專利名稱：具有表面天線的電子裝置殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種具有表面天線的電子裝置殼體，特別是涉及ー種以低熱脹冷縮的材質(zhì)充填電子裝置機殼上鏈接表面天線的孔洞的具有表面天線的電子裝置殼體。
背景技術(shù)：
電子成品的設(shè)計制造朝向輕薄短小，電路板也明顯朝細(xì)線路化、多層化發(fā)展，在成品體積的控制上，則講求省空間及合理化的要求?；诮M裝方便及配線容易的技術(shù)性考慮，先前問世的模壓互連器件(Molded Interconnect Device,MID)的制程,在目前的使用上已相當(dāng)普及。其為注塑成型零件，表面作出有三次元立體電線回路。另，雷射直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)的制程使用ー種熱塑性材 料，摻雜由雷射激活的金屬塑料添加剤。由雷射束撞擊添加剤，以形成一個微粗糙的軌道。這條軌道的金屬粒子形成隨后金屬化的原子核。如此，將可依序完成銅、鎳和金的電鍍。MID和LSD的制程目前已普遍的使用在手機天線的生產(chǎn)方面如手機內(nèi)不外露隱藏式天線。然而目前的表面天線，其機殼本體外的天線部分常需通過機殼本體上的小孔洞，與機殼內(nèi)部的天線相連接，以連接無線模塊的接點接腳(Contact Pin),進(jìn)而傳送其所發(fā)射/接收的射頻信號。請參閱圖1，其為公知的具有表面天線的電子裝置殼體的一個實施例的外表面的示意圖。如圖所示，公知的殼體在表面處理后(例如，烤漆)會留下連接內(nèi)外天線的孔洞11，而使得電子裝置殼體的外觀上不美觀。此外，在手機的測試及使用上，其需通過嚴(yán)格的防塵防水的規(guī)范，及高溫/低溫的使用環(huán)境測試。如此，如何完善地封存手機機殼本體上連接內(nèi)外天線的孔洞，將會是一個關(guān)鍵性的議題。

實用新型內(nèi)容鑒于上述公知的技術(shù)問題，本實用新型提供ー種具有表面天線的電子裝置殼體，以完善地封存電子裝置機殼本體上連接內(nèi)外天線的孔洞。根據(jù)本實用新型的一個實施例的ー種具有表面天線的電子裝置殼體，其包括一機殼本體、至少一孔洞、一表面天線以及一充填構(gòu)件。至少一孔洞開設(shè)在機殼本體上。表面天線包括ー設(shè)置于機殼本體的外表面的第一部分以及ー設(shè)置于機殼本體的內(nèi)表面的第二部分，且第一部分與第二部分透過該孔洞連接。充填構(gòu)件充填在孔洞中。根據(jù)本實用新型的一個實施例，具有表面天線的電子裝置殼體可包括一表面處理層，其設(shè)置于機殼本體的外表面，并完全覆蓋孔洞。根據(jù)本實用新型的一個實施例,表面天線由模壓互連器件(Molded InterconnectDevice, MID)的制程形成。根據(jù)本實用新型的一個實施例，表面天線由雷射直接成型(Laser DirectStructuring, LDS)的制程形成。根據(jù)本實用新型的一個實施例，充填構(gòu)件可由低熱脹冷縮的材質(zhì)所形成，或由低熱脹冷縮的ー紫外線材料(uv Material)形成，或由低熱脹冷縮的ー環(huán)氧樹脂形成。[0011]根據(jù)本實用新型的一個實施例，孔洞的開設(shè)位置對應(yīng)ー無線模塊的ー接點接腳(Contact Pin)。根據(jù)本實用新型的一個實施例，孔洞以一非直角的連續(xù)方式開設(shè)在機殼本體上。根據(jù)本實用新型的一個實施例，孔洞以成對方式開設(shè)在機殼本體上。本實用新型的具有表面天線的電子裝置殼體可具有一或多個下述優(yōu)點(I)該具有表面天線的電子裝置殼體可以低成本且較簡易的制程來消除機殼本體上通過表面天線的孔洞，并符合國際保護(hù)等級的要求。(2)該具有表面天線的電子裝置殼體可達(dá)到靜電放電(ElectrostaticDischarge, ESD)的保護(hù)。(3)該具有表面天線的電子裝置殼體可實現(xiàn)電子裝置的機殼本體在外觀上的美 觀。本實用新型前述各方面及其它方面依據(jù)下述的非限制性具體實施例詳細(xì)說明以及參照附隨的圖式將更趨于明了。

圖I為公知的具有表面天線的電子裝置殼體的一個實施例的外表面的示意圖；圖2為根據(jù)本實用新型的具有表面天線的電子裝置殼體的一個實施例的外表面的不意圖；圖3為根據(jù)本實用新型的具有表面天線的電子裝置殼體的一個實施例的內(nèi)表面之不意圖；圖4為根據(jù)本實用新型的具有表面天線的電子裝置殼體的一個實施例的部分機殼本體外表面的示意圖；以及圖5為根據(jù)本實用新型的一個實施例的機殼本體經(jīng)表面處理后的示意圖。
具體實施方式
以下將本實用新型配合附圖，并以實施例的表達(dá)形式詳細(xì)說明如下，而其中所使用的圖式，其g在僅用于示意及輔助說明書，而不是為本實用新型實施后的真實比例與精準(zhǔn)配置，因此所附的圖式的比例與配置關(guān)系不應(yīng)被解讀、局限本實用新型在實際實施時的權(quán)利范圍。請參閱圖2，其為根據(jù)本實用新型的具有表面天線的電子裝置殼體的一個實施例的外表面的示意圖。如圖所示，本實用新型的具有表面天線的電子裝置殼體包括一機殼本體10、至少一孔洞11以及ー表面天線12。在本實施例中，機殼本體10優(yōu)選地可由一塑料材質(zhì)所組成；表面天線12優(yōu)選地可為由模壓互連器件(Molded Interconnect Device, MID)的制程，或由雷射直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)的制程所形成的結(jié)構(gòu)；然而實際實施吋，皆不限于此種方式。請ー并參閱圖3，其為根據(jù)本實用新型的具有表面天線的電子裝置殼體的ー個實施例的內(nèi)表面的示意圖。如圖2以及圖3所示,在本實施例中，孔洞11優(yōu)選地成對開設(shè)在機殼本體10上；實際實施時,不限于此種方式。表面天線12的一第一部分121優(yōu)選地可電鍍于機殼本體10的外表面101 ;表面天線12的一第二部分122優(yōu)選地可電鍍于機殼本體10的內(nèi)表面102，且表面天線12的第一部分121與表面天線12的第二部分122透過孔洞11連接。如上所述，根據(jù)本實用新型的具有表面天線的電子裝置殼體的孔洞11內(nèi)緣以ー非直角的連續(xù)方式開設(shè)在機殼本體10上。例如，孔洞11的內(nèi)緣可為一圓滑表面來連接機殼本體10的外表面101與內(nèi)表面102 ;實際實施時，皆不限于此種方式。在這種情況下，表面天線12的第一部分121與第二部分122相互間的射頻信號將可正常地傳遞。此外，孔洞11的開設(shè)位置優(yōu)選地可對應(yīng)無線模塊的一接點接腳(Contact Pin)(圖中未示出)，使射頻
信號正常地在表面天線12與無線模塊之間相互傳遞。請參閱圖4，其為根據(jù)本實用新型的具有表面天線的電子裝置殼體的一個實施例的部分機殼本體外表面的示意圖。如圖所示，本實用新型將ー低熱脹冷縮材質(zhì)的充填構(gòu)件30充填于孔洞11中。充填構(gòu)件30優(yōu)選地可由低熱脹冷縮的紫外線材料(UV Material)形成，或優(yōu)選地可由低熱脹冷縮的環(huán)氧樹脂形成。如果充填構(gòu)件30由紫外線材料形成，則可通過紫外線燈的照射，使紫外線材料在孔洞11內(nèi)硬化，進(jìn)而封存孔洞11。在這種情況下，在本實施例中，電子裝置可為行動通訊裝置，例如手機，在該手機的測試及使用上，其將可通過嚴(yán)格的防塵防水的規(guī)范(如IP67防護(hù)等級的規(guī)范)，以及在高溫/低溫的環(huán)境下，并不因熱脹冷縮而破壞其充填構(gòu)件30以及機殼本體10的完整性。請參閱圖5，其為根據(jù)本實用新型的一個實施例的機殼本體外表面處理后的示意圖。如圖所示，本實用新型的電子裝置殼體可包括一表面處理層40，其設(shè)置于機殼本體10的外表面，并完全覆蓋孔洞11。因此，在圖4中孔洞處的充填構(gòu)件在機殼本體10外表面處理后(例如，烤漆)將可與周圍的機殼本體10具有外觀上一體性的美觀。值得注意的是，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解在本實施例中表面天線的型態(tài)、孔洞的示例型態(tài)，以及充填構(gòu)件的實施方式僅為舉例而非限制，任何未脫離本實用新型的具有表面天線的電子裝置殼體的精神與范疇均應(yīng)被包含于本實用新型的精神，在此先行敘明。綜上所述，本實用新型的具有表面天線的電子裝置殼體，其可具有一或多個下述優(yōu)點(I)該具有表面天線的電子裝置殼體可以低成本且較簡易的制程來消除機殼本體上通過表面天線的孔洞，并符合國際保護(hù)等級的要求。(2)該具有表面天線的電子裝置殼體可達(dá)到靜電放電(ElectrostaticDischarge, ESD)的保護(hù)。(3)該具有表面天線的電子裝置殼體可實現(xiàn)電子裝置的機殼本體在外觀上的美觀。以上所述僅為舉例性，而非為限制性。任何未脫離本實用新型的精神與范疇而對其進(jìn)行的各種效修改或變更均應(yīng)包含于所附權(quán)利要求中。應(yīng)注意，措詞“包括”不排除其它元件或步驟，措詞“一”或“一個”不排除多個。另外，權(quán)利要求的任何元件標(biāo)號不應(yīng)理解為限制本實用新型的范圍。
權(quán)利要求1.ー種具有表面天線的電子裝置殼體，包括 ー機殼本體； 至少一孔洞，其開設(shè)在所述機殼本體上；以及 一表面天線，其包括一設(shè)置于所述機殼本體的外表面的第一部分以及ー設(shè)置于所述機殼本體的內(nèi)表面的第二部分，且所述第一部分與所述第二部分透過所述孔洞連接； 其特征在于，所述具有表面天線的電子裝置殼體還包括一充填構(gòu)件，其充填在所述孔洞中。
2.如權(quán)利要求I所述的具有表面天線的電子裝置殼體，其特征在于，所述具有表面天線的電子裝置殼體還包括一表面處理層，其設(shè)置于所述機殼本體的外表面，并完全覆蓋所述孔洞。
3.如權(quán)利要求I所述的具有表面天線的電子裝置殼體，其特征在于，所述表面天線由模壓互連器件的制程形成。
4.如權(quán)利要求I所述的具有表面天線的電子裝置殼體，其特征在于，所述表面天線由雷射直接成型的制程形成。
5.如權(quán)利要求I所述的具有表面天線的電子裝置殼體，其特征在于，所述孔洞的開設(shè)位置對應(yīng)ー無線模塊的ー接點接腳。
6.如權(quán)利要求I所述的具有表面天線的電子裝置殼體，其特征在于，所述孔洞以ー非直角的連續(xù)方式開設(shè)在所述機殼本體上。
7.如權(quán)利要求I所述的具有表面天線的電子裝置殼體，其特征在于，所述孔洞以成對方式開設(shè)在所述機殼本體上。
專利摘要本實用新型揭露一種具有表面天線的電子裝置殼體，其包括一機殼本體、至少一孔洞、一表面天線以及一充填構(gòu)件。至少一孔洞開設(shè)在機殼本體表面上。表面天線包括一電鍍于機殼本體的外表面的第一部分以及一電鍍于機殼本體的內(nèi)表面的第二部分，且表面天線的第一部分與第二部分透過孔洞連接。充填構(gòu)件由一低熱脹冷縮材質(zhì)所形成，且充填于孔洞中。本實用新型的具有表面天線的電子裝置殼體的優(yōu)點在于不僅可以低成本且較簡易的制程來消除機殼本體上通過表面天線的孔洞，并符合國際保護(hù)等級的要求，而且可達(dá)到靜電放電，同時可實現(xiàn)電子裝置的機殼本體在外觀上的美觀。
文檔編號H05K5/02GK202425243SQ201120570368
公開日2012年9月5日 申請日期2011年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月23日
發(fā)明者朱俊旻, 駱政男 申請人:泰科資訊科技有限公司