專利名稱：一種在印刷時可避開綁定芯片模塊的掩膜板結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子元件表面貼裝技術領域，尤其涉及一種用于電子元件表面貼 裝的掩膜板結構。
背景技術：
隨著生活水平的不斷提高，人們對各種電子電器產(chǎn)品的追求日益小型化，以便攜 帶和擺放，但是傳統(tǒng)使用的穿孔插放電子元件的方法已無法再將產(chǎn)品體積縮小；為了電子 產(chǎn)品功能更完整穩(wěn)定，特別是大規(guī)模、高集成ic，不得不采用邦定技術在PCB上植入強大功 能的主芯片后，再在PCB表面貼裝普通元件；由于應用邦定技術在PCB上植入主芯片后，再 在主芯片上涂上厚約1. 5mm左右的黑膠，將整個芯片蓋住，保護好主芯片，整個芯片比PCB 上需貼裝元件的焊盤高出1. 5mm左右，傳統(tǒng)的電子元件表面貼裝技術有蝕刻的掩膜板結 構、激光切割的掩膜板結構，但是蝕刻的掩膜板結構相對加工的精度較低、電子元件貼裝孔 有鴨舌狀固有變形，且加工過程中對環(huán)境污染大；激光切割的掩膜板結構其貼裝孔位置精 確，且加工過程中對環(huán)境基本沒有污染，但是貼裝孔內(nèi)有毛刺(貼裝孔內(nèi)的毛刺可以用電 拋光消除一部分，但電拋光工藝對環(huán)境有一定的污染)；而且傳統(tǒng)的掩膜板無法保護已邦 定好的芯片，并且掩耳盜模板無法與PCB緊密接觸，不能確保印刷質(zhì)量，如此，在追求電子 產(chǎn)品小型化的時候，首先需要一種貼裝孔精度高，設計合理，并能保護COB的便于貼裝的掩 模板結構。

實用新型內(nèi)容本實用新型針對上述現(xiàn)有技術的諸多不足，旨在推出一種貼裝孔精度高、設計合 理、并能保護COB的便于貼裝的掩模板結構。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是一種在印刷時可避開綁定芯片 模塊的掩膜板結構，包括掩膜板，掩膜板上設置有若干個用于安裝電子元件的貼裝孔；掩膜 板上還設置有綁定芯片模塊保護結構，綁定芯片模塊保護結構為一凹形殼體。下面是對以上技術方案做進一步闡述貼裝孔為一被掩膜板一面橫截的錐形孔剩留的臺狀部分。所述掩膜板貼裝孔上下兩面的尺寸差范圍為3-30 μ m。兩個所述貼裝孔的中心距與掩模板厚度最小比值為1。所述的掩膜板由鎳合金材料制成。所述制成掩膜板材料的鎳合金其可控硬度為400-560HV。本實用新型的有益效果是其一、掩膜板上設置有綁定芯片模塊保護結構，綁定芯 片模塊保護結構將綁定芯片罩蓋于其凹形殼體內(nèi)，使得在用焊膏或貼片膠漏印到掩膜板上 時不會損壞綁定芯片；其二、貼裝孔為一被掩膜板一面橫截的錐形孔剩留的臺狀部分，所述 掩膜板貼裝空上下兩面的尺寸差范圍為3-30 μ m,如此便于焊膏或貼片膠灌入貼裝孔模型 內(nèi)；其三、所述的掩膜板由鎳合金材料制成，其可控硬度為400-560HV，如此，則掩膜板經(jīng)久耐用，不易變形，便于大批量生產(chǎn)，節(jié)約生產(chǎn)成品，提高生產(chǎn)效率。
圖1是本實用新型剖面結構示意圖；圖2是本實用新型之綁定芯片模塊結構示意圖；圖3是本實用新型之帶有多個綁定芯片模塊的結構示意圖；圖4是本實用新型之帶有一個綁定芯片模塊的結構示意圖。附圖標記1、掩膜板；2、綁定芯片模塊；3、綁定芯片模塊保護結構；4、貼裝孔；21、 芯片；22、芯片載體。
具體實施方式

以下結合附圖和實施例對本實用新型做進一步說明參照圖1所示，一種在印刷時可避開綁定芯片模塊的掩膜板結構，包括掩膜板1， 掩膜板1上設置有若干個用于安裝電子元件的貼裝孔4 ；貼裝孔4為一被掩膜板1 一面橫 截的錐形孔剩留的臺狀部分；所述掩膜板1貼裝孔上下兩面的尺寸差范圍為3-30 μ m。參照圖1所示，掩膜板1上還設置有綁定芯片模塊保護結構3，綁定芯片模塊保護 結構3為一凹形殼體。參照圖2所示，綁定芯片模塊2由芯片21及芯片載體22組成，芯片21安置于芯 片載體22。綁定芯片模塊2貼裝于PCB板，綁定芯片模塊保護結構3罩蓋住綁定芯片模塊2 并與掩膜板1貼合。參照圖3及圖4所示，兩個所述貼裝孔4的中心距與掩模板1厚度最小比值為1。參照圖2所示，綁定芯片模塊2由芯片21及芯片載體22組成，芯片21安置于芯 片載體22。在貼裝印刷上錫漿時，參照圖1所示，錫漿在印刷時會同刮刀一起刮過掩膜板1， 并留下錫漿面，在印刷錫漿時，刮刀刮過貼裝孔4時，錫漿灌入貼裝孔4，當刮刀刮過綁定芯 片模塊2時，刮刀將從綁定芯片模塊保護結構3上刮過，錫漿不會與綁定芯片模塊2接觸， 如此則不會破壞已經(jīng)安裝于掩膜板1上的綁定芯片模塊2 ；此時將相應的電子元件安裝在 刷有錫漿處，將配套設置的電子元件安置在通過掩模板1相應的貼裝孔4漏印了錫膏的PAD位 上，安裝的電子元件與綁定芯片模塊2組成一個完整電路板。參照圖3及圖4所示，在貼裝印刷上錫漿時，錫漿刮過貼裝孔4，貼裝孔4為一被掩 膜板1 一面橫截的錐形孔剩留的臺狀部分，所述掩膜板1貼裝孔上下兩面的尺寸差范圍為 3-30 μ m,如此錫漿將隨有一定傾斜度的貼裝孔4孔壁緩慢灌入貼裝孔4，并按貼裝孔4模 型存留于PCB板與電子元件相粘合。根據(jù)上述說明書的揭示和教導，本實用新型所屬領域的技術人員還可以對上述實 施方式進行適當?shù)淖兏托薷?。因此，本實用新型并不局限于上面揭示和描述的具體實施 方式，對本實用新型的一些修改和變更也應當落入本實用新型的權利要求的保護范圍內(nèi)。 此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術語，但這些術語只是為了方便說明，并不對本實 用新型構成任何限制。
權利要求一種在印刷時可避開綁定芯片模塊的掩膜板結構，包括掩膜板，掩膜板上設置有若干個用于安裝電子元件的貼裝孔；其特征在于掩膜板上還設置有綁定芯片模塊保護結構，綁定芯片模塊保護結構為一凹形殼體。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種在印刷時可避開綁定芯片的掩膜板結構，其特征在于 貼裝孔為一被掩膜板一面橫截的錐形孔剩留的臺狀部分。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種在印刷時可避開綁定芯片的掩膜板結構，其特征在于 所述掩膜板貼裝孔上下兩面的尺寸差范圍為3-30 μ m。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種在印刷時可避開綁定芯片的掩膜板結構，其特征在于 兩個所述貼裝孔的中心距與掩膜板厚度最小比值為1。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種在印刷時可避開綁定芯片的掩膜板結構，其特征在于 所述的掩膜板由鎳合金材料制成。
6.根據(jù)權利要求5所述的一種在印刷時可避開綁定芯片的掩膜板結構，其特征在于 所述制成掩膜板材料的鎳合金其可控硬度為400-560HV。
專利摘要一種在印刷時可避開綁定芯片模塊的掩膜板結構，涉及電子元件表面貼裝技術領域，尤其涉及一種用于電子元件表面貼裝的掩膜板結構；包括掩膜板，掩膜板上設置有若干個用于安裝電子元件的貼裝孔，掩膜板上還設置有綁定芯片模塊保護結構，綁定芯片模塊保護結構為一凹形殼體，綁定芯片模塊保護結構罩蓋住綁定芯片模塊；其有益效果是掩膜板上設置有綁定芯片模塊保護結構，綁定芯片模塊保護結構將綁定芯片罩蓋于其凹形殼體內(nèi)，使得在用焊膠或貼片膠漏印到掩膜板上時不會損壞綁定芯片。
文檔編號H05K13/04GK201700128SQ201020167960
公開日2011年1月5日 申請日期2010年4月19日 優(yōu)先權日2010年4月19日
發(fā)明者徐智, 潘宇強, 王栩, 陳孟財 申請人:潘宇強