專利名稱：一種軟性電路板壓接設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子組件壓接設(shè)備，尤其涉及一種軟性電路板壓接設(shè)備。
背景技術(shù)：
近年來因電子產(chǎn)品日新月異，信息、通訊、以及消費性電子(Computer, Communication,and Consumer Electronics ;3C)產(chǎn)品已成為全球成長最快速的產(chǎn)業(yè)之一。 由于印刷電路板(Printed CircuitBoard ；PCB)能將電子零組件連接在一起,使其發(fā)揮整體功能，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的重要零組件。軟性電路板(Flexible PrintedCircuit Board ；FPCB)具有可撓、輕且薄等優(yōu)點，并可配合設(shè)備具有各式的形狀，已廣泛地應(yīng)用于電子產(chǎn)品之中。軟性電路板的定位正確與否會嚴重地影響成品的良率，因此，在正式進行焊壓接合之前，往往會透過預(yù)壓頭進行預(yù)壓定位，再經(jīng)由影像識別確認定位是否精確。由于現(xiàn)行的透光底座的材料為具有脆性的石英，再加上軟性電路板與石英底座之間的接觸面積越來越窄，使得石英底座容易損壞，造成成本的負擔(dān)。有鑒于此，如何研發(fā)出一種軟性電路板壓接設(shè)備，用以解決石英底座容易損毀的問題，是專業(yè)技術(shù)人員需要著手解決的一項課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一目的就是在提供一種軟性電路板壓接設(shè)備，用以解決石英底座容易損毀的問題。依照本發(fā)明一實施例，提出一種軟性電路板壓接設(shè)備，包含用于預(yù)壓軟性電路板的預(yù)壓頭、金屬支撐座與兩透光組件。金屬支撐座用以支撐軟性電路板，包含與預(yù)壓頭對應(yīng)設(shè)置的支撐部，并具有位于支撐部相對兩端的兩嵌合槽。兩透光組件分別嵌合于嵌合槽中， 支撐部與兩透光組件之間具有一高度差。金屬支撐座的材料可以為不銹鋼或鎢鋼。透光組件的材料可以為石英。其中支撐部的寬度小于預(yù)壓頭的寬度。每一透光組件具有接近預(yù)壓頭的一頂端與相對于頂端的底端，頂端的寬度大于底端的寬度。透光組件面對支撐部的一端為垂直頂端的端面。透光組件的形狀可以為梯形。金屬支撐座可更包含固定組件，以將透光組件固定于嵌合槽中。固定組件可包含板材與用以將板材鎖附于金屬支撐座的螺絲。 軟性電路板壓接設(shè)備可更包含分別設(shè)置于金屬支撐座相對兩端的上方的兩光源、設(shè)置于金屬支撐座的下方的兩反射組件，以及分別與兩反射組件相對設(shè)置的兩攝像組件。反射組件可為三菱鏡。本發(fā)明的另一方面為一種用于軟性電路板壓接設(shè)備的支撐座，包含金屬支撐座與兩透光組件。金屬支撐座用以支撐軟性電路板，包含設(shè)置于金屬支撐座的側(cè)邊中央?yún)^(qū)域的支撐部，并具有位于支撐部相對兩端的兩嵌合槽。透光組件分別嵌合于嵌合槽中，以使光線由金屬支撐座上方經(jīng)由透光組件穿透至金屬支撐座下方，支撐部與透光組件之間具有高度差。金屬支撐座的材料可為不銹鋼或鎢鋼。透光組件的材料可為石英。支撐部的高度大于透光組件的高度。其中每一透光組件具有頂端與相對于頂端的底端，頂端與底端分別金屬支撐座的頂部與底部齊平，頂端的寬度大于底端的寬度。透光組件面對支撐部的一端為垂直頂端的端面。兩透光組件可為梯形。組合式的軟性電路板壓接設(shè)備中，用以支撐軟性電路板的金屬支撐座可使用如不銹鋼或鎢鋼等金屬材料制成，而將用以使光線通過以進行影像觀測的透光組件嵌合于金屬支撐座兩端的嵌合槽，僅以支撐部連接軟性電路板以承受預(yù)壓頭下壓的壓力，如此一來，可以避免脆性的透光組件因預(yù)壓頭下壓的壓力而受損。采用本發(fā)明具有下列優(yōu)點本發(fā)明提供了一種組合式的軟性電路板壓接設(shè)備，其中用以支撐軟性電路板的金屬支撐座可使用如不銹鋼或鎢鋼等金屬材料制成，而將用以使光線通過以進行影像觀測的透光組件嵌合于金屬支撐座的嵌合槽，僅以支撐部承接軟性電路板以承受預(yù)壓頭下壓的壓力，如此一來，可以避免脆性的透光組件因預(yù)壓頭下壓的壓力而受損。


為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附圖式的詳細說明如下圖I示出依據(jù)本發(fā)明的一種軟性電路板壓接設(shè)備一實施例的示意圖。圖2示出圖I中的軟性電路板壓接設(shè)備實施時的局部放大圖。圖3為本發(fā)明的一種軟性電路板壓接設(shè)備另一實施例的示意圖。主要組件符號說明100:軟性電路板壓接設(shè)備160:固定組件
110:金屬支撐座162:板材
112:支撐部164:螺絲
114 :嵌合槽200:軟性電路板
120:透光組件202:連接部
122:頂端204:連接端子
124:底端206:定位標記
126:端210:預(yù)壓頭
130:光源W1、W2 :寬度
140:反射組件g:高度差
150:攝像組件
具體實施例方式以下將以圖示及詳細說明清楚說明本發(fā)明的精神，如熟悉此技術(shù)的人員在了解本發(fā)明的實施例后，當可由本發(fā)明所教示的技術(shù)，加以改變及修飾，其并不脫離本發(fā)明的精神與范圍。參照圖1，其示出本發(fā)明的一種軟性電路板壓接設(shè)備一實施例的示意圖。軟性電路板壓接設(shè)備100包含預(yù)壓頭210、金屬支撐座110以及預(yù)壓定位觀測裝置用以觀測軟性電路板200是否與預(yù)壓頭210精確定位，預(yù)壓定位觀測裝置包含安裝于金屬支撐座110上的兩透光組件120。金屬支撐座110為用以支撐軟性電路板200，透光組件120為使光線通過用以進行影像觀測。金屬支撐座110的材料可為硬度高、不易生銹的金屬，例如不銹鋼或鎢鋼等。透光組件120的材料可為具有高透明度的石英。金屬支撐座110是用以供軟性電路板200抵靠于其上，以支撐軟性電路板200與預(yù)壓頭210。金屬支撐座110側(cè)邊的中央?yún)^(qū)域具有一支撐部112，對應(yīng)于上方的預(yù)壓頭210， 軟性電路板200可放置在支撐部112上。金屬支撐座110具有設(shè)置于支撐部112兩端的兩嵌合槽114，嵌合槽114由金屬支撐座110的頂部穿透至底部，透光組件120分別嵌合于嵌合槽114之中。支撐部112的高度大于透光組件120的高度。當軟性電路板200放置于支撐部112上時，因支撐部112與透光組件120之間具有高度差，使得軟性電路板200與透光組件120之間形成有一間隙，軟性電路板200不會與透光組件120接觸，以避免預(yù)壓頭210 下壓的壓力傳遞至透光組件120造成損毀。軟性電路板200具有用以與外部電路進行焊合的連接部202，連接部202上具有連接端子204以及定位標記206，預(yù)壓頭210上亦具有對應(yīng)的定位標記(圖中未繪示)，當預(yù)壓頭210精確定位于軟性電路板200上時，兩者的定位標記應(yīng)會重疊。為進行影像觀測以確認預(yù)壓頭210是否精確定位于軟性電路板200上，預(yù)壓定位觀測裝置更包含有兩光源130、兩反射組件140以及兩攝像組件150。光源130分別設(shè)置于金屬支撐座110相對兩端的上方，在預(yù)壓頭210下壓于軟性電路板200時，以提供光線至軟性電路板200。軟性電路板200所反射的光線經(jīng)由透光組件120的導(dǎo)引傳遞至金屬支撐座 110下方的反射組件140，藉由反射組件140將光線反射至攝像組件150中，以觀測軟性電路板200的定位標記206的影像。其中，為了使得軟性電路板200上的定位標記206的影像順利反射進入透光組件120中，支撐部112的寬度W2小于軟性電路板200的連接部202 的寬度W1，使得位于連接部202兩端的定位標記206的影像可以進入透光組件120，經(jīng)由反射組件140反射進入攝像組件150進行觀測。為了保證光源130的光線傳遞效果，減少因金屬支撐座110的金屬表面的光反射而影響成像質(zhì)量的機率，金屬支撐座110較佳地為經(jīng)過發(fā)黑處理，以降低金屬表面光反射的機率。反射組件140可以為三菱鏡。攝像組件150可以為電荷耦合組件(charge couple device ；CCD)或是一互補金氧半導(dǎo)體(complementary metal oxide semiconductor ； CMOS)。透光組件120具有較為接近軟性電路板200的頂端122與相對于頂端122的底端 124，當透光組件120嵌合于金屬支撐座110的嵌合槽114中，其頂端122與底端124大致齊平于金屬支撐座110的頂部與底部。頂端122的寬度可大于底端124的寬度，使得光線從軟性電路板200經(jīng)由透光組件120射向反射組件140時，透光組件120可以提供聚光的功效，以提升攝像組件150的影像的質(zhì)量。又因為光線為直線前進，因此，透光組件120面對支撐部112的一端126較佳地為垂直于頂端122的端面，使得軟性電路板200所反射的光線可以經(jīng)由透光組件120射向反射組件140。本實施例中，透光組件120的形狀為梯形， 但不限于此。參照圖2，其示出圖I中的軟性電路板壓接設(shè)備實施時的局部放大圖。從圖中可知，預(yù)壓頭210與軟性電路板200的連接部202具有大致相同的寬度W1，支撐部112的寬度W2小于預(yù)壓頭210與軟性電路板的連接部202的寬度W1，使得連接部202的定位標記206的影像可以進入透光組件120之中。因支撐部112與透光組件120具有高度差g，以至于軟性電路板200與透光組件120的頂端122間具有約略相當于g的間隙，以避免預(yù)壓頭 210下壓的壓力傳遞至透光組件120造成透光組件120損毀。支撐部112與透光組件120 的高度差g約為I至3毫米為佳。參照圖3，其示出本發(fā)明的一種軟性電路板壓接設(shè)備另一實施例的示意圖。本實施例與前一實施例的差別在于，軟性電路板壓接設(shè)備100的金屬支撐座110更包含有固定組件160，以更好地固定透光組件120于嵌合槽114之中。固定組件160包含板材162，以及用以將板材162鎖附于金屬支撐座110的多個螺絲164。板材162裝設(shè)在透光組件120 相對于金屬支撐座110的另一側(cè)，與金屬支撐座Iio共同形成嵌合槽114,使得位于嵌合槽 114中的透光組件120被挾持在板材162與金屬支撐座110之間。螺絲164則是將板材162 鎖附在金屬支撐座110上，以固定板材162與其內(nèi)側(cè)的透光組件120。為了達到更好的觀測效果，板材162較佳地為不透光材料，如金屬等。更具體地說，為了保證光源130的光線傳遞效果，減少因金屬支撐座110或是板材162的金屬表面光反射而影響成像質(zhì)量的機率， 金屬支撐座110與板材162較佳地為經(jīng)過發(fā)黑處理，以降低金屬表面光反射的效率。螺絲 164較佳地可以為錐形沉頭螺栓，但不限于此。由上述本發(fā)明較佳實施例可知，應(yīng)用本發(fā)明具有下列優(yōu)點。本發(fā)明提供了一種組合式的軟性電路板壓接設(shè)備，其中用以支撐軟性電路板的金屬支撐座可使用如不銹鋼或鎢鋼等金屬材料制成，而將用以使光線通過以進行影像觀測的透光組件嵌合于金屬支撐座的嵌合槽，僅以支撐部承接軟性電路板以承受預(yù)壓頭下壓的壓力，如此一來，可以避免脆性的透光組件因預(yù)壓頭下壓的壓力而受損。上文中，參照附圖描述了本發(fā)明的具體實施方式
。但是，本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員能夠理解，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以對本發(fā)明的具體實施方式
作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本發(fā)明權(quán)利要求書所限定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種軟性電路板壓接設(shè)備，其特征在于，包含一預(yù)壓頭，用于預(yù)壓一軟性電路板；一金屬支撐座，用以支撐所述軟性電路板，包含一支撐部與所述預(yù)壓頭對應(yīng)設(shè)置，并具有位于所述支撐部相對兩端的兩嵌合槽；以及兩透光組件，分別嵌合于所述兩嵌合槽中，所述支撐部與所述兩透光組件之間具有一高度差。
2.如權(quán)利要求I所述的軟性電路板壓接設(shè)備，其特征在于，所述金屬支撐座的材料為不銹鋼。
3.如權(quán)利要求鶴鋼。
4.如權(quán)利要求石英。
5.如權(quán)利要求述預(yù)壓頭的寬度。
6.如權(quán)利要求I所述的軟性電路板壓接設(shè)備，其特征在于，所述每一所述透光組件具有接近所述預(yù)壓頭的一頂端與相對于所述頂端的一底端，所述頂端的寬度大于所述底端的寬度。
7.如權(quán)利要求6所述的軟性電路板壓接設(shè)備，其特征在于，所述兩透光組件面對所述支撐部的一端為垂直所述頂端的端面。
8.如權(quán)利要求I所述的軟性電路板壓接設(shè)備，其特征在于，所述兩透光組件的形狀為梯形。
9.如權(quán)利要求I所述的軟性電路板壓接設(shè)備，其特征在于，所述金屬支撐座更包含一固定組件，以將所述兩透光組件固定于所述兩嵌合槽中。
10.如權(quán)利要求9所述的軟性電路板壓接設(shè)備，其特征在于，所述固定組件包含一板材與用以將所述板材鎖附于所述金屬支撐座的多個螺絲。
11.如權(quán)利要求I所述的軟性電路板壓接設(shè)備，其特征在于，更包含兩光源，分別設(shè)置于所述金屬支撐座相對兩端的上方；兩反射組件，設(shè)置于所述金屬支撐座的下方；以及兩攝像組件，分別與所述兩反射組件相對設(shè)置。
12.如權(quán)利要求11所述的軟性電路板壓接設(shè)備，其特征在于，所述兩反射組件為三菱鏡。
13.一種用于軟性電路板壓接設(shè)備的支撐座，其特征在于，包含一金屬支撐座，用以支撐一軟性電路板，包含一支撐部設(shè)置于所述金屬支撐座的一側(cè)邊中央?yún)^(qū)域，并具有位于所述支撐部相對兩端的兩嵌合槽；以及兩透光組件，分別嵌合于所述兩嵌合槽中，以使光線由所述金屬支撐座上方經(jīng)由所述透光組件穿透至所述金屬支撐座下方，所述支撐部與所述兩透光組件之間具有一高度差。
14.如權(quán)利要求13所述的支撐座，其特征在于，所述金屬支撐座的材料為不銹鋼。
15.如權(quán)利要求13所述的支撐座，其特征在于，所述金屬支撐座的材料為鎢鋼。
16.如權(quán)利要求13所述的支撐座，其特征在于，所述兩透光組件的材料為石英。
17.如權(quán)利要求13所述的支撐座，其特征在于，所述支撐部的高度大于所述兩透光組件的高度。
18.如權(quán)利要求13所述的支撐座，其特征在于，每一所述兩透光組件具有一頂端與相對于所述頂端的一底端，所述頂端與所述底端分別所述金屬支撐座之頂部與底部齊平，所述頂端的寬度大于所述底端的寬度。
19.如權(quán)利要求18所述的支撐座，其特征在于，所述兩透光組件面對所述支撐部的一端為垂直所述頂端的端面。
20.如權(quán)利要求18所述的支撐座，其特征在于，所述兩透光組件為梯形。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種軟性電路板壓接設(shè)備，包含預(yù)壓頭、金屬支撐座與兩透光組件。金屬支撐座包含用以支撐軟性電路板的支撐部并具有位于支撐部兩端的兩嵌合槽。兩透光組件分別嵌合于兩嵌合槽中。采用本發(fā)明可以避免脆性的透光組件因壓力而受損。
文檔編號H05K3/00GK102595794SQ20121004796
公開日2012年7月18日 申請日期2012年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月24日
發(fā)明者龔少波 申請人:友達光電(廈門)有限公司, 友達光電股份有限公司