專利名稱：高密度互連電路板涂覆工藝返工吊具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于高密度互連電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是ー種高密度互連電路板涂覆エ藝返エ吊具。
技術(shù)背景電路板加工中，需要對(duì)焊盤表面進(jìn)行焊接材料的涂覆，即在高溫、高壓的條件下將錫或錫鉛涂覆在焊盤表面，當(dāng)涂覆完成后的檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)涂層的缺陷時(shí)，可將該電路板進(jìn)行返エ涂覆。但在返エ過程中，由于高溫、高壓的條件極易造成電路板的損壞，其主要原因是首次加工時(shí)，電路板的四側(cè)邊均有エ藝邊，但在首次涂覆完成后，該四側(cè)的エ藝邊被裁棹，所以造成二次返エ時(shí)電路板的損壞，這直接導(dǎo)致次品率的增加，不僅加工不方便，也導(dǎo)致生產(chǎn)成本的上升。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)合理、使用方便的高密度互連電路板涂覆エ藝返エ吊具。本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是ー種高密度互連電路板涂覆エ藝返エ吊具，其特征在于包括吊板，在吊板表面制出一用于安裝電路板的開孔，在吊板上端制出用于吊裝的吊孔，在開孔的四個(gè)側(cè)邊粘附有抗熱膠帶。而且，所述吊板的厚度與開孔內(nèi)安裝的電路板厚度相同，所述開孔的四條邊距其內(nèi)所裝電路板相對(duì)應(yīng)側(cè)邊的間距均為O. I毫米。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是本實(shí)用新型中，吊板內(nèi)通過抗熱膠帶嵌裝電路板，吊板與電路板厚度相同，上述結(jié)構(gòu)避免了エ藝邊被銑掉的電路板二次返エ時(shí)的損壞，而且吊板上端所制吊孔也便于電路板保持豎直吊裝的狀態(tài)，方便了二次返エ的操作，而且降低了次品率，縮減了生產(chǎn)成本。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖I的A-A向截面圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)ー步說明，下述實(shí)施例是說明性的，不是限定性的，不能以下述實(shí)施例來限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。ー種高密度互連電路板涂覆エ藝返エ吊具，如圖I 2所示，本實(shí)用新型的創(chuàng)新在干包括吊板1，在吊板表面制出一用于安裝電路板的開孔5，在吊板上端制出用于吊裝的吊孔2，在開孔的四個(gè)側(cè)邊粘附有抗熱膠帶4。[0013]本實(shí)施例中，吊板的厚度與開孔內(nèi)安裝的電路板厚度相同，所述開孔的四條邊距其內(nèi)所裝電路板相對(duì)應(yīng)側(cè)邊的間距H均為O. I毫米。吊板可以使用廢棄的電路板，其選材方便，成本低廉。使用時(shí)，吊板內(nèi)通過抗熱膠帶嵌裝電路板，吊板與電路板厚度相同，上述結(jié)構(gòu)避免了エ藝邊被銑掉的電路板二次返エ時(shí)的損壞，而且吊板上端所制吊孔也便于電路板保持豎直吊裝的狀態(tài)，方便了二次返エ的操作，而且降低了次品率，縮減了生產(chǎn)成本?！?br> 權(quán)利要求1.ー種高密度互連電路板涂覆エ藝返エ吊具，其特征在于包括吊板，在吊板表面制出一用于安裝電路板的開孔，在吊板上端制出用于吊裝的吊孔，在開孔的四個(gè)側(cè)邊粘附有抗熱膠帶。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高密度互連電路板涂覆エ藝返エ吊具，其特征在于所述吊板的厚度與開孔內(nèi)安裝的電路板厚度相同，所述開孔的四條邊距其內(nèi)所裝電路板相對(duì)應(yīng)側(cè)邊的間距均為O. I毫米。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種高密度互連電路板涂覆工藝返工吊具，包括吊板，在吊板表面制出一用于安裝電路板的開孔，在吊板上端制出用于吊裝的吊孔，在開孔的四個(gè)側(cè)邊粘附有抗熱膠帶。本實(shí)用新型中，吊板內(nèi)通過抗熱膠帶嵌裝電路板，吊板與電路板厚度相同，上述結(jié)構(gòu)避免了工藝邊被銑掉的電路板二次返工時(shí)的損壞，而且吊板上端所制吊孔也便于電路板保持豎直吊裝的狀態(tài)，方便了二次返工的操作，而且降低了次品率，縮減了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05K3/34GK202455673SQ20112047050
公開日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2011年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月23日
發(fā)明者白立江 申請(qǐng)人:天津普林電路股份有限公司