專利名稱：銅箔覆蓋法生產(chǎn)軟硬結(jié)合多層電路板的工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及軟硬結(jié)合多層電路板制作，特別涉及采用銅箔覆蓋法保護電路板在制程中不被破壞的軟硬結(jié)合多層電路板制作工藝。
背景技術(shù)：
目前行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工藝主要有以下兩種1 =PUSH BACK工藝即將軟硬結(jié)合板硬性電路板需要開窗的地方先沖掉或銑掉，然后再將沖下來的硬性電路板或重新銑切和窗口一樣大小的的硬性電路板再貼回去。2.在硬性電路板區(qū)域V-CUT槽工藝既將軟板窗口部分的硬性電路板在軟硬結(jié)合板邊緣銑切出槽口，在軟硬結(jié)合板的成型工序?qū)⑵湓巽娗械?。第一種工藝生產(chǎn)軟硬結(jié)合多層板會浪費人工成本和生產(chǎn)成本，且軟硬結(jié)合板一般層數(shù)越多就越厚，在除膠渣、沉銅、鍍銅時要用大量的膠帶封住不需要沉、鍍銅的地方，而膠帶在生產(chǎn)過程中易脫落導(dǎo)致覆蓋層上銅。第二種工藝雖然能在沉、鍍銅時保護好軟硬結(jié)合區(qū)不受藥水的攻擊，但是在后面沖切成型時軟硬結(jié)合板的軟硬結(jié)合處軟板容易撕裂，如果用銑切的方法在第二次上鉆機銑切時會導(dǎo)致銑刀深度不容易控制和硬性電路板的外形尺寸不好控制的缺點。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工藝的不足，本發(fā)明提供了銅箔覆蓋法生產(chǎn)軟硬結(jié)合多層電路板的工藝，該工藝解決了現(xiàn)有生產(chǎn)軟硬結(jié)合多層電路板成本高、軟板區(qū)在除膠渣、沉銅工序因藥水攻擊而導(dǎo)致FPC的覆蓋膜起泡、分層和在沖切時軟硬結(jié)合區(qū)軟板撕裂等技術(shù)問題。本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題而提供的這種銅箔覆蓋法生產(chǎn)軟硬結(jié)合多層電路板工藝包括以下工藝步驟A.將單面覆銅的硬性電路板與已蝕刻好線路的內(nèi)層硬性電路板或柔型電路板結(jié)合為一體，其中單面硬性電路板的覆銅面與內(nèi)層硬性電路板或軟板貼合； B.在單面硬性電路板的整個無銅面上覆蓋銅箔；C.將經(jīng)過步驟B加工后的線路板進行層壓、鉆孔、沉鍍銅等工藝；D.其它后工序的處理。本發(fā)明的進一步改進在于步驟A中所述的單面硬性電路板為兩塊，分別帖付在電路板的兩面，所述的單面硬性電路板選擇雙面覆銅板，經(jīng)蝕刻掉一面覆銅后制成單面覆銅的單面硬性電路板。本發(fā)明的更進一步改進在于步驟A中所述單面硬性電路板、內(nèi)層硬性電路板及軟板之間的結(jié)合采用粘接膠結(jié)合的。本發(fā)明的更進一步改進在于步驟B中所述單面硬性電路板的無銅面上覆蓋銅箔是采用壓合的方法覆蓋的。本發(fā)明的更進一步改進在于步驟D中所述后工序的處理包括貼膜、曝光處理，再經(jīng)顯影和蝕刻出線路，并把壓合在單面硬性電路板上多余的銅箔蝕刻掉。
3
本發(fā)明的更進一步改進在于步驟D中所述后工序的處理包括將蝕刻好線路的電路板依次進行絲印油墨、化學(xué)鍍金、沖裁、包裝及整理出貨。本發(fā)明電路板因單面壓有一層純銅箔所以就可以不用貼膠帶也能避免在除膠渣、 沉銅時的藥水對軟板的攻擊，提高軟硬結(jié)合板的可靠性，可以降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)的良率和提高好軟硬結(jié)合板的可靠性能。


圖1是本發(fā)明制作的電路板的整體剖視示意圖。圖2是本發(fā)明無粘結(jié)膠的剖視示意圖。圖中標號為1一銅箔，2—粘接膠或半固化片，3—覆銅板銅面，4一覆蓋膜，5—聚酰亞胺層。
具體實施例方式結(jié)合上述

本發(fā)明的具體實施例。由圖1和圖2中可知，這種銅箔覆蓋法生產(chǎn)軟硬結(jié)合多層電路板的工藝包括以下工藝步驟A.將單面覆銅的單面硬性電路板與相鄰電路板結(jié)合為一體，其中單面硬性電路板的覆銅面與相鄰電路板貼合；B.在單面硬性電路板的整個無銅面上覆蓋銅箔；C.將經(jīng)過步驟B加工后的線路板進行層壓、鉆孔、沉鍍銅；D.后工序的處理。本發(fā)明中，單面硬性電路板的外單面上覆蓋銅箔后，再經(jīng)過除膠渣、沉銅及鍍銅工序時，可以避免藥水對軟板的攻擊，提高軟硬結(jié)合板的可靠性。步驟A中所述的相鄰電路板為已蝕刻好線路的內(nèi)層硬性電路板，該內(nèi)層硬性電路板也是單面硬性電路板。此方案采用上述硬板與硬板的連接，可以構(gòu)成多層的硬板。或者步驟A中所述的相鄰電路板為柔性電路板，該柔性電路板包括聚酰亞胺基板，銅箔通過粘結(jié)膠分別覆蓋該聚酰亞胺基板的兩面，在上述兩面銅箔的外面再敷設(shè)覆蓋膜，此方案采用硬板與軟板的直接連接，上述柔性電路板至少為兩層相同結(jié)構(gòu)的柔性電路板疊合而成。步驟A中所述的單面硬性電路板為兩塊，分別帖服在電路板的兩面，所述的單面硬性電路板選擇雙面覆銅板，經(jīng)蝕刻掉一面覆銅后制成單面覆銅的單面硬性電路板；所述內(nèi)層硬性電路板的線路制作工序依次是鉆孔、沉銅、鍍銅及蝕刻線路；所述軟板的制作工序依次是下料、鉆孔、沉銅、鍍銅、蝕刻線路、貼覆蓋膜及壓合。步驟A中所述單面硬性電路板、內(nèi)層硬性電路板及軟板之間的結(jié)合采用粘接膠或者半固化片結(jié)合的；步驟B中所述單面硬性電路板的無銅面上覆蓋銅箔是采用壓合的方法
覆蓋的。步驟D中所述后工序的處理包括貼膜、曝光處理，再經(jīng)顯影和蝕刻出線路，并把壓合在單面硬性電路板上多余的銅箔蝕刻掉；步驟D中所述后工序的處理包括將蝕刻好線路的電路板板依次進行絲印油墨、化學(xué)鍍金、沖裁、包裝及整理出貨。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當視為屬于本發(fā)明的
4保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種銅箔覆蓋法生產(chǎn)軟硬結(jié)合多層電路板的工藝，其特征在于該工藝包括以下工藝步驟A.將單面覆銅的單面硬性電路板與相鄰電路板結(jié)合為一體，其中單面硬性電路板的覆銅面與相鄰電路板貼合；B.在單面硬性電路板的整個無銅面上覆蓋銅箔；C.將經(jīng)過步驟B加工后的線路板進行層壓、鉆孔、沉鍍銅；D.后工序的處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝，其特征在于步驟A中所述的相鄰電路板為已蝕刻好線路的內(nèi)層硬性電路板，該內(nèi)層硬性電路板也是單面硬性電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝，其特征在于步驟A中所述的相鄰電路板為柔性電路板，該柔性電路板包括聚酰亞胺基板，銅箔通過粘結(jié)膠分別覆蓋該聚酰亞胺基板的兩面，在上述兩面銅箔的外面再敷設(shè)覆蓋膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的工藝，其特征在于步驟A中所述的單面硬性電路板選擇雙面覆銅板，經(jīng)蝕刻掉一面銅箔后制成單面覆銅的單面硬性電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的工藝，其特征在于步驟A中所述單面硬性電路板與相鄰電路板之間的結(jié)合采用粘接物結(jié)合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的工藝，其特征在于步驟B中所述單面硬性電路板的無銅面上覆蓋銅箔是采用壓合的方法覆蓋的。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的工藝，其特征在于步驟D中所述后工序的處理包括貼膜、曝光處理，再經(jīng)顯影和蝕刻出線路，并把壓合在單面硬性電路板上多余的銅箔蝕刻掉。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的工藝，其特征在于步驟D中所述后工序的處理包括將蝕刻好線路的電路板依次進行絲印油墨、化學(xué)鍍金、沖裁、包裝及整理出貨。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的工藝，其特征在于所述粘結(jié)物為粘結(jié)膠或者半固化片。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的工藝，其特征在于所述柔性電路板至少為兩層相同結(jié)構(gòu)的柔性電路板疊合而成。
全文摘要
一種采用銅箔覆蓋法方法保護軟硬結(jié)合板的軟板部分在制程中不被破壞的軟硬結(jié)合多層電路板制作工藝。軟硬結(jié)合多層電路板包括多層的硬性電路板和與其相結(jié)合的單面、雙面、多層軟板，所述硬性電路板的最外層至少一個單面用銅箔覆蓋法的方法粘貼并壓合一層純銅箔，在后續(xù)的生產(chǎn)過程中將不需要部分的銅箔蝕刻掉。本發(fā)明的有益效果是，有效保護軟硬結(jié)合多層電路板在制程生產(chǎn)的過程中不會被破壞，避免在除膠渣、沉銅等工序中造成軟板邊緣分層和軟板部分覆蓋膜起泡等問題的出現(xiàn)，同時可以解決軟硬結(jié)合板結(jié)合部分在零件成型時軟板容易撕裂的問題。
文檔編號H05K3/46GK102209442SQ20101054591
公開日2011年10月5日 申請日期2010年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月16日
發(fā)明者葉夕楓 申請人:博羅縣精匯電子科技有限公司