專利名稱：電路模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路模塊，更詳細(xì)而言，涉及在電路基板上形成有導(dǎo)電性隔壁的電路模塊。
背景技術(shù)：
以往，提出了形成有導(dǎo)電性隔壁的電路模塊，所述導(dǎo)電性隔壁將電路基板上的電子元器件分隔成所期望的塊。作為這樣的現(xiàn)有電路模塊，例如由專利文獻(xiàn)1進(jìn)行了揭示。專利文獻(xiàn)1所揭示的電路模塊如圖7所示。如圖7㈧所示，電路模塊10包括內(nèi)部具有電極圖案的電路基板11 ；裝載于電路基板11的元器件裝載面12上的電子元器件13 17和導(dǎo)電性隔壁18 ；以及形成于電路基板11上、覆蓋所述電子元器件13 17而使導(dǎo)電性隔壁18的一部分露出至表面的絕緣樹脂層19。如圖7(B)，裝載于元器件裝載面12上的導(dǎo)電性隔壁18由一個(gè)連續(xù)的導(dǎo)電性構(gòu)件構(gòu)成，所述導(dǎo)電性構(gòu)件從元器件裝載面12的一邊延伸至另一邊。利用這樣的導(dǎo)電性隔壁 18，對(duì)電子元器件13 17(未圖示)進(jìn)行分隔，將它們分別內(nèi)置于兩個(gè)不同的塊20、21的任意一個(gè)中。塊20內(nèi)的電子元器件與塊21內(nèi)的電子元器件分別構(gòu)成不同的功能電路而進(jìn)行動(dòng)作。由導(dǎo)電性隔壁18進(jìn)行分隔，從而能降低塊20內(nèi)的電子元器件與塊21內(nèi)的電子元器件之間的電磁干擾。專利文獻(xiàn)1 日本專利特開2005-317935

發(fā)明內(nèi)容
然而，在現(xiàn)有的電路模塊10中，由于導(dǎo)電性隔壁18由一個(gè)連續(xù)的導(dǎo)電性構(gòu)件構(gòu)成，因此，存在通用性較低的問題。S卩，在變更電路基板的尺寸和安裝于電路基板上的電子元器件的配置的情況下， 必須與此對(duì)應(yīng)地將導(dǎo)電性隔壁18的形狀改變成L形或T形等。這成為制造電路模塊11時(shí)成本提高的主要原因。另外，由于導(dǎo)電性隔壁18由一個(gè)連續(xù)的導(dǎo)電性構(gòu)件構(gòu)成，因此，還存在以下的問題即，當(dāng)在電路基板11上形成絕緣樹脂層19時(shí)，塊間(例如，圖7(B)所示的塊20與塊21 之間)的樹脂流動(dòng)性較差，到遍及整個(gè)元器件裝載面12都形成樹脂為止需要較長(zhǎng)時(shí)間。本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于，提供一種電路模塊，該電路模塊具有能應(yīng)對(duì)電路基板的尺寸及安裝于電路基板上的電子元器件的配置變化、通用性較高的導(dǎo)電性隔壁，并且，形成于電路基板上的絕緣樹脂層的流動(dòng)性也較高。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所涉及的電路模塊包括電路基板和導(dǎo)電性隔壁，所述電路基板裝載有多個(gè)電子元器件，所述導(dǎo)電性隔壁與多個(gè)電子元器件一起裝載于電路基板上，將多個(gè)電子元器件分隔成所期望的塊，在所述電路模塊中，通過配置多個(gè)導(dǎo)電性片來形成導(dǎo)電性隔壁。在這種情況下，導(dǎo)電性隔壁不是一個(gè)連續(xù)的導(dǎo)電性構(gòu)件，而是通過在電路基板上排列裝載多個(gè)單片的導(dǎo)電性片而構(gòu)成的。因此，通過改變電路基板上的導(dǎo)電性片的裝載位置、以及所裝載的導(dǎo)電性片的個(gè)數(shù)，能自由變更導(dǎo)電性隔壁的形狀。因而，能提供具有導(dǎo)電性隔壁的電路模塊，所述導(dǎo)電性隔壁具有與電路基板的尺寸和裝載于電路基板上的電子元器件的配置的變更相對(duì)應(yīng)的、所期望的形狀。此外，優(yōu)選為電路基板包括多個(gè)形成有面內(nèi)布線電極的絕緣體層、以及貫穿所述絕緣體層而形成的通孔電極，導(dǎo)電性片經(jīng)由面內(nèi)布線電極和通孔電極，與接地電極相連接。在這種情況下，由于導(dǎo)電性片與接地電極相連接，因此，能提高導(dǎo)電性隔壁的屏蔽效果。此外，優(yōu)選為在電路基板上形成有絕緣樹脂層，使得覆蓋多個(gè)電子元器件，并形成有屏蔽導(dǎo)電層，使得覆蓋絕緣樹脂層，導(dǎo)電性片的一部分從絕緣樹脂層露出，并與屏蔽導(dǎo)電層相連接。在這種情況下，由于利用與接地電極相連接的屏蔽導(dǎo)電層對(duì)電路基板上的電子元器件進(jìn)行覆蓋，因此，能阻止因來自外部的電磁波噪音而使電子元器件受到影響。除此以外，由于屏蔽導(dǎo)電層通過導(dǎo)電性片在多處與接地電極相連接，因此，使屏蔽導(dǎo)電層的屏蔽效果更加可靠。此外，優(yōu)選為在電路基板上形成有屏蔽外殼，使得覆蓋電子元器件，導(dǎo)電性片與屏蔽外殼相連接。在這種情況下，由于利用與接地電極相連接的屏蔽外殼對(duì)電路基板上的電子元器件進(jìn)行覆蓋，因此，能阻止因來自外部的電磁波噪音而使電子元器件受到影響。除此以外， 由于屏蔽外殼通過導(dǎo)電性片在多處與接地電極相連接，因此，使屏蔽外殼的屏蔽效果更加可靠。此外，優(yōu)選為在多個(gè)絕緣體層內(nèi)，至少有一層幾乎在整個(gè)面形成有面內(nèi)接地電極， 所述面內(nèi)接地電極經(jīng)由面內(nèi)布線電極和通孔電極，與接地電極相連接。在這種情況下，能阻止因從電路基板一側(cè)侵入的電磁波噪音而使電子元器件受到影響。此外，優(yōu)選為屏蔽導(dǎo)電層、屏蔽外殼、以及面內(nèi)接地電極在電路基板的側(cè)面相連接。在這種情況下，能更可靠地阻止因從電路基板一側(cè)侵入的電磁波噪音而使電子元器件受到影響。此外，優(yōu)選為空開間隙來配置多個(gè)導(dǎo)電性片，從而形成導(dǎo)電性隔壁，間隙的距離為電路模塊的動(dòng)作信號(hào)的4分之1波長(zhǎng)以下。在這種情況下，除了能可靠阻止從電子元器件發(fā)出的電磁波噪音通過導(dǎo)電性隔壁以外，還由于樹脂能經(jīng)由間隙流動(dòng)，因此，還能在保持良好的流動(dòng)性的同時(shí)，形成絕緣樹脂層。此外，優(yōu)選為導(dǎo)電性片在由樹脂所形成的成形體的表面上形成有導(dǎo)電性材料而形成。在這種情況下，由于導(dǎo)電性片主要由樹脂構(gòu)成，因此，電路模塊的制造較為容易。
此外，優(yōu)選為多個(gè)導(dǎo)電性片包括基體，該基體沿與電路基板的元器件裝載面垂直的方向延伸；貫穿部，該貫穿部沿與元器件裝載面平行的方向貫穿基體；支承部，該支承部從基體沿與元器件裝載面平行的方向延伸，用其至少一部分與電路基板相接，從而將基體固定于電路基板上；以及吸附部，該吸附部設(shè)置于基體的、位于與電路基板相反的一側(cè)的面上，用于對(duì)基體進(jìn)行吸附。在這種情況下，利用支承部，能將導(dǎo)電性片配置于電路基板的元器件裝載面上而不使其倒下。另外，由于形成有吸附部，因此，與其他電子元器件相同，能使用電子元器件安裝設(shè)備來對(duì)導(dǎo)電性片進(jìn)行吸附，并將其裝載于元器件裝載面上。因此，能簡(jiǎn)易地將導(dǎo)電性片配置于電路基板上。此外，由于導(dǎo)電性片具有貫穿部，因此，能進(jìn)一步提高構(gòu)成絕緣樹脂層的樹脂材料的流動(dòng)性。根據(jù)本發(fā)明，能提供具有導(dǎo)電性隔壁的電路模塊，所述導(dǎo)電性隔壁具有與電路基板的尺寸和裝載于電路基板上的電子元器件的配置的變更相對(duì)應(yīng)的、所期望的形狀。


圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的電路模塊的、去除了絕緣樹脂層和屏蔽導(dǎo)電層的俯視圖。圖2是本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的電路模塊的剖視圖。圖3是本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的電路模塊的、去除了絕緣樹脂層的剖視圖。圖4是本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的電路模塊所使用的導(dǎo)電性片的外觀立體圖、 側(cè)視圖、以及俯視圖。圖5是本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的電路模塊的剖視圖。圖6是本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的電路模塊的剖視圖、以及形成有面內(nèi)接地電極的介質(zhì)層的俯視圖。圖7是現(xiàn)有的電路模塊的剖視圖和外觀立體圖。標(biāo)號(hào)說明10、30、60、70 電路模塊11,31電路基板13 17電子元器件18、33導(dǎo)電性隔壁19、39絕緣樹脂層20、21、35、36 塊32元器件裝載面34導(dǎo)電性片37接地電極38布線圖案40屏蔽導(dǎo)電層51 基體51a c第一結(jié)構(gòu)部、第二結(jié)構(gòu)部、第三結(jié)構(gòu)部52支承部
53吸附部M貫穿部55 開口部56 主面57、58 邊61屏蔽外殼71面內(nèi)接地電極
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。(實(shí)施方式1)關(guān)于本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的電路模塊30的結(jié)構(gòu)，如圖1、圖2、圖3、圖 4(A) (C)、圖5所示。圖1是對(duì)電路模塊30的元器件裝載面32進(jìn)行俯視的俯視圖。如圖1所示，電路模塊30包括電路基板31、裝載于電路基板的元器件裝載面32上的電子元器件、以及導(dǎo)電性隔壁33。作為電路基板31，例如是使用主要包括陶瓷材料的陶瓷多層基板、或主要包括樹脂材料的樹脂多層基板等而形成的、30mmX 20mmX 1. 6mm的長(zhǎng)方體。將形成有面內(nèi)布線電極的基板進(jìn)行重疊，從而構(gòu)成多層基板，面內(nèi)布線電極通過貫穿所述基板的通孔電極相連接。通過在元器件裝載面32上裝載多個(gè)單片的導(dǎo)電性片34，來構(gòu)成導(dǎo)電性隔壁33。此外，關(guān)于導(dǎo)電性片34的詳細(xì)結(jié)構(gòu)將在后文中闡述。利用這樣的導(dǎo)電性隔壁33，元器件裝載面32被分隔成圖1中所示的第一塊35、以及第二塊36。裝載于第一塊35的電子元器件、與裝載于第二塊36的電子元器件分別構(gòu)成不同的功能電路。例如，電路模塊30是將藍(lán)牙(Bluetooth》電路和FM調(diào)諧器電路集成在一個(gè)模塊元器件中的模塊元器件，在這種情況下，裝載于第一塊35的電子元器件構(gòu)成藍(lán)牙電路，裝載于第二塊的電子元器件構(gòu)成FM調(diào)諧器電路。在具有上述結(jié)構(gòu)的電路模塊30中，由于在第一塊35與第二塊36之間，形成有導(dǎo)電性隔壁33，因此，能防止裝載于第一塊的電子元器件與裝載于第二塊的電子元器件之間產(chǎn)生電磁干擾。此外，導(dǎo)電性隔壁33由多個(gè)單片的導(dǎo)電性片34構(gòu)成。因此，與電路基板31的尺寸和第一塊、第二塊內(nèi)的電子元器件的配置相對(duì)應(yīng)，改變導(dǎo)電性片的裝載位置和裝載個(gè)數(shù)， 從而能自由變更導(dǎo)電性隔壁33的形狀。此外，在本實(shí)施例中，只示出了具有第一塊和第二塊的電路模塊，但也可以根據(jù)電路模塊的功能，應(yīng)用本發(fā)明所涉及的、由多個(gè)單片的導(dǎo)電性片所構(gòu)成的導(dǎo)電性隔壁，將電路基板的元器件裝載面分隔成三個(gè)以上的塊。接著，一邊參照?qǐng)D2、圖3，一邊對(duì)本發(fā)明所涉及的電路模塊30的結(jié)構(gòu)進(jìn)一步進(jìn)行詳細(xì)說明。圖2是沿圖1中的X-X’線對(duì)電路模塊進(jìn)行切割的剖視圖。圖3是沿圖1中的Y-Y’線對(duì)電路模塊進(jìn)行切割、并去除了絕緣樹脂層的剖視圖。如圖3所示，導(dǎo)電性片34在與相鄰的導(dǎo)電性片之間隔開間隙而裝載于元器件裝載面32上，從而構(gòu)成導(dǎo)電性隔壁33。該間隙的距離優(yōu)選為電路模塊30的動(dòng)作信號(hào)的4分之 1波長(zhǎng)以下。在電路基板31上形成有絕緣樹脂層39，使得覆蓋裝載于元器件裝載面32上的電子元器件，并使導(dǎo)電性片34的一部分露出至表面。作為絕緣樹脂層39，優(yōu)選使用環(huán)氧樹脂等熱固化樹脂，為了對(duì)強(qiáng)度、介電常數(shù)、溫度特性、以及粘性等進(jìn)行控制，也可以使用其中含有陶瓷等填料組分的材料。利用絕緣樹脂層39，能使裝載于元器件裝載面32上的電子元器件和導(dǎo)電性隔壁 33與電路基板31牢固連接，并能保護(hù)所述電子元器件和導(dǎo)電性片34不受外部環(huán)境的影響。此外，形成屏蔽導(dǎo)電層40，使得覆蓋絕緣樹脂層的表面，并將其與導(dǎo)電性片34相連接。為了使導(dǎo)電性片與屏蔽導(dǎo)電層40相連接，要這樣形成絕緣樹脂層39，使導(dǎo)電性片 34的一部分從絕緣樹脂層39的頂面露出。例如，可以對(duì)絕緣樹脂層39的頂面進(jìn)行磨削， 直至導(dǎo)電性片34的一部分露出，以形成絕緣樹脂層39。另外，也可以預(yù)先將絕緣樹脂層39 的高度形成得低于導(dǎo)電性片34的高度，使導(dǎo)電性片34的一部分露出。對(duì)于屏蔽導(dǎo)電層40，例如使用含有導(dǎo)電性組分的導(dǎo)電性樹脂。導(dǎo)電體樹脂所包含的導(dǎo)電體組分(填料)為例如Ag、Cu、Ni等，包含導(dǎo)電性組分的合成樹脂(粘合劑)為例如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、尿烷樹脂、硅樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺樹脂等。另一方面，在電路基板31的背面形成有包含接地電極37的外部連接用電極，在電路基板31的內(nèi)部形成有由面內(nèi)布線電極和通孔電極所構(gòu)成的布線圖案38。導(dǎo)電性片34與接地電極37經(jīng)由布線圖案38進(jìn)行電連接。另外，屏蔽導(dǎo)電層40 經(jīng)由導(dǎo)電性片34和布線圖案38，與接地電極37進(jìn)行電連接。如上所述，由于導(dǎo)電性片34與接地電極相連接，因此，能使導(dǎo)電性隔壁33的屏蔽效果更加可靠。這樣，利用導(dǎo)電性片34，屏蔽導(dǎo)電層40在多處與接地電極相連接，并對(duì)電路基板上的電子元器件進(jìn)行覆蓋。因此，能防止來自外部的電磁波噪音對(duì)整個(gè)電路模塊造成影響。另外，各個(gè)導(dǎo)電性片34空開一定的間隙裝載于電路基板上。因此，經(jīng)由該間隙，構(gòu)成絕緣樹脂層39的樹脂材料能進(jìn)行流動(dòng)。因而，能在保持良好的流動(dòng)性的同時(shí)，在電路基板的元器件裝載面上形成絕緣樹脂層39。此外，通過將該間隙的距離設(shè)為電路模塊的動(dòng)作信號(hào)的4分之1波長(zhǎng)以下，能在保持絕緣樹脂層的流動(dòng)性的同時(shí)，進(jìn)一步可靠地防止第一塊與第二塊之間產(chǎn)生電磁干擾。此外，在本實(shí)施方式中，只在電路基板31的背面形成接地電極，但也可以根據(jù)連接至外部的方法，來改變形成接地電極的位置。例如，也可以在電路基板31的側(cè)面、或側(cè)面和背面的雙方形成接地電極。接著，一邊參照?qǐng)D4(A) (C)，一邊對(duì)導(dǎo)電性片34的結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。圖4(A) (C)分別是本發(fā)明所涉及的電路模塊所使用的導(dǎo)電性片34的外觀立體圖、俯視圖、以及側(cè)視圖。如圖4㈧ (C)所示，導(dǎo)電性片34由基體51、支承部52、以及吸附部53構(gòu)成。
基體51由第一結(jié)構(gòu)部51a、第二結(jié)構(gòu)部51b、以及第三結(jié)構(gòu)部51c相互連結(jié)而構(gòu)成。形成第一結(jié)構(gòu)部51a，使其與第二結(jié)構(gòu)部51b的一邊57相連，使得基本與第二結(jié)構(gòu)部 51b的主面56垂直地沿第一方向延伸，形成第三結(jié)構(gòu)部51c，使其與第二結(jié)構(gòu)部51b的和一邊57相對(duì)的邊58相連，使得基本與第二結(jié)構(gòu)部51b的主面56垂直地沿第二方向延伸，所述第二方向與所述第一方向相反。如圖4(B)所示，在對(duì)基體51進(jìn)行俯視時(shí)，其形狀成為曲柄形。將這樣的基體51裝載于元器件裝載面32上，使其沿與元器件裝載面32垂直的方向延伸，以獲得屏蔽電磁波噪音的效果。支承部52基本與基體51垂直地形成于基體51的底面的兩端部。是這樣形成支承部52，使其在與元器件裝載面32平行的方向上具有規(guī)定的面積，使得在將導(dǎo)電性片34裝載于電路基板31上時(shí)，能對(duì)基體51進(jìn)行支承。此外，在支承部52形成有開口部55。這樣，導(dǎo)電性片34利用支承部52，穩(wěn)定地裝載于電路基板32上而不易倒下。另外，由于形成有開口部55，因此，在利用焊料等將支承部52連接于電路基板上時(shí)，支承部52的除與元器件裝載面32相接的面以外的面上也形成有焊料，從而能更牢固地將導(dǎo)電性片34連接在電路基板上。如圖3所示，經(jīng)由這樣的支承部52，將基體51裝載于元器件裝載面32上。在裝載于元器件裝載面32的基體51上，形成有貫穿部M，使其沿與元器件裝載面32平行的方向貫穿該基體。該貫穿部的最大開口長(zhǎng)度優(yōu)選為電路模塊的動(dòng)作信號(hào)的4分之1波長(zhǎng)以下。這樣，由于在基體51上形成貫穿部M，從而構(gòu)成絕緣樹脂層39的樹脂材料能經(jīng)由貫穿部M在塊間流動(dòng)，因此，能在保持良好的流動(dòng)性的同時(shí)，在電路基板上形成絕緣樹脂層39。吸附部53基本與基體51垂直地形成于基體51的頂面上。是這樣形成吸附部53， 使其在與支承部52平行的方向、即與元器件裝載面32平行的方向上具有規(guī)定的面積，使得例如芯片貼裝機(jī)等電子元器件安裝設(shè)備的吸嘴能進(jìn)行吸附。這樣，由于在導(dǎo)電性片34上形成有吸附部53，因此，能使用電子元器件安裝設(shè)備， 與其他電子元器件相同，簡(jiǎn)單地將導(dǎo)電性片34安裝于電路基板上。因此，能簡(jiǎn)易地將導(dǎo)電性片34安裝于電路基板上。形成具有如上結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電性片34，使其含有導(dǎo)電性材料。例如，能對(duì)Al合金的金屬板實(shí)施彎曲加工，從而形成導(dǎo)電性片34。此外，也可以在將樹脂材料形成為規(guī)定的形狀的成形體的表面上，形成導(dǎo)電性材料，從而構(gòu)成導(dǎo)電性片34。在這種情況下，導(dǎo)電性片34主要由樹脂材料構(gòu)成。由此，例如在為了降低高度而對(duì)絕緣樹脂層39和導(dǎo)電性片34進(jìn)行磨削來制造電路模塊的情況下，能簡(jiǎn)單地進(jìn)行加工。另外，也可以在將樹脂材料形成為規(guī)定的形狀的成形體的內(nèi)部形成導(dǎo)電性材料， 從而構(gòu)成露出樹脂材料的導(dǎo)電性片M。 在這種情況下，由于樹脂材料露出于導(dǎo)電性片的表面，因此，能提高導(dǎo)電性片與絕緣樹脂層之間的緊貼性。 此外，本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式，可進(jìn)行種種變更來實(shí)施。例如，在將導(dǎo)電性片34裝載于元器件裝載面32上時(shí)，也可以將相鄰的導(dǎo)電性片配置成相互連接，采用這樣的結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電性隔壁33能可靠地阻止電磁場(chǎng)噪音。(實(shí)施方式2)圖5表示本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的電路模塊的剖視圖。在電路模塊60中，屏蔽導(dǎo)電層由屏蔽外殼61構(gòu)成。由于其他結(jié)構(gòu)與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同，因此，標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)，省略詳細(xì)說明。如圖5所示，在電路基板上形成屏蔽外殼61，使得覆蓋裝載于元器件裝載面32上的電子元器件和導(dǎo)電性片34。該屏蔽外殼61具有導(dǎo)電性，例如通過對(duì)Al合金的金屬板進(jìn)行彎曲加工而形成。屏蔽外殼61與導(dǎo)電性片34相連接，經(jīng)由導(dǎo)電性片34和布線圖案38，與接地電極 37進(jìn)行電連接。作為屏蔽外殼61與導(dǎo)電性片34的連接方法，例如，可以將導(dǎo)電性糊料涂敷于導(dǎo)電性片34的頂面上，并在將屏蔽外殼61形成于電路基板上時(shí)，經(jīng)由所述導(dǎo)電性糊料，將屏蔽外殼61與導(dǎo)電性片34相連接。另外，也可以在屏蔽外殼61上的規(guī)定位置設(shè)置開口部，將導(dǎo)電性片34的一部分插入所述開口部，使其與屏蔽外殼61相接觸，使屏蔽外殼61與導(dǎo)電性片34相連接。根據(jù)具有如上結(jié)構(gòu)的電路模塊60，由于利用與接地電極相連接的屏蔽外殼61，來覆蓋電路基板上的電子元器件，因此，能防止來自外部的電磁波噪音對(duì)電路模塊造成影響。另外，在屏蔽外殼61由金屬板構(gòu)成的情況下，能提高電路模塊60對(duì)來自外部的沖擊的耐受性。(實(shí)施方式3)圖6(a)表示本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的電路模塊的剖視圖。與本發(fā)明的實(shí)施方式1相比，電路模塊70的不同點(diǎn)在于在電路基板內(nèi)形成有面內(nèi)接地電極71。由于其他結(jié)構(gòu)與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同，因此，標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)，省略詳細(xì)說明。如圖6(a)所示，形成面內(nèi)接地電極71，使其從電路基板31的側(cè)面露出，面內(nèi)接地電極71與覆蓋所述側(cè)面的屏蔽導(dǎo)電層40進(jìn)行電連接。另外，面內(nèi)接地電極71在電路基板 31的內(nèi)部與布線圖案38相連接，并經(jīng)由布線圖案38，與接地電極37進(jìn)行電連接。圖6(b)是形成有面內(nèi)接地電極71的介質(zhì)層的俯視圖。如圖6(b)所示，面內(nèi)接地電極71形成為幾乎擴(kuò)展至介質(zhì)層的整個(gè)面的矩形。該矩形的面內(nèi)接地電極71的周圍被屏蔽導(dǎo)電層40所包圍。因此，屏蔽導(dǎo)電層40和面內(nèi)接地電極71構(gòu)成屏蔽的封閉空間。在該空間內(nèi)，配置有裝載于元器件裝載面32上的電子元器件。這樣，通過設(shè)置面內(nèi)接地電極71，能阻止電磁噪音通過電路基板一側(cè)而對(duì)裝載于元器件裝載面32上的電子元器件造成影響。此外，通過在電路基板的側(cè)面將面內(nèi)接地電極 71與屏蔽導(dǎo)電層40進(jìn)行電連接，能將電子元器件配置于屏蔽的封閉空間中，從而能可靠地防止來自外部的電磁波噪音所造成的影響。
權(quán)利要求
1.一種電路模塊，包括電路基板和導(dǎo)電性隔壁，所述電路基板裝載有多個(gè)電子元器件， 所述導(dǎo)電性隔壁與所述多個(gè)電子元器件一起裝載于所述電路基板上，將所述多個(gè)電子元器件分隔成所期望的塊，其特征在于，在所述電路模塊中，通過配置多個(gè)導(dǎo)電性片來形成所述導(dǎo)電性隔壁。
2.如權(quán)利要求1所述的電路模塊，其特征在于，所述電路基板包括多個(gè)形成有面內(nèi)布線電極的絕緣體層、以及貫穿所述絕緣體層而形成的通孔電極，所述導(dǎo)電性片經(jīng)由所述面內(nèi)布線電極和所述通孔電極，與接地電極相連接。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電路模塊，其特征在于，在所述電路基板上形成有絕緣樹脂層，使得覆蓋所述電子元器件，并形成有屏蔽導(dǎo)電層，使得覆蓋所述絕緣樹脂層，所述導(dǎo)電性片的一部分從所述絕緣樹脂層露出，并與所述屏蔽導(dǎo)電層相連接。
4.如權(quán)利要求1或2所述的電路模塊，其特征在于，在所述電路基板上形成有屏蔽外殼，使得覆蓋所述電子元器件，所述導(dǎo)電性片與所述屏蔽外殼相連接。
5.如權(quán)利要求2至4的任一項(xiàng)所述的電路模塊，其特征在于，在所述多個(gè)絕緣體層內(nèi)，至少有一層幾乎在整個(gè)面形成有面內(nèi)接地電極，所述面內(nèi)接地電極經(jīng)由所述面內(nèi)布線電極和所述通孔電極，與接地電極相連接。
6.如權(quán)利要求5所述的電路模塊，其特征在于，所述屏蔽導(dǎo)電層、所述屏蔽外殼、以及所述面內(nèi)接地電極在所述電路基板的側(cè)面相連接。
7.如權(quán)利要求1至6的任一項(xiàng)所述的電路模塊，其特征在于，空開間隙來配置所述多個(gè)導(dǎo)電性片，從而形成所述導(dǎo)電性隔壁，所述間隙的距離為所述電路模塊的動(dòng)作信號(hào)的4分之1波長(zhǎng)以下。
8.如權(quán)利要求1至7的任一項(xiàng)所述的電路模塊，其特征在于，所述導(dǎo)電性片在由樹脂成形的成形體的表面上形成導(dǎo)電性材料而構(gòu)成。
9.如權(quán)利要求1至8的任一項(xiàng)所述的電路模塊，其特征在于， 所述多個(gè)導(dǎo)電性片包括基體，該基體沿與所述電路基板的元器件裝載面垂直的方向延伸； 貫穿部，該貫穿部沿與所述元器件裝載面平行的方向貫穿所述基體； 支承部，該支承部從所述基體沿與所述元器件裝載面平行的方向延伸，用其至少一部分與所述電路基板相接，從而將所述基體固定于所述電路基板上；以及吸附部，該吸附部設(shè)置于所述基體的、位于與所述電路基板相反的一側(cè)的面上，用于對(duì)所述基體進(jìn)行吸附。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有導(dǎo)電性隔壁的電路模塊，所述導(dǎo)電性隔壁具有與電路基板的尺寸和裝載于電路基板上的電子元器件的配置的變更相對(duì)應(yīng)的、所期望的形狀。通過在元器件裝載面(32)上裝載多個(gè)單片的導(dǎo)電性片(34)，來構(gòu)成導(dǎo)電性隔壁(33)。與電路基板(31)的尺寸和第一塊、第二塊內(nèi)的電子元器件的配置相對(duì)應(yīng)，改變導(dǎo)電性片(34)的裝載位置和裝載個(gè)數(shù)，從而能自由變更導(dǎo)電性隔壁(33)的形狀。利用這樣的導(dǎo)電性隔壁(33)，元器件裝載面(32)被分隔成第一塊(35)和第二塊(36)，從而阻止了塊間的電磁干擾。
文檔編號(hào)H05K1/18GK102281707SQ20111016827
公開日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2011年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月11日
發(fā)明者竹村忠治 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所