專利名稱：適用于半導體測試刀片針的pcb板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印制電路板技術領域，尤其是一種適用于半導體測試刀片針的 PCB 板。
背景技術：
為了保證集成電路的產品質量，在出廠時需對集成電路進行測試，現(xiàn)有的PCB板普遍存在諸多問題，例如1、焊盤上沒有設有過孔，在焊接時，由于溫度過高將導致整個焊盤掀起，影響產品的質量；2、接地設計不合理，測試電路接地不方便，焊針之間的電磁干擾大。為了滿足客服對產品質量的需求，就急需一種設計合理，解決焊盤掀起的問題的適用于半導體測試刀片針的PCB板。
發(fā)明內容本實用新型的目的在于提供一種適用于半導體測試刀片針的PCB板，該PCB板用于半導體芯片中間測試中的刀片針Probe卡的制作，設計合理，并且解決焊接時，由于溫度過高將整個焊盤掀起的問題。本實用新型的特征在于一種適用于半導體測試刀片針的PCB板，包括PCB板，其特征在于所述PCB板一側部設置有用于將測試機的測試資源引入的金手指，所述PCB板的中部設置有一通孔，所述通孔的周部為焊針區(qū)，所述焊針區(qū)上的焊盤與金手指對應連接，所述PCB板的另一側部為萬能板區(qū)。上述通孔為圓孔，所述通孔周部均布有若干個焊盤，所述焊盤上設置有用于防止焊接時，由于溫度過高將整個焊盤掀起的過孔。上述圓孔上設置有與焊盤焊接的拐型接地刀片針。上述萬能板區(qū)上設置有接地連線。上述接地連線成E字型布設。本實用新型的優(yōu)點一是該PCB板用于半導體芯片中間測試中的刀片針Probe卡的制作；二是設計合理，并且解決焊接時，由于溫度過高將整個焊盤掀起的問題；三是E字型的連線為接地線，主要的作用是方便制作測試電路時地線的連接；四是獨有的折線型的接地設計能夠最大限度地降低焊針的電磁干擾。
圖1為本實用新型實施例的PCB板的正面構造示意圖。圖2為本實用新型實施例的PCB板的反面構造示意圖。圖3為刀片針與焊盤的焊接結構示意圖。圖中1一金手指；2—輝針區(qū)；3—圓孔；4一焊盤；5—過孔；6—萬能板區(qū)；7—接地線；8—刀片針；9一PCB板。
具體實施方式
以下結合附圖和具體的實施例對本實用新型提供的適用于半導體測試刀片針的 PCB板做具體說明。本PCB版圖用于半導體芯片中間測試中的刀片針ftObe卡的制作。本實用新型的特征在于一種適用于半導體測試刀片針的PCB板，包括PCB板，其特征在于所述PCB板一側部設置有用于將測試機的測試資源引入的金手指，所述PCB板的中部設置有一通孔，所述通孔的周部為焊針區(qū)，所述焊針區(qū)上的焊盤與金手指對應連接，所述PCB板的另一側部為萬能板區(qū)。上述通孔為圓孔，所述通孔周部均布有若干個焊盤，所述焊盤上設置有用于防止焊接時，由于溫度過高將整個焊盤掀起的過孔。上述圓孔上設置有與焊盤焊接的拐型接地刀片針。上述萬能板區(qū)上設置有接地連線。上述接地連線成E字型布設。更具體的實施例為圖1為PCB板的正面，其中左邊部分為金手指部分，用于與測試機的接插件相連接，將測試機的測試資源引入探針卡。一面M根金手指1，兩面一共可以引入48個測試機資源。中間部分為焊針區(qū)2，其形狀為一個圓環(huán)狀，中間的圓圈部分為鏤空的圓孔3。將圓環(huán)等分成48份，每一份為一個焊盤4，通過與相對應的金手指1相連，可實現(xiàn)將測試機資源引入焊盤4。刀片針8與焊盤4的焊接方式如圖3所示。在每個焊盤4上加了個過孔5，獨特的設計可以防止焊接時，由于溫度過高將整個焊盤4掀起。右邊部分為萬能板區(qū)6，主要用于測試電路的制作，E字型的連線為接地線7，主要的作用是方便制作測試電路時地線的連接。圖2為PCB板的反面，其中左邊部分為金手指1部分。中間部分為焊針區(qū)的接地部分，獨有的拐型(也即折線型)的接地設計能夠最大限度地降低焊針的電磁干擾。右邊部分為萬能板區(qū)，主要用于測試電路的制作，E字型的連線為接地線7，主要的作用是方便制作測試電路時地線的連接。本實用新型不局限上述最佳實施方式，任何人在本實用新型的啟示下都可以得出其他各種形式的適用于半導體測試刀片針的PCB板。凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本實用新型的涵蓋范圍。
權利要求1.一種適用于半導體測試刀片針的PCB板，包括PCB板，其特征在于所述PCB板一側部設置有用于將測試機的測試資源引入的金手指，所述PCB板的中部設置有一通孔，所述通孔的周部為焊針區(qū)，所述焊針區(qū)上的焊盤與金手指對應連接，所述PCB板的另一側部為萬能板區(qū)。
2.根據(jù)權利要求1所述的適用于半導體測試刀片針的PCB板，其特征在于所述通孔為圓孔，所述通孔周部均布有若干個焊盤，所述焊盤上設置有用于防止焊接時，由于溫度過高將整個焊盤掀起的過孔。
3.根據(jù)權利要求1所述的適用于半導體測試刀片針的PCB板，其特征在于所述圓孔上設置有與焊盤焊接的拐型接地刀片針。
4.根據(jù)權利要求1所述的適用于半導體測試刀片針的PCB板，其特征在于所述萬能板區(qū)上設置有接地連線。
5.根據(jù)權利要求4所述的適用于半導體測試刀片針的PCB板，其特征在于所述接地連線成E字型布設。
專利摘要本實用新型涉及一種適用于半導體測試刀片針的PCB板，包括PCB板，其特征在于所述PCB板一側部設置有用于將測試機的測試資源引入的金手指，所述PCB板的中部設置有一通孔，所述通孔的周部為焊針區(qū)，所述焊針區(qū)上的焊盤與金手指對應連接，所述PCB板的另一側部為萬能板區(qū)，該PCB板用于半導體芯片中間測試中的刀片針Probe卡的制作，設計合理，并且解決焊接時，由于溫度過高將整個焊盤掀起的問題。
文檔編號H05K1/11GK201967246SQ20102069229
公開日2011年9月7日 申請日期2010年12月31日 優(yōu)先權日2010年12月31日
發(fā)明者陳品霞, 陳康生 申請人:博嘉圣(福州)微電子科技有限公司