專利名稱：高頻裝置以及印刷電路板保持結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有金屬制外殼和插入上述外殼內(nèi)的印刷電路板的高頻裝置以及印刷電路板保持結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在視頻接收機等所使用的高頻裝置中，具有將安裝有電子回路的印刷電路板插入兼作屏蔽板的金屬制的外殼內(nèi)而進行固定的結(jié)構(gòu)。在這種高頻裝置中，以使用了膏狀釬焊料的回流方式對印刷電路板和外殼進行軟釬焊并固定。以下參照圖10對以往的高頻裝置中的印刷電路板和外殼的固定進行說明。圖10是說明印刷電路板和外殼的固定的例子的圖。通常，印刷電路板和外殼考慮各自的尺寸誤差而設(shè)計成在將印刷電路板裝入外殼中時在印刷電路板和外殼之間能夠留有0. 1 0. 2mm的間隙。在對印刷電路板和外殼進行軟釬焊時，利用焊料填埋該間隙并固定印刷電路板和外殼。圖10 (A)表示為了填埋外殼1和印刷電路板2之間的間隙H而在外殼1和印刷電路板2之間涂敷了膏狀釬焊料3的狀態(tài)。圖10(B)表示在圖10(A)的狀態(tài)下膏狀釬焊料以回流方式被加熱而熔化了的狀態(tài)。圖10(C)表示外殼1和印刷電路板2被固定時的理想的焊料的狀態(tài)。而實際上，在以回流方式熔化了焊料的圖10(B)的狀態(tài)下，由于間隙H和外殼1和印刷電路板2的熱容量的差，在加熱后的焊料向外殼1的擴展(焊料形狀)產(chǎn)生偏差，達(dá)不到如圖10(C)的狀態(tài)的情況較多。因此，一直以來都致力于用于使該偏差減輕的研究。例如，在專利文獻(xiàn)1中，記載了框體和印刷電路板，該框體具有從側(cè)方向折彎后突起的承受部的端部的上方或下方延伸的爪部、和向內(nèi)側(cè)突出的突起部；該印刷電路板具有爪部插通的穿孔且用突起部承受。在專利文獻(xiàn)2中，記載了如下結(jié)構(gòu)該結(jié)構(gòu)具有框和印刷電路板，該框具有側(cè)板， 該側(cè)板具備至少上方敞開的端面；該印刷電路板安裝在框的內(nèi)部的側(cè)板的里面。在專利文獻(xiàn)3中，記載了在與基板的連接部的兩端對應(yīng)的金屬框架上設(shè)置凹部的結(jié)構(gòu)。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開平8-56085號公報專利文獻(xiàn)2 日本特開平11-121945號公報專利文獻(xiàn)3 日本特開平7_12觀74號公報然而，在例如專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2記載的發(fā)明中，由于在框體上形成開口部而使得屏蔽效果較弱，難以良好地保持GND特性和屏蔽特性等電特性。并且，由于在框體上形成有開口部，因此難以充分確保框體的強度。另外，在專利文獻(xiàn)3記載的發(fā)明中，雖然在金屬框架上設(shè)有凹部，但由于該凹部的面積大，因而焊料擴展會不充分，難以使與基板的接合部成為穩(wěn)定的焊料形狀。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述情況并為了解決上述問題而做出的發(fā)明，目的在于提供一種在利用回流方式對印刷電路板和外殼進行軟釬焊時，能夠以簡單的工序進行穩(wěn)定的軟釬焊， 并且能夠得到良好的電特性的高頻裝置以及印刷電路板保持結(jié)構(gòu)。本發(fā)明為了實現(xiàn)上述目的而采用了如下結(jié)構(gòu)。在具有金屬制的外殼110和插入上述外殼110內(nèi)的印刷電路板120的高頻裝置 100中，采用的結(jié)構(gòu)是，具有以向上述外殼110的內(nèi)側(cè)突出的方式形成的突起部113 ；為了將接合上述外殼110和上述印刷電路板120的焊料從上述外殼110的內(nèi)周側(cè)引導(dǎo)到外周側(cè)而形成于上述突起部113上的焊料引導(dǎo)孔114 ；形成于上述印刷電路板120上的與上述突起部113對應(yīng)的位置上的基板凹部122 ； 以及在上述印刷電路板120上沿著上述基板凹部122的邊緣形成的焊盤面123，上述印刷電路板120配置成，在將上述印刷電路板120插入到上述外殼110內(nèi)的狀態(tài)下，上述焊料引導(dǎo)孔114的一部分位于比上述焊盤面123靠上方處。另外，在本發(fā)明的高頻裝置100中，上述突起部113也可以形成為，在形成有上述突起部113的上述外殼110的側(cè)板的長邊方向或短邊方向與上述側(cè)板連續(xù)。另外，在本發(fā)明的高頻裝置100中，上述印刷電路板120也可以配置成上述突起部 113的前端113c位于與上述焊盤面123同一平面上。另外，在本發(fā)明的高頻裝置100中，也可以在上述突起部113的外周面上形成有沿著的上述突起部113的形狀的外殼凹部113A。本發(fā)明是在具有金屬制的外殼110和插入上述外殼110內(nèi)的印刷電路板120，且保持上述印刷電路板120的印刷電路板保持結(jié)構(gòu)，具有以向上述外殼110的內(nèi)側(cè)突出的方式形成的突起部113 ；為了將接合上述外殼110和上述印刷電路板120的焊料從上述外殼110的內(nèi)周側(cè)引導(dǎo)到外周側(cè)而形成于上述突起部113上的焊料引導(dǎo)孔114 ；形成于上述印刷電路板120的與上述突起部113對應(yīng)的位置上的基板凹部122 ； 以及在上述印刷電路板120上沿著上述基板凹部122的邊緣形成的焊盤面123，上述印刷電路板120配置成，在將上述印刷電路板120插入到上述外殼110的狀態(tài)下，上述焊料引導(dǎo)孔的一部分位于比上述焊盤面123靠上方處。此外，上述參照符號是為了容易理解而附注的符號，只不過是一例而已，并不限定于圖示的形式。本發(fā)明的效果如下。根據(jù)本發(fā)明，能夠得到在利用回流方式對印刷電路板和外殼進行軟釬焊時，能夠以簡單的工序進行穩(wěn)定的軟釬焊，并且能夠得到良好的電特性。


圖1是說明本實施方式的高頻裝置的結(jié)構(gòu)的概略的圖。
圖2是從A方向觀察圖1的側(cè)視圖。圖3是圖1所示的高頻裝置的B-B剖視圖和俯視圖。圖4是對本實施方式的外殼和印刷電路板的軟釬焊進行說明的圖。圖5是說明本實施方式的外殼和印刷電路板被軟釬焊后的狀態(tài)的圖。圖6是對膏狀釬焊料的涂敷進行說明的圖。圖7是表示第一變形例的圖。圖8是表示第二變形例的圖。
圖9是表示第三變形例的圖。圖10是說明印刷電路板和外殼的固定的例子的圖。圖中100-高頻裝置，110-外殼，113-突起部，114-焊料引導(dǎo)孔，120-印刷電路板。
具體實施例方式以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。在本發(fā)明中，在金屬制的外殼上形成與外殼一體形成并向外殼內(nèi)側(cè)突出的突起部。在該突起部的一部分上形成用于將焊料從外殼內(nèi)側(cè)向外側(cè)引入的焊料引導(dǎo)孔，使該突起部與印刷電路板的凹部嵌合并利用回流方式進行軟釬焊。圖1是說明本實施方式的高頻裝置的結(jié)構(gòu)的概略的圖。本實施方式的高頻裝置 100在金屬制的外殼110上嵌入有印刷電路板120。在外殼110上形成有用于連接進行圖像信號的輸入輸出的連接器的開口部IllaUllb ；以及用于確定嵌入印刷電路板120的位置的切口部112。在印刷電路板120上安裝有作為高頻裝置100而發(fā)揮作用的各種電子回路(未圖示)。另外，在印刷電路板120上形成有爪部121，通過將該爪部121嵌入切口部 112，從而確定固定印刷電路板120的位置。而且，雖然在圖1中未圖示，但是在外殼110上設(shè)有覆蓋印刷電路板120的底板和蓋部。另外，在本實施方式的外殼110上形成有用于對印刷電路板120和外殼110進行軟釬焊的突起部113。在本實施方式的外殼110上，在開口部Illa和開口部Illb之間形成有兩處。另外，突起部113在與形成有開口部IllaUllb的側(cè)板IlOA正交的兩枚側(cè)板 110B、110C上各形成一個。對突起部113的結(jié)構(gòu)進行詳細(xì)說明。本實施方式的印刷電路板120形成有突起部113所嵌入的凹部122。凹部122形成于印刷電路板120被固定在外殼110上時突起部113所嵌入的位置上。而且在印刷電路板120上沿著凹部122的形狀形成有焊盤部123。本實施方式的焊盤部123也可以形成為例如半圓形狀、或?qū)E圓分開的形狀，也可以將半圓的前端切成直線狀的形狀(參照圖3)。以下對本實施方式的突起部113進一步進行說明。圖2是從A方向觀察圖1的側(cè)視圖。在本實施方式中，也可以將外殼Iio的側(cè)板IlOA從外側(cè)向側(cè)內(nèi)按壓而形成突起部 113。本實施方式的突起部113做成相對于側(cè)板IlOA的內(nèi)側(cè)以“ < 字”型突出的形狀。圖3是圖1所示的高頻裝置的B-B線剖視圖和俯視圖。圖3㈧是高頻裝置100 的B-B線剖視圖，圖3⑶是突起部113嵌入凹部122的狀態(tài)的俯視圖。如圖3 (A)所示，本實施方式的突起部113形成為使側(cè)板IlOA的一部分向外殼110 的內(nèi)側(cè)凹陷的“ < 字”形狀。另外，在本實施方式中，突起部113的上端部113a及下端部113b與側(cè)板IlOA不分離，突起部113形成為在紙面Y-Y方向與側(cè)板IlOA連續(xù)。另外，在本實施方式中，通過形成向外殼110的內(nèi)側(cè)突出的突起部113，從而在形成于外殼Iio的外周面的凹部113A上形成用于將熔化了的焊錫引導(dǎo)到外殼110側(cè)的焊料引導(dǎo)孔114。并且，在使本實施方式的從突起部113的上端部113a至下端部11 的寬度為Hl 的情況下，印刷電路板120配置成從上端部113a至印刷電路板120上的焊盤部123的寬度為H2。在本實施方式中，將印刷電路板120配置成，寬度H2為寬度Hl的1/2的寬度，突起部113的前端部113c位于與焊盤部123同一平面上。另外，寬度H2也可以不是寬度Hl的1/2。在本實施方式中，印刷電路板120配置成焊盤部123位于Y-Y方向的焊料引導(dǎo)孔114的寬度H3的范圍內(nèi)即可。如果這樣配置，在涂敷于焊盤部123上的膏狀釬焊料成為液狀時，能夠如后文所述將液狀的焊料引入焊料引導(dǎo)孔114。另外，本實施方式的突起部113在紙面X-X方向的寬度Wl為大約Imm左右(參照圖3(B))。接著，參照圖4對本實施方式的外殼110和印刷電路板120的軟釬焊進行說明。圖 4是對本實施方式的外殼和印刷電路板的軟釬焊進行說明的圖。在本實施方式中，首先在圖4㈧中，在印刷電路板120的焊盤部123上涂敷膏狀釬焊料130。膏狀釬焊料130被涂敷在焊盤部123上后，接著將印刷電路板120如圖4(B) 所示那樣插入外殼110。此時成為形成于外殼110上的突起部113嵌入印刷電路板120的凹部122的狀態(tài)。在本實施方式中，在印刷電路板120嵌入外殼110的狀態(tài)下，利用回流進行加熱。 通過該加熱，涂敷在焊盤部123上的膏狀軟釬料130被熔化而成為液狀，從而擴展為能夠固定外殼110和印刷電路板120的焊料形狀。以下，參照圖4(C)對本實施方式的膏狀釬焊料130的熔化進行說明。若以圖4(B)的狀態(tài)加熱，則液狀的焊料流入突起部113的前端和凹部122之間的間隙。于是，液狀的焊料利用由形成于突起部113上的焊料引導(dǎo)孔114產(chǎn)生的毛細(xì)管現(xiàn)象被引入外殼110的外周側(cè)，流入形成于外殼110的外周面上的凹部113A。毛細(xì)管現(xiàn)象是細(xì)微的管狀物體內(nèi)側(cè)的液體在管中上升(根據(jù)情況下降)的現(xiàn)象。通過焊料的流動，液狀的焊料集中于突起部113和焊盤部123的結(jié)合部分131。而同時，液狀焊料的流動在外殼110的側(cè)板IlOA的內(nèi)周面左右均等地擴展，形成焊料面。其結(jié)果，在本實施方式中，在突起部113和側(cè)板IlOA之間，寬闊的面積被焊料覆蓋。而且，焊料引導(dǎo)孔114被引入的焊料封閉。圖5是說明本實施方式的外殼和印刷電路板被軟釬焊后的狀態(tài)的圖。如圖5所示， 在本實施方式中，突起部113的凹部113A由焊料G填埋，焊料引導(dǎo)孔114由焊料G封閉。而且，可知從形成有印刷電路板120的焊盤部123的面的上側(cè)的突起部113和印刷電路板120 由較大面積的焊料G接合。在本實施方式中，通過以上結(jié)構(gòu)，能夠以較大的面積進行固定，能夠?qū)⑼鈿?10和印刷電路板120的接合部做成穩(wěn)定的焊料形狀。另外，在本實施方式中，由于焊料引導(dǎo)孔 114在軟釬焊的工序中被封閉，因此能夠提高外殼110的屏蔽效果，維持良好的電特性。并且，在本實施方式中，突起部113設(shè)置在進行圖像信號的輸入輸出的連接器附近，特別有助于圖形信號的噪音等的降低。并且，在本實施方式中，在軟釬焊結(jié)束后，在外殼110上消除開口部，因此也能夠確保作為外殼的強度。另外，在本實施方式中，液狀的焊料利用毛細(xì)管現(xiàn)象主動地在突起部113和焊盤部123之間擴展，因此在將膏狀釬焊料130涂敷在焊盤123上時，只要涂敷在焊料引導(dǎo)孔 114中需要膏狀釬焊料的位置上即可。因此，在本實施方式中，能夠在焊盤部123上涂敷了膏狀釬焊料130之后將印刷電路板120裝入外殼110，不論外殼110的形狀如何都能夠以簡單的結(jié)構(gòu)的裝置涂敷膏狀釬焊料。 例如，在沒有該結(jié)構(gòu)的情況下或現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)的情況下，沒有本實施方式的向外殼110的焊料引導(dǎo)作用。因此為了向外殼110進行良好的軟釬輝，需要將印刷電路板120 裝入外殼110之后再向印刷電路板120和外殼110雙方涂敷膏狀釬焊料。這種情況下，為了在插入到外殼110的狀態(tài)下的印刷電路板120上涂敷膏狀釬焊料，需要與外殼110的形狀一致的結(jié)構(gòu)的裝置，不僅設(shè)備的規(guī)模變大而且設(shè)備的通用性降低。對此，在本實施方式中，由于能夠在印刷電路板120上涂敷了膏狀釬焊料之后再組裝到外殼Iio上，因此能夠直接向印刷電路板120上涂敷膏狀釬焊料，能夠以簡單的設(shè)備涂敷膏狀釬焊料。圖6是對膏狀釬焊料的涂敷進行說明的圖。圖6(A)是對沒有焊料引導(dǎo)孔114的現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)進行說明的圖，圖6 (B)是對具有焊料引導(dǎo)孔114的本實施方式的結(jié)構(gòu)進行說明的圖。如圖6㈧所示，在沒有焊料引導(dǎo)孔114的情況下，以將基板裝入外殼中的狀態(tài)在基板和外殼雙方涂敷膏狀釬焊料。這種情況下，用于涂敷膏狀釬焊料的膏狀釬焊料涂敷管 60必需是與外殼的形狀一致的管。與此相對，如圖6(B)所示，在具有焊料引導(dǎo)孔114的本實施方式的結(jié)構(gòu)中，在基板 120上涂敷了膏狀釬焊料之后，組裝基板120和外殼110。因此，無需使膏狀釬焊料涂敷管 60與外殼的形狀一致，能夠利用通用性高的膏狀釬焊料涂敷管涂敷膏狀釬焊料。因此，根據(jù)本實施方式，在利用回流方式對印刷電路板120和外殼110進行軟釬焊時，能夠以簡單的工序進行穩(wěn)定的軟釬焊，并且能夠得到良好的電特性。以下，參照圖7至圖9對本實施方式的變形例進行說明。圖7是表示第一變形例的圖，圖8是表示第二變形例的圖，圖9是表示第三變形例的圖。在圖7中，將突起部113A不是做成“ < 字”形狀而是做成正方形。在圖7所示的突起部113B上也形成焊料引導(dǎo)孔114A。圖8所示的突起部113C是使突起部113旋轉(zhuǎn)90度而形成的突起部，圖8所示的突起部113C上也形成有焊料引導(dǎo)孔114C。圖8所示的突起部113D形成為圓形狀。圖9所示的突起部113D上也形成有焊料引導(dǎo)孔114D。以上基于各實施方式對本發(fā)明進行了說明，但本發(fā)明并不限定于上述實施方式所示的要件。關(guān)于這一點，在無損本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)能夠進行變更，能夠根據(jù)其應(yīng)用方式適當(dāng)?shù)卮_定。
權(quán)利要求
1.一種高頻裝置，具有金屬制的外殼和插入上述外殼內(nèi)的印刷電路板，其特征在于， 具有以向上述外殼的內(nèi)側(cè)突出的方式形成的突起部；形成于上述突起部上的焊料引導(dǎo)孔；形成于上述印刷電路板上的與上述突起部對應(yīng)的位置上的基板凹部；以及在上述印刷電路板上沿著上述基板凹部的邊緣形成的焊盤面， 上述印刷電路板配置成，在將上述印刷電路板插入到上述外殼的狀態(tài)下，上述焊料引導(dǎo)孔的一部分位于比上述焊盤面靠上方處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻裝置，其特征在于，上述突起部形成為，在形成有上述突起部的上述外殼的側(cè)板的長邊方向或短邊方向與上述側(cè)板連續(xù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻裝置，其特征在于，上述突起部形成為，上端部及下端部與上述側(cè)板不分離而是連續(xù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3任一項中所述的高頻裝置，其特征在于，上述印刷電路板配置成上述突起部的前端位于與上述焊盤面同一平面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4任一項中所述的高頻裝置，其特征在于，在上述突起部的外周面上形成有沿著的上述突起部的形狀的外殼凹部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5任一項中所述的高頻裝置，其特征在于，上述突起部形成為使上述側(cè)板的一部分向上述外殼的內(nèi)側(cè)凹陷的 < 字形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 6任一項中所述的高頻裝置，其特征在于，上述焊料引導(dǎo)孔為了將接合上述外殼和上述印刷電路板的焊料從上述外殼的內(nèi)周側(cè)引導(dǎo)到外周側(cè)而形成。
8.—種印刷電路板保持結(jié)構(gòu)，具有金屬制的外殼和插入上述外殼內(nèi)的印刷電路板，且保持上述印刷電路板，其特征在于，具有以向上述外殼的內(nèi)側(cè)突出的方式形成的突起部； 形成于上述突起部上的焊料引導(dǎo)孔；形成于上述印刷電路板的與上述突起部對應(yīng)的位置上的基板凹部；以及在上述印刷電路板上沿著上述基板凹部的邊緣形成的焊盤面， 上述印刷電路板配置成，在將上述印刷電路板插入到上述外殼的狀態(tài)下，上述焊料引導(dǎo)孔的一部分位于比上述焊盤面靠上方處。
全文摘要
本發(fā)明涉及高頻裝置以及印刷電路板保持結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的目的是提供一種在利用回流方式對印刷電路板和外殼進行軟釬焊時，能夠以簡單的工序進行穩(wěn)定的軟釬焊，并且能夠得到良好的電特性的高頻裝置以及印刷電路板保持結(jié)構(gòu)。本發(fā)明具有以向上述外殼的內(nèi)側(cè)突出的方式形成的突起部；為了將接合上述外殼和上述印刷電路板的焊料從上述外殼的內(nèi)周側(cè)引導(dǎo)到外周側(cè)而形成于上述突起部上的焊料引導(dǎo)孔；形成于上述印刷電路板上的與上述突起部對應(yīng)的位置上的基板凹部；以及在上述印刷電路板上沿著上述基板凹部的邊緣形成的焊盤面，上述印刷電路板配置成，在將上述印刷電路板插入到上述外殼的狀態(tài)下，上述焊料引導(dǎo)孔的一部分位于比上述焊盤面靠上方處。
文檔編號H05K9/00GK102300447SQ201110175609
公開日2011年12月28日 申請日期2011年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月22日
發(fā)明者笠原忍 申請人:三美電機株式會社