專利名稱：雙面聚酰亞胺線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及線路板領(lǐng)域，尤其是一種可實現(xiàn)兩面同時使用的雙面聚酰亞胺線路板。
背景技術(shù)：
目前市面上的金屬基線路板具有優(yōu)異的散熱性能和電磁屏蔽性能，但其高頻介電性能及耐高溫、耐輻射性能相對較差。而且市面上的線路板都是單面線路板，在LED照明領(lǐng)域，如大型的彩色幕墻、LED需要兩面同時發(fā)光時，都采用兩塊單面的線路板以背靠背的組合形式使用，增加了使用成本，而且安全可靠性低。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是為了解決上述技術(shù)的不足而提供一種耐高溫抗輻射，且可兩面同時使用的雙面聚酰亞胺線路板。為了達到上述目的，本實用新型所設(shè)計的雙面聚酰亞胺線路板，它主要包括聚酰亞胺基體和線路層，在聚酰亞胺基體的兩側(cè)分別設(shè)有線路層，在三層結(jié)構(gòu)上設(shè)有通孔，在通孔內(nèi)壁的聚酰亞胺基體上設(shè)有等離子體處理層，在三層結(jié)構(gòu)的通孔是上均設(shè)有金屬層與上下的線路層連接。這種結(jié)構(gòu)特點在于在聚酰亞胺基體的兩側(cè)分別設(shè)有線路層，并通過金屬層連接，實現(xiàn)了線路板的雙面使用，實用性高。而且在聚酰亞胺基體與金屬層連接處采用等離子體處理技術(shù)，對聚酰亞胺進行活化改性處理，生成等離子體處理層，能更好的使等離子體處理層與金屬層連接更加牢固，避免了金屬層脫落或產(chǎn)生孔壁空洞的現(xiàn)象。本實用新型所得到的雙面聚酰亞胺線路板，在聚酰亞胺基體的兩側(cè)分別設(shè)有線路層，并通過金屬層連接，實現(xiàn)了線路板的雙面使用，避免在LED行業(yè)內(nèi)需要兩面發(fā)光時采用兩塊單面線路板背靠背組合使用的情況，降低了生產(chǎn)使用成本，實用性和安全性能進一步提高。而且在聚酰亞胺基體與金屬層連接處采用等離子體處理技術(shù)，對聚酰亞胺進行活化改性處理，生成等離子體處理層，能更好的使等離子體處理層與金屬層連接更加牢固，避免了金屬層脫落或產(chǎn)生孔壁空洞的現(xiàn)象。另外，基體采用聚酰亞胺樹脂，其耐高溫好，同時抗輻射性能和高頻介電性能俱佳。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面通過實施例結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的描述。實施例1 如圖1所示，本實施例描述的雙面聚酰亞胺線路板，它主要包括聚酰亞胺基體1和線路層2，在聚酰亞胺基體1的兩側(cè)分別設(shè)有線路層2，在三層結(jié)構(gòu)上設(shè)有通孔3，在通孔3內(nèi)壁的聚酰亞胺基體1上設(shè)有等離子體處理層4，在三層結(jié)構(gòu)的通孔3是上均設(shè)有金屬層5 與上下的線路層2連接。
權(quán)利要求1. 一種雙面聚酰亞胺線路板，它主要包括聚酰亞胺基體和線路層，其特征是在聚酰亞胺基體的兩側(cè)分別設(shè)有線路層，在三層結(jié)構(gòu)上設(shè)有通孔，在通孔內(nèi)壁的聚酰亞胺基體上設(shè)有等離子體處理層，在三層結(jié)構(gòu)的通孔是上均設(shè)有金屬層與上下的線路層連接。
專利摘要本實用新型所設(shè)計的一種雙面聚酰亞胺線路板，它主要包括聚酰亞胺基體和線路層，在聚酰亞胺基體的兩側(cè)分別設(shè)有線路層，在三層結(jié)構(gòu)上設(shè)有通孔，在通孔內(nèi)壁的聚酰亞胺基體上設(shè)有等離子體處理層，在三層結(jié)構(gòu)的通孔是上均設(shè)有金屬層與上下的線路層連接。在聚酰亞胺基體的兩側(cè)分別設(shè)有線路層，實現(xiàn)了線路板的雙面使用，避免在LED行業(yè)內(nèi)需要兩面發(fā)光時采用兩塊單面線路板背靠背組合使用的情況，降低了生產(chǎn)使用成本，實用性和安全性能進一步提高。而且在聚酰亞胺基體與金屬層連接處采用等離子體處理技術(shù)，對聚酰亞胺進行活化改性處理，能更好的使等離子體處理層與金屬層連接更加牢固，避免了金屬層脫落或產(chǎn)生孔壁空洞的現(xiàn)象。
文檔編號H05K1/02GK202111928SQ20112023841
公開日2012年1月11日 申請日期2011年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月7日
發(fā)明者徐正保 申請人:浙江萬正電子科技有限公司