下維持電子元件工作溫度范圍的技術功效。
[0091]雖然本發(fā)明所提供的實施方式如上，惟所述的內容并非用以直接限定本發(fā)明的專利保護范圍。任何本發(fā)明所屬【技術領域】中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明所提供的精神和范圍的前提下，可以在實施的形式上及細節(jié)上作些許的更動。本發(fā)明的專利保護范圍，仍須以所附的權利要求書所界定者為準。
【權利要求】
1.一種提供加熱與散熱以維持電子元件工作溫度的多層電路板架構，其包含: 至少一電子元件；及 一多層式印刷電路板，所述至少一電子元件與所述多層式印刷電路板的外層表面接觸，與所述至少一電子元件相鄰的至少二層中與所述至少一電子元件接觸位置對應的位置處分別配置至少一加熱線路與至少一導熱件，所述多層式印刷電路板更包含: 一溫度感測電路，所述溫度感測電路用以分別與所述多層式印刷電路板外層所配置的所述至少一加熱線路電性連接或所述至少一導熱件連接，并藉由感測所述至少一加熱線路或所述至少一導熱件的溫度以表示所述至少一電子元件的工作溫度；及 一控制電路，所述控制電路分別與所述至少一加熱線路電性連接，其中: 所述控制電路當所述溫度感測電路感測所述至少一電子元件的工作溫度低于與所述至少一電子元件對應的一第一默認值時，控制與所述至少一電子元件接觸位置對應的所述至少一加熱電路的致能，藉由所述至少一導熱件進行熱傳導，以對對應的所述至少一電子元件提供加熱，其中所述第一默認值是依據(jù)對應的所述至少一電子元件而設定具有不同工作溫度的數(shù)值；及 所述控制電路當所述溫度感測電路感測所述至少一電子元件的工作溫度高于與所述至少一電子元件對應的一第二默認值時，控制與所述至少一電子元件接觸位置對應的所述至少一加熱電路的禁能，藉由所述至少一導熱件進行熱傳導，以對對應的所述至少一電子元件提供散熱，其中所述第二默認值是依據(jù)對應的所述至少一電子元件而設定具有不同工作溫度的數(shù)值。
2.如權利要求1所述的提供加熱與散熱以維持電子元件工作溫度的多層電路板架構，其中所述至少一電子元件包含芯片、硬盤以及面板。
3.如權利要求1所述的提供加熱與散熱以維持電子元件工作溫度的多層電路板架構，其中所述至少一導熱件是由高熱傳導系數(shù)的金屬材質、半導體材質以及聚合物材質的組合所構成。
4.如權利要求1所述的提供加熱與散熱以維持電子元件工作溫度的多層電路板架構，其中所述至少一電子元件以貼合方式分別與所述多層式印刷的外層表面接觸。
5.如權利要求1所述的提供加熱與散熱以維持電子元件工作溫度的多層電路板架構，其中所述至少一電子元件以焊接方式分別與所述多層式印刷的外層表面接觸。
6.如權利要求1所述的提供加熱與散熱以維持電子元件工作溫度的多層電路板架構，其中所述至少一加熱電路是依據(jù)對應的所述至少一電子元件具有不同的大小范圍與線路山/又ο
7.如權利要求1所述的提供加熱與散熱以維持電子元件工作溫度的多層電路板架構，其中所述至少一導熱件是依據(jù)對應的所述至少一電子元件具有不同的大小范圍。
【文檔編號】H05K7/20GK103458654SQ201210182734
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2012年6月5日 優(yōu)先權日:2012年6月5日
【發(fā)明者】林子成, 周瑋誠 申請人:四零四科技股份有限公司