專利名稱：粘接材料卷軸的制作方法
專利說明解決課題的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的粘接材料卷軸具有電路連接用帶和用于卷繞電路連接用帶的卷芯，所述 電路連接用帶具有帶狀的基材及在其一面上形成的粘接劑層；上述電路連接用帶具有不形 成粘接劑層的區(qū)域和終端帶，所述不形成粘接劑層的區(qū)域朝著從終端到始端的方向至少在 與卷芯的一圈的長度相當(dāng)?shù)拈L度范圍內(nèi)沒有形成粘接劑層，所述終端帶以覆蓋該區(qū)域的形 式粘接于該電路連接用帶的終端部并由該終端部向卷芯延伸。
如上所述，電路連接用帶具有朝著從終端到始端的方向至少在與卷芯的一圈的長 度相當(dāng)?shù)拈L度范圍內(nèi)不形成粘接劑層的區(qū)域，以覆蓋該區(qū)域的形式粘接終端帶。通過該構(gòu) 成，處于被卷繞于卷芯的狀態(tài)，該區(qū)域位于電路連接用帶的終端的正上方。在不形成粘接劑 層的區(qū)域中，基材的終端被覆蓋，因此即使在該部分稍微有凹凸等，也可充分抑制由此引起 的粘連的產(chǎn)生。
在本發(fā)明中，優(yōu)選對終端帶的至少一面進行防滑加工。由此，可使在被卷繞于卷芯 上的狀態(tài)下相互對接的終端帶的外面和內(nèi)面之間難以發(fā)生滑動。其結(jié)果，能夠以充分高的 精度拉出期望長度的電路連接用帶。另外，終端帶可用于檢測被卷繞成卷軸的電路連接用 帶少量剩余的情況。為了通過圖像裝置等進行自動檢測，優(yōu)選終端帶的色相與粘接劑層的 色相不同。
發(fā)明的效果
通過本發(fā)明，拉出卷繞狀態(tài)的電路連接用帶時，可充分抑制粘接劑層向基材背面 的轉(zhuǎn)印，可制造優(yōu)異的連接可靠性的電路連接體。


[圖1]表示本發(fā)明的粘接材料卷軸的一實施方式的立體圖。
[圖2]表示圖1的粘接材料卷軸被安裝于壓接裝置的旋轉(zhuǎn)軸的狀態(tài)的截面圖。
[圖3]表示各向異性導(dǎo)電帶的一例的模式截面圖。
[圖4]表示本發(fā)明的實施方式的各向異性導(dǎo)電帶的終端部的模式截面圖。
[圖5]為圖4表示的終端部的變形例的模式截面圖。
[圖6]表示比較例1的各向異性導(dǎo)電帶的終端部的模式截面圖。
[圖7]表示比較例1的由卷軸拉出各向異性導(dǎo)電帶的過程的模式截面圖。
[圖8]表示比較例2的各向異性導(dǎo)電帶的終端部的模式截面圖。
[圖9]表示比較例2的由卷軸拉出各向異性導(dǎo)電帶的過程的模式截面圖。
[圖10]表示電路電極相互連接的電路連接體的一例的概略截面圖。
[圖11]表示電路連接體的制造方法的一例的概略截面圖。
符號說明
1···卷芯、5···各向異性導(dǎo)電帶(電路連接用帶)、&r··各向異性導(dǎo)電帶的終端部、恥… 不形成粘接劑層的區(qū)域、5c···各向異性導(dǎo)電帶的終端、6…基材、8···粘接劑層、8A…固化物、&r·· 粘接劑成分、8b···導(dǎo)電粒子、10、20···粘接材料卷軸、12···終端帶、12b···終端帶的前端部。
具體實施方式
以下，一邊參照附圖一邊對于本發(fā)明的適合實施方式進行詳細說明。另外，在

中對于相同的要素賦予相同的符號，省略重復(fù)的說明。另外，附圖的方便上，附圖的尺 寸比率不一定與說明的一致。
圖1表示的粘接材料卷軸10具有筒狀的卷芯1和分別設(shè)置于卷芯1的軸方向的 兩端面的圓形側(cè)板2。如圖2所示，在卷芯1的外面Ia上卷繞各向異性導(dǎo)電帶5，構(gòu)成卷疊 體。粘接材料卷軸10具有用于安裝在壓接裝置25的旋轉(zhuǎn)軸25a的軸孔10a。卷芯1的外 徑?jīng)]有特別限制，從操作性的觀點出發(fā)優(yōu)選4 15cm。
各向異性導(dǎo)電帶5，如圖3所示，具有帶狀的基材6和在基材6的一面上形成的粘 接劑層8。
基材6的長度為1 400m左右，優(yōu)選為50 300m。基材6的厚度為4 200 μ m 左右，優(yōu)選為20 100 μ m?；?的寬度為0.5 30mm左右，優(yōu)選為0.5 3. 0mm?；?6的長度、厚度及寬度不限定于上述的范圍。另外，優(yōu)選基材6的寬度與在其上形成的粘接 劑層8的寬度相同，或者寬于粘接劑層8的寬度。
基材6，可使用例如由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲 酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烴、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙 烯·乙酸乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡膠系、液晶聚合物等構(gòu)成的各種帶。 但是，構(gòu)成基材6的材料并不限定于這些物質(zhì)。另外，作為基材6，也可使用對于與粘接劑層 8的對接面等進行了脫模處理的材料。
粘接劑層8由粘接劑組合物構(gòu)成，該粘接劑組合物例如含有粘接劑成分8a和導(dǎo)電 粒子8b。粘接劑層8的厚度可根據(jù)使用的粘接劑成分及被粘接物的種類等進行適宜選擇， 優(yōu)選為5 100 μ m,更優(yōu)選為10 40 μ m。另外，粘接劑層8的寬度可根據(jù)使用用途進行 調(diào)整,為0. 5 5mm左右，優(yōu)選為0. 5 3. 0mm。
作為粘接劑層8的粘接劑成分8a，可廣泛采用通過熱或光顯示固化性的材料，可 使用環(huán)氧系粘接劑或丙烯酸系粘接劑。由于連接后的耐熱性或耐濕性優(yōu)異，因此優(yōu)選使用 交聯(lián)性材料。其中作為主成分含有作為熱固性樹脂的環(huán)氧樹脂的環(huán)氧系粘接劑，由于可短 時間固化、連接操作性良好，分子結(jié)構(gòu)上粘接性優(yōu)異等特征，因而優(yōu)選。
作為環(huán)氧系粘接劑的具體例，可舉出以高分子量環(huán)氧樹脂、固態(tài)環(huán)氧樹脂或液態(tài) 環(huán)氧樹脂、或者將它們用氨基甲酸酯、聚酯、丙烯酸橡膠、丁腈橡膠(NBR)、合成線狀聚酰胺 等進行改性后的環(huán)氧樹脂作為主成分的物質(zhì)。環(huán)氧系粘接劑通常是在成為主成分的上述環(huán) 氧樹脂中添加固化劑、催化劑、偶聯(lián)劑、填充劑等而成。
作為丙烯酸系粘接劑的具體例，可舉出將丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及丙烯 腈中的至少一種作為單體成分的聚合物或共聚物。通過本發(fā)明人的研究，作為粘接劑成分 8a使用丙烯酸系粘接劑時，與使用環(huán)氧系粘接劑時比較，容易發(fā)生粘接劑層8向基材6的背 面的轉(zhuǎn)印。
另外，將IC芯片安裝于玻璃基板或撓性印刷基板(FPC)上時，從抑制由IC芯片與 基板的線膨脹系數(shù)的差產(chǎn)生的基板翹曲的觀點出發(fā)，優(yōu)選在粘接劑成分中配合發(fā)揮內(nèi)部應(yīng) 力的緩和作用的成分。具體地說，優(yōu)選在粘接材料成分中配合丙烯酸橡膠或彈性體成分。另 外，也可使用如國際公開第98/44067號中記載的自由基固化系粘接劑。
導(dǎo)電粒子8b分散于粘接劑成分8a中。作為導(dǎo)電粒子8b，可舉出例如Au、Ag、Pt、 Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊錫等金屬或碳粒子?；蛘咭部墒褂脤⒎菍?dǎo)電性的玻璃、陶瓷、塑料等作5為核，以上述金屬或碳被覆該核的被覆粒子。導(dǎo)電粒子8b的平均粒徑從分散性、導(dǎo)電性的 觀點出發(fā)優(yōu)選為1 18μπι。另外，也可使用以絕緣層被覆導(dǎo)電粒子而成的絕緣被覆粒子， 從提高鄰接電極相互的絕緣性的觀點出發(fā)也可并用導(dǎo)電粒子和絕緣性粒子。
相對于粘接劑層8中含有的粘接劑成分100體積份，導(dǎo)電粒子8b的配合比例優(yōu)選 為0. 1 30體積份，更優(yōu)選為0. 1 10體積份。該配合比例小于0. 1體積份時，有對向 的電極間的連接電阻變高的傾向，超過30體積份時，有容易發(fā)生鄰接的電極間的短路的傾 向。另外，根據(jù)各向異性導(dǎo)電帶5的用途，也可以不配合導(dǎo)電粒子8b，僅以粘接劑成分8a構(gòu) 成粘接劑層8。
接著，參照圖4，對于各向異性導(dǎo)電帶5的終端部fe的構(gòu)成進行說明。如圖4所 示，在各向異性導(dǎo)電帶5的終端部fe設(shè)置不形成粘接劑層8的區(qū)域恥。該區(qū)域5b，以從各 向異性導(dǎo)電帶5的終端5c向始端的方向至少在與卷芯1的一圈的長度相當(dāng)?shù)拈L度范圍來 進行設(shè)置。區(qū)域恥，例如可以如下形成在將各向異性導(dǎo)電薄膜切斷為規(guī)定寬度來制造各 向異性導(dǎo)電帶5的過程中，對于各向異性導(dǎo)電薄膜的規(guī)定區(qū)域除去粘接劑層。
在各向異性導(dǎo)電帶5的終端部5a，以覆蓋區(qū)域恥的形式貼合終端帶12。終端帶 12是連接各向異性導(dǎo)電帶5和卷芯1的帶，其終端部12a固定在卷芯1的外面la。終端部 1 與外面Ia的固定可使用雙面膠帶(例如，寺崗制作所的產(chǎn)品)來進行。另一方面，終端 帶12的前端部12b以覆蓋區(qū)域恥的形式與各向異性導(dǎo)電帶5的終端部fe貼合。終端帶 12的前端部12b和區(qū)域恥的貼合可使用粘接劑等。
另外，終端帶12的前端部12b，從防止粘接劑層8的剝離的觀點出發(fā)，優(yōu)選以覆蓋 粘接劑層8的終端8c的形式延伸(參照圖5)。另外，也可制成在粘接劑層8的終端8c和 終端帶12的前端部12b之間設(shè)置間隔的結(jié)構(gòu)。
終端帶12的長度沒有特別限制，可根據(jù)壓接裝置25的構(gòu)成等，例如根據(jù)從安裝粘 接材料卷軸10的旋轉(zhuǎn)軸2 到進行壓接操作的位置規(guī)定的距離，進行適宜設(shè)定。終端帶12 的長度為0. 5 5m左右，優(yōu)選為1 :3m。終端帶12的厚度可根據(jù)要求的強度等進行適宜 設(shè)定，優(yōu)選為10 100 μ m,更優(yōu)選為30 70 μ m。另外，終端帶12的寬度適合基材6或粘 接劑層8的寬度即可，其為0. 5 5mm左右，優(yōu)選為0. 5 3. 0mm。
終端帶12優(yōu)選在至少一面上進行防滑加工。由此，可以使得在以卷繞在卷芯1上 的狀態(tài)進行相互對接的終端帶12的外面和內(nèi)面之間難以發(fā)生滑動。其結(jié)果，能夠以充分高 的精度拉出期望長度的各向異性導(dǎo)電帶5。防滑加工在終端帶12的長度為Im以上時特別 有用。另外，作為防滑加工的具體例，可舉出對于終端帶12的表面的壓花加工或?qū)τ谠摫?面涂布橡膠等。
終端帶12，可用于檢測卷繞在卷芯1上的各向異性導(dǎo)電帶5剩余很少的情況。從 通過圖像裝置等進行自動檢測的觀點出發(fā)，優(yōu)選終端帶12的表面的色相與粘接劑層8的色 相不同。例如，作為終端帶12可使用黑色的帶。
通過在各向異性導(dǎo)電帶5的終端部fe形成不存在粘接劑層8的區(qū)域恥，可發(fā)揮如 以下的效果。即，各向異性導(dǎo)電帶5為卷繞在卷芯1上的狀態(tài)，區(qū)域恥位于各向異性導(dǎo)電 帶5的終端5c的正上方。由于終端5c被區(qū)域恥覆蓋，因此即使在該部分稍微存在凹凸等， 也可充分抑制發(fā)生由此引起的粘連。另外，只要是設(shè)置區(qū)域恥的長度為卷芯1的一卷那么 長以上，則沒有特別制限，也可以是二卷那么長、三卷那么長。但是，根據(jù)卷芯1的直徑，區(qū)域恥的長度優(yōu)選為0. 5m以下。區(qū)域恥的長度超過0. 5m時，在區(qū)域恥上貼合終端帶12 時容易發(fā)生偏離。
參照圖6、7，對于比較例1的粘接材料卷軸的粘連現(xiàn)象進行說明。如圖6所示，就比 較例1的各向異性導(dǎo)電帶陽而言，粘接劑層8 —直形成至各向異性導(dǎo)電帶55的終端55a， 各向異性導(dǎo)電帶陽和終端帶12通過粘著帶16而被接合。另外，在各向異性導(dǎo)電帶55的 基材6側(cè)的面設(shè)置粘著帶16。
如圖7(a)所示，各向異性導(dǎo)電帶55為卷繞在卷芯1上的狀態(tài)，在各向異性導(dǎo)電 帶55和終端帶12的接合部(粘著帶16)的正上方存在粘接劑層8。由該狀態(tài)拉出各向異 性導(dǎo)電帶55時，由于粘著帶16的厚度或粘著劑的影響，粘接劑層8可能會從基材6上剝離 (參照圖7(b))。粘接劑層8這樣轉(zhuǎn)印于基材6的背面的話，粘接劑層8就不能適當(dāng)供給壓 接裝置25(參照圖7(c))。其結(jié)果，電路連接體的連接可靠性可能變得不充分。
參照圖8、9，對于比較例2的粘接材料卷軸的粘連現(xiàn)象進行說明。如圖8所示，就 比較例2的各向異性導(dǎo)電帶56而言，設(shè)置有粘著帶16的位置在各向異性導(dǎo)電帶的粘接劑 層8側(cè)，除此以外，具有與比較例1的各向異性導(dǎo)電帶55同樣的構(gòu)成。
如圖9(a)所示，各向異性導(dǎo)電帶56為卷繞在卷芯1上的狀態(tài)，在各向異性導(dǎo)電 帶56和終端帶12的接合部的正上方也存在粘接劑層8。由該狀態(tài)拉出各向異性導(dǎo)電帶56 時，由于粘著帶16的厚度或粘著劑16a的影響，粘接劑層8可能會從基材6上剝離(參照 圖9(b))。粘接劑層8轉(zhuǎn)印于基材6的背面的話，粘接劑層8就不能適當(dāng)?shù)毓┙o壓接裝置 25(參照圖9(c))。其結(jié)果，電路連接體的連接可靠性可能變得不充分。另外，在圖7、9中， 為了方便，卷芯1的外面Ia以直線來描繪，實際是形成圓弧(參照圖4)。
(電路連接體)
接著，對于使用本實施方式粘接材料卷軸10的粘接劑層8作為電路連接材料而制 造的電路連接體進行說明。圖10表示電路電極彼此連接后的電路連接體的概略截面圖。圖 10表示的電路連接體100具有相互對向的第一電路部件30和第二電路部件40，在第一電 路部件30和第二電路部件40之間，設(shè)置有連接它們的連接部50a。
第一電路部件30具有電路基板31和在電路基板31的主面31a上形成的電路電 極32。第二電路部件40具有電路基板41和在電路基板41的主面41a上形成的電路電極 42。
作為電路部件的具體例，可舉出半導(dǎo)體芯片(IC芯片)、電阻芯片、電容器芯片等 芯片部件等。這些電路部件具有電路電極，且通常具有多個電路電極。作為上述電路部件 被連接的、另一方的電路部件的具體例，可舉出具有金屬配線的撓性帶、撓性印刷配線板、 蒸鍍有銦錫氧化物(ITO)的玻璃基板等配線基板。通過使用由可向外部靜電放電的粘接材 料卷軸10放出的各向異性導(dǎo)電帶5，可以高效且高連接可靠性地將電路部件彼此連接。因 此，本實施方式的各向異性導(dǎo)電帶5，適合于具有多個微細的連接端子(電路電極)的芯片 部件的配線基板上的COG安裝(Chip On Glass)或COF安裝(Chip On Flex)。
各電路電極32、42的表面，可由選自金、銀、錫、釕、銠、鈀、鋨、銥、鉬及銦錫氧化物 (ITO)的一種來構(gòu)成，也可以由二種以上來構(gòu)成。另外，電路電極32、42的表面的材質(zhì)，在全 部的電路電極中可以相同，也可以不同。
連接部50a具有粘接劑層8所含的粘接劑成分8a的固化物8A和分散于其中的導(dǎo)電粒子Sb。另外，在電路連接體100中，對向的電路電極32和電路電極42通過導(dǎo)電粒子 8b而被電連接。即，導(dǎo)電粒子8b直接接觸電路電極32、42的雙方。
因此，可充分降低電路電極32、42間的連接電阻，電路電極32、42間的良好的電連 接也成為可能。另一方面，固化物8A是具有電絕緣性的物質(zhì)，可確保鄰接的電路電極彼此 間的絕緣性。因此，可使電路電極32、42間的電流的流動順暢，可充分發(fā)揮電路具有的功 能。
(電路連接體的制造方法)
接著，對于電路連接體100的制造方法進行說明。圖11是通過概略截面圖表示的 電路連接體的制造方法的一實施方式的工序圖。在本實施方式中，使各向異性導(dǎo)電帶5的 粘接劑層8熱固化，最終制造電路連接體100。
首先，在連接裝置(未圖示)的旋轉(zhuǎn)軸上安裝粘接材料卷軸20。由該粘接材料卷 軸20拉出各向異性導(dǎo)電帶5，使粘接劑層8朝向下方。將各向異性導(dǎo)電帶5切斷為規(guī)定的 長度并載置于電路部件30的主面31a上(圖11 (a))。
接著，在圖11(a)的箭頭A及B方向進行加壓，將粘接劑層8暫時連接于第一電路 部件30(圖11(b))。此時的壓力只要在不損傷電路部件的范圍內(nèi)則沒有特別限制，通常優(yōu) 選為0. 1 30. OMPa0另外，也可進行加熱的同時進行加壓，加熱溫度為粘接劑層8實質(zhì)上 不固化的溫度。加熱溫度通常優(yōu)選為50 100°C。這些加熱及加壓優(yōu)選在0. 1 2秒鐘的 范圍內(nèi)進行。
剝離基材6后，如圖11(c)所示，以使第二電路電極42向著第一電路部件30側(cè)的 形式將第二電路部件40載于粘接劑層8上。接著，加熱粘接劑層8的同時，在圖11 (C)的箭 頭A及B方向?qū)φw加壓。此時的加熱溫度為粘接劑層8的粘接劑成分8a能固化的溫度。 加熱溫度優(yōu)選為60 180°C，更優(yōu)選為70 170°C，進一步優(yōu)選為80 160°C。加熱溫度 小于60°C時有固化速度變慢的傾向，超過180°C時有容易進行不希望的副反應(yīng)的傾向。加 熱時間優(yōu)選為0. 1 180秒，更優(yōu)選為0. 5 180秒，進一步優(yōu)選為1 180秒。
通過粘接劑成分8a的固化來形成連接部50a，可得到如圖10表示的電路連接體 100。連接的條件可根據(jù)使用的用途、粘接劑組合物、電路部件來適宜選擇。另外，作為粘接 劑層8的粘接劑成分，在使用通過光進行固化的物質(zhì)時，對于粘接劑層8適當(dāng)照射活性光線 或能量射線即可。作為活性光線，可舉出紫外線、可見光、紅外線等。作為能量射線可舉出 電子射線、X射線、Y射線、微波等。
根據(jù)本實施方式，通過使用粘接材料卷軸10，可充分抑制在拉出卷繞狀態(tài)的各向 異性導(dǎo)電帶5時發(fā)生的粘連。因此，可充分穩(wěn)定地制造連接可靠性優(yōu)異的電路連接體100。 另外，可以將卷繞成粘接材料卷軸10的各向異性導(dǎo)電帶5用到最后，充分減少不使用而廢 棄的粘接劑組合物。
以上，對于本發(fā)明的適合的實施方式進行了說明，但本發(fā)明并不限定于上述實施 方式。本發(fā)明在不脫離其要旨的范圍內(nèi)可以有各種各樣的變形。
例如，在上述實施方式中，為了檢測各向異性導(dǎo)電帶5的量少量剩余的情況，例示 了在終端帶12和粘接劑層8之間設(shè)置色相差的情況，也可在終端帶12的表面和背面之間 設(shè)置色相差。
另外，上述實施方式中，例示了具有單層結(jié)構(gòu)的粘接劑層8的各向異性導(dǎo)電帶5，但粘接劑層可以為多層結(jié)構(gòu)。具有多層結(jié)構(gòu)的粘接劑層的各向異性導(dǎo)電帶，通過在基材6 上多層層疊粘接劑成分及導(dǎo)電粒子的種類或它們的含有量不同的層來制造。例如，可通過 不含有導(dǎo)電粒子的不含導(dǎo)電粒子層及含有導(dǎo)電粒子的含導(dǎo)電粒子層來構(gòu)成二層結(jié)構(gòu)的粘 接劑層。另外，作為不含導(dǎo)電粒子層及含導(dǎo)電粒子層的粘接劑成分，可使用與上述粘接劑層 8的粘接劑成分同樣的物質(zhì)。
進而，在上述實施方式中，作為電路連接用帶例示了各向異性導(dǎo)電帶5，對于粘接 劑層8由粘接劑成分8a構(gòu)成且不含有導(dǎo)電粒子8b的非導(dǎo)電帶，也可采用上述實施方式的 構(gòu)成。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性
通過本發(fā)明，可充分抑制拉出卷繞狀態(tài)的電路連接用帶時，粘接劑層向基材背面 的轉(zhuǎn)印，制造連接可靠性優(yōu)異的電路連接體。
權(quán)利要求
1.一種粘接材料卷軸，其具有電路連接用帶和用于卷繞所述電路連接用帶的卷芯，所述電路連接用帶具有帶狀的基材及在該基材的一個面上形成的粘接劑層，所述電路連接用帶具有不形成所述粘接劑層的區(qū)域和終端帶，所述不形成所述粘接劑層的區(qū)域朝著從終端到始端的方向至少在與卷芯的一圈的長度相當(dāng)?shù)拈L度范圍內(nèi)不形成粘接劑層，所述終端帶以覆蓋該不形成所述粘接劑層的區(qū)域的形式粘接于該電路連接用帶的終端部并由該終端部向所述卷芯延伸。
2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的粘接材料卷軸，其中，對于所述終端帶的至少一面進行防滑加工。
3.根據(jù)權(quán)利要求l或2所述的粘接材料卷軸，其中，所述終端帶的色相與所述粘接劑層的色相不同。
全文摘要
本發(fā)明的粘接材料卷軸具有電路連接用帶和用于卷繞電路連接用帶的卷芯，所述電路連接用帶具有帶狀的基材及在該基材的一個面上形成的粘接劑層；所述電路連接用帶具有不形成粘接劑層的區(qū)域和終端帶，所述不形成粘接劑層的區(qū)域由終端開始向始端的方向經(jīng)過至少卷芯的一卷的長度，所述終端帶以覆蓋該區(qū)域的形式粘接于該電路連接用帶的終端部并由該終端部向卷芯延伸。
文檔編號H05K3/32GK102037614SQ201080001601
公開日2011年4月27日 申請日期2010年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月26日
發(fā)明者關(guān)耕太郎, 關(guān)貴志, 小林宏治, 有福征宏, 立澤貴, 藤繩貢 申請人:日立化成工業(yè)株式會社