專利名稱：多層電路板、用于制造該多層電路板的方法以及電子設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及多層電路板、用于制造該多層電路板的方法以及其中安裝該多層電路 板的電子設備。
背景技術：
本申請基于并且要求2009年12月7日提交的在先日本專利申請No. 2009-277892 的優(yōu)先權，此處以引證的方式并入其全部內(nèi)容。在很多電子設備中都構造或安裝了印刷電路板。電子部件安裝在這些印刷電路板 上。所安裝的電子部件的功能決定了印刷電路板的功能。近年來，隨著各電子部件功能的改善，電子部件已經(jīng)更加緊密地被集成到印刷電 路板中，這導致各電子部件的導線或引腳的數(shù)目增加，并且還導致各電子部件的尺寸縮小。 例如，本領域中已經(jīng)提出了具有引腳之間的狹窄間距的電子部件。為了在印刷電路板上安裝這樣的具有狹窄間距的電子部件，在本領域中一直期望 多層和/或精細電路板。本文中所使用的術語“精細的”指的是在印刷電路板上制作高精 細電路圖案。最后，諸如印刷電路板的層數(shù)和/或精細程度的說明可以取決于要安裝在印刷電 路板上的電子部件的引腳之間的間距。但是，即使安裝在印刷電路板上的多個電子部件的僅僅一部分在引腳之間具有 狹窄間距，如果印刷電路板的整個區(qū)域具有多層和/或精細結構，則印刷電路板也會導 致具有過多的規(guī)范。關于這一點，提出了通過避免這樣的過多規(guī)范的成本降低(例如， JP-A-2004-228165、JP-A-10-284632 或 JP-A-6-334353)。但是，在JP-A-2004-228165中，在印刷電路板的該部分上粘貼層疊材料，并且在 印刷電路板的表面上形成與層疊層的個數(shù)差相對應的梯狀部分。如果形成這樣的梯狀部 分，則需要在各梯狀部分上單獨焊接，由于工序步驟數(shù)目的增加造成了成本增加。在JP-A-10484632中，在電路板的凹陷部分中放置薄膜多層基板，以實現(xiàn)部分多 層電路板，其中在薄膜多層基板上安裝了狹窄間距電子部件。但是，電子部件直接安裝在凹 陷部分中的薄膜多層基板上。因此，多層電路板及其周圍基板沒有用于補償厚度差的裝置， 使得可能存在不期望的梯狀部分。因此，在JP-A-10484632中，在多層電路板及其周圍基 板上單獨執(zhí)行焊接，由于安裝工序的步驟數(shù)目增加而造成成本增加。在JP-A-6-334353中，在印刷電路板的區(qū)域上層疊由絕緣材料制成的隔板(dummy plate)，其中不要求多層結構。隔板具有與這樣的區(qū)域上不期望的多個層相對應的厚度。但 是，在這種情況下，將層疊層組合到一起，使得可以混合各層的絕緣材料。結果，可以出現(xiàn)設 計靈活性的降低。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的實施方式，一種用于制造多層電路板的方法，所述方法可以包括以下步驟將第一內(nèi)層基板和第二內(nèi)層基板并排設置，在所述第一內(nèi)層基板中第一絕緣層和 第一導體層交替層疊，在所述第二內(nèi)層基板中第二絕緣層和第二導體層交替層疊。所述第 二內(nèi)層基板的層數(shù)大于所述第一內(nèi)層基板的層數(shù)。并排設置的所述第一內(nèi)層基板和所述第 二內(nèi)層基板在厚度方向上放置在一對第三絕緣層之間。沿所述厚度方向對所述一對第三絕 緣層加壓并加熱。在所述一對第三絕緣層的表面上形成導體圖案。要理解的是，前述一般說明和下面的詳細說明都是示例性和解釋性的，并且不限 制本發(fā)明。


圖1是示意性示出作為第一實施方式的一個示例的多層電路板的分解立體圖；圖2是示意性示出作為第一實施方式的一個示例的多層電路板的分解立體圖；圖3A至圖3C是示出第一實施方式中內(nèi)層基板的設置的示例的平面圖；圖4是示意性示出作為第二實施方式的一個示例的印刷電路板的分解立體圖；圖5是作為第二實施方式的一個示例的印刷電路板的截面圖；圖6A和圖6B是示出第二實施方式中內(nèi)層基板的設置的示例的平面圖；圖7是示出用于制造內(nèi)層基板的工序的第一步驟的圖；圖8是示出用于制造內(nèi)層基板的工序的第二步驟的圖；圖9是示出用于設置內(nèi)層基板的工序的示意圖；圖10是示出用于執(zhí)行設置內(nèi)層基板的工序的過程的一個示例的圖；圖11是示出在壓力下的加熱工序的示意圖；圖12是示出壓力下的加熱工序的另一個示例的圖；圖13是示出形成圖案等的第一步驟的圖；圖14是示出形成圖案等的第二步驟的圖；圖15是示出形成圖案等的第三步驟的圖；圖16是示出形成圖案等的第四步驟的圖；圖17是示出可應用到各實施方式的分層結構的一個示例的圖；圖18是示出可應用到各實施方式的布線結構的一個示例的圖；以及圖19是示出作為與第一實施方式的示例相對應的電子設備的示例的個人計算機 的圖。
具體實施例方式下文中將參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明的實施方式的多層電路板、用于制造這樣的多 層電路板的方法以及安裝該多層電路板的電子設備。圖1是示意性地示出作為第一實施方式的示例的多層電路板的分解立體圖。圖2 是示出作為第一實施方式的示例的多層電路板的截面圖。第一實施方式中的印刷電路板100包括多個內(nèi)層基板101和102(這里，作為一個 示例為兩個內(nèi)層基板)。各個內(nèi)層基板101和102是由導體層和絕緣層一體構成的層疊制 件。然后，內(nèi)層基板101和102分別具有不同數(shù)目的導體層。但是，如果并排設置三個或更 多個內(nèi)層基板，則它們的至少兩個可以具有不同數(shù)目的導體層。
根據(jù)圖2，各個內(nèi)層基板101和102沿寬度和深度延伸。如圖2所示，內(nèi)層基板101 和102并排設置。換句話說，以各基板延伸的方向并排設置內(nèi)層基板101和102。內(nèi)層基板 101和102可以分別對應于本發(fā)明的第一內(nèi)層基板和第二內(nèi)層基板的示例。根據(jù)第一實施方式的印刷電路板100還包括金屬層103和絕緣層104。金屬層103 是設置在絕緣層104上的導體圖案層。內(nèi)層基板101和102夾在一對絕緣層104之間。金 屬層103和絕緣層104的組合對應于多層電路板中的表面基板的示例。絕緣層104對應于 本發(fā)明的第三絕緣層的示例。兩個或更多個金屬層可交替地與絕緣層堆疊。金屬層103可 以由銅箔制成，而絕緣層104可以由附接到上述銅箔的熱固樹脂制成。內(nèi)層基板101和102 可以夾入一對絕緣層104之間，并且例如通過沿厚度方向對一對絕緣層104加壓并加熱來 形成為層疊制件。絕緣層104與內(nèi)層基板101和102以及金屬層103結合在一起。由于根據(jù)第一實 施方式的絕緣層104包括熱固樹脂，因此最初通過加熱使諸如環(huán)氧樹脂、聚苯醚(PPE)樹 脂、烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂的樹脂材料軟化，然后固化。絕緣層104通過軟化和固化聯(lián)結 到內(nèi)層基板101和102?；蛘?，絕緣層可以包含在室溫而無需加熱固化的固化劑。另一方 面，由于在絕緣層的固化條件下預先制備了其內(nèi)層基板101和102，因此絕緣層104不通過 壓力下的加熱工序與內(nèi)層基板101和102中的絕緣層混合。為了簡單，圖1示出了平板形的絕緣層104。但是，一旦通過壓力下的加熱來軟化 絕緣層104，如圖2所示，軟化后的絕緣層104被插入并且填充并排設置的內(nèi)層基板101和 102之間的縫隙。第一實施方式的印刷電路板100由金屬層103和絕緣層104覆蓋，使得印刷電路 板100的表面層是平的。因此，用單次工序在印刷電路基板100的表面層上可以執(zhí)行焊接
工序等。在圖1和圖2的各圖中，示出了以簡單方式并排設置兩個內(nèi)層基板101和102的 示例性設置。但是，可以以各種方式設置兩個或更多個內(nèi)層基板。圖3A至圖3C示出了關于第一實施方式的內(nèi)層基板的示例性設置的平面圖。在圖3A至圖3C中，三種不同的示例性設置模式的任意模式均滿足以各個基板延 伸的方向排列基板的情形。在圖3A至圖3C中，內(nèi)層基板105包括四個導體層，內(nèi)層基板106包括六個導體層， 并且內(nèi)層基板107包括八個導體層。在圖3A中，內(nèi)層基板105、106和107分別設置為使得它們的外部邊緣互相面對。在圖;3B中，六層內(nèi)層基板106與八層內(nèi)層基板107并排設置。另一方面，四層內(nèi) 層基板105橫向包圍六層內(nèi)層基板106和八層內(nèi)部傳導基板107。在圖3C中，六層內(nèi)層基板106包圍八層內(nèi)層基板107。而且，四層內(nèi)層基板105還 包圍六層內(nèi)層基板106。因此，可以對內(nèi)層基板應用各種設置?；谝惭b在印刷電路板上的各電子部件 的規(guī)范可以設計任意設置。換句話說，多層內(nèi)層基板設置在將安裝在引腳之間具有狹窄間 距的電子部件的部分上。相反，層數(shù)較少的內(nèi)層基板設置在將不安裝上述狹窄間距組件的 部分上。而且，如上所述，因為單獨執(zhí)行固化工序，因此設置在內(nèi)層基板中的絕緣層未與夾 有內(nèi)層基板的絕緣層混合。因此，可以基于各內(nèi)層基板的期望規(guī)范來選擇絕緣層的材料。這樣，可以沒有限制地設計內(nèi)層基板的設置和材料，使得部分印刷電路板110根據(jù)需要可以 是多層的或者高精度的印刷電路板，同時可以降低印刷電路板100的總成本。圖4示意性地示出了根據(jù)第二實施方式的印刷電路板。圖5是示出根據(jù)第二實施 方式的印刷電路板的截面圖。第二實施方式中的印刷電路板110還包括多個內(nèi)層基板111和112(這里，作為一 個示例為兩個內(nèi)層基板)。類似于第一實施方式中的內(nèi)層基板101和102，各個內(nèi)層基板 111和112是由導體層和絕緣層一體形成的層疊制件，同時它們具有不同數(shù)目的導體層。根據(jù)圖5，第二實施方式中的各個內(nèi)層基板111和112沿寬度和深度方向延伸。如 圖5中所示，內(nèi)層基板111和112并排設置。內(nèi)層基板111和112可以與本發(fā)明的第一內(nèi) 層基板和第二內(nèi)層基板相對應。第二實施方式中的印刷電路板110設置有橫向包圍內(nèi)層基板111和112的絕緣構 件115。這里，絕緣構件115是包含玻璃環(huán)氧樹脂材料的板。類似于第一實施方式，第二實施方式中的印刷電路板110包括金屬層113和絕緣 層114。金屬層113是形成在絕緣層114上的導體圖案。金屬層113和絕緣層114的組合 與夾有第一內(nèi)層基板和第二內(nèi)層基板的表面基板的示例相對應。而且，金屬層113可以與 本發(fā)明的導體圖案相對應。第二實施方式中的絕緣層114與內(nèi)層基板111和112、金屬層113和絕緣構件115 集成為整體結構。類似于第一實施方式，絕緣層114包括最初通過加熱軟化然后固化的熱 固樹脂。絕緣層114通過軟化和固化耦接至內(nèi)層基板111和112以及絕緣構件115。絕緣 層114通過壓力下的加熱工序未與內(nèi)層基板111和112中的絕緣層混合。為了簡單，圖4示出了平板形的絕緣層114。但是，一旦通過壓力下的加熱來軟化 絕緣層114，如圖5所示，軟化后的絕緣層114被插入并且填充并排設置的內(nèi)層基板111和 112以及絕緣構件115之間的縫隙。絕緣層114可以與本發(fā)明的第三絕緣層相對應。第二實施方式的印刷電路板110由金屬層113和絕緣層114覆蓋，使得印刷電路 板110的表面層是平坦的。因此，可以用單次工序在印刷電路基板110的表面層上執(zhí)行焊 接工序等。下文中將描述關于第二實施方式的內(nèi)層基板的修改設置。圖6A和圖6B示出了內(nèi)層基板的修改設置。在圖6A中，具有四個導體層的內(nèi)層基板117和具有八個導體層的內(nèi)層基板118被 框形絕緣構件116包圍。四層內(nèi)層基板117與八層內(nèi)層基板118并排設置。另一方面，框形絕緣構件116 橫向包圍四層內(nèi)層基板117和八層內(nèi)層基板118。在圖6B中，四層內(nèi)層基板117橫向包圍八層內(nèi)層基板118?？蛐谓^緣構件116橫 向包圍四層內(nèi)層基板117。 此外，可以應用內(nèi)層基板的各種設置。與第一實施方式相同，可以基于各內(nèi)層基板 的期望規(guī)范來選擇絕緣層的材料。因此，在第二實施方式中，可以沒有限制地設計內(nèi)層基板 的設置和材料，使得部分印刷電路板110根據(jù)需要可以是多層的或者是精度更高的印刷電 路板，同時可以降低印刷電路板110的總成本。 下文中將基于上述第一實施方式的印刷電路板描述用于制造根據(jù)第三實施方式的印刷電路板的方法。用于制造第三實施方式的印刷電路板的方法還可以類似地應用到根 據(jù)上述第二實施方式的印刷電路板。這里，為了方便，將參照第一實施方式的印刷電路板進 行描述。用于制造第三實施方式中的印刷電路板的方法大致包括下述工序(i)用于制造 內(nèi)層基板的工序，( )用于排列內(nèi)層基板的工序，(iii)在壓力下的加熱工序，以及(iv)用 于形成導體圖案等的工序。下文中將詳細描述上述工序。圖7示出了用于制造內(nèi)層基板的工序的步驟。在用于制造內(nèi)層基板的工序中，導體層201交替地堆疊在充當絕緣層的絕緣片 202上。布線圖案可以已經(jīng)形成在導體層201中。為內(nèi)層基板準備給定數(shù)目的導體層201， 然后層疊該給定數(shù)目的導體層201。在第三實施方式中，絕緣片202由預浸材料形成，該預 浸材料為織物纖維(例如，玻璃纖維、碳化纖維、芳綸纖維、硼纖維等)用熱固樹脂(例如， 環(huán)氧樹脂、雙馬來亞酰胺樹脂、聚酰亞胺樹脂等)來浸漬得到的材料。此外，導體層201和 絕緣片202具有足以切成多個內(nèi)層基板的表面區(qū)域。用熱壓機等沿圖7中的箭頭方向對交替堆疊的導體層201和絕緣片202進行在壓 力下加熱，然后固化絕緣片202。從而，導體層201和絕緣片202 —體組合以完成用于切成 多個內(nèi)層基板的基礎基板。本文中的特定的在壓力下的加熱工序可以采用根據(jù)本領域中所 公知的任意技術，因此，在下面的描述中省略該壓力下的加熱工序的細節(jié)。圖8示出了用于制造內(nèi)層基板的工序的另一個步驟。在上述基礎基板203上執(zhí)行過孔(via)、用于對準內(nèi)層基板204的識別標記以及用 于后續(xù)設置工序的通孔(thrugh-hole)等的形成。然后，從基礎基板203切出多個內(nèi)層基 板 204。這樣，可以制造具有不同層數(shù)的兩種或更多種內(nèi)層基板。圖9是示出用于設置內(nèi)層基板的工序的示意圖。在設置工序中，通過上述工序分別生產(chǎn)的內(nèi)層基板211和212以圖1、3、4和6中 所示的方式并排設置，并且夾在兩個絕緣片213之間。兩個絕緣片213可以與本發(fā)明的第
三絕緣層對相對應。具體地，設置工序可以使用夾具并且如下執(zhí)行。圖10示出了用夾具(jig)設置內(nèi)層基板的工序。在設置工序中準備夾具220，并且引腳221從夾具220的平坦表面突出。然后，絕 緣片213放置在夾具220上。絕緣片213具有分別在對應于引腳的位置定位的通孔。絕緣 片213中的通孔被裝入引腳221，并且絕緣片213放置在夾具220上。內(nèi)層基板211和212在給定位置也具有通孔。內(nèi)層基板211和212使引腳221穿 過其通孔的同時被放置在絕緣片213上。因此，可以確定內(nèi)層基板211和212的設置。而且，另一個絕緣片213被放置在內(nèi)層基板211和212上，同時使引腳221穿過通 孔。這樣，在該實施方式中，使用引腳221可以確定彼此參照的內(nèi)層基板211和212的 位置以及內(nèi)層基板211和212相對于絕緣片213的相對位置。隨后，為了保持它們的位置關系，通過使用焊鐵等熔化絕緣片213的一些部分來 臨時對內(nèi)層基板211和212以及絕緣片213進行結合。
8
用于設置如上所述的內(nèi)層基板的工序可以與本發(fā)明的排列步驟相對應。圖11是示出壓力下的加熱工序的示意圖。在根據(jù)第三實施方式的壓力下的加熱工序中，由兩片銅箔214夾有如上所述臨時 結合的內(nèi)層基板211和212以及絕緣片213。下文中，由銅箔片214夾有的整個結構可以稱 為層疊體215。而且，在以圖11中所示的箭頭方向加壓的同時對層疊體215進行加熱。結 果，通過加熱使絕緣片213軟化，以使得層疊體215變?yōu)檎w結構。在第三實施方式中，針對多個層疊體215同時執(zhí)行壓力下的加熱工序。圖12是示出壓力下的加熱工序的另一個示例的圖。這里，作為一個示例，示出了堆疊四個層疊體215的狀態(tài)。層疊體215與耐熱片231交替堆疊，同時組件被夾在加壓機的鐵臺230之間。其 中一些耐熱片231被夾在鐵臺230和層疊體215之間，而另些耐熱片231被夾在層疊體215 之間。該耐熱片231用于保護層疊體215的銅箔214。在如上所述堆疊層疊體215之后，具有平坦表面的鐵臺230在層疊體215上施加 幾噸的壓力。這里，由加熱器(未示出)同時對層疊體215進行加熱，并且所施加的熱量軟 化了各自層疊體215中的絕緣片213。結果，絕緣片213與層疊體215—體組合，并且產(chǎn)生 的產(chǎn)品充當絕緣層。而且，集成后的層疊體215充當具有平坦表面的多層基板。圖12中所示的壓力下的加熱工序可以是一種傳統(tǒng)工序，該傳統(tǒng)工序也可以用于 生產(chǎn)內(nèi)層基板。由于銅箔完全覆蓋了多層基板的表面，因此電子部件等還無法安裝在其上。因此， 如下所述，在表面上形成導體圖案或過孔以完成電子部件等處于可安裝的狀態(tài)的電路板。圖13至圖16分別示出用于形成圖案等的工序。如圖13中所示，在多層基板216中形成基準孔M0。在內(nèi)層基板211和212上與 上述識別標記相對應的位置形成基準孔Mo?？梢酝ㄟ^使用X射線讀取識別標記的位置。在圖14中，在基于基準孔240定位的各位置通過鉆孔機形成通孔242或非通孔 243。在圖15中，通過電鍍處理在通孔242和非通孔244的內(nèi)壁上形成電鍍膜M4。在圖16中，通過光刻或印刷技術在多層基板216的表面上的基于在基準位置打開 的基準孔240而形成的位置形成導電圖案(跡線)245。通過圖案形成工序，多層基板216被制成其上可安裝電子部件的印刷電路板。盡管描述了在第三實施方式中的壓力下的加熱工序之后執(zhí)行圖案形成工序，但是 可以在壓力下的加熱工序之前或排列內(nèi)層基板之前執(zhí)行圖案形成工序。下文中將描述可應用到上述實施方式中的印刷電路板的基板結構的細節(jié)。本文中 的術語“基板結構”可以包括分層結構和布線結構。圖17是示出可應用到各實施方式的分層結構的一個示例的圖。本文中所描述的印刷電路板250包括三種不同的內(nèi)層基板，其分別具有兩層、八 層和四層。兩層內(nèi)層基板260包括導體層261和具有500 μ m厚度的絕緣層沈2，各導體層 具有25 μ m的厚度。在導體層261之間夾有絕緣層沈2。四層內(nèi)層基板280包括導體層和絕緣層觀2，各導體層具有18 μ m或30 μ m的厚度，并且各絕緣層具有100 μ m或250 μ m的厚度。在導體層281之間夾有各絕緣層觀2。八層內(nèi)層基板270包括導體層和具有60 μ m厚度的絕緣層272，各導體層具有 12 μ m或30 μ m的厚度。在導體層271之間夾有絕緣層272。在表面層圖案300(各表面層圖案具有30 μ m的厚度)之間設置內(nèi)層基板沈0、 270和觀0。絕緣層290將內(nèi)層基板沈0、270和觀0與表面圖案300進行一體組合。在各 個內(nèi)部層結構260、270和280的上方或下方定位的該對絕緣層290的層厚度在該示例中為 100 μ m。因此，絕緣層290具有足夠的厚度以吸收內(nèi)層基板沈0、270和280之間的厚度差。 在各種實施方式中可以適當?shù)乜刂七@些層厚度。在上述內(nèi)層基板沈0、270和280之間，八層內(nèi)層基板270具有最精細的結構。因 此，絕緣層272中的材料是高絕緣特性樹脂，以可靠地在狹窄間距跡線之間絕緣。另一方面，由于兩層內(nèi)層基板260具有最厚的絕緣層沈2，因此相對于八層內(nèi)層基 板270，可允許較低的絕緣性能。因此，低成本樹脂材料可以用于兩層內(nèi)層基板沈0。在內(nèi)層基板沈0、270和觀0中的四層內(nèi)層基板280可以適合于高速傳輸。因此， 四層內(nèi)層基板觀0的絕緣層282可以采用陶瓷以獲得高速傳輸能力。包括陶瓷的絕緣層還 可以用于安裝了要求高耐熱性能的電源電路的區(qū)域。作為修改示例，第一絕緣層和第二絕緣層可以包括不同的材料。合適的材料選擇 可以得到低成本的高性能電路。圖18是示出可應用到各實施方式的布線結構的一個示例的圖。圖18中的印刷電路板310包括兩層內(nèi)層基板320和八層內(nèi)層基板330。兩層內(nèi)層基板320設置有將內(nèi)部層圖案321互相連接的內(nèi)部過孔322。內(nèi)部過孔322形成有印刷電路板310內(nèi)的埋入過孔。換句話說，內(nèi)部過孔322未 觸及印刷電路板310的表面。此外，八層內(nèi)層基板330還設置有將內(nèi)部層圖案331互相連 接的內(nèi)部過孔332。內(nèi)部過孔332也形成有在八層內(nèi)層基板330和印刷電路板310這兩者 內(nèi)的埋入過孔，其未觸及印刷電路板310的表面。在制造內(nèi)層基板過程中形成內(nèi)部過孔322和332。印刷電路板310設置有將表面層圖案340與內(nèi)層基板330的內(nèi)部層圖案331連接 的內(nèi)部過孔341。內(nèi)部過孔341觸及印刷電路板310的表面。此外，印刷電路板310還設 置有將印刷電路板310上的前側和背側上的表面層圖案340與內(nèi)層基板320的內(nèi)部層圖案 321連接的通孔過孔342。通孔過孔342也觸及印刷電路板310的表面。在上述圖案形成 工序過程中形成了均觸及印刷電路板310的表面的通孔過孔342和內(nèi)部過孔341 (例如，通 孔和/或非通孔)。圖18還示出了安裝在印刷電路板上的雙列直插插塞式(DIP)連接器410和球形 柵陣列(BGA)組件420。BGA組件420具有的帶有狹窄間距的端子多于DIP連接器410。因 此，BGA420安裝在設置了多層(例如，八層)內(nèi)層基板330的區(qū)域。另一方面，DIP連接器 410可以安裝在設置了兩層內(nèi)層基板320的區(qū)域上。具體地說，由于多層內(nèi)層基板330設置有未觸及印刷布線基板310的表面的內(nèi)部 過孔332，因此內(nèi)部層圖案331互聯(lián)連接，而不與印刷電路板310表面上的安裝區(qū)域相互影 響。圖18中的內(nèi)層基板320和330可以與本發(fā)明的第一內(nèi)層基板和第二內(nèi)層基板相對應。優(yōu)選的是，本發(fā)明的第一內(nèi)層基板和第二內(nèi)層基板的至少一個具有未觸及印刷電 路板的表面的內(nèi)部過孔。下文中將參照圖19描述安裝了根據(jù)上述實施方式的印刷電路板的電子設備。圖19是作為根據(jù)第四實施方式的電子設備的一個示例的個人計算機。圖19示出 了個人計算機501的內(nèi)部配置的示例，但是為了方便，省略其機殼。個人計算機501包括安裝在印刷電路板500上的各種電子部件。例如，在印刷電 路板500上安裝有存儲模塊511、中央處理器(CPU)512、芯片組513、集成電路(IC)521、連 接器522和531以及電源模塊532。此外，印刷電路板500可以在其內(nèi)部包括兩個內(nèi)層基板510和520。換句話說，本 文中所述的印刷電路板500具有類似于如圖4所示的根據(jù)第二實施方式的印刷布線基板 110的結構。圖19中的印刷電路板500具有的尺寸是長160mm、寬300mm和厚0. 81mm。此外，在 印刷電路板500的表面層上的布線圖案的最小寬度尺寸是100 μ m并且最小縫隙為100 μ m。在圖19中，內(nèi)層基板510被形成為多層且精細基板。內(nèi)層基板510的尺寸例如為 長60mm、寬60mm以及厚0.55mm。內(nèi)層基板510是八層基板。此外，內(nèi)層基板510的布線圖 案的最小寬度尺寸是50 μ m以及最小縫隙為50 μ m。在如上所述的各種電子部件中，在設置 了多層且精細的內(nèi)層基板510的區(qū)域上安裝了各引線數(shù)量相對較大的電子部件(例如，存 儲模塊511、CPU 512和芯片組513)。在圖19中，內(nèi)層基板520的尺寸例如為長100mm、寬IOOmm和厚0.55mm。內(nèi)層基 板520是四層基板。此外，內(nèi)部分層基板520的布線圖案的最小寬度尺寸是100 μ m并且最 小縫隙為ΙΟΟμπι。在如上所述的各種電子部件中，可以在設置了內(nèi)層基板520的區(qū)域上安 裝IC 521和連接器522(其分別具有小于CPU 512等的引線數(shù)量的特定數(shù)量的引線)。另一方面，用印刷電路板500的表面層上的布線圖案足以應付I/O連接器531和 電源模塊532，并且I/O連接器531和電源模塊532可以安裝在內(nèi)層基板510和520以外的 區(qū)域。因此，圖19中的個人計算機501采用根據(jù)要安裝的電子部件的規(guī)范部分區(qū)域為多 層的印刷電路板500，使得可以在避免成本增加的同時提供改進的特征。盡管將個人計算機作為第四實施方式中的電子設備的一個示例進行描述。但是， 另選的是，移動電話、配電板、服務器等也適用于第四實施方式的電子設備的示例。本文中所述的所有示例和條件性語言都是為了教導目的，以輔助讀者理解本發(fā)明 以及發(fā)明人對本領域做出進一步貢獻的概念，并且應理解為并非對這樣的特定所述的示例 和條件的限制，而且該說明書中這樣的示例的組織也不涉及示出本發(fā)明的優(yōu)勢和劣勢。盡 管已經(jīng)詳細描述了本發(fā)明的實施方式，但是相關領域技術人員將理解的是，可以在未脫離 權利要求書中所述的本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以對本發(fā)明進行各種改變、替代和變 形。
權利要求
1.一種用于制造多層電路板的方法，所述方法包括以下步驟將第一內(nèi)層基板和第二內(nèi)層基板并排設置，其中在所述第一內(nèi)層基板中第一絕緣層和 第一導體層交替層疊，在所述第二內(nèi)層基板中第二絕緣層和第二導體層交替層疊，其中所 述第二內(nèi)層基板的層數(shù)大于所述第一內(nèi)層基板的層數(shù)；將并排設置的所述第一內(nèi)層基板和所述第二內(nèi)層基板在厚度方向上布置在一對第三 絕緣層之間；沿所述厚度方向對所述一對第三絕緣層加壓并加熱；并且 在所述一對第三絕緣層的表面上形成導體圖案。
2.根據(jù)權利要求1所述的用于制造多層電路板的方法，其中所述第一絕緣層包括第一 熱固樹脂，并且通過固化所述第一熱固樹脂將所述第一絕緣層與所述第一導體層結合在一起。
3.根據(jù)權利要求1所述的用于制造多層電路板的方法，其中所述第二絕緣層包括第二 熱固樹脂，并且通過固化所述第二熱固樹脂將所述第二絕緣層與所述第二導體層結合在一起。
4.根據(jù)權利要求1所述的用于制造多層電路板的方法，該方法還包括在所述第一內(nèi)層 基板和所述第二內(nèi)層基板的至少一個中形成內(nèi)部過孔。
5.根據(jù)權利要求1所述的用于制造多層電路板的方法，其中所述第三絕緣層包括第三 熱固樹脂。
6.根據(jù)權利要求5所述的用于制造多層電路板的方法，其中所述第三絕緣層由利用所 述第三熱固樹脂浸漬織物纖維得到的預浸材料形成。
7.一種多層電路板，該多層電路板包括第一內(nèi)層基板，在所述第一內(nèi)層基板中第一絕緣層和第一導體層交替層疊； 第二內(nèi)層基板，其與所述第一內(nèi)層基板并排設置，其中第二絕緣層和第二導體層交替 層疊，并且其中所述第二內(nèi)層基板的層數(shù)大于所述第一內(nèi)層基板的層數(shù)；以及一對表面基板，各表面基板具有第三絕緣層和形成在所述第三絕緣層的表面上的導體 圖案，其中所述第一內(nèi)層基板和所述第二內(nèi)層基板設置在所述一對表面基板之間。
8.根據(jù)權利要求7所述的多層電路板，其中在所述第一內(nèi)層基板和所述第二內(nèi)層基板 的至少一個中形成有內(nèi)部過孔。
9.根據(jù)權利要求7所述的多層電路板，其中所述第一絕緣層和所述第二絕緣層包括不 同種類的熱固樹脂。
10.根據(jù)權利要求7所述的多層電路板，其中所述第三絕緣層包括第三熱固樹脂。
11.根據(jù)權利要求10所述的多層電路板，其中所述第三絕緣層由利用所述第三熱固樹 脂浸漬織物纖維得到的預浸材料形成。
12.一種電子設備，該電子設備包括 機殼；安裝在所述機殼中的多層電路板；以及 安裝在所述多層電路板上的電子部件， 其中所述多層電路板包括第一內(nèi)層基板，在所述第一內(nèi)層基板中第一絕緣層和第一導體層交替層疊； 第二內(nèi)層基板，其與所述第一內(nèi)層基板并排設置，其中第二絕緣層和第二導體層交替 層疊，并且其中所述第二內(nèi)層基板的層數(shù)大于所述第一內(nèi)層基板的層數(shù)；以及一對表面基板，所述表面基板具有第三絕緣層和形成在所述第三絕緣層的表面上的導 體圖案，其中所述第一內(nèi)層基板和所述第二內(nèi)層基板設置在所述一對表面基板之間。
全文摘要
多層電路板、用于制造該多層電路板的方法以及電子設備。該用于制造多層電路板的方法包括以下步驟對第一內(nèi)層基板和第二內(nèi)層基板進行并排設置，在所述第一內(nèi)層基板中交替層疊第一絕緣層和第一導體層，在所述第二內(nèi)層基板中交替層疊第二絕緣層和第二導體層。第二內(nèi)層基板的層數(shù)大于第一內(nèi)層基板的層數(shù)。并排設置的第一內(nèi)層基板和第二內(nèi)層基板在厚度方向上放置在一對第三絕緣層之間。在沿所述厚度方向對所述一對第三絕緣層加壓并加熱。在該對第三絕緣層的表面上形成導體圖案。
文檔編號H05K3/46GK102088825SQ201010575639
公開日2011年6月8日 申請日期2010年12月6日 優(yōu)先權日2009年12月7日
發(fā)明者中村直樹, 杉野成, 武富信雄, 畑中清之, 菊池俊一, 金井亮 申請人:富士通株式會社