專利名稱：一種多層線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及剛性多層電路板(或多層線路板)領(lǐng)域，更具體的說，改進(jìn)涉及的是一種多層線路板。
背景技術(shù)：
線路板，又稱電路板，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故也被稱為PCB(Printed Circuit Board，全稱印制電路板、印刷電路板、印制線路板或印刷線路板)。線路板按照布線的層數(shù)可進(jìn)一步細(xì)分成單面板、雙面板和多層板。覆銅板是印制電路板的基礎(chǔ)材料，又名基板或基材，全稱覆銅板層壓板(Copper Clad Laminate,簡稱CCL)，也稱覆銅箔層壓板，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)或補(bǔ)強(qiáng)材料， 浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品；當(dāng)覆銅板用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板(CORE)。覆銅板根據(jù)材料的不同，又可細(xì)分為剛性覆銅板、柔性覆銅板、多層板用材料和特殊基板等。但是，現(xiàn)有的多層板大都使用金屬銅箔通過化學(xué)藥水照相并腐蝕的方法制作層間電路，所產(chǎn)生的難以凈化處理的廢水對(duì)附近河流、土壤等周邊自然環(huán)境造成了較為嚴(yán)重和長期的污染。因此，現(xiàn)有技術(shù)尚有待改進(jìn)和發(fā)展。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，提供一種多層線路板，可減少因化學(xué)腐蝕金屬導(dǎo)致對(duì)環(huán)境產(chǎn)生的污染。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種多層線路板，包括剛性基板和位于剛性基板背面的金屬層；其中在剛性基板的正面設(shè)置有兩層以上的塑料薄膜；位于上層的塑料薄膜經(jīng)由涂布在上層塑料薄膜表面的熱熔膠層與下層的塑料薄膜相連接；最下層的塑料薄膜經(jīng)由涂布在最下層塑料薄膜表面的熱熔膠層與剛性基板相連接；在除最上層之外的塑料薄膜上印制有導(dǎo)電油墨線路層。所述的多層線路板，其中導(dǎo)電油墨線路層和熱熔膠層分別設(shè)置在塑料薄膜兩側(cè)的表面上；熱熔膠層的厚度超過導(dǎo)電油墨線路層的厚度。所述的多層線路板，其中上層塑料薄膜上的導(dǎo)電油墨線路層與下層塑料薄膜上的導(dǎo)電油墨線路層之間通過金屬導(dǎo)線電性連接。所述的多層線路板，其中金屬導(dǎo)線設(shè)置在多層線路板的邊緣。所述的多層線路板，其中金屬層上設(shè)置有焊接電子元器件的線路。所述的多層線路板，其中線路中設(shè)置有用于固定電子元器件的引腳通孔；引腳通孔穿過金屬層、剛性基板和帶熱熔膠層的塑料薄膜設(shè)置。所述的多層線路板，其中引腳通孔避開導(dǎo)電油墨線路層的電路設(shè)置。[0014]所述的多層線路板，其中線路中包括用于固定電子元器件的引腳焊盤。所述的多層線路板，其中在剛性基板的背面設(shè)置有金手指。所述的多層線路板，其中剛性基板為樹脂板。所述的多層線路板，其中金屬層為覆銅層。所述的多層線路板，其中塑料薄膜為尼龍薄膜。本實(shí)用新型所提供的一種多層線路板，由于采用了塑料薄膜、熱熔膠以及導(dǎo)電油墨等材質(zhì)制作層間電路的隔離層和導(dǎo)電層，不僅塑料薄膜的密封性能優(yōu)于樹脂板；而且熱熔膠也對(duì)導(dǎo)電油墨線路層起到了很好的密封作用，大大減少了外界對(duì)層間電路的腐蝕和氧化，延長了多層線路板的使用壽命；更為重要的是，以物理印刷導(dǎo)電油墨替代化學(xué)腐蝕金屬制作層間電路，最大限度地減少了用藥水腐蝕金屬所產(chǎn)生的難以凈化處理的高污染性廢水以及對(duì)重金屬銅的使用，從而大大降低了對(duì)附近河流、土壤等周邊自然環(huán)境造成了較為嚴(yán)重和長期的污染，也大幅降低了多層線路板的成本。

圖1是本實(shí)用新型多層線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型多層線路板層間電路相連接的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
和實(shí)施例加以詳細(xì)說明，所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。本實(shí)用新型的一種多層線路板，可以是一種剛性多層線路板，常見于電腦主板、手機(jī)主板以及數(shù)碼相機(jī)主板等電子類產(chǎn)品中的硬板；其具體實(shí)施方式
之一，如圖1所示，包括用于制作PCB板的酚醛樹脂絕緣板、環(huán)氧樹脂絕緣板或環(huán)氧酚醛樹脂絕緣板等剛性基板 100 ；在剛性基板100的背面設(shè)置有金屬層101，通常，該金屬層101為覆銅層(即銅箔) 或鋁箔；在剛性基板100的正面設(shè)置有兩層以上的塑料薄膜110、120、130和140 ；其中，位于上層的塑料薄膜120(或130)經(jīng)由涂布在上層塑料薄膜120(或130)表面的熱熔膠層 121 (或131)與下層的塑料薄膜110 (或120)相連接；最下層的塑料薄膜110經(jīng)由涂布在下層塑料薄膜110表面的熱熔膠層111與剛性基板100相連接；在除最上層(塑料薄膜140) 之外的塑料薄膜110,120和130上印制有導(dǎo)電油墨線路層112、122和132作為層間電路。熱熔膠是一種可塑性的粘合劑，在一定溫度范圍內(nèi)其物理狀態(tài)可隨溫度改變而改變，而化學(xué)特性不變，其無毒無味，屬環(huán)保型化學(xué)產(chǎn)品。熱熔膠的基本樹脂是乙烯和醋酸乙烯在高溫高壓下共聚而成的，即EVA樹脂；EVA熱熔膠之后還出現(xiàn)過PE熱熔膠和IPR類熱熔膠等。在本實(shí)用新型多層線路板的優(yōu)選實(shí)施方式中，塑料薄膜110、120、130和130優(yōu)選聚酰胺薄膜(polyamide film)，即尼龍薄膜(nylon film)。聚酰胺薄膜以尼龍樹脂為原料， 添加加工助劑制得的薄膜，可采用T型(擠出澆鑄)薄膜成型法(不拉伸薄膜)，T型模雙向拉伸薄膜成型法和吹氣膨脹法(雙向拉伸薄膜)制造，市售的聚酰胺薄膜商品主要是尼龍6和尼龍66的薄膜。尼龍薄膜是一種非常堅(jiān)韌的薄膜，耐磨性、耐穿刺性優(yōu)良，且比較柔軟，抗張強(qiáng)度、拉伸強(qiáng)度較高；尼龍薄膜還具有較好的耐熱性、耐寒性、耐油性和耐有機(jī)溶劑性；尼龍薄膜透明性好，并具有良好的光澤，印刷性能優(yōu)異。具體的，在PA膜等塑料薄膜110(120或130)兩側(cè)的表面可分別噴涂熱熔膠層 111 (121或131)和印刷導(dǎo)電油墨線路層112(122或132)；熱熔膠層111 (121或131)的厚度超過導(dǎo)電油墨線路層112 (122或132)的厚度；由此，可將兩層塑料薄膜110和120 (或者 120和130)更加緊密地粘接在一起。進(jìn)一步地，上層塑料薄膜120 (或130)上的導(dǎo)電油墨線路層122 (或132)與下層塑料薄膜110(或120)上的導(dǎo)電油墨線路層112 (或122)之間可通過設(shè)置其間的金線、銀線或銅線等金屬導(dǎo)線123電性連接，如圖2所示；較好的是，金屬導(dǎo)線123可設(shè)置在多層線路板的邊緣，也即塑料薄膜110(或120、130)的邊緣；金屬導(dǎo)線123彎折或翻折后，兩端分別搭接在不同層塑料薄膜110(120或130)的導(dǎo)電油墨線路層112(122或132)上，由此可將相鄰兩層塑料薄膜110和120 (或者120和130)上的導(dǎo)電油墨線路層112和122 (或者 122和132)相電性連接，也可將隔層塑料薄膜110和130上的導(dǎo)電油墨線路層112和132 相電性連接。此外，金屬導(dǎo)線123還可穿過設(shè)置在多層線路板中間的孔腔(未示出)，將相鄰層塑料薄膜110和120 (或者120和130)上的導(dǎo)電油墨線路層112和122 (或者122和 132)或者間隔層塑料薄膜110和130上的導(dǎo)電油墨線路層112和132相電性連接。具體的，可僅在剛性基板100的金屬層101上設(shè)置用于焊接電子元器件的線路；線路中設(shè)置有用于固定電子元器件的引腳通孔；引腳通孔穿過金屬層101、剛性基板100和帶熱熔膠層的塑料薄膜110、120、130和140設(shè)置。較好的是，引腳通孔避開導(dǎo)電油墨線路層112、122和132的電路設(shè)置。如果引腳通孔的直徑與加工誤差之和小于導(dǎo)電油墨線路層112、122或132中單根走線的寬度，那么即使引腳通孔加工在導(dǎo)電油墨線路層112、122或132的走線上，也不至于斷開其中的電路， 但此時(shí)需要對(duì)穿過該引腳通孔的電子元器件的引腳進(jìn)行絕緣處理，以阻斷該電子元器件與導(dǎo)電油墨線路層112、122或132的電性連接。具體的，線路中還設(shè)置有用于固定電子元器件的引腳焊盤，用于在插完電子元器件后進(jìn)行波峰焊或手工焊接處理。此外，如果需要在多層線路板上設(shè)置連接其他線路板的金手指，例如電腦中內(nèi)存條的線路板等，也可將厚銅層或鍍金層設(shè)置在剛性基板100背面的金屬層101上。與現(xiàn)有的多層線路板通過孔壁的金屬連接各層電路不同，本實(shí)用新型的多層線路板中，不同電路層之間塑料薄膜110、120和130上的導(dǎo)電油墨線路層可通過金屬導(dǎo)線電性連接，以替代現(xiàn)有通過光學(xué)曝光和化學(xué)腐蝕金屬制作的層間電路；由此，可大大減少因鍍銅和腐蝕制作層間電路所導(dǎo)致的高能耗和環(huán)境污染。應(yīng)當(dāng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不足以限制本實(shí)用新型的技術(shù)方案，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，可以根據(jù)上述說明加以增減、替換、變換或改進(jìn)，例如，將PA膜等同替換為或PA片等；而所有這些增減、替換、變換或改進(jìn)后的技術(shù)方案，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種多層線路板，包括剛性基板和位于剛性基板背面的金屬層；其特征在于在剛性基板的正面設(shè)置有兩層以上的塑料薄膜；位于上層的塑料薄膜經(jīng)由涂布在上層塑料薄膜表面的熱熔膠層與下層的塑料薄膜相連接；最下層的塑料薄膜經(jīng)由涂布在最下層塑料薄膜表面的熱熔膠層與剛性基板相連接；在除最上層之外的塑料薄膜上印制有導(dǎo)電油墨線路層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板，其特征在于導(dǎo)電油墨線路層和熱熔膠層分別設(shè)置在塑料薄膜兩側(cè)的表面上；熱熔膠層的厚度超過導(dǎo)電油墨線路層的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板，其特征在于上層塑料薄膜上的導(dǎo)電油墨線路層與下層塑料薄膜上的導(dǎo)電油墨線路層之間通過金屬導(dǎo)線電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層線路板，其特征在于金屬導(dǎo)線設(shè)置在多層線路板的邊緣。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板，其特征在于金屬層上設(shè)置有焊接電子元器件的線路。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層線路板，其特征在于線路中設(shè)置有用于固定電子元器件的引腳通孔；引腳通孔穿過金屬層、剛性基板和帶熱熔膠層的塑料薄膜設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層線路板，其特征在于引腳通孔避開導(dǎo)電油墨線路層的電路設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層線路板，其特征在于線路中包括用于固定電子元器件的引腳焊盤。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板，其特征在于在剛性基板的背面設(shè)置有金手指。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一所述的多層線路板，其特征在于剛性基板為樹脂板。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的多層線路板，其特征在于金屬層為覆銅層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多層線路板，其特征在于塑料薄膜為尼龍薄膜。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種多層線路板，包括剛性基板及其背面金屬層；在剛性基板正面設(shè)置有兩層以上的塑料薄膜；上層的塑料薄膜經(jīng)由熱熔膠與下層的塑料薄膜相連接；最下層的塑料薄膜經(jīng)由熱熔膠層與剛性基板相連接；在除最上層之外的塑料薄膜上印制有導(dǎo)電油墨線路層。由于采用了塑料薄膜、熱熔膠以及導(dǎo)電油墨等材質(zhì)制作層間電路的隔離層和導(dǎo)電層，以物理印刷導(dǎo)電油墨替代化學(xué)腐蝕金屬制作層間電路，最大限度地減少了用藥水腐蝕金屬所產(chǎn)生的難以凈化處理的高污染性廢水以及對(duì)重金屬銅的使用，從而降低了對(duì)附近河流、土壤等周邊自然環(huán)境造成了較為嚴(yán)重和長期的污染，也降低了多層線路板的成本。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202121856SQ201120184199
公開日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2011年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月2日
發(fā)明者陳廣輝 申請(qǐng)人:寶利時(shí)(深圳)膠粘制品有限公司