一種電子設(shè)備殼體及應(yīng)用該殼體的機殼、電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種電子設(shè)備殼體，本發(fā)明提供的電子設(shè)備殼體，包括第一殼體和第二殼體；其中，所述第一殼體采用剛性材料制成，且所述第一殼體上開設(shè)有可應(yīng)力分散的多個鏤空開口；所述第二殼體采用彈性材料制成，且所述第二殼體與第一殼體貼覆形成所述電子設(shè)備殼體。與現(xiàn)有電子設(shè)備殼體相比，本發(fā)明針對殼體整體架構(gòu)、材料選擇及具體結(jié)構(gòu)等三個方面進行了改進設(shè)計，通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化可有效平衡機殼的抗摔性能與產(chǎn)品小型化需求。在此基礎(chǔ)上，本發(fā)明還提供一種具有該殼體的機殼、電子設(shè)備。
【專利說明】一種電子設(shè)備殼體及應(yīng)用該殼體的機殼、電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種電子設(shè)備殼體及應(yīng)用該殼體的機殼、電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]伴隨著科技的發(fā)展及應(yīng)用需求的提高，小型化、集成化電子產(chǎn)品不斷推陳出新，在相同整機性能的基礎(chǔ)上，相對較薄、較輕的產(chǎn)品直接影響用戶選擇。因此，超薄、超輕化設(shè)計已成為各廠商的主流設(shè)計趨勢。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，相應(yīng)電子設(shè)備內(nèi)部元件的超薄、超輕化設(shè)計空間越來越小，由此，使得電子設(shè)備外部的機殼逐漸成為整機超薄、超輕化設(shè)計的目標(biāo)研發(fā)對象。
[0004]以平板電腦PAD為例，平板電腦的主要使用方式為用戶手持方式，其外殼大多采用硬質(zhì)塑料注塑成形或者金屬沖壓成形。為了提高PAD機殼抗摔性能，PAD機殼需要具有一定的厚度以具備較高強度，因此，現(xiàn)有結(jié)構(gòu)形式的PAD機殼的重量大約為整機重量的16-20%。顯然，機殼的抗摔性能與產(chǎn)品小型化之間存在相互制約的矛盾，該矛盾同樣存在于其他電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計當(dāng)中。也就是說，如何既滿足機殼的抗摔性能的要求，又能符合超薄設(shè)計趨勢，目前仍沒有行之有效的方法，這也使得產(chǎn)品設(shè)計受到極大局限。
[0005]再者，現(xiàn)有塑料或者金屬制成的平板電腦PAD機殼均為硬殼，手持使用狀態(tài)下直接影響用戶的舒適度，進而影響用戶體驗。
[0006]有鑒于此，亟待另辟蹊徑針對現(xiàn)有電子設(shè)備的機殼進行結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計，以有效解決機殼的抗摔性能與產(chǎn)品小型化之間的矛盾。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]針對上述缺陷，本發(fā)明解決的技術(shù)問題在于，提供一種電子設(shè)備殼體，以通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化平衡機殼的抗摔性能與產(chǎn)品小型化需求。在此基礎(chǔ)上，本發(fā)明還提供一種具有該殼體的機殼、電子設(shè)備。
[0008]本發(fā)明提供的電子設(shè)備殼體，包括第一殼體和第二殼體；其中，所述第一殼體米用剛性材料制成，且所述第一殼體上開設(shè)有可應(yīng)力分散的多個鏤空開口 ；所述第二殼體采用彈性材料制成，且所述第二殼體與第一殼體貼覆形成所述電子設(shè)備殼體。
[0009]優(yōu)選地，所述多個鏤空開口的形狀相同且均布設(shè)置在所述第一殼體上；或者，所述多個鏤空開口的形狀不同且非均布設(shè)置在所述第一殼體上。
[0010]優(yōu)選地，沿所述第一殼體的長度方向，所述第一殼體上具有多條平行設(shè)置的實體肋部，且所述多個鏤空開口分別設(shè)置在所述實體肋部的旁側(cè)。
[0011]優(yōu)選地，所述彈性材料為金屬或者硬質(zhì)塑料，所述彈性材料為熱塑性聚氨脂TPU薄膜、熱塑性聚氨脂TPU發(fā)泡平膜或者皮革。
[0012]優(yōu)選地，所述第二殼體貼覆于所述第一殼體的外側(cè)。
[0013]優(yōu)選地，所述第二殼體貼覆于所述第一殼體的內(nèi)側(cè)；所述第二殼體的本體嵌于所述第一殼體的鏤空開口內(nèi)，且與所述第一殼體的外表面齊平。
[0014]本發(fā)明提供的一種電子設(shè)備機殼,包括第一外殼和第二外殼，兩者圍合形成容納內(nèi)部功能兀件的容腔；所述第一外殼和/或第二外殼包括第一殼體和第二殼體，其中，所述第一殼體采用剛性材料制成，且所述第一殼體上開設(shè)有可應(yīng)力分散的多個鏤空開口 ；所述第二殼體米用彈性材料制成，且所述第二殼體與第一殼體貼覆形成所述第一外殼和/或第
二夕卜殼。
[0015]優(yōu)選地，所述多個鏤空開口的形狀相同且均布設(shè)置在所述第一殼體上；或者，所述多個鏤空開口的形狀不同且非均布設(shè)置在所述第一殼體上。
[0016]優(yōu)選地，沿所述第一殼體的長度方向，所述第一殼體上具有多條平行設(shè)置的實體肋部，且所述多個鏤空開口分別設(shè)置在所述實體肋部的旁側(cè)。
[0017]優(yōu)選地，所述第二殼體貼覆于所述第一殼體的外側(cè)。
[0018]優(yōu)選地，所述第一外殼或第二外殼的第一殼體的外沿和與其圍合形成所述容腔的另一殼體之間設(shè)置有相適配的凸起部和凹槽，以夾持固定所述第一外殼或第二外殼的第二殼體外沿；所述凸起部和凹槽中的一者設(shè)置在所述第一殼體的外沿上，另一者設(shè)置在另一殼體上。
[0019]優(yōu)選地，所述第一外殼或第二外殼的第二殼體的外沿和與其圍合形成所述容腔的另一殼體之間粘接固定。
[0020]優(yōu)選地，所述第二殼體貼覆于所述第一殼體的內(nèi)側(cè)；所述第二殼體的本體嵌于所述第一殼體的鏤空開口內(nèi)，且與所述第一殼體的外表面齊平。
[0021]本發(fā)明提供的一種電子設(shè)備，包括由第一外殼和第二外殼構(gòu)成的機殼，及內(nèi)置于所述機殼內(nèi)的功能兀件；所述第一外殼和/或第二外殼包括第一殼體和第二殼體，其中，所述第一殼體采用剛性材料制成，且所述第一殼體上開設(shè)有多個鏤空開口 ；所述第二殼體采用彈性塑料制成，且所述第二殼體與第一殼體貼覆形成所述第一外殼和/或第二外殼。
[0022]與現(xiàn)有電子設(shè)備殼體相比，本發(fā)明針對殼體整體架構(gòu)、材料選擇及具體結(jié)構(gòu)等三個方面進行了改進設(shè)計。具體來說，該殼體由第一殼體和第二殼體貼覆形成，其中，第一殼體采用剛性材料制成，且其上開設(shè)有可應(yīng)力分散的鏤空開口，以使得沖擊產(chǎn)生的應(yīng)力得到分散，殼體強度有效增強，從而為減薄殼體厚度尺寸提供了可靠保障；同時，由于第二殼體采用彈性材料制成，可進一步緩沖可能作用于機殼的外力，提高殼體的抗沖擊破壞性能。此夕卜，當(dāng)用戶手持應(yīng)用該殼體的電子設(shè)備時，采用彈性材料制成的第二殼體以及相對較輕的重量使得用戶體驗更加舒適，具有較好的可操作性。
[0023]實際應(yīng)用時，可以將構(gòu)成機殼的第一外殼和第二外殼中一者或者兩者米用前述電子設(shè)備殼體。在本發(fā)明的優(yōu)選方案中，所述第一外殼或第二外殼的第一殼體的外沿和與其圍合形成容腔的另一殼體之間，設(shè)置有相適配的凸起部和凹槽，以夾持固定第一外殼或第二外殼的第二殼體外沿；凸起部和凹槽中的一者設(shè)置在所述第一殼體的外沿上，另一者設(shè)置在另一殼體上。如此設(shè)置，在第一外殼和第二外殼之間建立可拆卸連接，易于進行整機組裝操作，無需使用專用工具即可實現(xiàn)可靠連接；另外，當(dāng)需要進行設(shè)備檢修維護時，稍加施力即可打開機殼，符合免工具拆卸的設(shè)計趨勢。
[0024]本發(fā)明提供的殼體適用于不同的電子設(shè)備機殼，特別適用于平板電腦、電子詞典等可手持使用的電子設(shè)備。【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1是【具體實施方式】所述平板電腦的示意圖；
[0026]圖2為圖1中所示平板電腦后殼的結(jié)構(gòu)分解示意圖；
[0027]圖3和圖4分別示出了第一殼體上鏤空開口設(shè)置形式的示意圖；
[0028]圖5示出了第一實施例所述后殼與前殼之間的可拆卸連接方式；
[0029]圖6示出了第二實施例所述后殼與前殼之間的結(jié)構(gòu)分解示意圖；
[0030]圖7示出了第二實施例所述后殼與前殼之間的可拆卸連接方式可拆卸連接方式；
[0031]圖8示出了第三實施例所述后殼與前殼之間的不可拆卸連接方式。
[0032]圖中:
[0033]第一外殼1、第一殼體11、實體肋部111、凹槽112、第二殼體12、凸起部21、第二外殼2、底板22、外箍圈23。
【具體實施方式】
[0034]本發(fā)明的核心是提供一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的電子設(shè)備殼體，以有效平衡機殼的抗摔性能與產(chǎn)品小型化需求。下面結(jié)合說明書附圖具體說明本實施方式。
[0035]不失一般性，本文以平板電腦的機殼作為主體進行說明。
[0036]請參見圖1，該為本實施方式所述平板電腦的示意圖。該平板電腦的機殼內(nèi)設(shè)置有主板、內(nèi)存、天線裝置及音頻模組等功能元件。應(yīng)當(dāng)理解，上述未示出的功能元件均可以采用現(xiàn)有技術(shù)實現(xiàn)，故本文不予贅述。
[0037]與現(xiàn)有技術(shù)相同，該機殼由第一外殼I (后殼)和第二外殼2 (前殼)圍合的內(nèi)部容腔內(nèi)設(shè)置有前述功能元件，為了解決機殼的抗摔性能與產(chǎn)品小型化之間的矛盾，本方案針對第一外殼I的整體架構(gòu)、材料選擇及具體結(jié)構(gòu)等三個方面進行了改進設(shè)計。
[0038]請一并參見圖2，該圖為圖1中所示平板電腦后殼的結(jié)構(gòu)分解示意圖。
[0039]該后殼體包括第一殼體11和第二殼體12 ;其中,第一殼體11米用剛性材料制成，且該第一殼體11上開設(shè)有可應(yīng)力分散的多個鏤空開口 ；第二殼體12采用彈性材料制成，且該第二殼體12與第一殼體11貼覆形成完整的平板電腦后殼體。需要說明的是，該剛性材料可以為鋁合金等金屬材料，采用沖壓工藝成形；當(dāng)然也可以采用硬塑材料，采用注塑成形工藝成形。
[0040]使用過程中，當(dāng)出現(xiàn)摔落等原因而導(dǎo)致的意外沖擊時，鏤空開口的設(shè)置可以使得該沖擊產(chǎn)生的應(yīng)力得以有效分散，較薄板厚的第一殼體依然能夠滿足產(chǎn)品強度需求。當(dāng)然，多個鏤空口的具體形狀及排布方式可以根據(jù)實際需要進行設(shè)置，只要滿足上述功能需要均在本申請請求保護的范圍內(nèi)。
[0041]例如，多個鏤空開口的形狀相同且均布設(shè)置在第一殼體I的板面上，多個鏤空開口整體可以呈蜂窩狀，具體如圖3所示。也可以基于蜂窩狀作進一步的變形，具體如圖2中所示的整體呈類蜂窩狀。
[0042]再例如，多個鏤空開口的形狀不同且非均布設(shè)置在第一殼體I上，具體如圖4所
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[0043]實際上也可以采用這樣的設(shè)置，結(jié)合圖4所示，沿第一殼體I的長度方向，第一殼體上具有多條平行設(shè)置的實體肋部111，且多個鏤空開口分別設(shè)置在實體肋部的旁側(cè)。
[0044]彈性材料可以為熱塑性聚氨脂TPU薄膜或者熱塑性聚氨脂TPU發(fā)泡平膜。熱塑性聚氨脂TPU具有耐磨、抗撕裂性佳、彎曲強度佳、抗張強度大、斷裂延伸率大、耐低溫(-350C )、長期拉伸壓縮變形率低、耐油、耐脂肪族溶劑、耐碳?xì)淙軇?、對氧及臭氣具有抵抗性、耐老化特性。?yīng)當(dāng)理解，形成第二殼體2的彈性材料也可以采用皮革或仿皮革制成，當(dāng)用戶手持應(yīng)用該殼體的電子設(shè)備時，第二殼體2的質(zhì)感以及相對較輕的重量使得用戶體驗更加舒適。
[0045]需要說明的是，第二殼體12可以如圖所示貼覆于所述第一殼體11的外側(cè)，也可以貼覆于第一殼體11的內(nèi)側(cè)(圖中未不出)。其中，當(dāng)?shù)诙んw12貼覆于第一殼體11的內(nèi)側(cè)時，第二殼體12的本體嵌于第一殼體11的鏤空開口內(nèi)，且與第一殼體11的外表面齊平，即可獲得良好的用戶體驗。
[0046]顯然，前述有關(guān)后殼體的具體方案不局限應(yīng)用于平板電腦上，實際上，該殼體結(jié)構(gòu)還可以應(yīng)用于電子詞典、數(shù)碼相框等電子設(shè)備的機殼。基于不同電子設(shè)備的實際需要，該殼體結(jié)構(gòu)可以具體適用于前殼(第二外殼)，或者前殼(第二外殼)與后殼(第一外殼)均米用本方案所提供的殼體結(jié)構(gòu)。
[0047]另外，該結(jié)構(gòu)殼體和和與其圍合形成容腔的另一殼體之間可以選擇可拆卸固定連接，也可以選擇粘接工藝實現(xiàn)不可拆卸固定連接。接下來，結(jié)合兩個實施例具體說明前述平板電腦后殼與前殼之間可拆卸連接方式。
[0048]請參見圖5，該圖示出了第一實施例所述圖1中所示后殼與前殼之間的可拆卸連接方式，該圖為圖1的A — A局部剖視圖。
[0049]后殼(第一外殼I)的第一殼體11的外沿和與其圍合形成容腔的另一殼體(第二外殼2)之間設(shè)置有相適配的凸起部和凹槽，以夾持固定第一外殼I的第二殼體12外沿；凸起部和凹槽中的一者設(shè)置在第一殼11的外沿上，另一者設(shè)置在另一殼體2上。本實施例中，凸起部21設(shè)置在第二外殼2上，凹槽112設(shè)置在第一殼體11的外沿上。
[0050]顯然，由于前殼與后殼均為薄殼類構(gòu)件，稍加施力即可完成組裝。組裝完成后，第二殼體12的外周邊緣夾持于卡合適配的凸起部21和凹槽112之間，無需專用工具即可實現(xiàn)上述裝配關(guān)系的組裝和拆卸，具有較好的可操作性。
[0051]具體地，基于功能需要，相適配的凸起部和凹槽可以沿相應(yīng)殼體的外周整圈設(shè)置，也可以沿周向分段式間隔設(shè)置。
[0052]請參見圖6和圖7，其中，圖6示出了第二實施例所述后殼與前殼之間的結(jié)構(gòu)分解示意圖，圖7示出了第二實施例所述后殼與前殼之間的可拆卸連接方式可拆卸連接方式，形成該圖的剖切位置與圖5相同。
[0053]與第一實施例相比，本方案的區(qū)別在于第二外殼2 (前殼)為由底板22和外箍圈23兩部分分體式結(jié)構(gòu)構(gòu)成，相應(yīng)地，前述凸起部21設(shè)置在外箍圈23的內(nèi)壁，且外箍圈23的上下沿分別向內(nèi)延伸形成凸沿，以便于組裝完成后卡合在第二殼體12和底板22上，形成可靠的連接。應(yīng)當(dāng)理解，本方案與第一實施例的相同功能元件采用相同的標(biāo)記進行標(biāo)示，以清楚示明方案之間的區(qū)別和聯(lián)系。
[0054]請參見圖8，該圖示出了第三實施例所述后殼與前殼之間的不可拆卸連接方式。
[0055]本方案采用粘接方式實現(xiàn)構(gòu)件之間的固定連接，可略去相適配的凸起部和凹槽。與第二實施例相比，本方案除不可拆卸影響組裝工藝性外，單獨構(gòu)件的制造工藝相對來說更加簡單、易于實現(xiàn)。
[0056]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.電子設(shè)備殼體，其特征在于，包括: 第一殼體，所述第一殼體采用剛性材料制成，且所述第一殼體上開設(shè)有可應(yīng)力分散的多個鏤空開口 ；和 第二殼體，所述第二殼體采用彈性材料制成，且所述第二殼體與第一殼體貼覆形成所述電子設(shè)備殼體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，所述多個鏤空開口的形狀相同且均布設(shè)置在所述第一殼體上；或者，所述多個鏤空開口的形狀不同且非均布設(shè)置在所述第一殼體上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，沿所述第一殼體的長度方向，所述第一殼體上具有多條平行設(shè)置的實體肋部，且所述多個鏤空開口分別設(shè)置在所述實體肋部的旁側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，所述彈性材料為金屬或者硬質(zhì)塑料，所述彈性材料為熱塑性聚氨脂TPU薄膜、熱塑性聚氨脂TPU發(fā)泡平膜或者皮革。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，所述第二殼體貼覆于所述第一殼體的外側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，所述第二殼體貼覆于所述第一殼體的內(nèi)側(cè)；所述第二殼體的本體嵌于所述第一殼體的鏤空開口內(nèi)，且與所述第一殼體的外表面齊平。
7.—種電子設(shè)備機殼,包括第一外殼和第二外殼，兩者圍合形成容納內(nèi)部功能兀件的容腔；其特征在于，所述第一外殼和/或第二外殼包括: 第一殼體，所述第一殼體采用彈性材料制成，且所述第一殼體上開設(shè)有可應(yīng)力分散的多個鏤空開口 ；和 第二殼體，所述第二殼體采用彈性材料制成，且所述第二殼體與第一殼體貼覆形成所述第一外殼和/或第二外殼。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備機殼，其特征在于，所述多個鏤空開口的形狀相同且均布設(shè)置在所述第一殼體上；或者，所述多個鏤空開口的形狀不同且非均布設(shè)置在所述第一殼體上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備機殼，其特征在于，沿所述第一殼體的長度方向，所述第一殼體上具有多條平行設(shè)置的實體肋部，且所述多個鏤空開口分別設(shè)置在所述實體肋部的旁側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7至9中任一項所述的電子設(shè)備機殼，其特征在于，所述第二殼體貼覆于所述第一殼體的外側(cè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備機殼,其特征在于,所述第一外殼或第二外殼的第一殼體的外沿和與其圍合形成所述容腔的另一殼體之間設(shè)置有相適配的凸起部和凹槽，以夾持固定所述第一外殼或第二外殼的第二殼體外沿；所述凸起部和凹槽中的一者設(shè)置在所述第一殼體的外沿上，另一者設(shè)置在另一殼體上。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備機殼,其特征在于,所述第一外殼或第二外殼的第二殼體的外沿和與其圍合形成所述容腔的另一殼體之間粘接固定。
13.根據(jù)權(quán)利要求7至9中任一項所述的電子設(shè)備機殼，其特征在于，所述第二殼體貼覆于所述第一殼體的內(nèi)側(cè)；所述第二殼體的本體嵌于所述第一殼體的鏤空開口內(nèi)，且與所述第一殼體的外表面齊平。
14.一種電子設(shè)備,包括由第一外殼和第二外殼構(gòu)成的機殼,及內(nèi)置于所述機殼內(nèi)的功能元件；其特征在于，所述第一外殼和/或第二外殼包括: 第一殼體，所述第一殼體采用剛性材料制成，且所述第一殼體上開設(shè)有多個鏤空開口 ；和 第二殼體，所述第二殼體采用彈性塑料制成，且所述第二殼體與第一殼體貼覆形成所述第一外殼和 /或第二外殼。
【文檔編號】H05K5/00GK103429016SQ201210149004
【公開日】2013年12月4日 申請日期:2012年5月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月14日
【發(fā)明者】喜勝華, 尚可 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司