專利名稱:散熱裝置及具有該散熱裝置的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及散熱裝置,以及具有該散熱裝置的電子裝置。
背景技術(shù):
諸如計算機的中央處理單元(CPU)、顯卡的芯片組、功率晶體管、及發(fā)光二極管(LED)之類的電子元件在工作期間通常會發(fā)熱。若電子元件過熱,其可能會發(fā)生故障或者損壞,由此,須有散熱裝置以防止電子元件過熱。一般地,通過散出熱源所生成的熱,散熱設(shè)備可防止電子元件之類的熱源過熱。電子元件所采用的散熱裝置的一個例子是現(xiàn)有的鰭結(jié)構(gòu)的散熱裝置。然而,對于現(xiàn)有的鰭結(jié)構(gòu)散熱裝置,隨著電子元件的體積越來越小從而要求熱吸收部分的尺寸也變小,就難以維持寬的傳熱鰭的表面積。即使傳熱鰭的面積做得更寬,吸熱部分和散熱部分的距離也變得更大,從而導(dǎo)致較慢的熱傳遞,由此限制散熱效率的改進。由于現(xiàn)有散熱裝置的傳熱鰭(通常為擠出成型)的尺寸受限,難以將現(xiàn)有的傳熱鰭應(yīng)用于射頻調(diào)制器之類的大尺寸熱源。此外,由于要考量結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和散熱效率,較大熱源所使用的鰭結(jié)構(gòu)散熱裝置的傳熱鰭較厚,從而妨礙減輕重量和降低制造成本。為了彌補這些限制,現(xiàn)有的散熱裝置還包括高速散熱風(fēng)扇。然而,添加散熱風(fēng)扇也會造成噪音和功耗增大的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種散熱裝置,其具有較好的傳熱性能以及較高的散熱效率,本發(fā)明還提供了一種配有所述散熱裝置的電子裝置。本發(fā)明還提供了可應(yīng)用于大熱源的散熱裝置以及配有所述散熱裝置的電子裝置。此外,本發(fā)明提供了無噪聲或小噪聲工作的散熱裝置。本發(fā)明的一個方面提供了一種散熱裝置,包括具有芯型熱管的傳熱熱管單元,其中芯形成在所述熱管的內(nèi)表面,工質(zhì)注入所述熱管;及具有振蕩毛細管型回路熱管的散熱熱管單元,所述回路熱管形成為毛細管,工質(zhì)注入所述回路熱管。此處,所述熱管包括設(shè)為靠近熱源并且將熱從所述熱源傳遞至所述回路熱管的散熱器,并且所述回路熱管包括吸熱部和散熱部,所述吸熱部與所述散熱器熱連接,所述散熱部釋放從所述吸熱部吸收的熱。所述散熱裝置還包括具有底座的傳熱塊。所述底座的一面與熱源接觸,所述底座的另一面具有形成其中用于保持所述熱管的保持槽。所述回路熱管可具有螺旋形結(jié)構(gòu)。所述散熱熱管單元包括設(shè)在外側(cè)的外回路熱管,以及至少一根內(nèi)回路熱管,以這樣一種方式圍繞所述外回路熱管的內(nèi)圓周,使得所述內(nèi)回路熱管與所述外回路熱管分離。所述傳熱熱管單元包括至少一根與所述內(nèi)回路熱管和外回路熱管連接的熱管。所述內(nèi)回路熱管和外回路熱管形成為環(huán)形回路或矩形回路的形狀。所述散熱裝置還包括散熱風(fēng)扇,其設(shè)在所述散熱熱管單元的一側(cè),并且配置為能使得空氣經(jīng)由所述回路熱管的內(nèi)部空間進行循環(huán)。所述散熱熱管單元包括回路熱管,所述回路熱管設(shè)為環(huán)形形狀以形成徑向設(shè)置的散熱部。所述傳熱熱管單元包括具有環(huán)形散熱器的熱管,且所述散熱熱管單元包括一對環(huán)形回路熱管,其分別連接至所述環(huán)形散熱器內(nèi)側(cè)和外側(cè)。所述一對環(huán)形回路熱管形成為,使得所述環(huán)形回路熱管的各圈之間的距離從一側(cè)到另一側(cè)變得更大。此處,所述一側(cè)為連接至所述環(huán)形散熱器的一側(cè)。所述散熱熱管單元包括多根沿徑向設(shè)置的回路熱管。所述傳熱熱管單元包括至少一根具有多個散熱器的熱管,所述散熱器對稱設(shè)置,并且所述散熱熱管單元包括一對回路熱管,所述一對回路熱管可互換地連接至對稱設(shè)置的散熱器,并且相互部分交疊。本發(fā)明的另一方面提供了一種電子裝置,其包括基底,所述基底上安裝有熱源;殼體,所述殼體中安裝有所述基底;及散熱裝置,所述散熱裝置連接至所述熱源。所述散熱裝置中,所述傳熱熱管單元可包括多對散熱器,并且所述散熱熱管單元包括多對平行設(shè)置的單元回路熱管。所述電子裝置還包括分隔件。此處,所述分隔件安裝在所述殼體中以分隔所述殼體可內(nèi)部空間,所述基底安裝在所述分隔件的一面,所述散熱熱管單元安裝在所述分隔件的另一面。對于本發(fā)明的其他方面和優(yōu)點,下文之描述提出了其中的一部分,而通過描述或者實踐本發(fā)明可清楚地知道其他部分。
圖I為示出根據(jù)本發(fā)明第一實施例的散熱裝置的立體圖;圖2為示出根據(jù)本發(fā)明第一實施例的散熱裝置的分解圖;圖3為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的散熱裝置的傳熱塊的分解圖;圖4為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的散熱裝置的回路熱管的立體圖;圖5為示出根據(jù)本發(fā)明第二實施例的散熱裝置的立體圖;圖6為示出根據(jù)本發(fā)明第二實施例的散熱裝置的分解圖;圖7為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的散熱裝置的環(huán)形回路熱管的平面圖;圖8為示出根據(jù)本發(fā)明第二實施例的散熱裝置中熱管和設(shè)在熱管外側(cè)的環(huán)形回路熱管之間連接的平面圖;圖9為安裝在根據(jù)本發(fā)明第二實施例的散熱裝置上的散熱風(fēng)扇的立體圖;圖10為示出根據(jù)本發(fā)明第三實施例的散熱裝置的立體圖;圖11為根據(jù)本發(fā)明第三實施例的散熱裝置的分解圖;圖12為根據(jù)本發(fā)明第三實施例的散熱裝置的回路熱管的立體圖13為示出根據(jù)本發(fā)明第四實施例的散熱裝置的立體圖;圖14為示出根據(jù)本發(fā)明第四實施例的散熱裝置的熱管與回路熱管的連接結(jié)構(gòu)的立體圖;圖15為示出基底與根據(jù)本發(fā)明第四實施例的散熱裝置之間連接的立體圖;圖16 18為示出配有根據(jù)本發(fā)明第四實施例的散熱裝置的電子裝置的立體圖。
具體實施例方式參考附圖,下文將更詳細地描述根據(jù)本發(fā)明某些實施例的散熱裝置。各附圖中,相同或相對應(yīng)的元件標以相同的標號,并且省略其不必要的說明。圖I為示出根據(jù)本發(fā)明第一實施例的散熱裝置100的立體圖。圖2為示出根據(jù)本發(fā)明第一實施例的散熱裝置100的分解圖。根據(jù)本發(fā)明第一實施例的散熱裝置100包括傳熱熱管單元120和散熱熱管單元130,傳熱熱管單元120將熱從熱源傳出,散熱熱管單元130將傳自熱源的熱發(fā)散出。本實施例中,裝有芯型(wick-type)熱管122的傳熱熱管單元120可快速將大量的熱傳至散熱熱管單元130,并且散熱熱管130裝有振蕩毛細管型(oscillating capillary-type)回路熱管132,可通過大表面積散出所傳的熱,由此本實施例的散熱裝置100可高效地進行散熱。換言之,因其熱釋放表面積受限,即使其能夠快速將大量的熱從相對較小的熱源傳出,但芯型熱管122本身不提供高效的散熱。通過將經(jīng)由其大表面積快速釋放大量熱的振蕩毛細管型回路熱管132與芯型熱管122組合在一起,散熱裝置100可提供高效的散熱。傳熱熱管單元120系這樣的部件,其將熱從熱源移出,并且將熱移動至散熱熱管單元130 (下文詳述)。具體地,傳熱熱管單元120裝有靠近熱源設(shè)置的芯型熱管122,以快速大量地傳熱。芯型熱管122由其中密封有工質(zhì)的密封管、設(shè)在管內(nèi)壁上并且工質(zhì)可經(jīng)由其移動的芯、及形成在管內(nèi)部并且汽化的工質(zhì)可經(jīng)由其移動的蒸汽移動空間構(gòu)成。就芯型熱管122的更詳細的功能而言,在熱從熱源傳出區(qū)域發(fā)生汽化的工質(zhì)可經(jīng)由蒸汽移動空間自然流至將熱傳至外部的散熱器122a。然后,散熱器122a處的汽化后工質(zhì)可在冷表面自然冷凝,從而允許蒸發(fā)熱傳至散熱器122a。冷凝后的工質(zhì)經(jīng)由芯移回其原始位置以再次蒸發(fā),并且重復(fù)這一循環(huán)。這形成能夠?qū)醾髦辽崞?22a的傳熱循環(huán)上述具有傳熱結(jié)構(gòu)的芯型熱管122的管徑比回路熱管132 (下文將詳述)的管徑相對較寬,并且由此可注入大量的工質(zhì)。從而,通過大量工質(zhì)的蒸發(fā)和冷凝過程或者其循環(huán),可快速將大量的熱傳至散熱器122a。因此,傳熱熱管120通過將熱源產(chǎn)生的熱快速傳至散熱熱管單元130以防止熱聚集,從而能提供高效的散熱。本實施例的散熱裝置中,至少一根熱管122連接至回路熱管132,以將傳熱熱管單元120的熱傳至散熱熱管單元130。更具體地,本實施例的熱管122和回路熱管132互連,從而在它們之間形成一對一的匹配。然而,這一實施例也可實現(xiàn)為多根熱管連接至單獨一根回路熱管,但本發(fā)明不受此限制。另一實施例中,這一實施例可實現(xiàn)為單根熱管連接至多根回路熱管。如圖2所示,根據(jù)本實施例的傳熱熱管單元120包括多根穿通傳熱塊110 (下文將詳述)的芯型熱管122,所述多根芯型熱管122的中心部連接至傳熱塊110。并且如圖I所示,設(shè)在各熱管122中心部任意一側(cè)的散熱器122a連接至回路熱管132。此處,可通過錫焊或銅焊使得多根熱管122能設(shè)置為與回路熱管132直接接觸,從而使得多根熱管122熱連接至回路熱管132。此處,熱源和傳熱熱管單元120可通過傳熱塊110相互連接,使得熱源和傳熱熱管單元120能容易地相互連接。傳熱塊110是吸收熱源(例如,電子元件)所生成之熱的部分。為此,傳熱塊110的一個表面112a形成為與熱源的形狀相對應(yīng),以使表面112a可與熱源直接接觸。并且,傳熱塊110由高導(dǎo)熱率的材料制成,例如,銅或鋁。如圖I所示,根據(jù)本實施例的傳熱塊110的一個表面112a形成為平面,以使表面112a能夠與CPU之類的電子元件的表面接觸。并且,傳熱塊110與傳熱熱管單元120的熱管122 (其穿過傳熱塊110的內(nèi)部)以直接接觸的方式連接,以使傳熱塊110可熱連接至傳熱熱管單元120。圖3為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的散熱裝置100的傳熱塊110的分解圖。如圖3所示,本實施例的傳熱塊110包括底座112,其一個表面112a與熱源直接接觸,其另一個表面具有形成于其中的保持槽112b用以保持熱管122,傳熱塊110還包括罩子114,其設(shè)在底座112的另一表面以覆蓋熱管122,并且罩子114還具有形狀與保持槽112b相應(yīng)的覆蓋槽114a。這樣,熱管122可插在底座112和罩子114之間,并且相互連接。從而,可通過穿通傳熱塊110的熱管122將傳至傳熱塊110的熱傳至散熱熱管單元130。盡管本實施例表現(xiàn)為傳熱熱管單元120通過傳熱塊110連接至熱源,然而,本發(fā)明明顯不限于此。另一實施例中,傳熱熱管單元120的熱管122可直接連接至熱源。散熱熱管單元130是這樣的部分,其熱連接至傳熱熱管單元120,并且散出經(jīng)由傳熱熱管單元120所傳遞的熱。具體地,散熱熱管單元130具有振蕩毛細管型回路熱管132,從而可快速釋放大量熱。圖4為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的散熱裝置100的回路熱管132的立體圖。如圖4所示,回路熱管132包括吸熱部132a及散熱部132b,工質(zhì)133a和氣泡133b注入吸熱部132a和散熱部132b。如圖I所示,吸熱部132a放置為靠近傳熱的熱管122的散熱器122a,并且接收來自散熱器122a的熱。類似地,散熱部132b放置為遠離散熱器122a,并且通過連接至吸熱部132a而將傳自吸熱部132a的熱釋放至外部。更詳細地,本實施例的回路熱管132由利用流體的動態(tài)壓力的振蕩毛細管型熱管構(gòu)成。如圖4所示,振蕩毛細管型熱管包括毛細管133,當(dāng)預(yù)定量的工質(zhì)133a帶著氣泡133b注入毛細管133之后,密封毛細管133。這樣,振蕩毛細管型熱管可具有閉環(huán)熱再循環(huán)系統(tǒng),由于工質(zhì)133a和氣泡133b的體積膨脹和收縮,其可以潛熱的形式傳遞大量的熱。振蕩毛細管型熱管的傳熱機制中,隨著對應(yīng)所吸收的熱量在吸熱部132a發(fā)生泡核沸騰,吸熱部132a中的氣泡133b的體積膨脹。同時,由于毛細管133總是保持固定的內(nèi)部體積,散熱部132b中的氣泡133b的體積減小,而其減小的量為吸熱部132a中氣泡133b所膨脹的量。由此,毛細管133內(nèi)的壓力平衡被打破,并且熱管由此伴有移動,包括工質(zhì)133a和氣泡133b的振動。這樣,振蕩毛細管型熱管可通過允許潛熱傳輸而執(zhí)行其散熱功能,所述潛熱傳輸在氣泡133b的體積變化過程中使其周圍的溫度上升或降低。
此處,回路熱管132可包括由高導(dǎo)熱率材料制成的毛細管133,例如,銅或鋁。由此,可快速將熱傳導(dǎo)至毛細管133,同時密封在毛細管133內(nèi)的氣泡133b的體積在非常短的時間內(nèi)受激?;芈窡峁?32可實現(xiàn)為開環(huán)結(jié)構(gòu)和閉環(huán)結(jié)構(gòu)。并且,若有多根回路熱管132和134,則整個回路熱管132或其一部分可連接至相鄰的回路熱管134。因此,多根回路熱管132和134根據(jù)設(shè)計條件可具有開路或閉路結(jié)構(gòu)。此外,回路熱管132可實現(xiàn)為螺旋的形式。對于以緊湊的間隔繞其中心點卷繞的螺旋結(jié)構(gòu)毛細管133,可在有限的空間內(nèi)布置長的毛細管133。由此,螺旋結(jié)構(gòu)回路熱管132的吸熱部132a和散熱部132b即使在有限的空間內(nèi)也可具有較大的表面積。如圖4所示的實例中那樣,根據(jù)本實施方式的回路熱管132形成為矩形螺旋的形
式。并且,形成回路熱管132的毛細管133的直徑小于熱管122的直徑。由此,如圖I所示,構(gòu)成回路熱管132的毛細管133可在多個點上連接至熱管122的散熱器122a。從而,回路熱管132的吸熱部132a的表面積可顯著增大,從而允許回路熱管132有效地吸收大量的通過熱管122傳遞的熱。螺旋結(jié)構(gòu)回路熱管132中,毛細管133在散熱器122a處設(shè)為相互平行的主要部分變?yōu)樯岵?32b。因此,回路熱管132的散熱部132b的表面積可顯著增大,從而允許回路熱管132更有效地將其內(nèi)部的熱釋放至外部。如前所述,根據(jù)本實施例的具有螺旋結(jié)構(gòu)振蕩毛細管型回路熱管132的散熱熱管單元130可顯著提高吸熱和散熱的效率。因此,當(dāng)傳熱熱管單元120從傳熱塊110快速傳遞大量的熱時,散熱熱管單元130可快速將熱釋放至外部。此處,散熱熱管單元130可包括形成為數(shù)層的多根回路熱管132和134,以進一步提高散熱效率。如圖2所示更詳細的實例,散熱熱管單元130可包括放置在外側(cè)的外回路熱管132,以及至少一根內(nèi)回路熱管134,其圍繞外回路熱管132的內(nèi)圓周,以使內(nèi)回路熱管134可保持與外回路熱管132分離。換言之,內(nèi)回路熱管134可附加地放置在設(shè)于有限空間中的外回路熱管132的內(nèi)側(cè),由此可使得這些回路熱管可在有限空間中相互靠近。由此結(jié)構(gòu),設(shè)在有限空間內(nèi)的散熱熱管單元130可獲得其最大熱吸收及熱釋放表面積,由此顯著提高散熱效率。這樣,可以較低速的散熱風(fēng)扇或者不附加散熱風(fēng)扇而達成所需的散熱熱管單元130的熱釋放性能。這使得散熱裝置的工作噪聲較小或沒有噪聲。如前所述,根據(jù)本實施例的散熱裝置100配有一或多根芯型熱管122和振蕩毛細管型回路熱管132和134,所述芯型熱管122可快速將大量由熱源生成的熱傳出,并且所述振蕩毛細管型回路熱管132和134通過其較大的表面積將傳自一或多根芯型熱管122的熱發(fā)散出去,由此提供高效的散熱。所述散熱裝置中,具體地,熱僅通過熱管(芯型和振蕩毛細管型)進行流動。由此,不像現(xiàn)有的銷型散熱裝置,這一結(jié)構(gòu)能夠基本解決由熱傳遞阻塞而造成的散熱能力的下降。此外,由于使用輕質(zhì)的振蕩毛細管型熱管進行熱釋放,較之現(xiàn)有的銷型散熱裝置,可顯著減小散熱裝置的重量。由此結(jié)構(gòu),可實現(xiàn)結(jié)構(gòu)可靠的散熱裝置100。下文將參考附圖詳細描述根據(jù)本發(fā)明第二實施例的散熱裝置200。圖5為示出根據(jù)本發(fā)明第二實施例的散熱裝置200的立體圖,圖6為示出根據(jù)本發(fā)明第二實施例的散熱裝置200的分解圖。較之本發(fā)明的第一實施例,根據(jù)本發(fā)明第二實施例的散熱裝置200的不同之處在于回路熱管232的形狀以及回路熱管232和熱管222的連接結(jié)構(gòu)與第一實施例的不同。由此,第一實施例的某些詳細描述重復(fù)時將省略,并且在此主要描述其不同之處。在根據(jù)本發(fā)明第二實施例的散熱裝置200中,散熱熱管單元230的回路熱管232設(shè)置為環(huán)形,以使回路的兩端相互面對。由此結(jié)構(gòu),回路熱管232的散熱部232b可沿徑向設(shè)置。此處,可連接至環(huán)形回路熱管232和234內(nèi)側(cè)或外側(cè)上的的環(huán)形散熱器222a可形成在傳熱熱管單元220的熱管222上,以便于熱管222和設(shè)成環(huán)形的回路熱管232進行連
接。根據(jù)本發(fā)明第二實施例的散熱裝置200,如圖5和6所示,散熱熱管230包括一對雙重結(jié)構(gòu)的環(huán)形回路熱管232和234。圖7為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的散熱裝置的環(huán)形回路熱管232的平面圖。如圖7所示,根據(jù)本實施例的環(huán)形回路熱管232這樣形成,首先,將平板狀的一卷管材卷成圓柱形,然后通過接頭232c連接管材的兩端而形成回路。由此結(jié)構(gòu),執(zhí)行熱釋放的散熱部232b沿從中心到邊緣的徑向設(shè)置。這一結(jié)構(gòu)允許(熱釋放所必須的)氣流繞這回路熱管232自由流動,由此可更高效地進行熱釋放。此處,環(huán)形回路熱管232可形成為各圈回路熱管232之間的空間,從連接至環(huán)形散熱器222a的一側(cè)到連接至熱釋放的另一側(cè),變得更寬。由此結(jié)構(gòu),環(huán)形回路熱管232的連接至環(huán)形散熱器222a的一側(cè)因熱管的間隔距離緊湊而可快速吸收并且傳遞大量的熱,而環(huán)形回路熱管232的另一側(cè)由于熱管的間隔距離較寬而允許氣流自由地流動,藉此容易地釋放大量的熱。根據(jù)本發(fā)明第二實施例的散熱裝置200中,如圖5和6所示,傳熱熱管單元220的散熱器222a形成為杯托形。這一結(jié)構(gòu)能夠使得回路熱管232連接至環(huán)形散熱器222a的內(nèi)偵U。并且,另一回路熱管234可連接至環(huán)形散熱器222a的外側(cè)。圖8為示出根據(jù)本發(fā)明第二實施例的散熱裝置中熱管222和設(shè)在熱管222外側(cè)的環(huán)形回路熱管234之間連接的平面圖。如圖8所示的實例,環(huán)形散熱器222a的外表面可連接至環(huán)形回路熱管234的內(nèi)表面。這樣,一對環(huán)形回路熱管232和234可通過環(huán)形散熱器222a的內(nèi)側(cè)和外側(cè)連接至熱管222,從而使得散熱效率最大化。此外,如圖9所示的實例,也可包括使得氣流繞環(huán)形回路熱管232和234流動的散熱風(fēng)扇240,以進一步增進散熱效率。較之現(xiàn)有散熱裝置,本實施例的散熱裝置200的散熱表面積較大,并且導(dǎo)熱率較快,由此提供較高的散熱效率而無需使得散熱風(fēng)扇240高速運轉(zhuǎn)從而可以低速進行較安靜的工作。盡管本實施例示出了具有環(huán)形回路熱管232和234(各為螺旋形并且形成回路)的散熱熱管單元230,應(yīng)理解,散熱熱管單元230不限于此實施例,并且可以多種實施例實現(xiàn)。更具體地,散熱熱管單元230可實現(xiàn)為包括多根沿徑向設(shè)置的回路熱管。下文將參考附圖詳細描述根據(jù)本發(fā)明第三實施例的散熱裝置300。
圖10為示出根據(jù)本發(fā)明第三實施例的散熱裝置300的立體圖,圖11為根據(jù)本發(fā)明第三實施例的散熱裝置300的分解圖,圖12為根據(jù)本發(fā)明第三實施例的散熱裝置300的回路熱管332的立體圖。較之本發(fā)明的第一實施例,根據(jù)本發(fā)明第三實施例的散熱裝置300的不同之處在于回路熱管332和334的連接結(jié)構(gòu)以及一或多根熱管322不同于第一實施例,以提供較佳的空氣循環(huán)。并且,還包括散熱風(fēng)扇34。由此,第一實施例的某些詳細描述重復(fù)時將省略,并且在此主要描述其不同之處。如圖10所示,根據(jù)本發(fā)明第三實施例的散熱裝置300的傳熱塊310設(shè)置為靠近最外側(cè)回路熱管332的外側(cè)邊緣,并且與所述邊緣平行。這樣,朝向回路熱管332和334內(nèi)側(cè)的所有路徑可保持為向所有方向打開。這一結(jié)構(gòu)允許空氣的流動更佳,以冷卻散熱部322b,藉此改進散熱效率。如圖12所更詳細地示出的,回路熱管332可形成為螺旋的圓柱形,由此散熱部332b可形成在圓柱形回路熱管的內(nèi)側(cè)表面和外側(cè)表面上。并且,圓柱形回路熱管可形成有朝向橫向方向的開孔,從而允許冷卻散熱部332b所需要的空氣沿回路熱管332和334的水平方向自由流動。此處,傳熱塊310可設(shè)置為靠近回路熱管的外邊緣,從而不與朝向回路熱管332和334內(nèi)側(cè)的空氣相互干擾。并且,通過將傳熱塊310設(shè)置為與回路熱管的外側(cè)邊緣平行,傳熱塊310的一個表面可面向回路熱管332和334的外邊緣的外側(cè)。這一結(jié)構(gòu)允許傳熱塊310與熱源(例如,電子元件)形成接觸。這樣,如圖11所示,可以這樣的方式形成一或多根使得傳熱塊310與回路熱管332和334熱連接的熱管332,即,一或多根熱管322可從傳熱塊310的一側(cè)連接至回路熱管332和334的內(nèi)側(cè),然后再連接至回路熱管332和334的內(nèi)表面。此外,可包括散熱風(fēng)扇34,以進一步提高散熱效率,而散熱風(fēng)扇34設(shè)在散熱熱管單元330的一側(cè),并且允許空氣經(jīng)由回路熱管332和334的內(nèi)部空間循環(huán)。較之現(xiàn)有的散熱裝置,本實施例的散熱裝置330具有較大的熱釋放表面積,及較快的導(dǎo)熱率,由此提供較高的散熱效率而無需使得散熱風(fēng)扇340高速運轉(zhuǎn)從而可以低速進行較安靜的工作。下文將參考附圖詳細描述根據(jù)本發(fā)明第四實施例的散熱裝置400。圖13為示出根據(jù)本發(fā)明第四實施例的散熱裝置400的立體圖,圖14為示出根據(jù)本發(fā)明第四實施例的散熱裝置400的熱管422和424與回路熱管432和434的連接結(jié)構(gòu)的立體圖。較之本發(fā)明的第一實施例,根據(jù)本發(fā)明第四實施例的散熱裝置400的不同之處在于回路熱管432和434形成為與熱管422和424有較大接觸面,從而有效散出較大器件中生成的熱。由此,第一實施例的某些詳細描述重復(fù)時將省略,并且在此主要描述其不同之處。根據(jù)本實施例的散熱裝置400的結(jié)構(gòu)使得回路熱管432和434具有最大可能的吸熱和散熱表面積,從而可快速將大量熱釋放至外部。為此,如圖14所示,傳熱熱管單元420包括至少一根帶有對稱設(shè)置的多個散熱器422a和424a的熱管422或424,而散熱熱管單元430包括一對回路熱管432和434,其可互換地連接至對稱設(shè)置的散熱器422a和424a,并且其相互部分交疊。由此結(jié)構(gòu),圍繞散熱器422a和424a的吸熱部432a和434a可形成為相互交疊的一對回路熱管432和434的一部分。由于吸熱部432a和434a覆蓋散熱器422a和424a,吸熱部432a和434a與散熱器422a和424a之間可獲得較大的接觸面積。這一結(jié)構(gòu)可允許熱沒有延遲地快速從熱管422和424傳遞至回路熱管432和434。此外,從吸熱部432a和434a擴展的翼狀散熱部432b和434b具有較大的熱釋放表面積,從而允許翼狀的散熱部432b和434b快速釋放大量的熱。具體地,如圖13所示的實例,散熱部432b和434b可設(shè)置為多層,由此進一步提高散熱效率。如前所述,本實施例的散熱裝置400具有優(yōu)越的能力以釋放大量的熱,由此可用作電子裝置(例如,計算機)中的主散熱裝置。圖15為示出基底500與根據(jù)本發(fā)明第四實施例的散熱裝置400之間連接的立體
圖,圖16 18為示出配有根據(jù)本發(fā)明第四實施例的散熱裝置400的電子裝置的立體圖。圖17 18中,去除殼體600的一個側(cè)壁以清楚地示出散熱裝置400的結(jié)構(gòu)。配有根據(jù)本發(fā)明第四實施例的散熱裝置400的電子裝置包括其中安裝有熱源510的基底500、其中安裝有基底500的殼體600、及散熱裝置400。如圖15所示的實例,散熱裝置400的傳熱塊410可連接至其中安裝有電子裝置的主熱源510 (例如,CPU)的基底500。此處,散熱熱管單元430可設(shè)在其中安裝有熱源510的基底500的另一側(cè),以確保具有較大的熱釋放表面積并且避免與安裝在基底500中的電子兀件的干擾。如圖16 18所示的實例,本實施例的電子裝置包括其中裝有基底500的殼體600。具體地,分隔殼體600內(nèi)部空間的分隔件610可安裝在殼體600中。此處,基底500可安裝在分隔件610的一個表面上,而散熱熱管單元430可安裝在另一表面上。此處,安裝在基底500上的傳熱塊410和散熱熱管單元430可經(jīng)由分隔件610的通孔610a通過傳熱熱管單元420相互連接。由此結(jié)構(gòu),包圍熱源510的空間以及包圍散熱熱管單元430的其他空間可相互分隔,由此可防止從散熱裝置400釋放出的熱傳回基底500。并且,通過將散熱熱管單元430安裝在分隔件610上面朝外部的另一表面,散熱部432b和434b可容易地暴露至外部空氣,從而提高散熱效率。并且,如圖18所示,可以確保散熱熱管單元430有更穩(wěn)定和更寬的安裝表面。如前所述,根據(jù)本實施例的電子裝置具有散熱效率較高的散熱裝置400。因此,不使用附加的散熱風(fēng)扇或者使用低速風(fēng)扇也可確保理想的熱釋放效果,由此可以較小噪聲或無噪聲地實現(xiàn)熱釋放系統(tǒng)。盡管參考了具體實施例描述本發(fā)明的精神,但實施例僅用于說明的目的,并且不應(yīng)用于限制本發(fā)明。應(yīng)理解,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可對本發(fā)明進行多種排列組合而不脫離本發(fā)明精神和范圍。由此,與上述實施例不同的其他實施例也包括在所附權(quán)利要求之中。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置,包括 具有芯型熱管的傳熱熱管單元,芯形成在所述熱管的內(nèi)表面,工質(zhì)注入所述熱管;及具有振蕩毛細管型回路熱管的散熱熱管單元,所述回路熱管形成為毛細管,工質(zhì)注入所述回路熱管, 其中所述熱管包括設(shè)為靠近熱源并且將熱從所述熱源傳遞至所述回路熱管的散熱器,并且 所述回路熱管包括吸熱部和散熱部,所述吸熱部與所述散熱器熱連接,所述散熱部釋放從所述吸熱部吸收的熱。
2.如權(quán)利要求I所述的散熱裝置,還包括傳熱塊,所述傳熱塊具有底座,所述底座的一面與熱源接觸,所述底座的另一面具有形成于其中用于保持所述熱管的保持槽。
3.如權(quán)利要求I所述的散熱裝置,其中所述回路熱管具有螺旋形結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求I 3中任一項所述的散熱裝置,其中 所述散熱熱管單元包括設(shè)在外側(cè)的外回路熱管,以及至少一根內(nèi)回路熱管,以這樣一種方式圍繞所述外回路熱管的內(nèi)圓周,使得所述內(nèi)回路熱管與所述外回路熱管分離;并且所述傳熱熱管單元包括至少一根與所述內(nèi)回路熱管和外回路熱管連接的熱管。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置,其中所述內(nèi)回路熱管和外回路熱管形成為環(huán)形回路或矩形回路的形狀。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置,還包括散熱風(fēng)扇,其設(shè)在所述散熱熱管單元的一側(cè),并且配置為能使得空氣經(jīng)由所述回路熱管的內(nèi)部空間進行循環(huán)。
7.如權(quán)利要求I或3所述的散熱裝置,其中所述散熱熱管單元包括回路熱管,所述回路熱管設(shè)為環(huán)形形狀以形成徑向設(shè)置的散熱部。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置,其中 所述傳熱熱管單元包括具有環(huán)形散熱器的熱管;并且 所述散熱熱管單元包括一對環(huán)形回路熱管,其分別連接至所述環(huán)形散熱器內(nèi)側(cè)和外側(cè)。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱裝置,其中所述一對環(huán)形回路熱管形成為,使得所述環(huán)形回路熱管的各圈之間的距離從連接至所述環(huán)形散熱器的一側(cè)到另一側(cè)變得更大。
10.如權(quán)利要求I 3中任一項所述的散熱裝置,其中所述散熱熱管單元包括多根沿徑向設(shè)置的回路熱管。
11.如權(quán)利要求I 3中任一項所述的散熱裝置,其中 所述傳熱熱管單元包括至少一根具有多個散熱器的熱管,所述散熱器對稱設(shè)置;并且所述散熱熱管單元包括一對回路熱管,所述一對回路熱管可互換地連接至對稱設(shè)置的散熱器,并且相互部分交疊。
12.一種電子裝置,包括 基底,所述基底上安裝有熱源; 殼體,所述殼體中安裝有所述基底;及 根據(jù)權(quán)利要求11所述的散熱裝置,所述散熱裝置連接至所述熱源。
13.如權(quán)利要求12中所述的電子裝置,其中所述散熱裝置的傳熱熱管單元包括多對散熱器,并且所述散熱裝置的散熱熱管單元包括多對平行設(shè)置的單元回路熱管。
14.如權(quán)利要求12中所述的電子裝置,還包括分隔件,所述分隔件安裝在所述殼體中,以分隔所述殼體的內(nèi)部空間,所述基底安裝在所述分隔件的一面,所述散熱熱管單元安裝在所述分隔件的另一面。
全文摘要
揭露一種散熱裝置及具有所述散熱裝置的電子裝置。所述散熱裝置包括包括具有芯型熱管的傳熱熱管單元,其中芯形成在所述熱管的內(nèi)表面,工質(zhì)注入所述熱管;及具有振蕩毛細管型回路熱管的散熱熱管單元,所述回路熱管形成為毛細管,工質(zhì)注入所述回路熱管。此處,所述熱管包括設(shè)為靠近熱源并且將熱從所述熱源傳遞至所述回路熱管的散熱器,并且所述回路熱管包括吸熱部和散熱部,所述吸熱部與所述散熱器熱連接,所述散熱部釋放從所述吸熱部吸收的熱。
文檔編號H05K7/20GK102804097SQ201080027078
公開日2012年11月28日 申請日期2010年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月11日
發(fā)明者李祥哲 申請人:自溫知株式會社