專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一 種以LAN交換器、路由器、服務(wù)器等為代表的電子裝置，特別是涉及一種電子裝置的底板(back plane)構(gòu)造。
背景技術(shù)：
一般情況下，LAN交換器、路由器之類的網(wǎng)絡(luò)通信裝置具備:具有用于包傳輸?shù)慕涌诠δ艿碾娐坊鍐卧?；具有將包接入到期望的端口的功能的電路基板單元；具有控制包傳輸?shù)墓δ艿碾娐坊鍐卧?。這些電路基板單元經(jīng)由連接器連接到配置在裝置內(nèi)的中繼用電路基板(所謂的底板)，電路基板單元間的信號的交換以及供電經(jīng)由該底板執(zhí)行。作為網(wǎng)絡(luò)通信裝置的電源，在AC機(jī)中施加AC100V或AC200V而在DC機(jī)中施加DC48V的情況多。一般情況下，該電壓輸入到裝置的前置電源單元，前置電源單元輸出DC48V，該DC48V輸出經(jīng)由底板供給至各電路基板單元。另一方面，在以服務(wù)器為代表的信息處理裝置中，也與LAN交換器、路由器同樣地針對每個功能進(jìn)行電路基板單元化，這些電路基板單元經(jīng)由連接器連接到配置在裝置內(nèi)的底板，電路基板單元間的信號的交換以及供電經(jīng)由該底板執(zhí)行。服務(wù)器的電源施加AC100V或AC200V的情況多。一般情況下，該電壓輸入到裝置的前置電源單元，前置電源單元輸出DC12V，該DC12V輸出經(jīng)由底板供給至各電路基板單元。另外，作為這些網(wǎng)絡(luò)通信裝置、信息處理裝置的冷卻構(gòu)造，為了遵照面向通信運營商的通信設(shè)備的基準(zhǔn)即NEBS (Network Equipment Building System:網(wǎng)絡(luò)設(shè)備構(gòu)建系統(tǒng))，應(yīng)采用前后吸排氣方式的冷卻構(gòu)造的要求變高。根據(jù)專利文獻(xiàn)1，隨著服務(wù)器等電子裝置的高功能化、多功能化，所安裝的電子部件數(shù)量顯著增大，因此為了使電子裝置動作而所需的電流也增大。與此同時，也推進(jìn)電子裝置的小型化、輕量化，對于使用于電子裝置的電子部件的小型化、輕量化的要求也變高。因而，期望提供更小型且能夠流通更大的電流的供電用母排構(gòu)造，但是因流通大電流而引起的供電用母排的發(fā)熱成為課題。為了解決該課題，在上述專利文獻(xiàn)I中，采用如下構(gòu)造:使用棒狀的供電用母排，將電源與負(fù)載一對一地進(jìn)行連接，在該供電用母排上還設(shè)置冷卻片(Fin)，對其進(jìn)行強(qiáng)制空氣冷卻。另外，根據(jù)專利文獻(xiàn)2，在對電子裝置內(nèi)的電路基板單元供給大電流的情況下，如果利用通常的連接器進(jìn)行供電，則需要增加電源供給用連接器引腳數(shù)量或減少信號用連接器弓I腳數(shù)量來轉(zhuǎn)用于電源供給。為了解決該課題，在上述專利文獻(xiàn)2中，采用如下連接器構(gòu)造:將如多層電路基板那樣具備多個導(dǎo)電層和絕緣層的棒狀的供電棒通過導(dǎo)電性引腳觸點和導(dǎo)電性隔離物固定于底板的連接器間的間隙，將該導(dǎo)電性引腳觸點與電路基板單元進(jìn)行電連接來供給大電流。并且，近年來，除了在上述專利文獻(xiàn)I和專利文獻(xiàn)2中想要解決的課題以外，在電子裝置的底板構(gòu)造中明顯出現(xiàn)以下說明的新的課題。
作為第一個背景，在網(wǎng)絡(luò)通信裝置中的供電中，經(jīng)由底板向各電路基板單元供給DC48V的方式為主流，但是近年來正在推進(jìn)從48V供電方式向12V供電方式的轉(zhuǎn)變。其主要原因是，在48V供電方式中，需要使用形狀大、且昂貴的絕緣型DC/DC轉(zhuǎn)換器，在供電系統(tǒng)的電力效率和電路基板單元內(nèi)的安裝面積方面不利。而其另一方面，在12V供電方式中，為了供給與48V供電方式相同的電力，需要流通4倍的電流。
作為第二個背景，近年來，作為網(wǎng)絡(luò)通信裝置、信息處理裝置的冷卻構(gòu)造，為了遵照面向通信運營商的通信設(shè)備的基準(zhǔn)即NEBS (Network Equipment Building System),應(yīng)采用前后吸排氣方式的冷卻構(gòu)造的要求變高。作為前后吸排氣方式的網(wǎng)絡(luò)通信裝置，考慮如上述圖1(a)至圖4(a)那樣的結(jié)構(gòu)，但是為了實現(xiàn)前后吸排氣方式，需要將使冷卻風(fēng)通過的通風(fēng)口設(shè)置在底板上。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開平6-162827公報
專利文獻(xiàn)2:日本特開平8-138775公報發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
如上所述那樣需要向底板流通大電流，另一方面，需要設(shè)置通風(fēng)口，導(dǎo)致電流路徑變窄，供電路徑中的電力損失和發(fā)熱成為課題。并且，如果在底板上設(shè)置通風(fēng)口，則會犧牲底板自身的剛性，還產(chǎn)生導(dǎo)致機(jī)械強(qiáng)度顯著劣化的課題。
本發(fā)明是為了解決前述的新的課題而完成的，目的在于提供一種在電子裝置中雖然采用前后吸排氣方式構(gòu)造、但是能夠抑制供電路徑中的電力損失和發(fā)熱、并且增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度并進(jìn)一步抑制成本的底板構(gòu)造。
用于解決問題的方案
為了解決上述課題，本發(fā)明通過以下的方式或應(yīng)用例能夠解決上述的課題中的至少一部分。
一種電子裝置，其特征在于，具有:電路基板單元；底板，將上述電路基板連接于前表面；供電用母排，連接于上述底板的背面；以及電源單元，連接于上述供電用母排，在上述底板和上述供電用母排上設(shè)置有通風(fēng)口，在上述母排上還設(shè)置有散熱用突起物。
發(fā)明效果
將平板狀的供電用母排的一個面設(shè)為平面，與底板以整面貼緊來在多點以電性且機(jī)械地進(jìn)行連接，在另一面上設(shè)置有翼狀的突起物。由此，抑制底板的電力損失以及發(fā)熱，增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度，并且能夠?qū)⒌装宓耐L(fēng)口確保為較大。另外，能夠削減構(gòu)成底板的電路基板的電源層和接地層的層數(shù)，能夠抑制成本。


圖1(a)是實施例1中的電子裝置的結(jié)構(gòu)的一例。
圖1(b)是實施例1中的供電用母排的一例。
圖1 (c)是實施例1中的供電用母排的一例。圖2(a)是實施例2中的電子裝置的結(jié)構(gòu)的一例。圖2 (b)是實施例2中的供電用母排的一例。圖2(c)是實施例2中的供電用母排的一例。圖3(a)是實施例3中的電子裝置的結(jié)構(gòu)的一例。圖3(b)是實施例3中的供電用母排的一例。圖3(c)是實施例3中的供電用母排的一例。圖4(a)是實施例4中的電子裝置的結(jié)構(gòu)的一例。圖4(b)是實施例4中的供電用母排的一例。圖4(c)是實施例4中的供電用母排的一例。
具體實施例方式下面，基于四個實施例詳細(xì)說明用于實施本發(fā)明的方式。圖1 (a)是概要性地示出本發(fā)明的實施例1中的電子裝置100的結(jié)構(gòu)的圖。圖2 (a)是概要性地示出本發(fā)明的實施例2中的電子裝置200的結(jié)構(gòu)的圖。圖3(a)是概要性地示出本發(fā)明的實施例3中的電子裝置300的結(jié)構(gòu)的圖。圖4(a)是概要性地示出本發(fā)明的實施例4中的電子裝置400的結(jié)構(gòu)的圖。電子裝置100至400作為在計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)中進(jìn)行包傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)通信裝置發(fā)揮功能。實施例1圖1(a)表示電子裝置100的前表面?zhèn)攘Ⅲw圖。電子裝置100在框體110的內(nèi)部具有多個電路基板單元120、多個前置電源單元130、多個冷卻單元140、底板(backplane) 150、供電用母排 160。本實施例的電子裝置100具有多個電路基板單元120，它們從裝置前表面以水平狀態(tài)被安裝。電路基板單元120由搭載了半導(dǎo)體元件的電路基板構(gòu)成，實現(xiàn)用于進(jìn)行包傳輸?shù)母鞣N功能。例如具有進(jìn)行與外部的接口控制、包的目的地搜索、包的傳輸處理等的電路基板單元、將包接入到期望的端口的電路基板單元、搭載CPU并進(jìn)行電子裝置100的基本控制的電路基板單兀等。這些電路基板單元120在裝置的前表面?zhèn)染哂惺估鋮s風(fēng)通過的通風(fēng)口 121。另外，各電路基板單元120在與裝置的前表面?zhèn)认嗝鎸Φ囊粋?cè)具有底板連接器122，該底板連接器122與底板150連接，執(zhí)行電路基板單元間的信號的交換以及供電。此外，這些電路基板單元120的搭載數(shù)量不限于本圖中的搭載數(shù)量。本實施例的電子裝置100為了提高裝置的可靠性而具有多個前置電源單元130，實現(xiàn)冗余化。它們從裝置后表面以水平狀態(tài)被安裝。作為網(wǎng)絡(luò)通信裝置的電源，在AC機(jī)中對前置電源單元130施加AC100V或AC200V而在DC機(jī)中對前置電源單元130施加DC48V，進(jìn)行AC/DC轉(zhuǎn)換處理或DC/DC轉(zhuǎn)換處理來輸出DC48V的情況多。一般情況下，前置電源單元130的輸出通過電源連接器131連接到底板150，經(jīng)由底板向各電路基板單元供給DC48V。但是，在向各電路基板單元120供給DC48V的方式中，需要在電路基板單元120內(nèi)使用形狀大、且昂貴的絕緣型DC/DC轉(zhuǎn)換器，在供電系統(tǒng)的電力效率和電路基板單元內(nèi)的安裝面積方面不利，因此，作為前置電源單元130的輸出電壓，DC12V正在成為主流。此外，這些前置電源單元130的搭載數(shù)量不限于本圖中的搭載數(shù)量。
在本實施例的電子裝置100中，電路基板單元120從裝置前表面以水平狀態(tài)被安裝，冷卻風(fēng)相對于半導(dǎo)體元件的流動采用前后吸排氣的構(gòu)造，由用于使冷卻風(fēng)強(qiáng)制性地流動的風(fēng)扇(Fan)構(gòu)成的冷卻單元140設(shè)置于框體110的后表面?zhèn)?。此外，這些冷卻單元140的搭載數(shù)量不限于本圖中的搭載數(shù)量。另外，雖然前表面的接口的數(shù)量被抑制，但也可以配置在框體110的前表面。這在其它實施例中也同樣。
電路基板單元120、前置電源單元130經(jīng)由連接器連接到配置在裝置內(nèi)的底板150。底板150通常由多層電路基板構(gòu)成，主要具有兩種作用。第一個作用是用配線將多個電路基板單元120之間進(jìn)行連接，進(jìn)行信號的交換。第二個作用是將前置電源單元130所生成的DC48V或DC12V供給至各電路基板單元120。
特別是在網(wǎng)絡(luò)通信裝置中，處理性能提高的要求變高，與此同時，各電路基板單元120的消耗電力有增加的趨勢，并且如上所述那樣正在推進(jìn)從48V供電方式向12V供電方式的轉(zhuǎn)變，因此流過底板150的電流量有增加的趨勢。例如，12V供電方式與48V供電方式相t匕，為了供給相同的電力而需要4倍的電流量，供電路徑中的電力損失成為16倍。因此，需要增加在底板150中鋪設(shè)的用于供電的路徑、即電源層和接地層的層數(shù)，導(dǎo)致底板150的成本提聞。
并且，在本實施例的電子裝置100中，采用前后吸排氣方式的冷卻構(gòu)造，需要在底板150上設(shè)置使冷卻風(fēng)通過的通風(fēng)口 151，因此產(chǎn)生即使增加用于供電的電源層和接地層的層數(shù)也無法得到足夠的電流路徑的問題。因此，鋪設(shè)后述的供電用母排160。
圖1(b)和圖1(c)表示供電用母排160。供電用母排160由銅、鋁等金屬構(gòu)成，使用供電端子161通過螺紋固定、焊接等與底板150的電源層或接地層電性且機(jī)械地連接。在本實施例中，通過多個供電端子161將多個電路基板單元120與多個前置電源單元130進(jìn)行多點連接。
一般情況下，向電路基板單元120的供電通過在由多層電路基板構(gòu)成的底板150中鋪設(shè)的電源層和接地層執(zhí)行的情況多，但是在要供給的電流量大的情況下，即使增加電源層和接地層的層數(shù)也無法忽略電力損失，并導(dǎo)致成本提高，因此鋪設(shè)供電用母排160來供電的情況多。但是，即使鋪設(shè)供電用母排160來降低了電力損失，發(fā)熱也仍作為課題遺&3甶O
作為該對策，考慮使供電用母排160的體積變大來降低電阻值，但是存在如圖1 (b)那樣導(dǎo)致通風(fēng)口 162的開口面積縮小而無法得到期望的冷卻性能的問題。在使用了本發(fā)明的實施例中，通過設(shè)為如圖1(c)那樣使供電用母排160具有翼狀突起物163以及向供電用母排160吹送冷卻風(fēng)的構(gòu)造，能夠解決供電用母排160的電力損失以及發(fā)熱的課題，并且能夠使底板150的通風(fēng)口 151以及供電用母排160的通風(fēng)口 162的開口面積充分大，能夠使裝置的冷卻性能提高。
并且，通過使供電用母排160以整面貼緊底板150來在多點以電性且機(jī)械地進(jìn)行連接，能夠增強(qiáng)因在底板150上設(shè)置通風(fēng)口 151而引起的剛性劣化。此外，在該供電用母排160上設(shè)置有用于將前置電源單元130從裝置后表面連接到底板150的電源連接器連接口164。
另外，供電用母排160具有的突起物的形狀不限于翼狀突起物163，例如也能夠采用劍山狀突起物、波紋狀突起物等形狀。并且，對于該供電用母排160，也能夠采用用絕緣材料對與底板150電連接的部分以外進(jìn)行涂敷來防止短路的構(gòu)造。由此，通過對底板150連接供電用母排并使通風(fēng)口 162的開口面積變大以及具有突起物163，提高排熱性。另外，同時，關(guān)于通風(fēng)口 162的開口面積的擴(kuò)大所引起的剛性劣化，通過突起物163增強(qiáng)而得以抑制。此外，在本實施例中假設(shè)12V供電方式，但是在48V供電方式、其它供電方式下當(dāng)然也能夠得到同樣的效果。這在其它實施例中也同樣。當(dāng)采用12V供電方式時，施加到供電用母排160的電位與接地電位的電位差為
4.5V以上且16V以下。當(dāng)采用48V供電方式時，施加到供電用母排160的電位與接地電位的電位差為36V以上且75V以下。實施例2圖2(a)表示電子裝置200的前表面?zhèn)攘Ⅲw圖。電子裝置200在框體210的內(nèi)部具有多個電路基板單元220、多個前置電源單元230、多個冷卻單元240、底板250、供電用母排 260。本實施例的電子裝置200是第一實施例的電子裝置100的變形例。與第一實施例的電子裝置100的大的不同點在于，采用如下構(gòu)造:將前置電源單元230在裝置后表面的左右以垂直狀態(tài)安裝，確保冷卻風(fēng)的通路。通過該構(gòu)造，與第一實施例的電子裝置100相比，冷卻風(fēng)的風(fēng)向成為直線，因此能夠使裝置的冷卻性能提高。其它構(gòu)造與第一實施例的電子裝置100相同。此外，本實施例中的電路基板單元220、前置電源單元230、冷卻單元240的搭載數(shù)量不限于本圖中的搭載數(shù)量。圖2(b)和圖2(c)表不供電用母排260。在本實施例的供電用母排260中，與第一實施例的供電用母排160的大的不同點在于，由于采用將前置電源單元230在裝置后表面的左右以垂直狀態(tài)安裝來確保冷卻風(fēng)的通路的構(gòu)造，因此電源連接器連接口 264配置于左右。在圖2(b)的結(jié)構(gòu)中，與實施例1不同，不附加排熱用的突起物而通過使前置電源單元230確保冷卻風(fēng)的通路，實現(xiàn)冷卻性能的提高和剛性劣化的抑制。在圖2 (C)的結(jié)構(gòu)中，進(jìn)一步擴(kuò)大供電用母排260的通風(fēng)口，設(shè)置廢熱用的突起物，由此將冷卻性能提高至圖2(b)的結(jié)構(gòu)以上。同時，突起物抑制底板250、供電用母排260的剛性劣化。其它構(gòu)造和效果與第一實施例的電子裝置100相同。實施例3圖3(a)表示電子裝置300的前表面?zhèn)攘Ⅲw圖。電子裝置300在框體310的內(nèi)部具有多個電路基板單元320、多個前置電源單元330、多個冷卻單元340、底板350、供電用母排 360。在本實施例的電子裝置300中，與第一實施例的電子裝置100及第二實施例的電子裝置200的大的不同點在于，采用如下構(gòu)造:電路基板單元320從裝置前表面以水平狀態(tài)被安裝、并且在裝置后表面的中央以垂直狀態(tài)被安裝。安裝于裝置后表面的電路基板單元320例如是具有作為交叉開關(guān)(crossbarswitch)的功能的電路基板單元。交叉開關(guān)是具有將來自從裝置前表面安裝的電路基板單元320的到達(dá)包接入到期望的端口的功能的電路基板單元。當(dāng)采用將交叉開關(guān)安裝于裝置后表面的構(gòu)造時，能夠使信號配線長度變短，因此能夠?qū)崿F(xiàn)裝置的高速化、高性能化。另外，通過將電路基板單元320的一部分安裝于裝置后表面，設(shè)為將前置電源單元330在裝置后表面的左右以垂直狀態(tài)安裝來確保冷卻風(fēng)的通路的構(gòu)造。其它構(gòu)造與第一實施例的電子裝置100及第二實施例的電子裝置200相同。此外，本實施例中的電路基板單元320、前置電源單元330、冷卻單元340的搭載數(shù)量不限于本圖中的搭載數(shù)量。圖3(b)和圖3(c)表示供電用母排360。供電用母排360由銅、鋁等金屬構(gòu)成，使用供電端子361通過螺紋固定、焊接等與底板350的電源層或接地層電性且機(jī)械地進(jìn)行連接。在本實施例中，通過多個供電端子361將多個電路基板單元320與多個前置電源單元330進(jìn)行多點連接。一般情況下，向電路基板單元320的供電通過在由多層電路基板構(gòu)成的底板350中鋪設(shè)的電源層和接地層執(zhí)行的情況多，但是在要供給的電流量大的情況下，即使增加電源層和接地層的層數(shù)也無法忽略電力損失，并導(dǎo)致成本提高，因此鋪設(shè)供電用母排360來供電的情況多。但是，即使鋪設(shè)供電用母排360來降低了電力損失，發(fā)熱也仍作為課題遺留。作為該對策，考慮使供電用母排360的體積變大來降低電阻值，但是存在如圖3(b)那樣導(dǎo)致通風(fēng)口 362的開口面積縮小而無法得到期望的冷卻性能的問題。因此，在本實施例的情況下，通過設(shè)為將前置電源單元330在裝置后表面的左右以垂直狀態(tài)安裝來確保冷卻風(fēng)的通路的構(gòu)造，使冷卻性能提聞。在使用了本發(fā)明的實施例中，通過設(shè)為如圖3 (C)那樣使供電用母排360具有翼狀突起物363以及向供電用母排360吹送冷卻風(fēng)的構(gòu)造，能夠解決供電用母排360的電力損失以及發(fā)熱的課題，并且能夠使底板350的通風(fēng)口 351以及供電用母排360的通風(fēng)口 362的開口面積充分大，能夠使裝置的冷卻性能進(jìn)一步提高。并且，通過使供電用母排360以整面貼緊底板350來在多點以電性且機(jī)械地進(jìn)行連接，能夠增強(qiáng)因在底板350上設(shè)置通風(fēng)口 351而引起的剛性劣化。此外，在該供電用母排360上設(shè)置有用于將前置電源單元330和電路基板單元320從裝置后表面連接到底板150的電源連接器連接口 364以及底板連接器連接口 365。另外，供電用母排360具有的突起物的形狀不限于翼狀突起物363，例如也能夠采用劍山狀突起物、波紋狀突起物等形狀。并且，對于該供電用母排360，也能夠采用用絕緣材料對與底板350電連接的部分以外進(jìn)行涂敷來防止短路的構(gòu)造。實施例4圖4(a)表示電子裝置400的前表面?zhèn)攘Ⅲw圖。電子裝置400在框體410的內(nèi)部具有多個電路基板單元420、多個前置電源單元430、多個冷卻單元440、底板450、供電用母排 460。本實施例的電子裝置400是第三實施例的電子裝置300的變形例。與第三實施例的電子裝置300的大的不同點在于，采用如下構(gòu)造:將電路基板單元420在裝置后表面的左右以垂直狀態(tài)安裝，確保冷卻風(fēng)的通路。通過該構(gòu)造，與第三實施例的電子裝置300相比，不存在妨礙冷卻風(fēng)的構(gòu)件，能夠使裝置的冷卻性能進(jìn)一步提高。
其它構(gòu)造與第三實施例的電子裝置300相同。此外，本實施例中的電路基板單元420、前置電源單元430、冷卻單元440的搭載數(shù)量不限于本圖中的搭載數(shù)量。
圖4(b)和圖4(c)表不供電用母排460。在本實施例的供電用母排460中，與第三實施例的供電用母排360的大的不同點在于，由于采用將電路基板單元420在裝置后表面的左右以垂直狀態(tài)安裝來進(jìn)一步確保冷卻風(fēng)的通路的構(gòu)造，因此底板連接器連接口 465配置于左右。其它構(gòu)造和效果與第三實施例的電子裝置300相同。
如以上所說明的那樣，在第一實施例的電子裝置100和第二實施例的電子裝置200中，電路基板單元從裝置前表面以水平狀態(tài)被安裝，針對冷卻風(fēng)的流動，采用從裝置前表面的通風(fēng)口吸氣并通過底板的通風(fēng)口和供電用母排的通風(fēng)口向裝置后表面排氣的前后吸排氣的構(gòu)造，并設(shè)為使供電用母排具有翼狀突起物以及向供電用母排吹送冷卻風(fēng)的構(gòu)造，由此，能夠解決供電用母排的電力損失以及發(fā)熱的課題，并且能夠使底板的通風(fēng)口以及供電用母排的通風(fēng)口的開口面積充分大，能夠使裝置的冷卻性能提高。
另外，通過使供電用母排以整面貼緊底板來在多點以電性且機(jī)械地進(jìn)行連接，能夠增強(qiáng)因在底板上設(shè)置通風(fēng)口而引起的剛性劣化。并且，能夠削減在底板中鋪設(shè)的電源層和接地層的層數(shù)，因此還能夠降低成本。
在第三實施例的電子裝置300和第四實施例的電子裝置400中，采用電路基板單元從裝置前表面以水平狀態(tài)被安裝、并且從裝置后表面也以垂直狀態(tài)被安裝的構(gòu)造，針對冷卻風(fēng)的流動，采用從裝置前表面的通風(fēng)口吸氣并通過底板的通風(fēng)口和供電用母排的通風(fēng)口向裝置后表面排氣的前后吸排氣的構(gòu)造，并設(shè)為使供電用母排具有翼狀突起物以及向供電用母排吹送冷卻風(fēng)的構(gòu)造，由此，能夠解決供電用母排的電力損失以及發(fā)熱的課題。
并且，能夠使底板的通風(fēng)口以及供電用母排的通風(fēng)口的開口面積充分大，能夠使裝置的冷卻性能提高。另外，通過使供電用母排以整面貼緊底板來在多點以電性且機(jī)械地進(jìn)行連接，能夠增強(qiáng)因在底板上設(shè)置通風(fēng)口而引起的剛性劣化。并且，能夠削減在底板中鋪設(shè)的電源層和接地層的層數(shù)，因此還能夠降低成本。
此外，本發(fā)明不限于上述實施例、實施方式，在不脫離其宗旨的范圍內(nèi)能夠以各種方式實施，例如還能夠?qū)嵤┤缦伦冃巍?br> 在上述第一實施例至第四實施例中，采用了從裝置前表面的通風(fēng)口吸氣并通過底板的通風(fēng)口和供電用母排的通風(fēng)口向裝置后表面排氣的方式，但是還能夠采用通過使用推進(jìn)型的冷卻單元從裝置后表面送風(fēng)并向裝置前表面排氣的方式。
另外，在上述第一實施例至第四實施例中，使供電用母排自身具有翼狀的突起物，但是還能夠采用在供電用母排上安裝分體的冷卻片(Fin)來解決發(fā)熱的課題的構(gòu)造。
并且，在上述第一實施例至第四實施例中，以網(wǎng)絡(luò)通信裝置為前提，但是在如服務(wù)器那樣的信息處理裝置中，也能夠在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)應(yīng)用。
附圖標(biāo)記說明
100:電子裝置
110:框體
120:電路基板單元
121:通風(fēng)口
122:底板連接器
130:前置電源單元
131:電源連接器
140:冷卻單元
150:底板
151:通風(fēng)口
160:供電用母排
161:供電端子
162:通風(fēng)口
163:翼狀突起物
164:電源連接器連接口
200:電子裝置
210:框體
220:電路基板單元
221:通風(fēng)口
222:底板連接器
230:前置電源單元
231:電源連接器
240:冷卻單元
250:底板
251:通風(fēng)口
260:供電用母排
261:供電端子
262:通風(fēng)口
263:翼狀突起物
264:電源連接器連接口
300:電子裝置
310:框體
320:電路基板單元
321:通風(fēng)口
322:底板連接器
330:前置電源單元
331:電源連接器
340:冷卻單元
350:底板
351:通風(fēng)口
360:供電用母排
361:供電端子
362:通風(fēng)口
363:翼狀突起物364:電源連接器連接口365:底板連接器連接口400:電子裝置410:框體420:電路基板單元421:通風(fēng)口422:底板連接器430:前置電源單元431:電源連接器440:冷卻單元450:底板451:通風(fēng)口460:供電用母排461 .供電端子462:通風(fēng)口463:翼狀突起物464:電源連接器連接口
465:底板連接器連接口
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，其特征在于，具有: 電路基板單元； 底板，將上述電路基板連接于如表面； 供電用母排，連接于上述底板的背面；以及 電源單元，連接于上述供電用母排， 在上述底板和上述供電用母排上設(shè)置有通風(fēng)口， 在上述母排上還設(shè)置有散熱用突起物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于， 在上述底板的背面?zhèn)冗€具有冷卻風(fēng)扇， 上述電源單元包括第一電源單元和第二電源單元這兩個電源單元，上述第一電源單元和上述第二電源單元配置在上述底板與上述冷卻風(fēng)扇之間，上述第一電源單元與上述第二電源單元分離地配置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于， 在上述底板的背面?zhèn)冗€具有冷卻風(fēng)扇， 上述電源單元被左右分離地配置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于， 該電子裝置還具有連接 于上述底板的背面的背面電路基板單元。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于， 該電子裝置還具有連接于上述底板的背面的I個以上的背面電路基板單元， 上述背面電路基板單元配置在上述第一電源單元與上述第二電源單元之間的中央附近。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于， 該電子裝置還具有連接于上述底板的背面的第一背面電路基板單元和第二背面電路基板單兀， 上述第一背面電路基板單元配置在上述第一電源單元與上述第二電源單元之間的、上述第一電源單元附近， 上述第二背面電路基板單元配置在上述第一電源單元與上述第二電源單元之間的、上述第二電源單元附近。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于， 該電子裝置還具有連接于上述底板的背面的I個以上的背面電路基板單元， 上述背面電路基板單元中的一個配置在上述第一電源單元與上述第二電源單元之間的中央附近， 上述背面電路基板單元中的一個配置在上述第一電源單元與上述第二電源單元之間的、上述第一電源單元附近， 上述背面電路基板單元中的一個配置在上述第一電源單元與上述第二電源單元之間的、上述第二電源單元附近。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于， 上述背面電路基板單元作為交叉開關(guān)發(fā)揮作用。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，從上述底板的前表面?zhèn)任肜鋮s風(fēng)并向背面?zhèn)扰艢狻?br> 10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，從上述底板的背面?zhèn)却邓屠鋮s風(fēng)并向前表面?zhèn)扰艢狻?br> 11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，施加到上述供電用母排的電位與接地電位之間的電位差為4.5V以上且16V以下。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，施加到上述供電用 母排的電位與接地電位之間的電位差為36V以上且75V以下。
全文摘要
在電子裝置中從48V供電方式轉(zhuǎn)變?yōu)?2V供電方式的情況下，為了供給相同的電力，需要向底板流通4倍的電流。另外，在前后吸排氣方式的情況下，需要將使冷卻風(fēng)通過的通風(fēng)口設(shè)置在底板上。并且，因在底板上設(shè)置通風(fēng)口而引起的機(jī)械強(qiáng)度的劣化成為課題。設(shè)為供電用母排具有翼狀的突起物以及向供電用母排吹送冷卻風(fēng)的構(gòu)造。另外，使供電用母排以整面貼緊底板來在多點以電性且機(jī)械地進(jìn)行連接，由此兼顧冷卻和剛性劣化的抑制。
文檔編號H05K7/20GK103222355SQ20118005556
公開日2013年7月24日 申請日期2011年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月17日
發(fā)明者馬場淳志, 井上正明, 龜野秀治, 佐佐木亨 申請人:阿拉克斯拉網(wǎng)絡(luò)株式會社