專利名稱：光模塊斜出頭架及通信設備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及通信設備領(lǐng)域，具體而言，涉及一種光模塊斜出頭架及通信設備。
背景技術(shù)：
通訊設備日新月異的發(fā)展，對設備的傳輸速率，光纖的容量，設備的存儲能力，設備連接器件的多樣化，提出 的要求越來越高。而在有限的空間下，就需要布局的最優(yōu)化。作為光纖傳輸必備的光模塊，在設備上的使用也很廣泛。在實際使用中，光模塊在單板模塊、盒體結(jié)構(gòu)、腔體結(jié)構(gòu)可以直出也可以斜出使用。但當單板裝配于機箱中，并在機房設備機柜上使用時，往往由于機柜深度的約束，機柜門與單板的前端面距離過近，而導致光模塊接口光纖的彎曲空間有限，這對于需要一定彎曲半徑的光纖線纜而言，直出難以解決，需要對光模塊進行角度斜置，以增大彎曲半徑，減少彎曲半徑過小而折斷光纖線纜。另外對一些印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱為PCB)布局滿配的單板或盒體而言，光模塊斜置往往能優(yōu)化PCB出口器件，增加布局的空間。對PCB布局中僅有光模塊斜出的單板而言，現(xiàn)有技術(shù)，采用的是如圖I所示的結(jié)構(gòu)模式，其中，面板101，沉頭螺釘103，頭架105，光模塊導軌107。頭架105和面板101通過沉頭螺釘103先固連在一起，作為一個整體結(jié)構(gòu)件，然后裝有光模塊導軌107的PCB在推入時，沿圖中箭頭所示方式斜推入。但是，這種解決方式在對PCB只有斜出的出口器件時，效果較好，結(jié)構(gòu)件歸為一體，電子元器件歸為一體。如圖2和圖3所示，但當PCB 203上安置的器件不單有斜置光模塊，還有直出器件201 (如網(wǎng)口器件，串口器件，同軸連接頭等)時，直出器件201和光模塊導軌107的安裝方向如圖3中箭頭所示，一個要求直推，一個要求斜推，形成矛盾而難以安裝。針對相關(guān)技術(shù)中的上述問題，目前尚未提出有效的解決方案。

實用新型內(nèi)容針對相關(guān)技術(shù)中在PCB上，直出器件與斜出光模塊兩者的安裝方向不一致而導致難以安裝的問題，本實用新型提供了一種光模塊斜出頭架及通信設備，以至少解決上述問題。根據(jù)本實用新型的一個方面，提供了一種光模塊斜出頭架，包括安裝基座，用于與設備的面板連接安裝；光模塊導軌出口，斜穿過并固定于出口支撐結(jié)構(gòu)和所述安裝基座，用于沿光模塊導軌的斜置方向貫穿推入所述光模塊導軌；所述出口支撐結(jié)構(gòu)，圍繞所述光模塊導軌出口設置，并與所述安裝基座貼合連接；所述出口支撐結(jié)構(gòu)與所述安裝基座平行設置。上述頭架還包括第一印刷電路板(PCB)支座組，設置于安裝基座的一側(cè)，用于連接 PCB。上述頭架，還包括第二 PCB支座組，設置于第一 PCB支座組的對側(cè)，用于連接PCB。上述第一 PCB支座組和第二 PCB支座組均包括至少兩個PCB支座。上述第一 PCB支座組和第二 PCB支座組中的PCB支座上均設置有安裝孔結(jié)構(gòu)，用于與PCB上的螺栓孔相配合，通過外界螺釘連接PCB支座和PCB。上述出口支撐結(jié)構(gòu)為中間鏤空的矩形框架。上述頭架包括導電布，設置于安裝基座上，用于使安裝基座和面板貼合連接。上述光模塊導軌出口為多個。根據(jù)本實用新型的另一方面，提供了一種通信設備，包括以上所述的頭架通過本實用新型，采用在光模塊斜出頭架的光模塊導軌出口側(cè)設置與安裝基座平行的出口支撐結(jié)構(gòu)的技術(shù)手段，使得光模塊導軌被推入光模塊導軌出口時，光模塊導軌和光模塊斜出頭架整體可被看作為直出器件，解決了相關(guān)技術(shù)中在PCB上，直出器件與斜出光模塊兩者的安裝方向不一致而導致難以安裝等問題，從而達到了避免直出器件對光模塊斜出安裝的影響的效果。

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的不當限定。在附圖中圖I為根據(jù)相關(guān)技術(shù)的頭架使用結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為根據(jù)相關(guān)技術(shù)的含有直出和斜出光模塊的PCB結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為根據(jù)相關(guān)技術(shù)的含有直出和斜出光模塊的PCB俯視投影結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為根據(jù)本實用新型實施例的光模塊斜出頭架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為根據(jù)本實用新型實施例的光模塊斜出頭架的剖面示意圖；圖6為根據(jù)本實用新型實施例的PCB安裝光模塊斜出頭架后的平面投影結(jié)構(gòu)示意圖；圖I為根據(jù)本實用新型實施例的光模塊斜出頭架在單板上使用的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖8根據(jù)本實用新型實施例的光模塊斜出頭架在單板上安裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下文中將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本實用新型。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。實施例I圖4為根據(jù)本實用新型實施例的光模塊斜出頭架的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，該光模塊斜出頭架，包括安裝基座401，用于與設備的面板連接安裝；光模塊導軌出口 403，斜穿過并固定于出口支撐結(jié)構(gòu)405和所述安裝基座401，用于沿光模塊導軌的斜置方向貫穿推入所述光模塊導軌；出口支撐結(jié)構(gòu)405，圍繞光模塊導軌出口 403設置，并與安裝基座401貼合連接；[0033]出口支撐結(jié)構(gòu)405與安裝基座401平行設置。在具體實施時，光模塊導軌出口 403與出口支撐結(jié)構(gòu)405成一定角度，以便光模塊導軌作為斜出器件被斜推入，具體可以參見圖5，在圖5中，上述角度為A。但是出口支撐結(jié)構(gòu)405是直的，因此，可以將光模塊導軌和頭架整體作為一個直出器件。通過上述結(jié)構(gòu)，由于在光模塊斜出頭架的光模塊導軌出口側(cè)設置了與安裝基座平行的出口支撐結(jié)構(gòu)，使得光模塊導軌被推入光模塊導軌出口時，光模塊導軌和光模塊斜出頭架整體可被看作為直出器件，從而可以解決在PCB上，直出器件與斜出光模塊兩者的安裝方向不一致而導致難以安裝的問題，避免了直出器件對光模塊斜出安裝的影響。在本實用新型的一個具體實施方式
中，如圖4所示，上述頭架還可以包括第一印刷電路板PCB支座組407，設置于安裝基座401的一側(cè)，用于連接PCB。在本實用新型的一個優(yōu)選實施方式中，如圖4所示，為了實現(xiàn)子卡和母卡的安裝統(tǒng)一，無需因為倒置關(guān)系而重新設計，上述頭架還可以包括第二 PCB支座組409，設置于所述第一 PCB支座組407的對側(cè)，用于連接PCB。上述第一 PCB支座組407和第二 PCB支座組409均包括至少兩個PCB支座。上述第一 PCB支座組407和第二 PCB支座組409中的PCB支座可以通過焊接、粘結(jié)等方式連接PCB，在本實用新型的一個優(yōu)選實施方式中，采用螺栓連接方式，具體地，如圖4所示，第一 PCB支座組407和第二 PCB支座組409中的PCB支座上均設置有安裝孔結(jié)構(gòu)411，用于與PCB上的螺栓孔相配合，通過外界螺釘連接PCB支座和PCB。在本實用新型的一個優(yōu)選實施方式中，上述出口支撐結(jié)構(gòu)405中間鏤空的矩形框架，設置于光模塊導軌出口 403的四周。為了減小安裝基座401和外界面板之間的縫隙，如圖7所示，上述頭架還可以包括導電布413，設置于安裝基座401上，用于使安裝基座401和面板貼合連接。在本實用新型的一個優(yōu)選實施方式中，上述光模塊導軌出口 403可以為多個。由于上述頭架在實際應用時，一般應用于設備中，因此，本實施例提供一種通信設備，包括以上所述的頭架。實施例2本實施例提供一種適合光模塊斜出的頭架，既能支撐光模塊斜出面板，又能解決對同一塊PCB上既有直出器件，又有斜出光模塊時兩者安裝運行方向不一致的問題。如圖4，圖5所示，本實施例所述頭架，由第一 PCB安裝支座組407和第二 PCB安裝支座組409，PCB安裝孔411 (可以為螺紋孔)，光模塊導軌出口 403，面板的出口支撐結(jié)構(gòu)405，頭架的安裝基座401，其中，光模塊導軌出口 403和出口支撐結(jié)構(gòu)405的夾角為A。本實施例中，光模塊可以為小封裝可插拔(Small Form-factorpluggable,簡稱為SFP)模塊、成組小封裝可插拔(Quad Small Form-factor Pluggable,簡稱為QSFP)模塊。本實施例中，上述光模塊導軌出口 403可以為單組，2組，4組等等，出口數(shù)量可變，可以為一個或多個，并根據(jù)PCB上放置的光模塊導軌數(shù)目進行定義，本實施例以2個導軌出口為例。本實施例中，面板可以為需要出口器件的單板結(jié)構(gòu)，盒體結(jié)構(gòu)、腔體結(jié)構(gòu)。面板的出口根據(jù)面板出口支撐的大小進行沖裁加工。本實施例中的光模塊導軌出口的斜置角度(即斜置結(jié)構(gòu))根據(jù)光模塊導軌在PCB上安放的斜置角度而定。本實施例打破傳統(tǒng)設計中，結(jié)構(gòu)件歸結(jié)構(gòu)件，電子元器件歸電子元器件的思路，將頭架也作為電子器件先安裝在PCB上，作為直出的器件處理。為了更好地理解上述實施例中頭架的使用方式，以下結(jié)合相關(guān)附圖詳細說明。如圖6，圖7，圖8所示，頭架先沿著光模塊導軌107的斜置方向推入，使得光模塊導軌107能順利推入光模塊導軌出口 403中，并使得光模塊導軌107前端的屏蔽簧片701能和頭架材料側(cè)充分接觸，同時第一 PCB安裝支座組407和PCB 203正面匹配，PCB安裝孔結(jié)構(gòu)411(為螺紋孔)對準PCB 203上的安裝開孔705，配合到位后，從PCB 203背面使用組合螺釘703將頭架固定在PCB 203上。此時，頭架與光模塊導軌107即組成一個新的虛假器件(即直出器件)，然后直推入面板101上相應的開口。頭架與面板之間的間隙可以通過模切導電布413來進行補償，模切導電布413 —端面與頭架安裝基座401貼合，中間鏤空并環(huán)繞頭架面板出口支撐結(jié)構(gòu)405，當PCB 203直推入面板101時，模切導電布413受壓，另一端面和面板101內(nèi)側(cè)貼合，達到開口器件屏蔽的處理。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種光模塊斜出頭架，其特征在于，包括 安裝基座，用干與設備的面板連接安裝； 光模塊導軌出口，斜穿過并固定于出口支撐結(jié)構(gòu)和所述安裝基座，用于沿光模塊導軌的斜置方向貫穿推入所述光模塊導軌； 所述出ロ支撐結(jié)構(gòu)，圍繞所述光模塊導軌出ロ設置，并與所述安裝基座貼合連接； 所述出ロ支撐結(jié)構(gòu)與所述安裝基座平行設置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的頭架，其特征在于，還包括 第一印刷電路板PCB支座組，設置于所述安裝基座的ー側(cè)，用于連接PCB。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的頭架，其特征在于，還包括 第二 PCB支座組，設置于所述第一 PCB支座組的對側(cè)，用于連接PCB。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的頭架，其特征在于，所述第一PCB支座組和所述第二 PCB支座組均包括至少兩個PCB支座。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的頭架，其特征在干， 所述第一 PCB支座組和所述第二 PCB支座組中的PCB支座上均設置有安裝孔結(jié)構(gòu)，用干與所述PCB上的螺栓孔相配合，通過外界螺釘連接所述PCB支座和所述PCB。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的頭架，其特征在于，所述出口支撐結(jié)構(gòu)為中間鏤空的矩形框架。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的頭架，其特征在于，包括導電布，設置于所述安裝基座上，用于使所述安裝基座和所述面板貼合連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的頭架，其特征在于，所述光模塊導軌出口為多個。
9.ー種通信設備，其特征在于，包括權(quán)利要求I至9任ー項所述的頭架。
專利摘要本實用新型提供了一種光模塊斜出頭架及通信設備，其中，上述頭架包括安裝基座，用于與設備的面板連接安裝；光模塊導軌出口，斜穿過并固定于出口支撐結(jié)構(gòu)和所述安裝基座，用于沿光模塊導軌的斜置方向貫穿推入所述光模塊導軌；所述出口支撐結(jié)構(gòu)，圍繞所述光模塊導軌出口設置，并與所述安裝基座貼合連接；所述出口支撐結(jié)構(gòu)與所述安裝基座平行設置。采用本實用新型提供的上述技術(shù)方案，解決了相關(guān)技術(shù)中在PCB上，直出器件與斜出光模塊兩者的安裝方向不一致而導致難以安裝等問題，從而達到了避免直出器件對光模塊斜出安裝的影響的效果。
文檔編號H05K7/14GK202425260SQ201120473838
公開日2012年9月5日 申請日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月24日
發(fā)明者戴載星, 楊世林, 楊濤, 王衛(wèi)周 申請人:中興通訊股份有限公司