專利名稱：穩(wěn)定電源與加強接地的電路子板及電路板結構的制作方法
技術領域：
本實用新型是有關于一種計算機系統(tǒng)的主板，且特別是有關于一種可穩(wěn)定電壓電源的計算機主板結構。
在傳統(tǒng)較低速的計算機主頻頻率較低，較不會因為接地不良或電壓供給不穩(wěn)而影響接收信號的正確性，或使集成電路操作不正常，但是現(xiàn)今的主頻已是架構在133MHz或以上的高速主頻，且集成電路的腳位密集需要利用貫穿孔的方法將信號線從第一層引導至第四層，使得主板中間的接地層和電源層無法保持完全大平面，對第一信號層以及第四信號層而言，電源供給或接地面積的環(huán)境不同，造成接收信號不穩(wěn)定。
本實用新型提供一種穩(wěn)定電源與加強接地的電路子板及電路板結構，其不需增加主板的面積和體積便能達到穩(wěn)定電源與加強接地的效果，使第一層和第四層環(huán)境盡量相同，并且維持低成本的成本預算。
本實用新型提供一種穩(wěn)定電源與加強接地的電路子板，運用于計算機系統(tǒng)，計算機系統(tǒng)包括主板，此主板包括第一電源孔、第一接地孔、第一電源層以及第一接地層，電路子板包括印刷電路板，此印刷電路板包括第二電源層以及第二接地層，第二電源層擁有第二電源孔，第二接地層擁有第二接地孔，印刷電路板例如為雙層電路板，此印刷電路板用于穩(wěn)壓和加強接地，第二電源層通過第二電源孔電性連接至第一電源孔，以連接至主板的第一電源層，以及第二接地孔位于印刷電路板上，第二接地層通過第二接地孔電性連接至第一接地孔，以連接至主板的第一接地層，電路子板實質(zhì)貼附于主板，本實用新型的實施例中將主板所對應的零件位置挖空以使并電路子板緊貼主板。且本實用新型的實施例中第二接地層比第二電源層更接近主板，但電路子板的第二電源層較接近主板時，仍有穩(wěn)定電源及加強接地的效果，雖不如第二接地層較接近主板效果好，但仍可行。
依據(jù)本實用新型的實施例，上述穩(wěn)定電源與加強接地的電路子板，其中電路子板實質(zhì)貼附于主板的結構，是以多個導針導接貫穿第一電源孔與第二電源孔，以及導接貫穿第一接地孔與第二接地孔，其中計算機系統(tǒng)更包括一芯片組以及內(nèi)存模塊插槽，電路子板的形狀是用于覆蓋大部分芯片組至內(nèi)存模塊插槽的信號聯(lián)機，因為第四層信號層有了電路子板的電性連接和貼近，就等于有了大面積接地和電源，可以用來保護信號線的穩(wěn)定，并防止電磁波的干擾。
本實用新型提供一種穩(wěn)定電源與加強接地的電路板結構，運用于計算機系統(tǒng)，電路板結構包括主板，此主板包括第一印刷電路板、第一電源層以及第一接地層和第一電源孔及第一接地孔，第一電源孔電性連接至第一電源層，第一接地孔電性連接至第一接地層，以及電路子板，此電路子板用于穩(wěn)壓，例如印刷電路子板為雙層電路板，其包括第二印刷電路板，并且具有第二電源層以及第二接地層，其中第二電源層擁有第二電源孔，第二接地層擁有第二接地孔，位于第二印刷電路板上，第二電源層通過第二電源孔電性連接至該第一電源孔，以及第二接地孔位于第二印刷電路板上，第二接地層通過第二接地孔電性連接至第一接地孔，電路子板將主板所對應的零件地址挖空并實質(zhì)貼附于該主板，且第二接地層比第二電源層更接近主板，但電路子板的第二電源層較接近于主板時，仍有穩(wěn)定電源及加強接地的效果，雖不如第二接地層較接近于主板效果好，但仍可行。
依據(jù)本實用新型的實施例，上述穩(wěn)定電源與加強接地的電路板結構，其中電路子板實質(zhì)貼附于主板的結構以多個導針，導接貫穿第一電源孔與第二電源孔，以及導接貫穿第一接地孔與第二接地孔，其中計算機系統(tǒng)更包括一芯片組以及一內(nèi)存模塊插槽，電路子板的形狀用于覆蓋大部分該芯片組至內(nèi)存模塊插槽的信號聯(lián)機，因為第四層信號層有了電路子板的電性連接和貼近，就等于有了大面積接地和電源，可以用來保護信號線的穩(wěn)定，并防止電磁波的干擾。
圖6為圖3的主板背面的部分布局設計圖。
10，12，14，16，18，20，22，24，26，28電源孔30，32，34，36，38，40，42，44接地孔46穩(wěn)定電源與加強接地的印刷電路子板48印刷電路子板的電源層50印刷電路子板的接地層52主板54，56穩(wěn)定電源與加強接地的電路子板放置位置58，60，62，64，66，68內(nèi)存模塊插槽70芯片組在本實施例中，其中電路子板46實質(zhì)貼附于主板52的結構，以多個導針導接貫穿第一電源孔10、12、14、16、18與第二電源孔20、22、24、26、28，以及導接貫穿第一接地孔30、32、34、36與第二接地孔38、40、42、44，此導針不僅有導接貫穿的功能并可做為固定子板的器具，其中計算機系統(tǒng)更包括一芯片組66以及內(nèi)存模塊插槽58、60、62、64，電路子板46的形狀用于覆蓋大部分芯片組70至內(nèi)存模塊插槽58、60、62、64、66、68的信號聯(lián)機，如圖中標號54及56所示，因為第四層信號層有了電路子板46的電性連接和貼近，就等于有了大面積接地和電源，可以用來保護信號線的穩(wěn)定，并防止電磁波的干擾。
依據(jù)本實用新型的實施例，穩(wěn)定電源與加強接地的電路板結構，運用于計算機系統(tǒng)，電路板結構包括主板52，此主機52板包括第一印刷電路板、第一電源層以及第一接地層和第一電源孔10、12、14、16、18及第一接地孔30、32、34、36，第一電源孔10、12、14、16、18電性連接至第一電源層，第一接地孔30、32、34、36電性連接至第一接地層，以及電路子板46此電路子板46用于穩(wěn)壓，例如印刷電路子板46為雙層電路板，其包括第二印刷電路板，并且具有第二電源層48以及第二接地層50，其中第二電源層48擁有第二電源孔20、22、24、26、28，第二接地層50擁有第二接地孔38、40、42、44，位于第二印刷電路板上，第二電源層48通過第二電源孔20、22、24、26、28電性連接至該第一電源孔10、12、14、16、18，以及第二接地孔38、40、42、44位于第二印刷電路板上，第二接地層50通過第二接地孔38、40、42、44電性連接至第一接地孔30、32、34、36，電路子板46將主板52所對應的零件地址挖空避免與主板52上的組件電性連接，也可不挖空而以例如絕緣漆等使電路子板46與主板52上的組件電性隔離，并實質(zhì)貼附于主板52，且第二接地層50比第二電源層48更接近主板52，但電路子板46的第二電源層48較接近實主板52，仍有穩(wěn)定電源及加強接地的效果，雖不如第二接地層50較接近主板52效果好，但仍可行。
在本實施例中，其中電路子板46實質(zhì)貼附于主板52的結構是以多個導針，導接貫穿第一電源孔10、12、14、16、18與第二電源孔20、22、24、26、28，以及導接貫穿第一接地孔30、32、34、36與第二接地孔38、40、42、44，此導針不僅有導接貫穿的功能并可做為固定子板的器具，其中計算機系統(tǒng)更包括一芯片組70以及一內(nèi)存模塊插槽58、60、62、64、66、68，電路子板46的形狀用于覆蓋大部分該芯片組70至內(nèi)存模塊插槽58、60、62、64、66、68的信號聯(lián)機，因為第四層信號層有了電路子板46的電性連接和貼近，就等于有了大面積接地和電源，可以用來保護信號線的穩(wěn)定，并防止電磁波的干擾。
權利要求1.一種穩(wěn)定電源與加強接地的電路子板，運用于一計算機系統(tǒng)，該計算機系統(tǒng)包括一主機板，該主機板包括一第一電源孔、一第一接地孔、一第一電源層以及一第一接地層，其特征是，該電路子板包括一穩(wěn)壓印刷電路板，包括一第二電源層以及一第二接地層；一第二電源孔，位于該印刷電路板上，該第二電源層通過該第二電源孔電性連接至該第一電源孔，以連接至該主機板的該第一電源層以及一第二接地孔，位于該印刷電路板上，該第二接地層通過該第二接地孔電性連接至該第一接地孔，以連接至該主機板的該第一接地層；該電路子板實質(zhì)貼附于該主機板。
2.如權利要求1所述的電路子板，其特征是，該電路子板實質(zhì)貼附于該主機板的結構是以多個導針，導接貫穿該第一電源孔與該第二電源孔，以及導接貫穿該第一接地孔與該第二接地孔。
3.如權利要求1所述的電路子板，其特征是，該計算機系統(tǒng)運作于133MHz及以上的主頻頻率下。
4.如權利要求1所述的電路子板，其特征是，該計算機系統(tǒng)更包括一芯片組以及一內(nèi)存模塊插槽，該電路子板的形狀用于覆蓋大部分該芯片組至該內(nèi)存模塊插槽的信號聯(lián)機。
5.如權利要求1所述的電路子板，其特征是，該印刷電路板為一雙層電路板。
6.如權利要求1所述的電路子板，其特征是，該電路子板的該第二接地層比該第二電源層更接近該主機板。
7.一種穩(wěn)定電源與加強接地的電路板結構，運用于一計算機系統(tǒng)，其特征是，該電路板結構包括一主機板，一電路子板，所述主機板包括一第一印刷電路板，包括一第一電源層以及一第一接地層；一第一電源孔，位于該第一印刷電路板上，電性連接至該第一電源層；以及一第一接地孔，位于該第一印刷電路板上，電性連接至該第一接地層；以及所述電路子板包括一第二印刷電路板，包括一第二電源層以及一第二接地層；一第二電源孔，位于該第二印刷電路板上，該第二電源層通過該第二電源孔電性連接至該第一電源孔；以及一第二接地孔，位于該第二印刷電路板上，該第二接地層通過該第二接地孔電性連接至該第一接地孔；該電路子板實質(zhì)貼附于該主機板。
8.如權利要求7所述的電路板結構，其特征是，該電路子板實質(zhì)貼附于該主機板的結構以多個導針，導接貫穿該第一電源孔與該第二電源孔，以及導接貫穿該第一接地孔與該第二接地孔。
9.如權利要求7所述的電路板結構，其特征是，該計算機系統(tǒng)運作于133MHz及以上的主頻頻率下。
10.如權利要求7所述的電路板結構，其特征是，該計算機系統(tǒng)更包括一芯片組以及一內(nèi)存模塊插槽，該電路子板的形狀用于覆蓋大部分該芯片組至該內(nèi)存模塊插槽的信號聯(lián)機。
11.如權利要求7所述的電路板結構，其特征是，該第二印刷電路板為一雙層電路板。
12.如權利要求7所述的電路板結構，其特征是，該合成電路的該第二接地層比該第二電源層更接近該主機板。
專利摘要一種穩(wěn)定電源與加強接地的電路子板及電路板結構,其利用一具有大面積的電源層與接地層的雙層印刷電路子板,來覆蓋接地不足的主機板信號線,和連接接地不足的主機板信號線的電源,達到穩(wěn)定電源與加強接地的目的,以防止信號線受到干擾,并提高信號線的穩(wěn)定度與可靠度。
文檔編號G06F1/26GK2508283SQ01264319
公開日2002年8月28日 申請日期2001年9月27日 優(yōu)先權日2001年9月27日
發(fā)明者張乃舜, 陳淑惠 申請人:威盛電子股份有限公司