專利名稱：一種柔性電路板銅箔基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及柔性電路板，特別指一種柔性電路板銅箔基板。
背景技術(shù)：
一般的印刷電路板由于上面承載許多的電子元件且必須固定安裝在設(shè)備內(nèi)，因此，必須具有一定的厚度及力學(xué)強度。柔性電路板(即FPC)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板。它可以彎曲、卷繞等，可隨安裝空間靈活布局，不屬安裝空間的局限，從而實現(xiàn)電子元器件裝配與導(dǎo)線連接的一體化，突破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)的局限。還具有重量輕、體積小、 散熱性好的特點。柔性電路板的應(yīng)用不斷擴大，在照相機、小型計算機、家電產(chǎn)品及通訊等領(lǐng)域已有廣泛的應(yīng)用，特別在筆記本電腦、液晶顯示器、數(shù)碼照相機、移動電話等方面，柔性電路板的應(yīng)用前景很大很大。柔性電路板中對銅箔基板的要求很高。隨著電子產(chǎn)品的高性能化，對柔性電路板的銅箔基板的要求越來越高。現(xiàn)有技術(shù)中，銅箔的基板為雙層軟性基板，制作成本高，強度和精度不能滿足高性能產(chǎn)品的需要。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型旨在克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種柔性電路板銅箔基板。能提高柔性電路板的可撓性，強度也提高，強度和精度能滿足高性能產(chǎn)品的需要。為此，本實用新型一種柔性電路板銅箔基板的技術(shù)方案如下構(gòu)造本實用新型一種柔性電路板銅箔基板，自下而上依次包括絕緣基層、銅箔及保護膜，銅箔粘接于絕緣基層的一表面上，保護膜涂覆在銅箔上，并且，在絕緣基層的另一表面上順著撓曲方向制有多條溝槽。對上述技術(shù)方案進行進一步闡述絕緣基層為聚酰亞胺層。保護膜為PE膜。本實用新型一種柔性電路板銅箔基板同現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果在于其一，自下而上依次為絕緣基層、銅箔及保護膜的結(jié)構(gòu)，使柔性電路板的強度增加。其二，絕緣基層的存在，且在絕緣基層的另一表面上順著撓曲方向制有多條溝槽，使柔性電路板的撓性增強。其三，保護膜對銅箔導(dǎo)電線路起保護作用。其四，可撓性及強度的提高，使其能滿足高性能產(chǎn)品的需要。其五，制作成本降低，利于推廣。

圖1為本實用新型示意圖；圖2為本實用新型示意圖(圖2與圖1的上下層位順序相反)。圖中1、絕緣基層；2、銅箔；3、保護膜；4、溝槽。
具體實施方式
下面，結(jié)合附圖，介紹本實用新型的具體實施方式
。如圖1所示，本實用新型一種柔性電路板銅箔基板，自下而上依次包括絕緣基層 1、銅箔2及保護膜3，銅箔2粘接于絕緣基層1的一表面上，保護膜3涂覆在銅箔2上，并且，在絕緣基層1的另一表面上順著撓曲方向制有多條溝槽4。在圖2中，示有多條所述溝槽4。絕緣基層為聚酰亞胺層，聚酰亞胺即通常所說的聚酰亞胺樹脂。保護膜為PE膜。以上所述僅是本實用新型的較佳實施例，并非對本實用新型的技術(shù)范圍作任何限制。本行業(yè)的技術(shù)人員，在本技術(shù)方案的啟迪下，可以做出一些變形與修改，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上的實施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種柔性電路板銅箔基板，其特征在于自下而上依次包括絕緣基層、銅箔及保護膜，銅箔粘接于絕緣基層的一表面上，保護膜涂覆在銅箔上，并且，在絕緣基層的另一表面上順著撓曲方向制有多條溝槽。
專利摘要一種柔性電路板銅箔基板，涉及柔性電路板。自下而上依次包括絕緣基層、銅箔及保護膜，銅箔粘接于絕緣基層的一表面上，保護膜涂覆在銅箔上，并且，在聚酰亞胺基層的另一表面上順著撓曲方向制有多條溝槽。其有益效果在于自下而上依次為絕緣基層、銅箔及保護膜的結(jié)構(gòu)，使柔性電路板的強度增加。絕緣基層的存在，且在絕緣基層的另一表面上順著撓曲方向制有多條溝槽，使柔性電路板的撓性增強。保護膜對銅箔導(dǎo)電線路起保護作用?？蓳闲约皬姸鹊奶岣撸蛊淠軡M足高性能產(chǎn)品的需要。制作成本降低，利于推廣。
文檔編號H05K1/02GK202121866SQ20112020474
公開日2012年1月18日 申請日期2011年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月17日
發(fā)明者王勇 申請人:湖北友邦電子材料有限公司