專利名稱：一種印制電路板疊孔結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種印制電路板，更具體地說涉及一種印制電路板疊孔結構。
背景技術：
伴隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品向“輕、薄、小、多功能化”發(fā)展、電子器件的高集成化，互連技術從通孔插件(THT)技術向表面安裝(SMT)技術和芯片安裝(CMT)技術發(fā)展，加速了高密度(HDI)印制電路技術的開發(fā)。高密度印制板加工既包含了常規(guī)的單面板/雙面/多層板加工技術，還包含了微小(小于0. Imm)的埋孔(BTH)/盲孔(BVH)的加工技術、精細線路(0. 02-0. IOmm)制作技術、電性能指標和可靠性檢測技術。上述諸多新工藝、新材料的應用技術、需要對高密度印制電路技術加深了解，重新學習、實踐、創(chuàng)新、推進PCB技術的進步。電子產(chǎn)品要求“輕、薄、小、多功能化”，這推進了 IC器件的高集成化1/0(輸入輸出)數(shù)的擴展。而有限的表面布線空間受到限制，則推進了常規(guī)印制板加工從單面向雙面或多層板方向發(fā)展。但是，層數(shù)增加、板厚增加、重量增加、貫通孔(TH)增多，不僅給布線設計帶來困難，同時造成印制板的加工成本急劇上升、周期長、成品合格率低等一系列問題。 因此，印制板布線設計開始另辟思路，采用埋/盲孔實現(xiàn)布線層網(wǎng)互連。這樣既滿足了布線設計要求，又減小了表面貫通孔數(shù)量，使得布線層減少、板厚減少、互連可靠性提高、成本降低，這就是高密度印制板。針對不同設計要求，選用不同材料、不同加工技術，以適應多層高密度印制板加工。這打破了常規(guī)印制板的加工流程，開創(chuàng)了印制板設計和加工的新思路，給印制板企業(yè)帶來了新的技術開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)機遇，因此這一次新的加工技術革命吸引了印制板行業(yè)的關注，并且高密度印制板加工必將成主流技術。下面介紹一下高密度印制板的相關標準1、主要技術指標線寬(L)/間距(S) 0. 02-0. IOmm通孔直徑(VIA):0. 05-0. IOmm焊盤直徑(PAD):0. 10-0. 30謹絕緣層厚度0.03-0. IOmm布線層數(shù)6-20層2、按結構分類共計6種1型1[C]0或1[C]1 從表面到另一表面僅有貫通孔2型1 [C] 0或1 [C] 1 芯板和表面層有埋/盲孔3型2[C]0 芯板和表面有埋/盲孔貫通孔4型1[P]0 沒有電氣貫通5型2[X]2 無芯板，層間用埋/盲孔互連6 型疊層結構(Alternal construction)[0020]3、相關標準設計標準IPC_2225單芯和多芯片封裝印制板設計標準；IPC_22^高密度互連基板設計標準。材料標準IPC_4104高密度結構和微通孔材料性能和鑒定。成品標準IPC_6015單芯和多芯片封裝印制板性能規(guī)范；IPC-6016高密度印制板性能要求規(guī)范。4、通孔結構(I)VOI (VIA on IVH)結構在層間通孔(IVH)上布設通孔(VIA)，即在IVH的引出線上布設VIA，呈螺旋形通孔(Sprial VIA)結構，或直接在IVA上布設通孔.(2) VOV (VIA on VIA)結構直接在VIA上布設VIA，呈現(xiàn)疊加形狀，VOV布設方式比VOI結構可減小布線層數(shù)， 可進行更高密度布線設計。(3) VIV (VIA in VIA)新設計的通孔結構，現(xiàn)定義為孔中孔VIV(VIA in VIA)結構，并開發(fā)出其生產(chǎn)制造流程。此設計即是在原內(nèi)層埋孔的位置上增加過孔，在此基礎上仍可完成VOI和VOV的結構設計。其生產(chǎn)制造過程需要解決鉆孔對位精度、孔徑補償及電鍍補償控制、樹脂填孔等技術難點，才能得以實現(xiàn)。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種印制電路板疊孔結構，這種印制電路板疊孔結構可以有效降低外層的布線面積。采用的技術方案如下一種印制電路板疊孔結構，其特征在于從上到下依次包括第一導電層、第一半固化片、第二導電層、絕緣層、第三導電層、第二半固化片、第四導電層；所述第二導電層與第三導電層之間設有外電鍍孔，外電鍍孔上端連接第二導電層，外電鍍孔下端穿過絕緣層連接第三導電層；所述第一導電層與第四導電層之間設有內(nèi)電鍍孔，所述內(nèi)電鍍孔位于外電鍍孔內(nèi)，內(nèi)電鍍孔上端連接第一導電層，內(nèi)電鍍孔下端連接第四導電層，所述第三導電層與內(nèi)電鍍孔連通。所述外電鍍孔內(nèi)側壁與內(nèi)電鍍孔外側壁之間還設有樹脂層，樹脂層上端連接第一半固化片，樹脂層下端為圓盤狀電鍍片，第三導電層通過圓盤狀電鍍片與內(nèi)電鍍孔連通。所述樹脂層呈圓環(huán)狀，將外電鍍孔內(nèi)側壁與內(nèi)電鍍孔外側壁之間的空隙填滿。本實用新型對照現(xiàn)有技術的有益效果是，由于外電鍍孔采用樹脂填孔后，在外層使用二次鉆孔工藝形成二階以上的串疊通孔，可以降低外層布線面積約20%，而板件制造加工成本卻無增加，各項可靠性測試均符合IPC標準。

附圖是本實用新型優(yōu)選實施例的結構示意圖。
具體實施方式
[0036]如附圖所示，本優(yōu)選實施例中的一種印制電路板疊孔結構，從上到下依次包括第一導電層1、第一半固化片2、第二導電層3、絕緣層4、第三導電層5、第二半固化片6、第四導電層7 ；所述第二導電層3與第三導電層5之間設有外電鍍孔9，外電鍍孔9上端連接第二導電層3，外電鍍孔9下端穿過絕緣層4連接第三導電層5 ；所述第一導電層1與第四導電層7之間設有內(nèi)電鍍孔11，所述內(nèi)電鍍孔11位于外電鍍孔9內(nèi)，內(nèi)電鍍孔11上端連接第一導電層1，內(nèi)電鍍孔11下端連接第四導電層7。所述外電鍍孔9內(nèi)側壁與內(nèi)電鍍孔11外側壁之間還設有樹脂層8，樹脂層8上端連接第一半固化片2，樹脂層8下端為圓盤狀電鍍片10，第三導電層5通過圓盤狀電鍍片10 與內(nèi)電鍍孔11連通。樹脂層8呈圓環(huán)狀，將外電鍍孔9內(nèi)側壁與內(nèi)電鍍孔11外側壁之間的空隙填滿。下面介紹一下印制電路板疊孔結構的加工步驟1、將第二導電層3、絕緣層4、第三導電層5制成芯板；2、對芯板進行鉆孔，形成外孔；3、對外孔進行電鍍，制成外電鍍孔9 ；4、然后對外電鍍孔9進行樹脂填孔，將外電鍍孔9用樹脂填滿，形成樹脂層8，再對樹脂層8進行表面磨刷，將位于外電鍍孔9孔口的樹脂磨平；5、對樹脂層8下端進行表面電鍍，形成圓盤狀電鍍片10 ；6、將第一導電層1、第一半固化片2、芯板、第二半固化片6、第四導電層7進行壓合，制成四層板；7、將壓合好的四層板結構進行鉆孔，形成內(nèi)孔；8、對內(nèi)孔進行電鍍，形成內(nèi)電鍍孔11。由于采用了新型的VIV工藝，上述步驟4中，對外電鍍孔9采用樹脂填孔后，在外電鍍孔9內(nèi)使用二次鉆孔工藝形成二階以上的串疊通孔VIV。經(jīng)過分析，采用新VIV工藝可以降低外層布線面積約20%，而板件制造加工成本卻無增加。而可靠性結論方面，采用上述步驟加工出來的VIV測試板件在熱沖擊*10S*6CycleS)測試均未發(fā)現(xiàn)爆板分層，而串孔耐電壓和耐CAF全部通過測試。經(jīng)過(_65°C 15Min/+125°C 15Min) 500個循環(huán)測試后孔電阻變化率均小于10%，VIV測試板件各項可靠性測試均符合IPC標準。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并非用來限定本實用新型的實施范圍； 即凡依本實用新型的權利要求范圍所做的等同變換，均為本實用新型權利要求范圍所覆
至
權利要求1.一種印制電路板疊孔結構，其特征在于從上到下依次包括第一導電層、第一半固化片、第二導電層、絕緣層、第三導電層、第二半固化片、第四導電層；所述第二導電層與第三導電層之間設有外電鍍孔，外電鍍孔上端連接第二導電層，外電鍍孔下端穿過絕緣層連接第三導電層；所述第一導電層與第四導電層之間設有內(nèi)電鍍孔，所述內(nèi)電鍍孔位于外電鍍孔內(nèi)，內(nèi)電鍍孔上端連接第一導電層，內(nèi)電鍍孔下端連接第四導電層，所述第三導電層與內(nèi)電鍍孔連通。
2.如權利要求1所述的印制電路板疊孔結構，其特征在于所述外電鍍孔內(nèi)側壁與內(nèi)電鍍孔外側壁之間還設有樹脂層，樹脂層上端連接第一半固化片，樹脂層下端為圓盤狀電鍍片，第三導電層通過圓盤狀電鍍片與內(nèi)電鍍孔連通。
專利摘要一種印制電路板疊孔結構，從上到下依次包括第一導電層、第一半固化片、第二導電層、絕緣層、第三導電層、第二半固化片、第四導電層；所述第二導電層與第三導電層之間設有外電鍍孔，外電鍍孔上端連接第二導電層，外電鍍孔下端穿過絕緣層連接第三導電層；所述第一導電層與第四導電層之間設有內(nèi)電鍍孔，所述內(nèi)電鍍孔位于外電鍍孔內(nèi)，內(nèi)電鍍孔上端連接第一導電層，內(nèi)電鍍孔下端連接第四導電層，所述第三導電層與內(nèi)電鍍孔連通。本實用新型對照現(xiàn)有技術的有益效果是，由于外電鍍孔采用樹脂填孔后，在外層使用二次鉆孔工藝形成二階以上的串疊通孔，可以降低外層布線面積約20%，而板件制造加工成本卻無增加，各項可靠性測試均符合IPC標準。
文檔編號H05K1/02GK202178922SQ201120294990
公開日2012年3月28日 申請日期2011年8月15日 優(yōu)先權日2011年8月15日
發(fā)明者何潤宏, 劉建生 申請人:汕頭超聲印制板(二廠)有限公司, 汕頭超聲印制板公司