專利名稱：超聲波探頭及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種超聲波探頭及其制造方法，特別涉及一種使用由添加法而圖案化的金屬(銅)箔制成的信號(hào)箔的超聲波探頭及其制造方法。
背景技術(shù)：
如圖12所示，現(xiàn)有的超聲波探頭的壓電元件組將多個(gè)壓電元件1組成的壓電元件組2排列在安裝于阻尼(damper)臺(tái)3上的阻尼(襯墊(backing))材料4上，并將電極6a 從通過(guò)蝕刻而圖案化的第一柔性印刷基板7互不相同地排列成鋸齒狀而導(dǎo)出。在圖12中示出的現(xiàn)有例中，例如，將相當(dāng)于80通道(channel)的壓電元件1的電極6a經(jīng)由銀線9而通過(guò)第一柔性印刷基板7的導(dǎo)電路8導(dǎo)出。該第一柔性印刷基板7附著于阻尼臺(tái)3的外表面，在該表面上具有分成每個(gè)20通道的4組的2列電極帶。并且，4個(gè)插件連接件12分別對(duì)應(yīng)于4組使增強(qiáng)板11介入而配設(shè)，各電極帶和輸入插件分別連接。接著，將其余的相當(dāng)于40通道的壓電元件1的電極經(jīng)由銀線9通過(guò)第二以及第三柔性印刷基板(未示出)導(dǎo)出。并且，第二以及第三柔性印刷基板在阻尼臺(tái)3的兩側(cè)重疊于第一柔性印刷基板7而被粘接，在電極帶所設(shè)置的前端側(cè)，使增強(qiáng)板11介入，而配設(shè)另外的插件連接件。并且，收發(fā)波面?zhèn)鹊碾姌O6b通過(guò)例如導(dǎo)線路共同連接，連接于柔性印刷基板的導(dǎo)電路(專利文獻(xiàn)1)。在這樣構(gòu)成的現(xiàn)有例的超聲波探頭中，如上所述，將具有用于信號(hào)引出而通道分割的圖案的柔性印刷基板或者固態(tài)狀(平坦)銀箔或者銅箔，通過(guò)錫焊接合于例如壓電板 (由壓電元件組、鈦酸鋯酸鉛等構(gòu)成)的電極，對(duì)準(zhǔn)形成于壓電板的切斷槽，操作者在顯微鏡下在每個(gè)通道中切割(分割)信號(hào)箔后而使用。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)平6-254088號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開(kāi)2009-147365號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
(發(fā)明要解決的課題)但是，在這樣的現(xiàn)有的超聲波探頭中，由于柔性印刷基板被圖案化，因此，在將銅箔等接合后，通過(guò)將壓電板(壓電元件組)切割(dicing cut)，而分割成要求的通道。但是， 由于基膜、銅箔、粘接劑和壓電元件組層疊而構(gòu)成，因此，在制造切斷間距較細(xì)的探頭時(shí)，切割的難度極高，并且，在切斷時(shí)，除了存在壓電元件破損等的問(wèn)題以外，由于柔性印刷基板較硬，存在由于將其折彎并抵接于壓電元件(壓電板)的側(cè)面時(shí)的彎曲應(yīng)力從而壓電元件破損的問(wèn)題。此外，在使用固態(tài)狀的銅箔的信號(hào)箔的制造中，由于在將壓電元件組切割之后，在每個(gè)通道(例如，80通道)中，操作者通過(guò)手工操作使用剃刀等在顯微鏡下將銅箔對(duì)準(zhǔn)形成于壓電元件的切斷槽進(jìn)行分割銅箔的操作是不可欠缺的，因此，存在花費(fèi)多余的制造工時(shí)， 同時(shí)由于利用剃刀進(jìn)行分割(切割)時(shí)的負(fù)載而壓電元件折損等的問(wèn)題。
(用于解決課題的方法)為了解決上述課題，本發(fā)明的超聲波探頭的制造方法的特征在于，具有由通過(guò)添加法而圖案化的銅箔制成的信號(hào)箔，所述添加法包括準(zhǔn)備母材，并在該母材的表面上形成絕緣層的步驟；通過(guò)光刻技術(shù)，將所述絕緣層曝光、顯影、剝離而圖案化，在所述絕緣層形成沿著該圖案到達(dá)所述母材的上面的型腔的步驟；其次，在所述型腔內(nèi)以銅電鍍、錫焊電鍍的順序?qū)嵤╇婂兌纬尚盘?hào)箔的步驟；以及從所述型腔中將形成的所述信號(hào)箔脫模的步驟。此外，在本發(fā)明中，其特征在于，當(dāng)將所述信號(hào)箔接合于壓電板時(shí)，將所述壓電板的超聲波放射面為上面，左右一對(duì)所述信號(hào)箔的端部沿所述壓電板的長(zhǎng)軸方向重疊而接合于所述壓電板的下面。再者，在本發(fā)明中，其特征在于，對(duì)將所述信號(hào)箔接合于下面的所述壓電板從上方向進(jìn)行加壓，通過(guò)粘接劑而接合于阻尼材料，接著，將所述信號(hào)箔折彎成直角而抵接于所述阻尼材料的側(cè)面。進(jìn)而，在本發(fā)明中，其特征在于，當(dāng)將所述壓電板接合于所述阻尼材料時(shí)，在所述阻尼材料的上面形成粘接劑層，而進(jìn)行全面粘接。此外，進(jìn)一步在本發(fā)明中，其特征在于，當(dāng)將所述壓電板接合于所述阻尼材料時(shí)， 在所述壓電板和所述信號(hào)箔的端部之間形成排出部而進(jìn)行接合。此外，在本發(fā)明中，其特征在于，當(dāng)利用切割刀將所述壓電板切斷并形成切斷槽時(shí)，以規(guī)定的間距進(jìn)行第1次的切斷，并形成切割槽，在利用樹(shù)脂將第1次的切斷所形成的切斷槽填充之后，瞄準(zhǔn)第1次的切斷槽的中間進(jìn)行第2次的切斷而形成切斷槽。在本發(fā)明中，其特征在于，當(dāng)向所述信號(hào)箔進(jìn)行信號(hào)配線時(shí)，以1通道單位利用信號(hào)配線用銀線使所述信號(hào)箔和柔性印刷基板橋接，首先，在將所有的所述銀線錫焊于所述柔性印刷基板上，之后，將所述信號(hào)箔進(jìn)行錫焊。此外，本發(fā)明涉及一種通過(guò)所述制造方法制造的超聲波探頭。再者，本發(fā)明涉及一種超聲波探頭，其特征在于，具有探頭主體，所述探頭主體包括信號(hào)箔，由利用添加法而圖案化的銅箔制成；壓電板，將所述信號(hào)箔接合在下面；阻尼材料，將所述壓電板接合在上面，而且，將所述信號(hào)箔折彎成直角并抵接于側(cè)面；柔性印刷基板，以1通道單位利用信號(hào)配線用銀線橋接于所述信號(hào)箔；聲匹配層，設(shè)置在所述壓電板的上面；以及聲透鏡，安裝在所述聲匹配層的上面。本發(fā)明涉及一種超聲波探頭，其特征在于，包括所述探頭主體；所述探頭主體的驅(qū)動(dòng)元件；供電電纜，向所述驅(qū)動(dòng)元件供電；以及外殼，收納所述探頭主體、所述驅(qū)動(dòng)元件、 所述供電電纜。(發(fā)明的效果)在本發(fā)明中，由于通過(guò)添加法制造信號(hào)箔，因此，可生產(chǎn)性良好地得到比現(xiàn)有的將銅箔蝕刻的柔性印刷基板更微細(xì)的間距并且精度更高的信號(hào)箔。此外，由于減小壓電元件的切斷槽的在切斷/切割時(shí)的負(fù)載以及信號(hào)箔在彎曲時(shí)的彎曲應(yīng)力，因此，能夠大幅度減少壓電元件的破損等的不良。


圖1是示出利用本發(fā)明的添加法的超聲波探頭用信號(hào)箔的制造方法的步驟的工程圖。圖2是利用圖1示出的制造方法制造的信號(hào)箔的模式的部分俯視圖。圖3(a)是利用現(xiàn)有的制造方法制造的信號(hào)箔的部分放大照片，并且，(b)是利用本發(fā)明的制造方法制造的信號(hào)箔的部分放大照片。圖4是示出將利用本發(fā)明的制造方法制造的信號(hào)箔錫焊(焊接)于壓電板上的狀態(tài)的立體圖。圖5是示出以將焊接有圖4所示的信號(hào)箔的壓電板粘接于阻尼材料并將信號(hào)箔以抵接于阻尼材料和阻尼臺(tái)的側(cè)面的方式折彎成直角的狀態(tài)的立體圖。圖6示出焊接有利用本發(fā)明的制造方法制造的信號(hào)箔的壓電板的粘結(jié)方法，(a) 是示出在兩信號(hào)箔間和壓電板的下面的間隙中形成較厚的粘接劑層而粘接的狀態(tài)的主視圖，(b)是示出在該間隙中形成較薄的粘接劑層而粘接，并在信號(hào)箔的阻尼材料表面與壓電板的下面之間設(shè)置排出部而粘接的狀態(tài)的主視圖。圖7是示出將圖5所示的粘接有壓電板的阻尼材料通過(guò)切割鋸進(jìn)行切斷加工而形成切斷槽的狀態(tài)的立體圖。圖8是示出在安裝于圖7中切斷加工后的阻尼材料的信號(hào)箔上進(jìn)行信號(hào)配線的狀態(tài)的立體圖。圖9示出將聲匹配層安裝在圖8示出的在信號(hào)箔上進(jìn)行信號(hào)配線的壓電板上的狀態(tài)的立體圖。圖10示出在圖9所示的側(cè)面涂層以及阻尼臺(tái)/阻尼材料的側(cè)面粘接屏蔽帶 (shield tape)，并且，在聲匹配層上安裝聲透鏡而構(gòu)成的探頭主體(傳感器)的立體圖。圖11示出收納圖10所示的探頭主體的本發(fā)明的超聲波探頭，(a)是其主視圖，(b) 是其側(cè)視圖。圖12是從前使用的超聲波探頭的壓電元件組的立體圖。
具體實(shí)施例方式圖1是示出利用本發(fā)明的添加法的超聲波探頭用信號(hào)(導(dǎo)出)箔的制造方法的步驟的工程圖。這里，所謂添加法一般為在絕緣板或者基膜上形成導(dǎo)體圖案的技術(shù)(參照專利文獻(xiàn)2)在本發(fā)明的信號(hào)箔的制造方法中，代替絕緣板或者基膜，在不銹鋼(SUQ板上形成導(dǎo)體圖案，而制造信號(hào)箔。圖1示出在本發(fā)明的制造方法的各步驟中使用的母材(SUS材)、絕緣層以及電鍍層的剖面圖。首先，在步驟(a)中，準(zhǔn)備母材(SUS)材20，在母材20的表面涂布負(fù)抗蝕劑 (negative resist)，而形成絕緣層 21。這里，SUS材20為了通電的必要性和在制造步驟的最后容易將制品(信號(hào)箔)從母材20剝落，采用板狀，其厚度采用例如約0. 1mm。此外，絕緣層21為薄膜狀的抗蝕劑，采用半生狀，其厚度為約20 μ m。接著，在步驟(b)中，通過(guò)光刻技術(shù)(平版印刷術(shù)，lithography)，通過(guò)掩模22將絕緣層21曝光、顯影，將絕緣層21的一部分剝離(圖案化)，在絕緣層21內(nèi)沿圖案形成貫通至母材(SUS材)20的上面的型腔23。特別是，在本發(fā)明的制造方法中，代替蝕刻，將絕緣層21的一部分剝離而形成型腔23，由于沒(méi)有蝕刻時(shí)各向異性的影響，因此，形成具有與母材20的厚度方向平行的內(nèi)壁的型腔23。再者，在步驟(c)中，在型腔23內(nèi)，以Cu(銅)電鍍M、錫焊電鍍25的順序進(jìn)行電鍍，而形成信號(hào)箔26。最后，在步驟(d)中，當(dāng)從型腔23內(nèi)將由Cu電鍍M和錫焊電鍍25制成的信號(hào)箔 26脫模時(shí)，制造成如圖2所示的具有預(yù)先通道分割的圖案(間隙^a、圖案^ )的信號(hào)箔 26(厚度10-20 μ m)。這里，以往，在被用作信號(hào)箔的柔性印刷基板中，由于聚酰亞胺類樹(shù)脂被用作其基材，因此，其腰部變得堅(jiān)固，難以彎曲。因此，存在由于柔性印刷基板彎曲時(shí)的應(yīng)力而壓電元件破損的危險(xiǎn)。但是，在本發(fā)明中，在信號(hào)箔的制造中所使用的SUS母材僅在其制造時(shí)使用，探頭主體的信號(hào)箔因?yàn)閮H由銅箔制成，所以柔軟容易彎曲，因此，可避免彎曲時(shí)壓電元件的破損。接著，如圖4所示，將形成有如上述制造的間隙26a (0. 24mm寬度)和圖案 26b (0. 16mm寬度)的信號(hào)箔沈焊錫(圖1的步驟(c)中電鍍的焊錫)接合(焊接)于將超聲波放射面27a為上側(cè)的壓電板27的下面。這里，在壓電板27中，如圖4的附圖標(biāo)記e所示，一對(duì)信號(hào)箔沈的端部在其長(zhǎng)軸方向重疊(約0. 5mm)而被接合，同時(shí)，在信號(hào)箔沈中，以各側(cè)(左或者右側(cè))分成奇數(shù)通道和偶數(shù)通道而進(jìn)行輸出的方式錯(cuò)開(kāi)成鋸齒狀而進(jìn)行圖案排列。焊接后，信號(hào)箔26的無(wú)用部分(在圖4中示出的信號(hào)箔沈的兩端以虛線示出的部分^c)被切除。再者，如圖5所示，將焊接(錫焊接合)有信號(hào)箔沈的壓電板27從圖5示出的A 方向(上方向)進(jìn)行加壓，通過(guò)粘接劑將壓電板27與阻尼材料洲、阻尼臺(tái)(基臺(tái)) 粘接， 之后，將信號(hào)箔26彎曲成直角，而抵接于阻尼材料觀和阻尼臺(tái)四的側(cè)面。并且，圖5中以虛線示出的部分26d在之后被切除，信號(hào)箔被分割成一個(gè)一個(gè)的1通道。此外，如圖6所示，在焊接時(shí)，錫焊有信號(hào)箔沈的壓電板27在使壓電板27振動(dòng)時(shí)在發(fā)揮制振作用的阻尼材料觀的上面使用粘接劑，而形成較厚的粘接劑層28a并被全面粘接(參照?qǐng)D6(a))。用于該粘接的粘接劑適合為環(huán)氧類粘接劑，但是按照顧客的要求特性， 也可以在與夾在壓電板27和阻尼材料觀之間的信號(hào)箔沈的端部之間形成“排出”部33， 而通過(guò)較薄的粘接劑進(jìn)行粘接(參照?qǐng)D6(b))。這里，粘接劑四僅涂布于阻尼材料28的表面，但是在使壓電板27和阻尼材料28 重合之后，操作者利用指壓將無(wú)用的粘接劑和氣泡壓出的操作是不可欠缺的。此時(shí)，存在壓電板27被分割或者通過(guò)使用夾具的加壓而偏離規(guī)定位置進(jìn)行粘接，產(chǎn)生不良的危險(xiǎn)。但是，如圖6 (a)所示，在將與信號(hào)箔沈相同厚度的粘接劑層28a形成在阻尼材料觀的整個(gè)上面的情況下，壓電板27的靈敏度良好，此外，如圖6 (b)所示，在形成較薄的粘接劑層28a而使信號(hào)箔沈粘接并形成信號(hào)箔沈的排出部33的情況下，壓電板27的靈敏度變低，壓電板27的振動(dòng)的吸收(頻率頻帶變大)變好。此外，如圖7所示，在壓電元件以3元件構(gòu)成1通道的壓電元件組中，為了同一通道間滿足電絕緣性(DC100V、5MQ以上)，利用例如，25 μ m以上厚度的切割刀進(jìn)行切斷，而形成切斷槽30。這里，以每1通道的壓電元件數(shù)接近壓電板27的振動(dòng)效率良好的邊比(壓電元件的寬度/壓電元件的厚度例如，60%)的方式，選定壓電元件數(shù)和最適合的切割刀。但是，在壓電元件的切斷槽30的間距極小的超聲波探頭中，一次切斷所有的壓電元件極其困難(例如，間距0. 15mm，將通道2等分割的情況)。這里，在上述事例的情況下， 在一次切斷所有的壓電元件的情況下，以0. 075mm間距通過(guò)切割進(jìn)行切斷，由于壓電元件的厚度較薄而破裂，成品率顯著降低。因此，在本發(fā)明的實(shí)施例中，將壓電元件的切斷分成2 次進(jìn)行，使得僅在0. 15mm間距的通道間進(jìn)行第1次的切斷，并且在將樹(shù)脂裝填于第1次的切斷槽30并堅(jiān)固之后，瞄準(zhǔn)第1次的切斷槽30的中間以0. 15mm間距進(jìn)行第2次的利用切割的壓電元件的切斷。通過(guò)這樣的分成2次的壓電元件的切斷方法，壓電元件不會(huì)破損，能夠進(jìn)行具有狹窄間距的壓電元件的切斷。最后，如圖8所示，進(jìn)行向信號(hào)箔沈的信號(hào)配線。S卩，如圖8所示，以1通道單位利用信號(hào)配線用銀線31 (直徑例如0. Imm)使信號(hào)箔沈和柔性印刷基板32橋接。因此，每1通道在2個(gè)位置需要錫焊，因此，首先，在最初將所有的銀線31錫焊于柔性印刷基板32側(cè)之后，接著，將信號(hào)箔沈錫焊。再者，為了將在圖8中示出的信號(hào)箔上進(jìn)行信號(hào)配線的壓電板構(gòu)成作為探頭主體 (傳感器)，如圖9所示，在粘接于阻尼材料觀的長(zhǎng)軸方向的角部的信號(hào)箔沈上所安裝的壓電板27上進(jìn)一步將第一聲匹配層34加溫/加壓粘接，在用側(cè)面涂層36和側(cè)面板37覆蓋第一聲匹配層34和阻尼材料觀以及阻尼臺(tái)四之后，進(jìn)一步將第二聲匹配層35粘接于側(cè)面涂層36的上面。此外，電纜配線用的柔性印刷基板32電連接于信號(hào)箔沈，進(jìn)一步，在柔性印刷基板的表面上設(shè)置連接于電源的連接件38。并且，如圖10所示，在圖9所示的側(cè)面涂層36和側(cè)面板37以及阻尼材料28和阻尼臺(tái)四的表面上粘接屏蔽帶33，同時(shí)在第二聲匹配層35的上面安裝聲透鏡39。這樣構(gòu)成的探頭主體(傳感器)收納在如圖11所示的外殼40內(nèi)，通過(guò)供電電纜 41驅(qū)動(dòng)振子部(驅(qū)動(dòng)元件)。這里，以線性陣列探針(電子掃描式探頭)的實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的超聲波探頭的實(shí)施例，但是凸起陣列探針、3D (旋轉(zhuǎn)/擺動(dòng)式)探頭也能夠適用本發(fā)明。這里，在信號(hào)箔側(cè)的錫焊中，當(dāng)錫焊用的“烙鐵頭”過(guò)長(zhǎng)時(shí)間接觸于接合部時(shí)，信號(hào)箔沈和壓電元件的焊錫部的焊錫熔化而發(fā)生斷線。此外，當(dāng)“烙鐵頭”過(guò)強(qiáng)地接觸于接合部時(shí)，信號(hào)箔26本身?yè)p壞而發(fā)生斷線。因此，例如，目前雖然將在表面形成有焊錫電鍍的信號(hào)箔沈焊錫接合于壓電元件，但是代替之前的焊錫電鍍，在信號(hào)箔26的表面進(jìn)行鍍金，通過(guò)利用粘接劑將壓電元件和信號(hào)箔26進(jìn)行面粘接，也能夠得到導(dǎo)通。
權(quán)利要求
1.一種超聲波探頭的制造方法，其特征在于，具有由通過(guò)添加法而圖案化的銅箔制成的信號(hào)箔，所述添加法包括準(zhǔn)備母材，并在該母材的表面上形成絕緣層的步驟；通過(guò)光刻技術(shù)，將所述絕緣層曝光、顯影、剝離而圖案化，在所述絕緣層上形成沿著該圖案到達(dá)所述母材的上面的型腔的步驟；在所述型腔內(nèi)以銅電鍍、錫焊電鍍的順序?qū)嵤╇婂兌纬尚盘?hào)箔的步驟；以及從所述型腔中將形成的所述信號(hào)箔脫模的步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波探頭的制造方法，其特征在于，當(dāng)將所述信號(hào)箔接合于壓電板時(shí)，將所述壓電板的超聲波放射面為上面，左右一對(duì)所述信號(hào)箔的端部在所述壓電板的長(zhǎng)軸方向上重疊而接合于所述壓電板的下面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波探頭的制造方法，其特征在于，對(duì)將所述信號(hào)箔接合于下面的所述壓電板從上方向進(jìn)行加壓，通過(guò)粘接劑而接合于阻尼材料，接著，將所述信號(hào)箔折彎成直角而抵接于所述阻尼材料的側(cè)面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超聲波探頭的制造方法，其特征在于，當(dāng)將所述壓電板接合于所述阻尼材料時(shí)，在所述阻尼材料的上面形成粘接劑層，而進(jìn)行全面粘接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超聲波探頭的制造方法，其特征在于，當(dāng)將所述壓電板接合于所述阻尼材料時(shí)，在所述壓電板和所述信號(hào)箔的端部之間形成排出部而進(jìn)行接合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波探頭的制造方法，其特征在于，當(dāng)利用切割刀將所述壓電板切斷并形成切斷槽時(shí)，以規(guī)定的間距進(jìn)行第1次的切斷，并形成切斷槽，在利用樹(shù)脂將第1次的切斷所形成的切斷槽填充之后，瞄準(zhǔn)第1次的切斷槽的中間進(jìn)行第2次的切斷而形成切斷槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波探頭的制造方法，其特征在于，當(dāng)向所述信號(hào)箔進(jìn)行信號(hào)配線時(shí)，以1通道單位利用信號(hào)配線用銀線使所述信號(hào)箔和柔性印刷基板橋接，首先， 將所有的所述銀線錫焊于所述柔性印刷基板上，之后，將所述信號(hào)箔進(jìn)行錫焊。
8.一種超聲波探頭，其特征在于，通過(guò)權(quán)利要求1至7中記載的制造方法而制造。
9.一種超聲波探頭，其特征在于，具有探頭主體，所述探頭主體包括 信號(hào)箔，由利用添加法而圖案化的銅箔制成；壓電板，將所述信號(hào)箔接合在下面；阻尼材料，將所述壓電板接合在上面，而且，將所述信號(hào)箔折彎成直角并抵接于側(cè)面； 柔性印刷基板，以1通道單位利用信號(hào)配線用銀線橋接于所述信號(hào)箔； 聲匹配層，設(shè)置在所述壓電板的上面；以及聲透鏡，安裝在所述聲匹配層的上面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的超聲波探頭，其特征在于，包括 所述探頭主體；所述探頭主體的驅(qū)動(dòng)元件；供電電纜，向所述驅(qū)動(dòng)元件供電；以及外殼，收納所述探頭主體、所述驅(qū)動(dòng)元件、所述供電電纜。
全文摘要
本發(fā)明提供一種超聲波探頭的制造方法以及通過(guò)該制造方法制造的超聲波探頭，生產(chǎn)性良好地得到微細(xì)的間距并且精度較高的信號(hào)箔，同時(shí)減小壓電元件的切斷槽在切割時(shí)的負(fù)載以及信號(hào)箔在彎曲時(shí)的彎曲應(yīng)力，而減少壓電元件的破損等的不良。所述超聲波探頭的制造方法的特征在于，具有由通過(guò)添加法而圖案化的銅箔制成的信號(hào)箔，所述添加法包括準(zhǔn)備母材(20)，并在該母材(20)的表面上形成絕緣層(21)的步驟；通過(guò)光刻技術(shù)，將絕緣層(21)曝光、顯影、剝離而圖案化，形成沿著該圖案到達(dá)母材(20)的上面的型腔(23)的步驟；在型腔(23)內(nèi)以銅電鍍(24)、錫焊電鍍(25)的順序?qū)嵤╇婂兌纬尚盘?hào)箔(26)的步驟；以及從型腔(23)中將形成的信號(hào)箔(26)脫模的步驟。
文檔編號(hào)B06B1/06GK102527626SQ20111031844
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月27日
發(fā)明者長(zhǎng)谷川恭伸 申請(qǐng)人:日本電波工業(yè)株式會(huì)社