專利名稱：一種電路板阻焊加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板阻焊加工方法。
背景技術(shù)：
阻焊加工是制作電路板的必要流程，一般在線路蝕刻完畢后進(jìn)行。阻焊加工流程包括以下步驟涂覆阻焊涂料用絲網(wǎng)印刷或者滾涂方式將電路板表面涂覆一層感光阻焊涂料， 并采用烘烤方式使涂覆的感光阻焊涂料預(yù)固化；曝光使用曝光機(jī)對(duì)感光阻焊涂料進(jìn)行曝光，曝光時(shí)，底片位于電路板和曝光光源之間，底片上設(shè)有阻焊圖形，通過曝光將阻焊圖形轉(zhuǎn)移到阻焊涂料上；顯影和固化通過顯影將阻焊圖形以外的、未被曝光部分的感光阻焊涂料去除，通過固化處理使感光阻焊涂料牢固粘附在電路板上。在曝光步驟中，電路板和底片上的對(duì)比靶標(biāo)要完全對(duì)準(zhǔn)，才能保證阻焊圖形轉(zhuǎn)移沒有偏差。然而，對(duì)于較薄的電路板，由于自身的漲縮現(xiàn)象，導(dǎo)致電路板和底片難以完全對(duì)準(zhǔn)，阻焊圖形轉(zhuǎn)移的偏差不可避免。一般的，尺寸為400mm*500mm的電路板，其長(zhǎng)度方向上的靶標(biāo)間的間距為450mm，底片和電路板間的偏差約在萬分之一左右，則長(zhǎng)度方向上的偏差就達(dá)到45微米(μ m)，再加上曝光機(jī)本身的機(jī)械抓取誤差約10 μ m，則實(shí)際生產(chǎn)過程中，整個(gè)電路板曝光對(duì)位精度約在50 μ m左右。隨著技術(shù)的進(jìn)步，電路板，如用于封裝芯片集成電路的封裝基板，朝著小型化發(fā)展，板件越來越薄，尺寸穩(wěn)定性也越來越差，板內(nèi)布線密度則越來越高，傳統(tǒng)的50 μ m的對(duì)位精度已無法滿足要求，容易出現(xiàn)曝光偏位的缺陷，即感光阻焊涂料覆蓋了不該覆蓋的焊盤，露出不該露的線路，最終導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板阻焊加工方法，可以減小阻焊加工時(shí)的曝光偏差， 提高對(duì)位精度。一種電路板阻焊加工方法，包括。將電路板劃分為兩個(gè)以上分區(qū)；將電路板表面涂覆感光阻焊涂料；分別對(duì)每個(gè)分區(qū)進(jìn)行曝光處理。本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板阻焊加工方法，通過將整個(gè)電路板劃分為兩個(gè)以上分區(qū)，然后按分區(qū)進(jìn)行曝光，使得每次曝光時(shí)，曝光區(qū)域的電路板的尺寸得以減小，因漲縮效應(yīng)導(dǎo)致的圖形轉(zhuǎn)移偏差就能夠相應(yīng)的得以減小，從而提高阻焊對(duì)位精度。


圖1本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板阻焊加工方法的流程圖加和2b是分別是電路板以及對(duì)應(yīng)的底片的示意圖；圖3a和北分別是劃分為兩個(gè)分區(qū)的電路板以及對(duì)應(yīng)的底片的示意圖；圖如和4b分別是劃分為四個(gè)分區(qū)的電路板以及對(duì)應(yīng)的底片的示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板阻焊加工方法，通過將整個(gè)電路板劃分為兩個(gè)以上分區(qū)，然后按分區(qū)進(jìn)行曝光，使得每次曝光時(shí)，曝光區(qū)域的電路板的面積得以減小，因漲縮效應(yīng)導(dǎo)致的圖形轉(zhuǎn)移偏差能夠相應(yīng)的得以減小。以下進(jìn)行詳細(xì)說明。請(qǐng)參考圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板阻焊加工方法，包括101、將電路板劃分為兩個(gè)以上分區(qū)。所說的電路板是已經(jīng)制作好電路圖形的電路板。其中，制作電路圖形的方法可以是常規(guī)的加成法，或半加成法，或減成法等。一般的，在制作電路板時(shí)，會(huì)在一塊較大的底板上制作出很多個(gè)單板，在整個(gè)制作流程結(jié)束后，才將各個(gè)單板裁剪下來，該單板才是最終實(shí)際需要的結(jié)構(gòu)。這種由多個(gè)單板組成的電路板可以稱為拼板，拼板中各個(gè)單板的相對(duì)位置結(jié)構(gòu)可以是各種各樣的，具體可以按照單板的形狀確定，以便使拼板中包括的單板的數(shù)量最多，又容易加工。如圖加所示，一個(gè)具體應(yīng)用場(chǎng)景中，所述電路板200的長(zhǎng)寬尺寸為500mm*400mm， 其四個(gè)角分別設(shè)置有四個(gè)對(duì)位靶標(biāo)201。其中，長(zhǎng)度方向上兩個(gè)靶標(biāo)201之間的間距一般為450mm，寬度方向上兩個(gè)靶標(biāo)201之間的間距一般為350mm。圖2b則是對(duì)應(yīng)的曝光底片 300的示意圖，曝光底片300上設(shè)有相應(yīng)的對(duì)位靶標(biāo)，以及與電路板上線路圖形對(duì)應(yīng)的阻焊圖形。本實(shí)施例中，為了減小后續(xù)曝光步驟中的偏差，將電路板200劃分為兩個(gè)以上分區(qū)，以便在后續(xù)按分區(qū)分別進(jìn)行曝光處理。并且，為了便于定位，還可以分別在每個(gè)分區(qū)上設(shè)置對(duì)位靶標(biāo)。一種分區(qū)方案如圖3a所示，將整個(gè)電路板分為兩個(gè)分區(qū)，即，曝光一區(qū)210 和曝光二區(qū)220，并在每個(gè)分區(qū)的四角各設(shè)置一個(gè)對(duì)位靶標(biāo)，整個(gè)電路板上共有8個(gè)對(duì)位靶標(biāo)。圖北則是對(duì)應(yīng)圖3a所示分區(qū)方案的曝光底片300的示意圖，曝光底片300上設(shè)有相應(yīng)的對(duì)位靶標(biāo)，以及與電路板上線路圖形對(duì)應(yīng)的阻焊圖形。一種分區(qū)方案如圖如所示，將整個(gè)電路板分為四個(gè)分區(qū)，即，曝光三區(qū)230、曝光四區(qū)M0、曝光五區(qū)250和曝光六區(qū)沈0， 并在每個(gè)分區(qū)的四角各設(shè)置一個(gè)對(duì)位靶標(biāo)，整個(gè)電路板上共有16個(gè)對(duì)位靶標(biāo)。圖4b則是對(duì)應(yīng)圖如所示分區(qū)方案的曝光底片300的示意圖，曝光底片300上設(shè)有相應(yīng)的對(duì)位靶標(biāo)， 以及與電路板上線路圖形對(duì)應(yīng)的阻焊圖形。在其它實(shí)施方式中，還可以將電路板劃分為3 個(gè)或6個(gè)或其它數(shù)量的分區(qū)。其中，所說的對(duì)位靶標(biāo)可以在制作電路圖形時(shí)，與電路圖形同時(shí)蝕刻而成。具體的，靶標(biāo)可以是電路板金屬導(dǎo)電層上蝕刻而成的圓形金屬墊。202、在電路板表面涂覆感光阻焊涂料?？梢圆捎媒z網(wǎng)印刷或者滾涂方式在制作好電路的電路板表面涂覆一層感光阻焊涂料，并采用烘烤等方式使涂覆的感光阻焊涂料預(yù)固化。涂覆的感光阻焊涂料的厚度在10 到30 μ m之間。感光阻焊涂料覆蓋電路板上的全部線路區(qū)域，但對(duì)位靶標(biāo)201除外。203、分別對(duì)每個(gè)分區(qū)進(jìn)行曝光處理。曝光步驟可以采用底片曝光或激光直接成像工藝進(jìn)行。本文中以底片曝光為例進(jìn)行說明。底片曝光采用的曝光機(jī)分為散射光曝光機(jī)和平行光曝光機(jī)，散射光曝光機(jī)量產(chǎn)對(duì)位精度一般在60 μ m以上，而平行光曝光機(jī)量產(chǎn)對(duì)位精度約在50 μ m。曝光時(shí)，曝光機(jī)會(huì)通過CXD(Charge Coupled Device,電荷耦合器件)鏡頭的識(shí)別，去移動(dòng)底片或者電路板，讓兩者對(duì)位靶標(biāo)的偏差在設(shè)定范圍以內(nèi)，如果最終對(duì)位過程完成，則順利曝光；如果無法完成對(duì)位，將無法曝光。本實(shí)施例中，通過分別對(duì)每個(gè)分區(qū)進(jìn)行曝光處理，來減少曝光偏差。以圖3a所示的電路板為例，電路板200被分為兩個(gè)分區(qū)，每個(gè)分區(qū)上設(shè)有四個(gè)對(duì)比靶標(biāo)。圖北是對(duì)應(yīng)的底片，也分為兩個(gè)分區(qū)，每個(gè)分區(qū)四個(gè)對(duì)位靶標(biāo)，與電路板上的對(duì)位靶標(biāo)一一對(duì)應(yīng)，該底片上具有設(shè)計(jì)好的阻焊圖形。曝光時(shí)，分別將與每個(gè)分區(qū)對(duì)應(yīng)的底片覆蓋在電路板表面，使底片上的對(duì)位靶標(biāo)與所述分區(qū)上的對(duì)位靶標(biāo)對(duì)準(zhǔn)，然后打開曝光機(jī)進(jìn)行曝光。例如，可以將曝光二區(qū)220用遮光板擋住，先對(duì)曝光一區(qū)210進(jìn)行曝光。由于曝光一區(qū)210的長(zhǎng)度為整個(gè)電路板的寬度，寬度則為電路板長(zhǎng)度的一半，則，曝光一區(qū)210的長(zhǎng)度方向上的兩個(gè)靶標(biāo)間的間距為350mm，曝光最大偏差為35 μ m，再加上曝光機(jī)的機(jī)械抓取誤差等，此時(shí)的曝光精度在40 μ m左右。然后將曝光一區(qū)210用遮光板擋住，對(duì)曝光二區(qū)220 進(jìn)行曝光，曝光精度也在40 μ m左右。即，劃分為兩個(gè)分區(qū)的電路板的曝光精度約在40 μ m 左右，比整板曝光減少了 10 μ m的偏差。圖如和4b分別是劃分為四個(gè)分區(qū)的電路板以及對(duì)應(yīng)的底片的示意圖，在劃分線為電路板的中線時(shí)，其中每個(gè)分區(qū)的面積為整個(gè)電路板面積的四分之一，每個(gè)分區(qū)的長(zhǎng)度方向上的兩個(gè)對(duì)位靶標(biāo)的間距約為200mm，曝光最大偏差為20 μ m,再加上曝光機(jī)的機(jī)械抓取誤差等，此時(shí)的曝光精度在30 μ m左右，比整板曝光減少了 20 μ m的偏差。以上以將電路板劃分為兩個(gè)分區(qū)和四個(gè)分區(qū)為例進(jìn)行了說明，但在實(shí)際應(yīng)用中， 也可以按其他劃分方案將電路板劃分為多個(gè)分區(qū)。具體可以參考對(duì)電路板線路精度的要求，考慮生產(chǎn)效率，劃分合適數(shù)量的分區(qū)。分區(qū)的數(shù)量越多，面積越小，則曝光偏差越小，對(duì)位精度越高。進(jìn)一步的，可以在全部分區(qū)曝光完畢后，進(jìn)行顯影和固化處理。通過顯影處理，將阻焊圖形以外的、未被曝光部分的感光阻焊涂料去除，僅保留阻焊圖形對(duì)應(yīng)的、被曝光部分的感光阻焊涂料；然后通過固化處理，使該部分被保留的感光阻焊涂料牢固粘附在電路板上。綜上，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板阻焊加工方法，該方法將整個(gè)電路板劃分為兩個(gè)以上分區(qū)，然后按分區(qū)進(jìn)行曝光，由于每次曝光時(shí)曝光區(qū)域的電路板的面積得以減小，因漲縮效應(yīng)導(dǎo)致的圖形轉(zhuǎn)移偏差就能夠相應(yīng)的得以減小，從而減小了曝光變差，提高了對(duì)位精度。以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的電路板阻焊加工方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板阻焊加工方法，其特征在于，包括將電路板劃分為兩個(gè)以上分區(qū)；將電路板表面涂覆感光阻焊涂料；分別對(duì)每個(gè)分區(qū)進(jìn)行曝光處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括在每個(gè)分區(qū)設(shè)置對(duì)位靶標(biāo)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述在每個(gè)分區(qū)設(shè)置對(duì)位靶標(biāo)包括在每個(gè)分區(qū)的四角各設(shè)置一個(gè)對(duì)位靶標(biāo)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述在每個(gè)分區(qū)的四角各設(shè)置一個(gè)對(duì)位靶標(biāo)包括在制作電路圖形時(shí)，分別在每個(gè)分區(qū)的四角各制作一個(gè)圓形金屬墊作為對(duì)位靶標(biāo)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2、3或4所述的方法，其特征在于，所述分別對(duì)每個(gè)分區(qū)進(jìn)行曝光處理包括將與每個(gè)分區(qū)對(duì)應(yīng)的底片覆蓋在所述分區(qū)表面，使底片上的對(duì)位靶標(biāo)與所述分區(qū)上的對(duì)位靶標(biāo)對(duì)準(zhǔn)，然后打開曝光機(jī)進(jìn)行曝光。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述分別對(duì)每個(gè)分區(qū)進(jìn)行曝光處理包括采用激光直接成像工藝分別對(duì)每個(gè)分區(qū)進(jìn)行曝光處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將電路板劃分為兩個(gè)以上分區(qū)包括 將電路板劃分為2個(gè)或3個(gè)或4個(gè)或6個(gè)分區(qū)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述電路板是由多個(gè)單板組成的拼板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述分別對(duì)每個(gè)分區(qū)進(jìn)行曝光處理之后還包括在全部分區(qū)曝光完畢后，進(jìn)行顯影和固化處理。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電路板阻焊加工方法，包括將電路板劃分為兩個(gè)以上分區(qū)；將電路板表面涂覆感光阻焊涂料；分別對(duì)每個(gè)分區(qū)進(jìn)行曝光處理。本發(fā)明技術(shù)方案將整個(gè)電路板劃分為兩個(gè)以上分區(qū)，然后按分區(qū)進(jìn)行曝光處理，由于每次曝光時(shí)曝光區(qū)域的電路板的面積得以減小，因漲縮效應(yīng)導(dǎo)致的圖形轉(zhuǎn)移偏差就能夠相應(yīng)的得以減小，從而減小了曝光變差，提高了阻焊對(duì)位精度。
文檔編號(hào)H05K3/28GK102378494SQ20111033767
公開日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2011年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月31日
發(fā)明者劉良軍 申請(qǐng)人:深南電路有限公司