專利名稱：一種具有接地孔的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電路板，具體地涉及一種具有接地孔的電路板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電路板上有多個定位孔，定位孔周圍部分散熱不好，而且電路板如果是多層集成電路板時，其多層電路沒有很好的接地保護，容易短路。

實用新型內(nèi)容本實用新型目的是提供了一種具有接地孔的電路板，其結(jié)構(gòu)簡單，對整個電路板具有接地保護和散熱的功能。本實用新型的一種具有接地孔的電路板，所述電路板上面設(shè)置有多個用于安裝螺絲的定位孔，與每個所述定位孔相距2 10mm的周圍圓形范圍內(nèi)設(shè)置有多個接地孔，所述接地孔內(nèi)壁通過沉銅工藝涂有用于電路接地的一層銅。所述電路板為PCB兩層或多層電路板。所述接地孔的直徑比所述定位孔小。與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用本實用新型的電路板，在每個定位孔相距2 10mm的周圍圓形范圍內(nèi)設(shè)置有多個接地孔，這樣對整個電路板具有接地保護和散熱的功能。

圖1是本實用新型提供的具有接地孔的電路板的示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述。如圖1所示，本實用新型實施例提供的所述電路板上面設(shè)置有多個用于安裝螺絲的定位孔1，與每個所述定位孔相距f IOmm的周圍圓形范圍內(nèi)設(shè)置有多個接地孔2，所述接地孔內(nèi)壁通過沉銅工藝涂有用于電路接地的一層銅?？梢愿鶕?jù)設(shè)計需要選擇將第幾層的電路接地進行保護。所述電路板為PCB兩層或多層電路板。所述接地孔的直徑比所述定位孔小。與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用本實用新型的電路板，在每個定位孔相距2 10mm的周圍圓形范圍內(nèi)設(shè)置有多個接地孔，這樣對整個電路板具有接地保護和散熱的功能。以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式而已，當(dāng)然不能以此來限定本實用新型之權(quán)利范圍，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，還可以做出若干改進和變動， 這些改進和變動也視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種具有接地孔的電路板，所述電路板上面設(shè)置有多個用于安裝螺絲的定位孔，其特征在于，與每個所述定位孔相距2 10mm的周圍圓形范圍內(nèi)設(shè)置有多個接地孔，所述接地孔內(nèi)壁涂有用于電路接地的一層銅。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板，其特征在于，所述電路板為PCB兩層或多層電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板，其特征在于，所述接地孔的直徑比所述定位孔小。
專利摘要本實用新型公開了一種具有接地孔的電路板，所述電路板上面設(shè)置有多個用于安裝螺絲的定位孔，與每個所述定位孔相距2~10mm的周圍圓形范圍內(nèi)設(shè)置有多個接地孔，所述接地孔內(nèi)壁通過沉銅工藝涂有一層銅用于電路接地。采用本實用新型的電路板，對整個電路板具有接地保護和散熱的功能。
文檔編號H05K1/02GK202127543SQ20112017687
公開日2012年1月25日 申請日期2011年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月30日
發(fā)明者徐超警, 陳錦波 申請人:廣州視源電子科技有限公司