專利名稱：具階梯槽的pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種具階梯槽的PCB板的制作方法。
背景技術(shù)：
線路板組裝和裝配時常需要在PCB板局部制作出階梯槽，以滿足模塊化裝配體積的縮小和布線密度的提高，以及滿足特殊功能的實(shí)現(xiàn)。在制作尺寸較大的階梯槽時，可先采用對芯板和半固化片進(jìn)行開槽，然后填充緩沖阻膠材料進(jìn)行壓板。但是，采用現(xiàn)有填充緩沖阻膠材料制作階梯槽時，層壓時必須使用不流動或低流動度的半固化片，來保證階梯槽邊緣流膠的穩(wěn)定控制，以防止流膠到板面和槽底，因此，使用范圍較窄。另外，不流動或低流動度的半固化片成本高，難以滿足電子行業(yè)不斷提高的焊接和可靠性要求。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種具階梯槽的PCB板的制作方法，采用帶凸緣部的墊片在層壓時進(jìn)行緩沖和阻膠，能夠?qū)崿F(xiàn)階梯槽邊緣流膠的穩(wěn)定控制。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種具階梯槽的PCB板的制作方法，包括以下步驟步驟1 提供半固化片、以及已制作好內(nèi)層圖形的上側(cè)外層芯板、內(nèi)層芯板及下側(cè)外層芯板，對半固化片、上側(cè)外層芯板及內(nèi)層芯板在欲形成階梯槽的對應(yīng)位置分別開設(shè)通槽；步驟2 將上側(cè)外層芯板、半固化片、內(nèi)層芯板及下側(cè)外層芯板按照預(yù)定的疊層順
序疊放在一起；步驟3 在上側(cè)外層芯板、半固化片及內(nèi)層芯板的通槽中填充墊片，所述墊片包括設(shè)于所述通槽中的本體部及位于本體部外端的凸緣部，所述凸緣部的尺寸大于所述通槽的尺寸并設(shè)于所述上側(cè)外層芯板的上表面；步驟4:在上側(cè)外層芯板的上表面放置緩沖層，所述緩沖層的厚度與所述凸緣部的厚度相等，且所述緩沖層上對應(yīng)所述凸緣部的位置設(shè)有通孔以收容所述凸緣部；步驟5 在高溫高壓下進(jìn)行熔融層壓；步驟6 層壓完成后移去緩沖層并取出填充的墊片，形成階梯槽。其中，所述步驟1中，上側(cè)外層芯板及內(nèi)層芯板上所開設(shè)的通槽的尺寸與欲形成的階梯槽的尺寸相同，半固化片上所開設(shè)的通槽的尺寸大于欲形成的階梯槽的尺寸。其中，所述半固化片采用FR-4半固化片。其中，所述墊片為硅膠片。其中，所述墊片的凸緣部的厚度為0. 1-0. 2mm。其中，所述步驟4中，緩沖層包括鋁片及離型膜，所述離型膜位于鋁片與上側(cè)外層芯板之間。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的具階梯槽的PCB板的制作方法，通過采用帶凸緣部
3的墊片在層壓時進(jìn)行緩沖和阻膠，能夠?qū)崿F(xiàn)階梯槽邊緣流膠的穩(wěn)定控制，達(dá)到階梯槽的槽頂及槽底無樹脂殘留，階梯槽的側(cè)壁樹脂填充充分的效果。并且通過在上側(cè)外層芯板上設(shè)置厚度與凸緣部厚度相等的緩沖層，可進(jìn)一步提高層壓流膠的可靠性。另外，采用本發(fā)明的制作方法，半固化片可選用普通的FR-4半固化片進(jìn)行壓板，成本更低。為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點(diǎn)，應(yīng)當(dāng)可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。附圖中，圖1為本發(fā)明具階梯槽的PCB板的制作方法的流程圖。圖2為采用本發(fā)明具階梯槽的PCB板的制作方法制作階梯槽時，各制備階段PCB 板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖1與圖2所示，本發(fā)明具階梯槽的PCB板的制作方法，包括下述步驟；步驟1 提供半固化片10、以及已制作好內(nèi)層圖形的上側(cè)外層芯板11、內(nèi)層芯板12 及下側(cè)外層芯板13，對半固化片10、上側(cè)外層芯板11及內(nèi)層芯板12在欲形成階梯槽16的對應(yīng)位置分別開設(shè)通槽101、111、121 ；步驟2 將上側(cè)外層芯板11、半固化片10、內(nèi)層芯板12及下側(cè)外層芯板13按照預(yù)
定的疊層順序疊放在一起；步驟3 在上側(cè)外層芯板11、半固化片10及內(nèi)層芯板12的通槽101、111、121中填充墊片14，所述墊片14包括設(shè)于所述通槽101、111、121中的本體部141及位于本體部141 外端的凸緣部142，所述凸緣部142的尺寸大于所述通槽101、111、121的尺寸并設(shè)于所述上側(cè)外層芯板11的上表面，其中，所述墊片14由具緩沖效果的材料制成，優(yōu)選地，所述墊片 14為硅膠片；步驟4 在上側(cè)外層芯板11的上表面放置緩沖層15，所述緩沖層15的厚度與所述凸緣部142的厚度相等，且所述緩沖層15上對應(yīng)所述凸緣部142的位置設(shè)有通孔151以收容所述凸緣部142，優(yōu)選地，緩沖層15包括鋁片151及離型膜152，所述離型膜152位于鋁片151與上側(cè)外層芯板11之間，緩沖層15上開設(shè)通孔151來收容凸緣部142，可保證整個
覆蓋層平整；步驟5 在高溫高壓下進(jìn)行熔融層壓；步驟6 層壓完成后移去緩沖層15并取出填充的墊片14，形成階梯槽16。所述墊片14的凸緣部142的厚度為0. 1-0. 2謹(jǐn)。所述步驟1中，上側(cè)外層芯板11及內(nèi)層芯板12上所開設(shè)的通槽111、121的尺寸與欲形成的階梯槽16的尺寸相同，半固化片10上所開設(shè)的通槽101的尺寸大于欲形成的階梯槽16的尺寸。
由于采用帶凸緣部142的墊片14在層壓時進(jìn)行緩沖和阻膠，該凸緣部142能夠完全封住上側(cè)外層芯板11的通槽111，對于各種流動度的半固化片，均能夠?qū)崿F(xiàn)階梯槽16邊緣流膠的穩(wěn)定控制，因此，半固化片10可采用流動性好的FR-4半固化片，以滿足電子行業(yè)不斷提高的焊接各可靠性要求。上述具階梯槽的PCB板的制作方法中，通過采用帶凸緣部的墊片在層壓時進(jìn)行緩沖和阻膠，能夠?qū)崿F(xiàn)階梯槽邊緣流膠的穩(wěn)定控制，達(dá)到階梯槽的槽頂及槽底無樹脂殘留，階梯槽的側(cè)壁樹脂填充充分的效果。并且通過在上側(cè)外層芯板上設(shè)置厚度與凸緣部厚度相等的緩沖層，可進(jìn)一步提高層壓流膠的可靠性。另外，采用本發(fā)明的制作方法，半固化片可選用普通的FR-4半固化片進(jìn)行壓板，成本更低。以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種具階梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟步驟1 提供半固化片、以及已制作好內(nèi)層圖形的上側(cè)外層芯板、內(nèi)層芯板及下側(cè)外層芯板，對半固化片、上側(cè)外層芯板及內(nèi)層芯板在欲形成階梯槽的對應(yīng)位置分別開設(shè)通槽；步驟2 將上側(cè)外層芯板、半固化片、內(nèi)層芯板及下側(cè)外層芯板按照預(yù)定的疊層順序疊放在一起；步驟3:在上側(cè)外層芯板、半固化片及內(nèi)層芯板的通槽中填充墊片，所述墊片包括設(shè)于所述通槽中的本體部及位于本體部外端的凸緣部，所述凸緣部的尺寸大于所述通槽的尺寸并設(shè)于所述上側(cè)外層芯板的上表面；步驟4:在上側(cè)外層芯板的上表面放置緩沖層，所述緩沖層的厚度與所述凸緣部的厚度相等，且所述緩沖層上對應(yīng)所述凸緣部的位置設(shè)有通孔以收容所述凸緣部； 步驟5 在高溫高壓下進(jìn)行熔融層壓；步驟6 層壓完成后移去緩沖層并取出填充的墊片，形成階梯槽。
2.如權(quán)利要求1所述的具階梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步驟1中，上側(cè)外層芯板及內(nèi)層芯板上所開設(shè)的通槽的尺寸與欲形成的階梯槽的尺寸相同，半固化片上所開設(shè)的通槽的尺寸大于欲形成的階梯槽的尺寸。
3.如權(quán)利要求1所述的具階梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述半固化片采用 FR-4半固化片。
4.如權(quán)利要求1所述的具階梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述墊片為硅膠片。
5.如權(quán)利要求1所述的具階梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述墊片的凸緣部的厚度為0. 1-0. 2mm。
6.如權(quán)利要求1所述的具階梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步驟4中，緩沖層包括鋁片及離型膜，所述離型膜位于鋁片與上側(cè)外層芯板之間。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具階梯槽的PCB板的制作方法，包括以下步驟步驟1提供半固化片、以及已制作好內(nèi)層圖形的上側(cè)外層芯板、內(nèi)層芯板及下側(cè)外層芯板，并對應(yīng)開設(shè)通槽；步驟2將上側(cè)外層芯板、半固化片、內(nèi)層芯板及下側(cè)外層芯板按照預(yù)定的疊層順序疊放在一起；步驟3在通槽中填充墊片，墊片包括本體部及凸緣部，凸緣部的尺寸大于通槽的尺寸并設(shè)于上側(cè)外層芯板的上表面；步驟4在上側(cè)外層芯板的上表面放置緩沖層，緩沖層上對應(yīng)凸緣部的位置設(shè)有通孔；步驟5在高溫高壓下進(jìn)行熔融層壓；步驟6移去緩沖層并取出填充的墊片，形成階梯槽。本發(fā)明的制作方法，采用帶凸緣部的墊片在層壓時進(jìn)行緩沖和阻膠，能夠?qū)崿F(xiàn)階梯槽邊緣流膠的穩(wěn)定控制。
文檔編號H05K3/00GK102523684SQ201110396258
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月2日
發(fā)明者唐海波, 曾志軍, 杜紅兵, 焦其正, 辜義成 申請人:東莞生益電子有限公司