專利名稱：錫膏灌孔雙面多層導(dǎo)通線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及導(dǎo)通線路板，特別是雙面多層導(dǎo)通線路板。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的雙面多層導(dǎo)通線路板的生產(chǎn)工藝為雙面或多層線路間導(dǎo)通需要化學(xué)方法沉積銅并加厚，使其導(dǎo)通。采用上述工藝，由于通過沉積銅的方式使電路板導(dǎo)通，因此，不僅造價(jià)高，環(huán)境污染較大。而且導(dǎo)通線路板的厚度過大。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種成本低的錫膏灌孔雙面多層導(dǎo)通線路板。為達(dá)到上述目的，錫膏灌孔雙面多層導(dǎo)通線路板包括兩層以上的線路層，相鄰線路層之間設(shè)有絕緣層，相鄰線路層中的其中一線路層上和相鄰線路層之間的絕緣層上開有錫膏孔，所述的錫膏孔中施加有錫膏，使相鄰線路層互連導(dǎo)通。作為改進(jìn)，線路板裸露在外的表面上貼有覆蓋膜。錫膏灌孔過后，在過孔的外表覆蓋一層絕緣的覆蓋膜以達(dá)到絕緣和保護(hù)錫膏層的目的。本實(shí)用新型的有益效果是由于線路板之間是通過錫膏導(dǎo)通，相對于現(xiàn)有技術(shù)的沉積銅來說，原材料的成本低，另外，不需要采用沉積的工藝，這樣，制造成本低，因此，降低了整個(gè)產(chǎn)品的成本。由于設(shè)置了覆蓋膜，因此，對線路板具有較好的保護(hù)作用。

圖1為本實(shí)用新型斷面結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖1所示，錫膏灌孔雙面多層導(dǎo)通線路板包括兩層以上的線路層，相鄰線路層之間設(shè)有絕緣層2，所述的線路板可以為軟板，也可以為硬板，在本實(shí)施方式中，線路層為兩層，上面一層為頂層線路層3，下面一層為底層線路層1。在底層線路層1和絕緣層2上開有錫膏孔，所述的錫膏孔中施加有錫膏4，使底層線路層1和頂層線路層3互連導(dǎo)通。線路層裸露在外的表面上貼有覆蓋膜。由于線路層之間是通過錫膏導(dǎo)通，相對于現(xiàn)有技術(shù)的沉積銅來說，原材料的成本低，另外，不需要采用沉積的工藝，這樣，制造成本低，因此，降低了整個(gè)產(chǎn)品的成本。由于設(shè)置了覆蓋膜，因此，對線路板具有較好的保護(hù)作用。
權(quán)利要求1.錫膏灌孔雙面多層導(dǎo)通線路板，包括兩層以上的線路層，相鄰線路層之間設(shè)有絕緣層，其特征在于相鄰線路層中的其中一線路層上和相鄰線路層之間的絕緣層上開有錫膏孔，所述的錫膏孔中施加有錫膏，使相鄰線路層互連導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏灌孔雙面多層導(dǎo)通線路板，其特征在于線路層裸露在外的表面上貼有覆蓋膜。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種錫膏灌孔雙面多層導(dǎo)通線路板，包括兩層以上的線路層，相鄰線路層之間設(shè)有絕緣層，相鄰線路層中的其中一線路層上和相鄰線路層之間的絕緣層上開有錫膏孔，所述的錫膏孔中施加有錫膏，使相鄰線路層互連導(dǎo)通。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)，制造的成本低。
文檔編號H05K1/11GK202231954SQ20112031371
公開日2012年5月23日 申請日期2011年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月25日
發(fā)明者田茂福 申請人:田茂福