專利名稱：多層電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板的制作技術(shù)，尤其涉及一種具有凹槽的多層電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，印刷電路板在電子產(chǎn)品得到的廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的
Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, Α. Akahoshi, H. Mukoh, Α. Wajima, Μ. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。隨著電子產(chǎn)品小型化的要求，對(duì)于印刷電路板也提出了挑戰(zhàn)。目前的一種技術(shù)趨勢(shì)是將電子元器件埋置于多層電路板內(nèi)，以使構(gòu)裝于多層電路板的電子元器件不占用電子產(chǎn)品內(nèi)的空間。這種方法需要預(yù)先在多層電路板內(nèi)形成一個(gè)凹槽，在凹槽底部設(shè)置線路，再將電子元器件組裝在凹槽內(nèi)，并與凹槽底部的線路電連接。然而，在制作多層電路板的過(guò)程中，凹槽內(nèi)容易進(jìn)入各種藥水，從而可能造成凹槽底部線路的破損，最后影響電子元器件的組裝。因此，有必要提供一種具有較高良率的多層印刷電路板的制作方法。

發(fā)明內(nèi)容
以下將以實(shí)施例說(shuō)明一種多層電路板的制作方法。一種多層電路板的制作方法，包括步驟提供一個(gè)電路基板，所述電路基板包括基底及形成于基底表面的線路層，所述線路層具有相鄰接的組裝區(qū)與壓合區(qū)；在線路層的組裝區(qū)形成第一防焊層；將保護(hù)膠片貼合于第一防焊層表面；提供第一膠粘片和第一銅箔， 所述第一膠粘片具有與保護(hù)膠片對(duì)應(yīng)的第一開(kāi)口，將第一膠粘片和第一銅箔壓合于電路基板，并使保護(hù)膠片位于第一開(kāi)口中；將第一銅箔形成第一線路圖形，所述第一線路圖形具有與保護(hù)膠片對(duì)應(yīng)的第一窗口 ；提供第二膠粘片和第二銅箔，并將第二膠粘片和第二銅箔壓合于電路基板，所述第二膠粘片位于第一線路圖形與第二銅箔之間；將第二銅箔形成第二線路圖形，所述第二線路圖形具有第二窗口，所述第二窗口與保護(hù)膠片的邊界對(duì)應(yīng)；在第二線路圖形表面形成第二防焊層；從第二窗口在第二膠粘片中形成與保護(hù)膠片對(duì)應(yīng)的第二開(kāi)口，從而暴露出保護(hù)膠片，所述第二窗口、第二開(kāi)口、第一窗口及第一開(kāi)口依次連通，共同構(gòu)成一個(gè)凹槽；以及去除保護(hù)膠片，從而制成一個(gè)具有凹槽的多層電路板。本技術(shù)方案的多層電路板的制作方法具有如下優(yōu)點(diǎn)首先，在壓合第一膠粘片、 第一銅箔、第二膠粘片和第二銅箔的過(guò)程中，在組裝區(qū)的第一防焊層表面形成保護(hù)膠片，如此，可以保護(hù)組裝區(qū)的線路層，避免組裝區(qū)的線路層受到損傷；其次，先在第一膠粘片中形成了與保護(hù)膠片對(duì)應(yīng)的開(kāi)口，再壓合第一膠粘片，如此，則避免了保護(hù)膠片造成壓合后第一銅箔表面凹凸不平的現(xiàn)象，使得壓合之后的第一銅箔表面非常平整，有利于蝕刻形成精確的第一線路圖形；再次，由于銅材料的去除較為不易，而膠粘片較為柔軟，其材料的去除較為容易，本技術(shù)方案中，在將第一銅箔和第二銅箔形成線路圖形的過(guò)程中，形成了與保護(hù)膠片對(duì)應(yīng)的第一窗口和第二窗口，從而，使得保護(hù)膠片上方僅有第二膠粘片的材料需要去除， 如此，可以很容易地形成第二開(kāi)口，從而暴露出保護(hù)膠片，以方便保護(hù)膠片的去除；最后，本技術(shù)方案采用在形成線路圖形的過(guò)程中形成第一窗口和第二窗口，而不需額外增加步驟， 也就是說(shuō)，本技術(shù)方案的制作具有凹槽的多層電路板的方法步驟較為簡(jiǎn)單，制程時(shí)間較短， 量產(chǎn)時(shí)可具有較高產(chǎn)量和良率。


圖1為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路基板的示意圖。圖2為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的在電路基板上形成第一防焊層的示意圖。圖3為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的在電路基板上形成保護(hù)膠層的示意圖。圖4為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的在電路基板上形成保護(hù)膠片的示意圖。圖5為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的在電路基板上壓合第一膠粘片和第一銅箔的示意圖。圖6為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的將第一銅箔形成第一線路圖形的示意圖。圖7為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的在電路基板上壓合第二膠粘片和第二銅箔的示意圖。圖8為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的將第二銅箔形成第二線路圖形的示意圖。圖9為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的在電路基板上形成第二防焊層的示意圖。圖10為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路基板暴露出保護(hù)膠片后的示意圖。圖11為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的在電路基板的凹槽構(gòu)裝一個(gè)電子元器件后的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明電路基板10基底11線路層12第一絕緣層111第一導(dǎo)電層112第二絕緣層113第二導(dǎo)電層114第三絕緣層115第三導(dǎo)電層116第一埋導(dǎo)孔101第一盲導(dǎo)孔102第二盲導(dǎo)孔103組裝區(qū)121壓合區(qū)122導(dǎo)電線路1211導(dǎo)電端子1212
第—-防焊層13
第三防焊層19
保護(hù)膠片20
保護(hù)膠層21
環(huán)形開(kāi)口210
第— 膠粘片14
第—-銅箔15
第—-開(kāi)口140
第—-線路圖形151
第—-窗口150
第三盲導(dǎo)孔104
第二膠粘片16
第二銅箔17
第二線路圖形171
第二窗口170
第匹I盲導(dǎo)孔105
第二導(dǎo)通孔106
第二防焊層18
第二開(kāi)口160
凹楣100
電子元器件30
導(dǎo)電接點(diǎn)31
焊球32
封裝材料33
多層電路板IOa
多層電路板結(jié)構(gòu)IOb
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本技術(shù)方案提供的多層電路板的制作方法作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。本技術(shù)方案實(shí)施例提供的多層電路板的制作方法包括以下步驟第一步，請(qǐng)參閱圖1，提供一個(gè)電路基板10。所述電路基板10包括基底11和線路層12。所述基底11可以為單面板、雙面板或者多層板。在本實(shí)施例中，電路基板10為四層板，基底11為三層板?；?1包括依次設(shè)置的第一絕緣層111、第一導(dǎo)電層112、第二絕緣層113、第二導(dǎo)電層114、第三絕緣層115及第三導(dǎo)電層116。所述第一導(dǎo)電層112、第二導(dǎo)電層114及第三導(dǎo)電層116均由導(dǎo)電材料如銅制成，且均已形成導(dǎo)電線路圖形。所述第一絕緣層111、第二絕緣層113及第三絕緣層115均由絕緣材料制成，例如環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺等。所述第二絕緣層113位于第一導(dǎo)電層112和第二導(dǎo)電層114之間。所述第一導(dǎo)電層 112和第二導(dǎo)電層114通過(guò)設(shè)置在第二絕緣層113內(nèi)的至少一個(gè)第一埋導(dǎo)孔101實(shí)現(xiàn)相互電連接，所述至少一個(gè)第一埋導(dǎo)孔101內(nèi)還填充有塞孔樹(shù)脂。所述第三絕緣層115位于第二導(dǎo)電層114和第三導(dǎo)電層116之間。所述第二導(dǎo)電層114和第三導(dǎo)電層116通過(guò)設(shè)置在第三絕緣層115內(nèi)的至少一個(gè)第一盲導(dǎo)孔102實(shí)現(xiàn)相互電連接。所述線路層12形成于第一絕緣層111的表面，也就是說(shuō)，第一絕緣層111位于第一導(dǎo)電層112和線路層12之間。線路層12也可由銅箔制成，且也形成有導(dǎo)電線路圖形。 線路層12通過(guò)設(shè)置在第一絕緣層111內(nèi)的至少一個(gè)第二盲導(dǎo)孔103和第一導(dǎo)電層112電連接。所述線路層12具有相鄰的組裝區(qū)121和壓合區(qū)122。所述組裝區(qū)121和壓合區(qū)122 均分布有線路層12的導(dǎo)電線路圖形。所述組裝區(qū)121的導(dǎo)電線路圖形包括至少一條導(dǎo)電線路1211和至少一個(gè)導(dǎo)電端子1212，所述至少一個(gè)導(dǎo)電端子1212用于構(gòu)裝一個(gè)電子元器件。在本實(shí)施例中，所述壓合區(qū)122環(huán)繞鄰接在組裝區(qū)121周圍。第二步，請(qǐng)參閱圖2，通過(guò)印刷或噴涂的方法在線路層12的組裝區(qū)121形成第一防焊層13，所述第一防焊層13覆蓋組裝區(qū)121的至少一條導(dǎo)電線路1211，并暴露出至少一個(gè)導(dǎo)電端子1212。另外，第一防焊層13還可以覆蓋部分位于組裝區(qū)121周圍的壓合區(qū)122。 也就是說(shuō)，第一防焊層13的覆蓋面積可以大于或等于組裝區(qū)121的分布面積。在本實(shí)施例中，第一防焊層13形成在組裝區(qū)121的至少一條導(dǎo)電線路1211表面，還形成在從組裝區(qū) 121的至少一條導(dǎo)電線路1211和至少一個(gè)導(dǎo)電端子1212暴露出的第一絕緣層111的表面， 還形成在組裝區(qū)121周圍的線路層12的表面。第三步，請(qǐng)一并參閱圖3和圖4，將保護(hù)膠片20貼合于第一防焊層13的表面。所述保護(hù)膠片20可以為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯耐高溫膠帶和聚四氟乙烯耐高溫膠帶。將保護(hù)膠片20貼合于第一防焊層13的表面可以包括步驟首先，參閱圖3，在第一防焊層13表面、從第一防焊層13暴露出的線路層12的表面及從線路層12暴露出的第一絕緣層111的表面貼合一層保護(hù)膠層21。其次，以激光切割保護(hù)膠層21，從而形成一個(gè)圍繞組裝區(qū)121的環(huán)形開(kāi)口 210。環(huán)形開(kāi)口 210包圍的保護(hù)膠層21即構(gòu)成了所述保護(hù)膠片 20。再次，撕除環(huán)形開(kāi)口 210以外的保護(hù)膠層21，而留下環(huán)形開(kāi)口 210以內(nèi)的保護(hù)膠層21， 如此，即形成了貼合在第一防焊層13表面的保護(hù)膠片20，如圖4所示。第四步，請(qǐng)參閱圖5，提供第一膠粘片14和第一銅箔15，所述第一膠粘片14具有與保護(hù)膠片20對(duì)應(yīng)的第一開(kāi)口 140。所述第一開(kāi)口 140可以通過(guò)沖裁的方式形成。所述第一開(kāi)口 140的橫截面積大于或等于保護(hù)膠片20的橫截面積。在本實(shí)施例中，所述第一開(kāi)口 140的橫截面積大于保護(hù)膠片20的橫截面積。然后，使貼合在組裝區(qū)121的保護(hù)膠片20與第一開(kāi)口 140相對(duì)應(yīng)，并將第一膠粘片14和第一銅箔15壓合于電路基板10。即，將第一膠粘片14壓合在線路層12的壓合區(qū) 122與第一銅箔15之間，且使得貼合在組裝區(qū)121的保護(hù)膠片20位于第一開(kāi)口 140中。所述第一膠粘片14主要由聚丙烯類樹(shù)脂和玻璃纖維組成。第五步，請(qǐng)參閱圖6，采用激光蝕刻或化學(xué)蝕刻的方法將第一銅箔15形成第一線路圖形151，并電連接線路層12和第一線路圖形151。所述第一線路圖形151具有與保護(hù)膠片20對(duì)應(yīng)的第一窗口 150，所述第一窗口 150與第一開(kāi)口 140相連通，從而暴露出保護(hù)膠片20。在本實(shí)施例中，所述第一窗口 150的橫截面積等于第一開(kāi)口 140的橫截面積，所述線路層12和第一線路圖形151通過(guò)設(shè)置在第一膠粘片14內(nèi)的至少一個(gè)第三盲導(dǎo)孔104實(shí)現(xiàn)電連接。所述至少一個(gè)第三盲導(dǎo)孔104可以在形成第一線路圖形151之前形成，且可以通過(guò)以下步驟形成先通過(guò)定深機(jī)械鉆孔工藝或激光鉆孔工藝形成至少一個(gè)貫穿第一膠粘片 14和第一銅箔15的盲孔；再通過(guò)電鍍工藝在所述至少一個(gè)盲孔內(nèi)沉積導(dǎo)電材料，從而形成電連接線路層12和第一銅箔15的所述至少一個(gè)第三盲導(dǎo)孔104。如此，在將第一銅箔15 蝕刻成第一線路圖形151之后，所述至少一個(gè)第三盲導(dǎo)孔104即可起到電連接線路層12和第一線路圖形151的作用。第六步，請(qǐng)參閱圖7，提供第二膠粘片16和第二銅箔17，并將第二膠粘片16和第二銅箔17壓合于電路基板10。即，將第二膠粘片16壓合在第一線路圖形151與第二銅箔 17之間。所述第二膠粘片16的材料基本與第一膠粘片14的材料相同。第七步，請(qǐng)參閱圖8，采用激光蝕刻或化學(xué)蝕刻的方法將第二銅箔17形成第二線路圖形171，并電連接第二線路圖形171和第一線路圖形151。所述第二線路圖形171具有第二窗口 170，以至少暴露出第二膠粘片16中與保護(hù)膠片20的邊界對(duì)應(yīng)的區(qū)域?？梢哉f(shuō)，保護(hù)膠片20的垂直投影位于第二窗口 170的垂直投影內(nèi)，或者，保護(hù)膠片20的邊界的垂直投影位于第二窗口 170的最外邊界的垂直投影內(nèi)。在蝕刻時(shí)，可以將與保護(hù)膠片20對(duì)應(yīng)區(qū)域的第二銅箔17全部蝕刻去除，從而形成一個(gè)橫截面積大于或等于保護(hù)膠片20的所述第二窗口 170，如圖8所示。在本實(shí)施例中，保護(hù)膠片20的垂直投影位于第二窗口 170的垂直投影內(nèi)，所述第二窗口 170的橫截面積等于第一窗口 150的橫截面積。除如實(shí)施例所示外，在蝕刻時(shí)，也可以僅蝕刻去除對(duì)應(yīng)于保護(hù)膠片20的邊界的部分第二銅箔17，形成一個(gè)與保護(hù)膠片20的邊界對(duì)應(yīng)的環(huán)形的第二窗口 170，而并不蝕刻去除環(huán)形的第二窗口 170內(nèi)的第二銅箔17。也就是說(shuō)，使得保護(hù)膠片20的邊界的垂直投影位于環(huán)形的第二窗口 170的最外邊界的垂直投影內(nèi)。本實(shí)施例中，通過(guò)設(shè)置在第二膠粘片16的至少一個(gè)第四盲導(dǎo)孔105電連接第二線路圖形171和第一線路圖形151，還通過(guò)至少一個(gè)第二導(dǎo)通孔106電連接第二線路圖形 171、第一線路圖形151、線路層12及第三導(dǎo)電層116。第四盲導(dǎo)孔105和第二導(dǎo)通孔106可以在蝕刻第二銅箔17以第二線路圖形171之前制作形成。第四盲導(dǎo)孔105可以通過(guò)與制作第三盲導(dǎo)孔104相似的步驟制作形成。第二導(dǎo)通孔106可以通過(guò)以下步驟制作形成采用機(jī)械鉆孔工藝形成貫穿第二銅箔17、第二膠粘片16、第一線路圖形151、第一膠粘片14及電路基板10的通孔；通過(guò)電鍍?cè)谕卓妆诔练e導(dǎo)電材料；在通孔內(nèi)填塞塞孔材料；以及在塞孔材料表面再次沉積導(dǎo)電材料，從而形成了所述第二導(dǎo)通孔106。在蝕刻第二銅箔17，形成第二線路圖形171之后，第四盲導(dǎo)孔105 就可以起到電連接第二線路圖形171和第一線路圖形151的作用，第二導(dǎo)通孔106就可以電連接第二線路圖形171、第一線路圖形151、線路層12及第三導(dǎo)電層116。第八步，請(qǐng)參閱圖9，在第二線路圖形171表面形成第二防焊層18，并在第三導(dǎo)電層116表面形成第三防焊層19。所述第二防焊層18覆蓋第二線路圖形171的表面，還覆蓋在從第二線路圖形171暴露出的第二膠粘片16的表面。當(dāng)然，第二防焊層18暴露出第二窗口 170。所述第三防焊層19覆蓋第三導(dǎo)電層116的導(dǎo)電線路圖形的表面，還覆蓋從第三導(dǎo)電層116暴露出的第三絕緣層115的表面。所述第二防焊層18和第三防焊層19均可以通過(guò)印刷或噴涂的方法形成。另外，所述第三防焊層19除如本實(shí)施例所示與第二防焊層18同時(shí)形成外，還可以與第一防焊層13同時(shí)形成。第九步，請(qǐng)參閱圖10，從第二窗口 170在第二膠粘片16中形成與保護(hù)膠片20對(duì)應(yīng)的第二開(kāi)口 160，也就是說(shuō)，去除保護(hù)膠片20上方的第二膠粘片16，從而暴露出保護(hù)膠片 20。所述保護(hù)膠片20的垂直投影位于第二開(kāi)口 160的垂直投影內(nèi)。第二窗口 170、第二開(kāi)口 160、第一窗口 150及第一開(kāi)口 140依次連通，共同構(gòu)成一個(gè)凹槽100，保護(hù)膠片20位于凹槽100中。所述凹槽100用于收容一個(gè)電子元器件。在本實(shí)施例中，采用以下方法暴露出保護(hù)膠片20 以激光沿保護(hù)膠片20的邊界切割從第二窗口 170暴露出的第二膠粘片16，形成一個(gè)環(huán)形的切口，所述環(huán)形的切口環(huán)繞保護(hù)膠片20上方的第二膠粘片16，從而使得該部分被環(huán)形切口環(huán)繞的第二膠粘片16自然脫落，從而形成暴露出保護(hù)膠片20的第二開(kāi)口 160。可以理解的是，如果第二窗口 170為環(huán)形窗口時(shí)，切割第二膠粘片16而使得保護(hù)膠片20上方的被環(huán)形切口環(huán)繞的第二膠粘片16自然脫落時(shí)，環(huán)形的第二窗口 170內(nèi)的未被蝕刻去除的第二銅箔17也自然隨之脫落。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，第一膠粘片14和第二膠粘片16在壓合的過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)溢膠的現(xiàn)象，即，可能使得部分第一膠粘片14的材料和部分第二膠粘片16 的材料溢流至第一開(kāi)口 140內(nèi)，甚至流至保護(hù)膠片20表面，在形成第二開(kāi)口 160后，可以通過(guò)鑷子或其它工具剝離這部分材料。第十步，可以通過(guò)真空吸附或人工操作方法去除暴露出的保護(hù)膠片20，從而暴露出所述第一防焊層13及所述至少一個(gè)導(dǎo)電端子1212。此時(shí)，即形成了具有凹槽100的多層電路板10a，所述多層電路板IOa可用于構(gòu)裝一個(gè)電子元器件。第十一步，請(qǐng)參閱圖11，在線路層12的組裝區(qū)121構(gòu)裝一個(gè)電子元器件30，所述電子元器件30收容于凹槽100內(nèi)。在本實(shí)施例中，通過(guò)以下步驟實(shí)現(xiàn)電子元器件30的構(gòu)裝首先，提供一個(gè)所述的電子元器件30，所述電子元器件30可以為主動(dòng)元件，也可以為被動(dòng)元件，例如，可以為芯片。所述電子元器件30具有至少一個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)31，所述至少一個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)31與所述至少一個(gè)導(dǎo)電端子1212相對(duì)應(yīng)。導(dǎo)電接點(diǎn)31可以為焊盤、引腳、端子或其他接觸元件。其次，將所述電子元器件30放置于凹槽100內(nèi)，并使所述至少一個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)31與所述至少一個(gè)導(dǎo)電端子1212電連接，從而實(shí)現(xiàn)電子元器件30與線路層12的電連接。在本實(shí)施例中，導(dǎo)電接點(diǎn)31通過(guò)焊球32與導(dǎo)電端子1212電連接。再次，在凹槽100 內(nèi)，在電子元器件30與多層電路板IOa之間填充封裝材料33，從而，穩(wěn)定固定電子元器件 30并保護(hù)焊球32。如此，即形成了組裝有電子元器件30的多層電路板結(jié)構(gòu)10b。當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，在電路基板10設(shè)置多個(gè)組裝區(qū)，則可制成具有多個(gè)凹槽100的多層電路板10a，并進(jìn)一步制成包括多個(gè)電子元器件30的多層電路板結(jié)構(gòu) 10b。另外，在本實(shí)施例中，多層電路板IOa和多層電路板結(jié)構(gòu)IOb都是六層板。當(dāng)需要制作其它層數(shù)的多層電路板IOa和多層電路板結(jié)構(gòu)IOb時(shí)，可以采用不同層數(shù)的電路基板 10，還可以在電路基板10上多次層壓膠粘片和銅箔。例如，當(dāng)需要制作八層電路板和八層電路板結(jié)構(gòu)時(shí)，可以采用四層的電路基板10，并在電路基板10的兩側(cè)都依次壓合上第一膠粘片14、第一銅箔15、第二膠粘片16及第二銅箔17，如此，則可構(gòu)成八層電路板和八層電路板結(jié)構(gòu)。
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本技術(shù)方案的多層電路板的制作方法具有如下優(yōu)點(diǎn)首先，在壓合第一膠粘片 14、第一銅箔15、第二膠粘片16和第二銅箔17的過(guò)程中，在組裝區(qū)121的第一防焊層13表面形成保護(hù)膠片20，如此，可以保護(hù)組裝區(qū)121的線路層12，避免組裝區(qū)121的線路層12受到損傷；其次，先在第一膠粘片14中形成了與保護(hù)膠片20對(duì)應(yīng)的開(kāi)口，再壓合第一膠粘片 14，如此，則避免了保護(hù)膠片20造成壓合后第一銅箔15表面凹凸不平的現(xiàn)象，使得壓合之后的第一銅箔15表面非常平整，有利于蝕刻形成精確的第一線路圖形151 ；再次，由于銅材料的去除較為不易，而膠粘片較為柔軟，其材料的去除較為容易，本技術(shù)方案中，在將第一銅箔15和第二銅箔17形成線路圖形的過(guò)程中，形成了與保護(hù)膠片20對(duì)應(yīng)的第一窗口 150 和第二窗口 170，從而，使得保護(hù)膠片20上方僅有第二膠粘片16的材料需要去除，如此，可以很容易地形成第二開(kāi)口 160，從而暴露出保護(hù)膠片20，以方便保護(hù)膠片20的去除；最后， 本技術(shù)方案采用在形成線路圖形的過(guò)程中形成第一窗口 150和第二窗口 170，而不需額外增加步驟，也就是說(shuō)，本技術(shù)方案的制作具有凹槽100的多層電路板IOa的方法步驟較為簡(jiǎn)單，制程時(shí)間較短，量產(chǎn)時(shí)可具有較高產(chǎn)量和良率。可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種多層電路板的制作方法，包括步驟提供一個(gè)電路基板，所述電路基板包括基底及形成于基底表面的線路層，所述線路層具有相鄰接的組裝區(qū)與壓合區(qū)；在線路層的組裝區(qū)形成第一防焊層； 將保護(hù)膠片貼合于第一防焊層表面；提供第一膠粘片和第一銅箔，所述第一膠粘片具有與保護(hù)膠片對(duì)應(yīng)的第一開(kāi)口，將第一膠粘片和第一銅箔壓合于電路基板，并使保護(hù)膠片位于第一開(kāi)口中；將第一銅箔形成第一線路圖形，所述第一線路圖形具有與保護(hù)膠片對(duì)應(yīng)的第一窗口 ； 提供第二膠粘片和第二銅箔，并將第二膠粘片和第二銅箔壓合于電路基板，所述第二膠粘片位于第一線路圖形與第二銅箔之間；將第二銅箔形成第二線路圖形，所述第二線路圖形具有第二窗口，所述第二窗口與保護(hù)膠片的邊界對(duì)應(yīng)；在第二線路圖形表面形成第二防焊層，所述第二防焊層暴露出所述第二窗口 ； 從第二窗口在第二膠粘片中形成與保護(hù)膠片對(duì)應(yīng)的第二開(kāi)口，所述第二窗口、第二開(kāi)口、第一窗口及第一開(kāi)口依次連通，共同構(gòu)成一個(gè)凹槽，所述保護(hù)膠片暴露于凹槽中；以及去除保護(hù)膠片，從而制成一個(gè)具有凹槽的多層電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一防焊層還形成在部分壓合區(qū)表面。
3.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，將保護(hù)膠片貼合于第一防焊層表面包括步驟將一個(gè)保護(hù)膠層貼合在線路層的壓合區(qū)表面和第一防焊層表面； 以激光切割保護(hù)膠層，從而形成一個(gè)環(huán)繞組裝區(qū)的環(huán)形通孔；以及去除環(huán)形通孔外的保護(hù)膠層，環(huán)形通孔內(nèi)的保護(hù)膠層構(gòu)成了所述保護(hù)膠片。
4.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第二窗口為環(huán)形窗口，所述保護(hù)膠片的邊界的垂直投影位于第二窗口的外邊界的垂直投影內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述保護(hù)膠片的垂直投影位于第二窗口的垂直投影內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述組裝區(qū)的線路層包括至少一條導(dǎo)電線路和至少一個(gè)導(dǎo)電端子，所述第一防焊層覆蓋所述至少一條導(dǎo)電線路和自線路層暴露出的基底的表面，并暴露出所述至少一個(gè)導(dǎo)電端子，所述保護(hù)膠片覆蓋所述至少一個(gè)導(dǎo)電端子。
7.如權(quán)利要求6所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在去除保護(hù)膠片后，所述多層電路板的制作方法還包括步驟提供一個(gè)電子元器件，所述電子元器件具有至少一個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)，所述至少一個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)與所述至少一個(gè)導(dǎo)電端子相對(duì)應(yīng)；以及將所述電子元器件放置于所述凹槽內(nèi)，并使所述至少一個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)與所述組裝區(qū)的至少一個(gè)導(dǎo)電端子電連接。
8.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，通過(guò)采用激光沿保護(hù)膠片的邊界切割第二膠粘片以在第二膠粘片中形成一個(gè)環(huán)形切口，從而使得環(huán)形切口內(nèi)的第二膠粘片自然脫落的方法形成第二開(kāi)口。
9.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述保護(hù)膠片的垂直投影位于第二開(kāi)口的垂直投影內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述電路基板包括絕緣層和導(dǎo)電層，所述絕緣層位于線路層與導(dǎo)電層之間，在第二線路圖形表面形成第二防焊層時(shí)，還在導(dǎo)電層表面形成第三防焊層。
11.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述電路基板包括絕緣層和導(dǎo)電層，所述絕緣層位于線路層與導(dǎo)電層之間，在第一線路圖形表面形成第一防焊層時(shí)，還在導(dǎo)電層表面形成第三防焊層。
12.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在將第一銅箔形成第一線路圖形之前，在第一膠粘片中形成一個(gè)第一盲導(dǎo)孔以電連接第一銅箔和線路層；在將第二銅箔形成第二線路圖形之前，在第二膠粘片中形成一個(gè)第二盲導(dǎo)孔或者一個(gè)導(dǎo)通孔以電連接第二銅箔和第一線路圖形。
全文摘要
本發(fā)明提供一種多層電路板的制作方法，包括步驟提供包括基底及線路層的電路基板，線路層具有組裝區(qū)與壓合區(qū)；在組裝區(qū)形成第一防焊層；將保護(hù)膠片貼合于第一防焊層；將第一銅箔和具有第一開(kāi)口的第一膠粘片壓合于電路基板，并使保護(hù)膠片位于第一開(kāi)口中；將第一銅箔形成具有與保護(hù)膠片對(duì)應(yīng)的第一窗口的第一線路圖形；將第二膠粘片和第二銅箔壓合于第一線路圖形；將第二銅箔形成具有與保護(hù)膠片的邊界對(duì)應(yīng)的第二窗口的第二線路圖形；在第二線路圖形上形成第二防焊層；在第二膠粘片中形成與保護(hù)膠片對(duì)應(yīng)的第二開(kāi)口，第二窗口、第二開(kāi)口、第一窗口及第一開(kāi)口共同構(gòu)成一個(gè)凹槽，并暴露出保護(hù)膠片；去除保護(hù)膠片，從而制成具有凹槽的多層電路板。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102548253SQ20101060554
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月28日
發(fā)明者蔡雪鈞 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司