專利名稱:一種印制板芯片屏蔽裝置及其設(shè)計(jì)方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明屬于印制板裝置和電路模塊的電磁屏蔽技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種印制板芯片屏蔽裝置及其設(shè)計(jì)方法。
背景技術(shù):
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,印制板所引起的電磁兼容問(wèn)題已變的越來(lái)越突出。導(dǎo)致印制板出現(xiàn)電磁兼容問(wèn)題的主要有兩類器件一類是類似于CPU、DSP、FPGA等高速大規(guī)模數(shù)字器件,另一類是VCO、LAN、混頻器等高頻模擬器件,前者的工作信號(hào)為準(zhǔn)周期方波信號(hào),其頻域特征是寬帶離散干擾源,后者的工作信號(hào)為連續(xù)或重復(fù)頻率較低、脈沖上升前沿較緩的模擬信號(hào),其頻域特征為高頻窄帶敏感接收源。根據(jù)電磁兼容原理,在頻率高于 IOM 15MHz范圍內(nèi),印制板器件輸入/輸出端的空間耦合已變得相當(dāng)強(qiáng),因此對(duì)這兩類器件必須結(jié)合屏蔽進(jìn)行濾波,才能有效抑制印制板的輻射干擾耦合。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種印制板芯片屏蔽裝置及其設(shè)計(jì)方法,它對(duì)印制板主要發(fā)射/敏感元件的屏蔽效果好,處理方法簡(jiǎn)單、可靠,是一種非常有效的印制板電磁屏蔽治標(biāo)措施。本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種印制板芯片屏蔽裝置及其設(shè)計(jì)方法,其特征是 它至少包括屏蔽蓋板、接插裙邊、焊接引腳,屏蔽蓋板四周固定有接插裙邊,接插裙邊底部有焊接引腳,屏蔽蓋板通過(guò)焊接引腳固定于PCB板的芯片外部,焊接引腳穿過(guò)PCB板延伸至底部地層。所述的屏蔽蓋板外部和內(nèi)部分別固定有三端濾波器。所述的屏蔽蓋板為鋼材質(zhì),表面鍍鎳處理,其結(jié)構(gòu)為矩形四邊在同一方向翻邊,屏蔽蓋板的厚度0. 3mm 0. 6mm。所述的接插裙邊開有若干個(gè)左右對(duì)稱交錯(cuò)的扭齒,通過(guò)左右扭齒固定屏蔽蓋板。所述的焊接引腳是若干個(gè)齒形插針,表面鍍鎳處理。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是屏蔽蓋板通過(guò)焊接引腳固定于PCB板的芯片外部,焊接引腳穿過(guò)PCB板底部地層,將干擾感應(yīng)電流泄放到地層,達(dá)到了芯片和周圍集成模塊對(duì)其輻射干擾耦合的目的,為了使電磁屏蔽效果更明顯,可在屏蔽蓋板外部和內(nèi)部分別固定有三端濾波器,電磁屏蔽效果將更加明顯,同時(shí)本屏蔽蓋板體積小、方法簡(jiǎn)單可靠,與對(duì)機(jī)箱進(jìn)行整體屏蔽相比,對(duì)印制板主要發(fā)射/敏感元件的屏蔽更為經(jīng)濟(jì),是一種非常有效的電磁泄漏治標(biāo)措施。
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。圖1是本發(fā)明實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖2是本發(fā)明實(shí)施例的剖面圖;圖中1、屏蔽蓋板;2、接插群邊;3、焊接引腳;4、引線;5、集成模塊;6、PCB板;7、 屏蔽裝置;8、三端濾波器;9、三端濾波器;10、感應(yīng)電流;11、芯片;12、地層。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例1如圖1所示,本屏蔽裝置7至少包括屏蔽蓋板1、接插裙邊2、焊接引腳3,屏蔽蓋板1四周固定有接插裙邊2,接插裙邊2底部有焊接引腳3,屏蔽蓋板1通過(guò)焊接引腳3固定于PCB板6的芯片11外部,焊接引腳3穿過(guò)PCB板6延伸至底部的地層12,將干擾感應(yīng)電流10泄放到地層12,達(dá)到了芯片11和周圍集成模塊5對(duì)其輻射干擾耦合的目的。所述的屏蔽蓋板1為鋼材質(zhì),表面鍍鎳處理,外表光亮,結(jié)構(gòu)為矩形四邊向同一方向翻邊,屏蔽蓋板1的厚度0. 3mm 0. 6mm,屏蔽蓋板1的大小尺寸可根據(jù)實(shí)際要屏蔽的PCB 板裝置所定,接插裙邊2頂部開有若干個(gè)左右對(duì)稱交錯(cuò)的扭齒,接插裙邊2通過(guò)左右扭齒與屏蔽蓋板1四周固定,使得屏蔽蓋板1和接插群邊2整體形成導(dǎo)電面,大小尺寸可根據(jù)實(shí)際要屏蔽的PCB板6的裝置所截取。焊接引腳3是接插群邊2底部制作成形的若干個(gè)齒形插針,表面鍍鎳處理,將屏蔽裝置7裝入PCB板6時(shí),焊接引腳3穿過(guò)PCB板6延伸至底部的地層12。實(shí)施例2如圖2所示,本實(shí)施例與實(shí)施例1基本相同,不同之處在于屏蔽蓋板1外部和內(nèi)部分別固定有三端濾波器,內(nèi)部固定的是干擾發(fā)射能力強(qiáng)芯片的三端濾波器9,外部固定的是敏感易受干擾芯片的三端濾波器8,內(nèi)、外固定的三端濾波器的輸入端均與PCB板6的引線 4入口端連接,內(nèi)、外固定的三端濾波器的輸出端均與PCB板6底部的地層12連接,這樣電磁屏蔽效果將更加明顯。
權(quán)利要求
1.一種印制板芯片屏蔽裝置及其設(shè)計(jì)方法,其特征是它至少包括屏蔽蓋板(1)、接插裙邊O)、焊接引腳(3),屏蔽蓋板1四周固定有接插裙邊O),接插裙邊( 底部有焊接引腳(3),屏蔽蓋板⑴通過(guò)焊接引腳(3)固定于PCB板(6)的芯片(11)外部,焊接引腳(3) 穿過(guò)PCB板(6)延伸至底部地層(12)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制板芯片屏蔽裝置及其設(shè)計(jì)方法,其特征是所述的屏蔽蓋板(1)外部固定有三端濾波器(8),內(nèi)部固定有三端濾波器(9)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制板芯片屏蔽裝置及其設(shè)計(jì)方法,其特征是所述的屏蔽蓋板(1)為鋼材質(zhì),表面覆蓋有鍍鎳層,其結(jié)構(gòu)為矩形四邊在同一方向翻邊,屏蔽蓋板 (1)的厚度 0. 3mm 0. 6_。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制板芯片屏蔽裝置及其設(shè)計(jì)方法,其特征是所述的接插裙邊(2)開有若干個(gè)左右對(duì)稱交錯(cuò)的扭齒,通過(guò)左右扭齒固定屏蔽蓋板1。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制板芯片屏蔽裝置及其設(shè)計(jì)方法,其特征是所述的焊接引腳C3)是若干個(gè)齒形插針,表面覆蓋有鍍鎳層。
全文摘要
本發(fā)明屬于印制板裝置和電路模塊的電磁屏蔽技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種印制板芯片屏蔽裝置及其設(shè)計(jì)方法,其特征是它至少包括屏蔽蓋板(1)、接插裙邊(2)、焊接引腳(3),屏蔽蓋板1四周固定有接插裙邊(2),接插裙邊(2)底部有焊接引腳(3),屏蔽蓋板(1)通過(guò)焊接引腳(3)固定于PCB板(6)的芯片(11)外部,焊接引腳(3)穿過(guò)PCB板(6)延伸至底部地層(12)。所述的屏蔽蓋板(1)外部固定有三端濾波器(8),內(nèi)部固定有三端濾波器(9)。這種印制板芯片屏蔽裝置,它對(duì)印制板主要發(fā)射/敏感元件的屏蔽效果好,處理方法簡(jiǎn)單可靠,是一種非常有效的印制板電磁屏蔽治標(biāo)措施。
文檔編號(hào)H05K9/00GK102548373SQ201010620568
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月20日
發(fā)明者宋博, 邱揚(yáng) 申請(qǐng)人:西安開容電子技術(shù)有限責(zé)任公司