專利名稱：載板表面電鍍的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于承載電子元器件的載板 (Substrate)表面電鍍的方法。
背景技術(shù)：
目前，載板(也稱為封裝基板)上的局部線路需電鍍表面金屬電鍍物層來保護(hù)線路。
每個(gè)載板的加工單元上需電鍍表面金屬電鍍物(例如鎳金等)的線路須和加工單元上的輔助邊框形成完整的導(dǎo)電通路。
目前行業(yè)內(nèi)的通用電鍍表面金屬電鍍物工藝有兩種。
減成法的引線工藝
每個(gè)成品單元上的線路通常是孤立的，不會(huì)延伸至載板邊，因此在成品單元上除需要的具有電氣功能的線路外，還額外設(shè)計(jì)電鍍引線；該電鍍引線一端與需要電鍍表面金屬電鍍物的線路相連，另一端延伸至加工單元的輔助邊，通過加工單元上的輔助邊形成完整的導(dǎo)電通路，從而使相應(yīng)線路能夠電鍍表面金屬電鍍物。該工藝需要額外設(shè)計(jì)電鍍引線， 而額外設(shè)計(jì)的電鍍引線占據(jù)成品單元的布線空間，降低了功能線路的密度而不利于線路密集化；并且額外設(shè)計(jì)電鍍引線也無形中增加了線路設(shè)計(jì)復(fù)雜度。
半加成法全板鍍金工藝
先在載板的底銅面的非線路區(qū)域上覆蓋上干膜，而在線路區(qū)域則無干膜覆蓋；圖形電鍍加厚無干膜覆蓋的線路區(qū)域后再電鍍表面金屬電鍍物；然后去除干膜并蝕刻掉無表面金屬電鍍物保護(hù)的銅，進(jìn)而在載板上形成有表面金屬電鍍物保護(hù)的線路。如此所有線路均有表面金屬電鍍物層覆蓋，加工成本較高；且部分線路可能需覆蓋阻焊綠油，而綠油與表面金屬電鍍物面結(jié)合力較差，故而會(huì)降低成品的可靠性。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供載板表面電鍍的方法，以期既可不額外增加線路設(shè)計(jì)復(fù)雜度又能降低電鍍表面金屬電鍍物成本。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種載板電鍍表面金屬電鍍物的方法，包括
在已形成線路的載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋抗鍍干膜，其中，所述載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)具有金屬化底層；
對(duì)非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋了抗鍍干膜的所述載板電鍍表面金屬電鍍物；
除去電鍍表面金屬電鍍物后的所述載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋的抗鍍干膜；
蝕刻掉所述載板非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域的金屬化底層，以在所述載板上形成電鍍表面金屬電鍍物的線路和未電鍍表面金屬電鍍物的線路
由上可見，本發(fā)明實(shí)施例在已形成線路的載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋抗鍍干膜，其中，該載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)具有金屬化底層；對(duì)非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋了抗鍍干膜的該載板電鍍表面金屬電鍍物；除去電鍍表面金屬電鍍物后的該載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋的抗鍍干膜；蝕刻掉該載板非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域的金屬化底層，以在該載板上形成電鍍表面金屬電鍍物的線路和未電鍍表面金屬電鍍物的線路，實(shí)現(xiàn)了載板的分區(qū)表面金屬電鍍物電鍍，因此既可不額外增加線路設(shè)計(jì)復(fù)雜度且保證載板的可靠性，又能相對(duì)降低載板電鍍表面金屬電鍍物成本；由于需電鍍表面金屬電鍍物的線路頂部及側(cè)部可完全裸露，電鍍的表面金屬電鍍物層能完全包裹住被電鍍線路的頂部及側(cè)部，可靠性很高。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種載板表面電鍍的方法的流程示意圖2_a是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種待制作線路的載板的剖面示意圖2_b是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種非線路區(qū)域覆蓋抗鍍干膜的載板的剖面示意圖2-c是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電鍍銅后的載板的剖面示意圖2_d是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種在除去抗鍍干膜后的載板的剖面示意圖2_e是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種制作出線路的載板的剖面示意圖2_f是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種整板金屬化的載板的剖面示意圖2_g是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種覆蓋了抗鍍干膜的載板的剖面示意圖2_h是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種蝕刻掉表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域的金屬化底層的載板的剖面示意圖2_i是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種蝕刻掉表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域的金屬化底層的載板的俯視示意圖2_j是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種局部電鍍了表面金屬電鍍物層的載板的剖面示意圖2_k是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種局部電鍍了表面金屬電鍍物層的載板的俯視示意圖2-L是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種除去抗鍍干膜的載板的剖面示意圖2-m是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種形成電鍍表面金屬電鍍物的線路和未電鍍表面金屬電鍍物的線路的載板的剖面示意圖2-n是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種形成電鍍表面金屬電鍍物的線路和未電鍍表面金屬電鍍物的線路的載板的俯視示意圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明實(shí)施例提供載板表面電鍍的方法，既可不額外增加線路設(shè)計(jì)復(fù)雜度又能降低電鍍表面金屬電鍍物成本。
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
以下通過實(shí)施例分別進(jìn)行詳細(xì)說明。
本發(fā)明提供載板表面電鍍的方法的一個(gè)實(shí)施例，可包括
在已形成線路的載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋抗鍍干膜，其中，該載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)具有金屬化底層；對(duì)非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋了抗鍍干膜的該載板電鍍表面金屬電鍍物；除去電鍍表面金屬電鍍物后的該載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋的抗鍍干膜；蝕刻掉該載板非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域的金屬化底層，以在該載板上形成電鍍表面金屬電鍍物的線路和未電鍍表面金屬電鍍物的線路。
參見圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種載板表面電鍍的方法可包括
101、在載板底銅的非線路區(qū)域覆蓋抗鍍干膜；
其中，載板可以是單層載板，也可以是多層載板。以多層載板為例，假設(shè)此時(shí)載板已加工至外層，載板上還可能加工有金屬化導(dǎo)通孔(金屬化導(dǎo)通孔可看成線路的一部分)， 載板外層板面的底銅厚度可盡量薄(底銅厚度例如可小于4微米或其它適宜厚度)，若存在金屬化導(dǎo)通孔，則金屬化導(dǎo)通孔孔壁上的銅可盡量薄。
其中，載板底銅的線路區(qū)域不覆蓋抗鍍干膜，金屬化導(dǎo)通孔當(dāng)然也不覆蓋抗鍍干膜。
請(qǐng)一并參見圖2-a 圖2-n，圖2_a 圖2_n舉例示出了在載板上電鍍表面金屬電鍍物的一種實(shí)施場景。
例如圖2-a所示，圖2-a舉例示出了一種待制作線路的載板10，載板10表面覆蓋有底銅11。
例如圖2-b所示，圖2-b舉例示出了一種非線路區(qū)域覆蓋抗鍍干膜12的載板10。
102、對(duì)非線路區(qū)域覆蓋有抗鍍干膜的載板電鍍銅以加厚線路區(qū)域的銅；
其中，由于抗鍍干膜具有抗電鍍作用，因此，載板上覆蓋有抗鍍干膜的非線路區(qū)域無法電鍍上銅，而未覆蓋有抗鍍干膜的線路區(qū)域則可通過電鍍來加厚線路區(qū)域的銅，當(dāng)然， 金屬化導(dǎo)通孔的孔壁上的銅也被加厚。如此，載板的整個(gè)板面的銅厚存在的高度差，線路區(qū)域的銅較厚；非線路區(qū)域只有底銅，因此銅較薄。
例如圖2-c所示，圖2-c舉例示出了一種電鍍銅13后的載板10。
103、除去電鍍銅后的載板的非線路區(qū)域覆蓋的抗鍍干膜；
例如圖2-d所示，圖2-d舉例示出了一種除去抗鍍干膜后的載板10。
104、蝕刻掉載板非線路區(qū)域的底銅以形成線路；
其中，通過控制合適的蝕刻量，可在將載板非線路區(qū)域的較薄的底銅蝕刻掉的同時(shí)，只蝕刻掉線路區(qū)域的部分銅厚，由于線路區(qū)域的銅厚因電鍍加厚而厚于非線路區(qū)域的底銅，因此，蝕刻可只減小線路區(qū)域的銅厚，而保留下一定厚度的銅，進(jìn)而在載板上形成線路。5
需要說明的是，步驟101 104是以通過半加成法在載板上制作線路的流程為例進(jìn)行介紹的，當(dāng)然也可通過全加成法或減成法在載板上制作線路。
其中，通過減成法在載板上制作線路的一種過程例如可包括
在載板底銅的線路區(qū)域覆蓋抗蝕刻干膜；蝕刻掉載板非線路區(qū)域的底銅以形成線路。此時(shí)，載板底銅的厚度(例如大于4微米或更厚)可厚于通過半加成法在載板上制作線路場景下得載板底銅厚度。其中，由于抗蝕刻干膜具有抗蝕刻作用，因此，載板上覆蓋有抗蝕刻干膜的線路區(qū)域的底銅因無法被蝕刻掉而保留下來，未覆蓋抗蝕刻干膜的非線路區(qū)域的底銅被蝕刻掉，進(jìn)而在載板上形成線路。
其它在載板上制作線路的方法此處不再一一贅述。
例如圖2-e所示，圖2-e舉例示出了一種制作出線路的載板10。
105、對(duì)已形成線路的載板進(jìn)行整板金屬化處理；
在實(shí)際應(yīng)用中，可通過化學(xué)沉積(或氣相沉積或其它方式)在已形成線路的載板上形成金屬化底層，該金屬化底層的厚度可盡量薄，例如可小于2微米或其它厚度。其中， 通過對(duì)載板進(jìn)行整板金屬化處理，載板的線路區(qū)域、非線路區(qū)域，加工單元的輔助邊都可附著一層可導(dǎo)電的金屬化底層。
例如圖2-f所示，圖2-f舉例示出了一種整板金屬化的載板10，載板10上附著有金屬化底層14。
106、在已形成線路的載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋抗鍍干膜；
在實(shí)際應(yīng)用中，為提高可靠性，載板表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域可大于實(shí)際需要電鍍表面金屬電鍍物的區(qū)域，也就是說，可將載板上需要電鍍表面金屬電鍍物的線路及周圍略大的區(qū)域作為表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域，表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域無干膜覆蓋，其余區(qū)域有干膜覆蓋。
例如圖2-g所示，圖2-g舉例示出了一種覆蓋了抗鍍干膜15的載板10。
107、蝕刻掉載板表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域的金屬化底層；
其中，通過控制合適的蝕刻量，可蝕刻掉未覆蓋有抗鍍干膜的表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域的金屬化底層，保留表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域的線路。
由于表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域的線路的銅厚遠(yuǎn)厚于金屬化底層的厚度，因此，蝕刻金屬化底層時(shí)可能只微量的減小線路的銅厚。最終的結(jié)果是，載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)具有金屬化底層，載板的表面金屬電鍍物電鍍區(qū)沒有金屬化底層。
例如圖2-h和圖2-i所示，圖2-h和圖2-i舉例示出了一種蝕刻掉表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域的金屬化底層的載板10。
108、對(duì)非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋了抗鍍干膜的載板電鍍表面金屬電鍍物；
其中，對(duì)載板電鍍表面金屬電鍍物時(shí)，非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋了抗鍍干膜，因此不會(huì)被電鍍上表面金屬電鍍物，而非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域的金屬化底層可在電鍍表面金屬電鍍物時(shí)做導(dǎo)電之用；而表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域因?yàn)楦采w抗鍍干膜，因此， 表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域的線路上會(huì)被電鍍上一層表面金屬電鍍物，形成表面金屬電鍍物層。由于需電鍍表面金屬電鍍物的線路頂部及側(cè)部可完全裸露，電鍍的表面金屬電鍍物層能完全包裹住被電鍍線路的頂部及側(cè)部，可靠性很高。
其中，表面金屬電鍍物層的電鍍厚度可根據(jù)實(shí)際需要來控制。
本發(fā)明實(shí)施例中，對(duì)載板電鍍表面金屬電鍍物的目的主要有如下目的其中一個(gè)或多個(gè)
其一是利用表面金屬電鍍物層來保護(hù)線路，以防止線路被氧化和/或增強(qiáng)線路的耐磨性；其二是保證后續(xù)裝配過程中，電鍍有表面金屬電鍍物的線路與其它線路(例如芯片焊盤)之間良好的電氣連通結(jié)合性能。
本發(fā)明實(shí)施例中，表面金屬電鍍物例如包括鎳金(即可在載板上電鍍鎳金層)、 金(即可在載板上電鍍金層)、鎳鈀金(即可在載板上電鍍鎳鈀金層)、銀(即可在電鍍載板上電鍍銀層)或錫(即可在電鍍載板上電鍍錫層)、或者其它能夠防止線路被氧化，和/ 或增強(qiáng)線路的耐磨性，和/或能保證線路良好電氣連通結(jié)合性能的其它金屬或合金。
例如圖2-j和2-k所示，圖2-j和2-k舉例示出了一種電鍍了表面金屬電鍍物層 16的載板10。
由于只需在表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域電鍍表面金屬電鍍物，而不是整板電鍍表面金屬電鍍物，故而可較大的減少表面金屬電鍍物的用量，提高了表面金屬電鍍物有效利用率，降低了電鍍成本。
109、除去電鍍表面金屬電鍍物后的載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋的抗鍍干膜；
例如圖2-L所示，圖2-L舉例示出了一種除去抗鍍干膜15的載板10。
110、蝕刻掉載板非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域的金屬化底層，以在載板上形成電鍍表面金屬電鍍物的線路和未電鍍表面金屬電鍍物的線路。
其中，通過控制合適的蝕刻量，可值蝕刻掉載板非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域的金屬化底層，載板上的線路則可被保留下來，進(jìn)而在載板上形成電鍍表面金屬電鍍物的線路和未電鍍表面金屬電鍍物的線路。
例如圖2-m和2-n所示，圖2_m和2_n舉例示出了一種形成電鍍表面金屬電鍍物的線路和未電鍍表面金屬電鍍物的線路的載板10。
由上可見，本發(fā)明實(shí)施例由于是在已形成線路的載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋抗鍍干膜，其中，該載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)具有金屬化底層；對(duì)非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋了抗鍍干膜的該載板電鍍表面金屬電鍍物；除去電鍍表面金屬電鍍物后的該載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋的抗鍍干膜；蝕刻掉該載板非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域的金屬化底層，以在該載板上形成電鍍表面金屬電鍍物的線路和未電鍍表面金屬電鍍物的線路，實(shí)現(xiàn)了載板的分區(qū)表面金屬電鍍物電鍍，因此既可不額外增加線路設(shè)計(jì)復(fù)雜度且保證載板的可靠性，又能相對(duì)降低載板電鍍表面金屬電鍍物成本。由于需電鍍表面金屬電鍍物的線路頂部及側(cè)部可完全裸露，電鍍的表面金屬電鍍物層能完全包裹住被電鍍線路的頂部及側(cè)部，可靠性很高。
需要說明的是，對(duì)于前述的方法實(shí)施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動(dòng)作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述的動(dòng)作順序的限制，因?yàn)橐罁?jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其他順序或者同時(shí)進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉， 說明書中所描述的實(shí)施例均屬于優(yōu)選實(shí)施例，所涉及的動(dòng)作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。
以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的載板表面電鍍的方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種載板表面電鍍的方法，其特征在于，包括在已形成線路的載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋抗鍍干膜，所述載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)具有金屬化底層；對(duì)非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋了抗鍍干膜的所述載板電鍍表面金屬電鍍物； 除去電鍍表面金屬電鍍物后的所述載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋的抗鍍干膜；蝕刻掉所述載板非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域的金屬化底層，以在所述載板上形成電鍍表面金屬電鍍物的線路和未電鍍表面金屬電鍍物的線路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在已形成線路的載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋抗鍍干膜之前還包括 對(duì)已形成線路的載板進(jìn)行整板金屬化處理；所述對(duì)非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋了抗鍍干膜的所述載板電鍍表面金屬電鍍物之前還包括蝕刻掉所述載板表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域的金屬化底層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述對(duì)已形成線路的載板進(jìn)行整板金屬化處理，包括 通過化學(xué)沉積在已形成線路的載板上形成金屬化底層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，通過化學(xué)沉積在已形成線路的載板上形成金屬化底層，包括 通過化學(xué)沉積在已形成線路的載板上形成厚度小于2微米的金屬化底層。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述載板的表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域大于實(shí)際需要電鍍表面金屬電鍍物的區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5所述的方法，其特征在于， 所述表面金屬電鍍物包括金、鎳金、鎳鈀金、銀或錫。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于， 在所述載板上形成線路包括在載板底銅的非線路區(qū)域覆蓋抗鍍干膜；對(duì)非線路區(qū)域覆蓋有抗鍍干膜的所述載板電鍍銅以加厚線路區(qū)域的銅； 除去電鍍銅后的所述載板的非線路區(qū)域覆蓋的抗鍍干膜； 蝕刻掉所述載板非線路區(qū)域的底銅以形成線路。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于， 所述載板的底銅的厚度小于4微米。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于， 在所述載板上形成線路包括在載板底銅的線路區(qū)域覆蓋抗蝕刻干膜； 蝕刻掉所述載板非線路區(qū)域的底銅以形成線路。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于， 所述載板的底銅的厚度大于4微米。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種載板表面電鍍的方法，包括在已形成線路的載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋抗鍍干膜，載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)具有金屬化底層；對(duì)非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋了抗鍍干膜的載板電鍍表面金屬電鍍物；除去電鍍表面金屬電鍍物后的載板的非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域覆蓋的抗鍍干膜；蝕刻掉載板非表面金屬電鍍物電鍍區(qū)域的金屬化底層，以在載板上形成電鍍表面金屬電鍍物的線路和未電鍍表面金屬電鍍物的線路。本發(fā)明實(shí)施例提供的方法，能夠?qū)崿F(xiàn)既不額外增加線路設(shè)計(jì)復(fù)雜度又能降低電鍍表面金屬電鍍物成本。
文檔編號(hào)H05K3/28GK102510675SQ20111032773
公開日2012年6月20日 申請(qǐng)日期2011年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月25日
發(fā)明者楊智勤, 熊佳 申請(qǐng)人:深南電路有限公司