專利名稱：熱管與基座無(wú)接縫連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子產(chǎn)品的散熱裝置。
背景技術(shù)：
電腦內(nèi)的高功率電子元件，例如中央處理器(Central Processing Unit，CPU)，在處理器中密布許多晶體管，所述的這些晶體管在運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的大量熱量若不能被有效的排散，將導(dǎo)致周圍溫度急劇上升，嚴(yán)重影響到該電子元件甚至整臺(tái)電腦的正常運(yùn)作。參見(jiàn)圖9所示的其中一種現(xiàn)有技術(shù)中可用來(lái)排散電子元件所產(chǎn)生的熱量的散熱裝置30，其包括一基座31與復(fù)數(shù)熱管32，該基座31的一表面內(nèi)凹成型有復(fù)數(shù)相間隔且相互平行的長(zhǎng)槽311，該長(zhǎng)槽311貫穿該基座31的兩相對(duì)側(cè)，每一個(gè)熱管32具有一吸熱段321 與一散熱段322，各熱管32的吸熱段321分別容置于該基座31的各長(zhǎng)槽311中，如基座31 有兩長(zhǎng)槽311以上時(shí)長(zhǎng)槽311中間會(huì)有分隔部312區(qū)隔，熱管32的散熱段322處套設(shè)有復(fù)數(shù)散熱鰭片33 ；進(jìn)一步參見(jiàn)圖10所示，現(xiàn)有技術(shù)的將上述散熱裝置30的熱管32與基座31相對(duì)組裝的方式，將原本斷面呈圓形的熱管32的吸熱段321設(shè)置于該基座31的長(zhǎng)槽311中，該熱管32的吸熱段321被以整平方式壓抵變形為斷面呈扁平狀，且該基板31的長(zhǎng)槽311處的凹弧面與熱管32的吸熱段321間利用焊料以焊接方式將二者結(jié)合固定，而基座31的表面與熱管32之間則形成有空隙34 ；之后，該散熱裝置30在使用時(shí)令該熱管32的吸熱段321及該基板31的表面貼附在一電子元件40上，其中，該斷面呈扁平狀的熱管32除了可增大該熱管32的吸熱段321 與該電子元件40接觸的面積，使該電子元件40所產(chǎn)生的熱量可經(jīng)由該熱管32快速的傳導(dǎo)至該散熱鰭片33處進(jìn)行排散外，更可令該熱管32的吸熱段321的外壁面與該基座31的長(zhǎng)槽311處的凹面相互貼合，使傳導(dǎo)至基座31的熱量也可經(jīng)由該熱管32排散。然而，該基板31與熱管32形成的結(jié)構(gòu)，對(duì)散熱效率來(lái)說(shuō)會(huì)有以下問(wèn)題，進(jìn)一步參見(jiàn)圖10、11所示，當(dāng)將該基板31與熱管32的吸熱段321貼附在電子元件40上時(shí)，如果該電子元件40上的部分晶體管41恰好對(duì)應(yīng)到該空隙34與分隔部312，該處所產(chǎn)生的熱量便無(wú)法有效直接由熱管32被導(dǎo)熱至散熱段322，而必須靠接觸的基座31將熱擴(kuò)散開(kāi)，尤其是空隙34產(chǎn)生的空間，晶體管41的發(fā)熱只能靠該空間的空氣變熱，再緩慢的擴(kuò)散至基座31， 導(dǎo)致該散熱裝置30有散熱效果不如預(yù)期的問(wèn)題。因此，現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置的基座31與熱管32的結(jié)合方式實(shí)有待進(jìn)一步改良之處。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于前述現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種熱管與基座無(wú)接縫連接結(jié)構(gòu)，希如此設(shè)計(jì)解決現(xiàn)有技術(shù)的基座與熱管間的空隙與分隔部的問(wèn)題，進(jìn)而提升散熱效
^ ο為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是[0009]一種熱管與基座無(wú)接縫連接結(jié)構(gòu)，其特征在于在基座的一個(gè)頂面上內(nèi)凹成型有至少一個(gè)長(zhǎng)槽，每一個(gè)長(zhǎng)槽內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)熱管，該基座的頂面與熱管的外壁面形成一平整且無(wú)間隙的表面。其中每一個(gè)長(zhǎng)槽內(nèi)形成有一個(gè)凹弧面，該凹弧面上各點(diǎn)的曲率中心的位置位于該長(zhǎng)槽的外部。其中每一個(gè)長(zhǎng)槽內(nèi)形成有一個(gè)凹弧面，該凹弧面上各點(diǎn)的曲率中心的位置位于該長(zhǎng)槽的內(nèi)部。其中該基座的長(zhǎng)槽內(nèi)形成有復(fù)數(shù)相接的凹弧面。其中前述基座中的兩相鄰凹弧面的銜接處低于該基座的頂面。其中前述基座中的兩相鄰凹弧面的銜接處與該基座的頂面齊平。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，采用上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)在于如此設(shè)計(jì)， 除了可在組裝的過(guò)程中省去焊接步驟外，更可在使用時(shí)解決現(xiàn)有基座與熱管間的空隙與分隔部的問(wèn)題，有效達(dá)到提高散熱裝置的散熱效果的目的。

圖1為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例經(jīng)整平加工前的側(cè)視剖面圖；圖2為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例經(jīng)整平加工后的側(cè)視剖面圖；圖3為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例經(jīng)整平加工前的側(cè)視剖面圖；圖4為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的經(jīng)整平加工后的側(cè)視剖面圖；圖5為本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的經(jīng)整平加工后的側(cè)視剖面圖；圖6為本實(shí)用新型第四較佳實(shí)施例的經(jīng)整平加工后的側(cè)視剖面圖；圖7為本實(shí)用新型第五較佳實(shí)施例的經(jīng)整平加工后的側(cè)視剖面圖；圖8為本實(shí)用新型第六較佳實(shí)施例的經(jīng)整平加工后的側(cè)視剖面圖；圖9為現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置的俯視圖；圖10為現(xiàn)有技術(shù)于實(shí)施狀態(tài)的側(cè)視剖面圖；圖11為現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置于實(shí)施狀態(tài)的俯視放大圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明10A、10B、10C、10D、10EU0F-基座；11A、11B、11C、11D、11E、11F_ 頂面；12A、12B、12C、12D、12E、12F-長(zhǎng)槽；13A、13B、13C、13D、13E、13F-凹弧面；14A、14B、14C、 14D、14E、14F-凸部；20-熱管；30-散熱裝置；31-基座；311-長(zhǎng)槽；312-分隔部；32-熱管； 321-吸熱段；322-散熱段；33-散熱鰭片；34-空隙；40-電子元件；41-晶體管。
具體實(shí)施方式
以下配合圖式及本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段。參見(jiàn)圖1所示的本實(shí)用新型的熱管與基座無(wú)接縫連接結(jié)構(gòu)的第一較佳實(shí)施例，其在基座IOA的一頂面IlA上內(nèi)凹成型有至少一個(gè)長(zhǎng)槽12A，該長(zhǎng)槽12A的兩端分別貫穿該基座IOA的兩側(cè)面，每一個(gè)長(zhǎng)槽12A內(nèi)形成有一個(gè)凹弧面13A，其中，在該凹弧面13A兩側(cè)的與該頂面IlA的交接處分別成型有一凸部14A。在上述本實(shí)用新型的第一較佳實(shí)施例中，該凹弧面13A是小于半圓的弧，即該凹弧面13A上各點(diǎn)的曲率中心的位置位于該長(zhǎng)槽12A的外部，該凸部14A朝該基座IOA的頂面IlA的方向形成凸起，組裝時(shí)，先取至少一個(gè)斷面呈圓形的熱管20分別設(shè)于該基座IOA 的長(zhǎng)槽12A中；進(jìn)一步參見(jiàn)圖2所示，接著再以整平方式壓抵該熱管20與該基座IOA的頂面11A， 一方面令該熱管20變形而使其外壁面貼合于該基座IOA的凹弧面13A，另一方面該基座 IOA的凸部14A則因整平朝向該熱管20與長(zhǎng)槽12A的方向彎折變形，從而蓋覆并壓抵于該變形后的熱管20的兩側(cè)上，并將該熱管20卡固于該長(zhǎng)槽12A中。參見(jiàn)圖3所示的本實(shí)用新型的第二較佳實(shí)施例，其中該凹弧面13B是大于半圓的弧，即該凹弧面13B上各點(diǎn)的曲率中心的位置位于該長(zhǎng)槽12B的內(nèi)部，該凸部14B朝該朝該基座IOB的長(zhǎng)槽12B內(nèi)部的方向形成凸起，組裝時(shí)，斷面呈圓形的熱管20由該基座IOB的長(zhǎng)槽12B的兩端穿入該長(zhǎng)槽12B中；進(jìn)一步參見(jiàn)圖4所示，以整平方式壓抵該熱管20及該基座IOB的頂面IlB后，該熱管20會(huì)變形而使其外壁面貼合于該基座IOB的凹弧面13B，該基座IOB的凸部1 也會(huì)變形而蓋覆并壓抵于該變形后的熱管20的兩側(cè)，進(jìn)而將該熱管20卡固于該長(zhǎng)槽12B中。此外，參見(jiàn)圖5所示的本實(shí)用新型的第三較佳實(shí)施例，其中該基座IOC的長(zhǎng)槽12C 內(nèi)形成有兩個(gè)相接的凹弧面13C，該兩個(gè)凹弧面13C的銜接處低于該基座IOC的頂面11C， 又，該凹弧面13C上各點(diǎn)的曲率中心的位置均位于該長(zhǎng)槽12C的外部，每一個(gè)凹弧面13C上可設(shè)置一熱管20 ；又，參見(jiàn)圖6所示的本實(shí)用新型的第四較佳實(shí)施例，其中該基座IOD的長(zhǎng)槽12D內(nèi)形成有兩個(gè)相接的凹弧面13D，該兩個(gè)凹弧面13D的銜接處低于該基座IOD的頂表面，又，該凹弧面13D上各點(diǎn)的曲率中心的位置均位于該長(zhǎng)槽12D的內(nèi)部，每一個(gè)凹弧面13D上可設(shè)置一熱管20 ；上述第三與第四較佳實(shí)施例的基座10CU0D與設(shè)于其中的熱管20在經(jīng)過(guò)整平加工后，相鄰的兩熱管20會(huì)因變形而相互貼合，且該基板10C、IOD的頂面11C、1ID形成較大范圍的熱管20散熱區(qū)域，而該基座10C、IOD的凸部14C、14D則分別蓋覆并壓抵于相對(duì)應(yīng)的熱管20的一側(cè)，以固定該熱管20的位置。進(jìn)一步參見(jiàn)圖7所示的本實(shí)用新型的第五較佳實(shí)施例，其中該基座IOE的長(zhǎng)槽12E 內(nèi)形成有二相接的凹弧面13E，該兩個(gè)凹弧面13E的銜接處與該基座IOE的頂面IlE齊平， 又，該凹弧面13E上各點(diǎn)的曲率中心的位置均位于該長(zhǎng)槽12E的外部，每一個(gè)凹弧面13E上可設(shè)置一熱管20 ；進(jìn)一步參見(jiàn)圖8所示的本實(shí)用新型的第六較佳實(shí)施例，其中該基座IOF的長(zhǎng)槽12F 內(nèi)形成有二相接的凹弧面13F，該兩個(gè)凹弧面13F的銜接處與該基座IOF的頂面IlF齊平， 又，該凹弧面13F上各點(diǎn)的曲率中心的位置均位于該長(zhǎng)槽12F的內(nèi)部，每一個(gè)凹弧面13F上可設(shè)置一熱管20 ；憑借上述在基座10A、10B、10C、10D、10E、10F 的頂面 11A、11B、11C、11D、11E、IlF 與凹弧面 13A、13B、13C、13D、13E、13F 的交接處成型有凸部 14A、14B、14C、14D、14E、14F 的設(shè)計(jì)，可令該熱管20與基座10A、10B、10C、10D、10EU0F在進(jìn)行整平加工后，使該基座10A、 10B、10C、10D、10EU0F的頂面11A、11B、11C、11D、11E、IlF與熱管的外壁面形成一平整且無(wú)
間隙的表面，讓二者間呈無(wú)接縫式的結(jié)合，如此一來(lái)，除了可在組裝的過(guò)程中省去焊接步驟外，更可解決現(xiàn)有基座與熱管間的空隙與分隔部的問(wèn)題并且，此種結(jié)合方式可以使熱管20 大部分直接接觸電子元件上所設(shè)的晶體管，使晶體管所產(chǎn)生的熱量大量且直接的由熱管20 排散，故可有效達(dá)到提高散熱裝置的散熱效果的目的。 以上說(shuō)明對(duì)本實(shí)用新型而言只是說(shuō)明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種熱管與基座無(wú)接縫連接結(jié)構(gòu)，其特征在于在基座的一個(gè)頂面上內(nèi)凹成型有至少一個(gè)長(zhǎng)槽，每一個(gè)長(zhǎng)槽內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)熱管，該基座的頂面與熱管的外壁面形成一平整且無(wú)間隙的表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管與基座無(wú)接縫連接結(jié)構(gòu)，其特征在于每一個(gè)長(zhǎng)槽內(nèi)形成有一個(gè)凹弧面，該凹弧面上各點(diǎn)的曲率中心的位置位于該長(zhǎng)槽的外部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管與基座無(wú)接縫連接結(jié)構(gòu)，其特征在于每一個(gè)長(zhǎng)槽內(nèi)形成有一個(gè)凹弧面，該凹弧面上各點(diǎn)的曲率中心的位置位于該長(zhǎng)槽的內(nèi)部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的熱管與基座無(wú)接縫連接結(jié)構(gòu)，其特征在于該基座的長(zhǎng)槽內(nèi)形成有復(fù)數(shù)相接的凹弧面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱管與基座無(wú)接縫連接結(jié)構(gòu)，其特征在于前述基座中的兩相鄰凹弧面的銜接處低于該基座的頂面。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱管與基座無(wú)接縫連接結(jié)構(gòu)，其特征在于前述基座中的兩相鄰凹弧面的銜接處與該基座的頂面齊平。
專利摘要本實(shí)用新型是一種熱管與基座無(wú)接縫連接結(jié)構(gòu)，該基座的一頂面上設(shè)有至少一個(gè)長(zhǎng)槽，每一個(gè)長(zhǎng)槽內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)熱管，其中該基座的頂面與該熱管的外壁面形成一平整且無(wú)間隙的表面，讓二者間呈無(wú)接縫式的結(jié)合。如此一來(lái)，除了可在組裝的過(guò)程中省去焊接步驟外，更可因熱管直接接觸熱源，有效達(dá)到提高散熱裝置的散熱效果的目的。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202043410SQ20112011362
公開(kāi)日2011年11月16日 申請(qǐng)日期2011年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月18日
發(fā)明者吳安智, 范綱銘, 謝育彰, 陳志偉 申請(qǐng)人:雙鴻科技股份有限公司