專利名稱：布線電路基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及布線電路基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
在制造布線電路基板時(shí)，利用減去法(subtractive)等在基板上形成導(dǎo)體圖案作 為布線圖案。另外，通過(guò)在導(dǎo)體圖案的一部分上實(shí)施電解鍍而形成連接端子。為了進(jìn)行電 解電鍍，需要向?qū)w圖案供電。因此，在形成導(dǎo)體圖案時(shí)，形成有從應(yīng)形成連接端子的部分 延伸到基板上的一端部的供電用布線部(以下稱作電鍍用引線)。自該電鍍用引線向?qū)w 圖案供電。例如根據(jù)日本特開2006-287034號(hào)公報(bào)，在制造半導(dǎo)體設(shè)備所采用的、被稱作 BGA(Ball Grid Array)的布線電路基板的情況下，通過(guò)在利用減去法形成的導(dǎo)體圖案的焊 盤上實(shí)施電解鍍鎳及電解鍍金而形成連接端子。通過(guò)將從基板上的焊盤延伸到基板上的一端部的電鍍用引線與外部的電鍍用電 極電連接來(lái)進(jìn)行供電。而且，在焊盤上進(jìn)行電解鍍鎳之后進(jìn)行電解鍍金。但是，在上述方法中，在電解電鍍結(jié)束之后，電鍍用引線也會(huì)作為無(wú)用的部分殘留 在布線電路基板上。在布線電路基板的連接端子上連接有另一電路的狀態(tài)下，在導(dǎo)體圖案 中傳送電信號(hào)的情況下，上述電鍍用引線成為自傳送線路分支而成的短截線(stub)。在這 樣的短截線中，以特定的頻率產(chǎn)生共振。由此，電信號(hào)的特定頻率成分衰減。結(jié)果，存在產(chǎn) 生電信號(hào)的波形減弱等不良的情況。在電解電鍍結(jié)束之后電鍍用引線是無(wú)用的。因此，在電解電鍍結(jié)束之后，通常也考 慮除去電鍍用引線。但是，由于需要除去電鍍用引線的工序，因此制造成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供能夠降低電鍍用導(dǎo)線部對(duì)電信號(hào)的波形帶來(lái)的影響的布 線電路基板及其制造方法。(1)本發(fā)明的一個(gè)方面的布線電路基板包括第1絕緣層、形成在第1絕緣層上 的布線圖案、設(shè)置于布線圖案的一部分的端子部、以自布線圖案延伸的方式形成在第1絕 緣層上的電鍍用導(dǎo)線部、以除端子部之外覆蓋布線圖案及電鍍用導(dǎo)線部的方式形成在第 1絕緣層上的第2絕緣層，與電鍍用導(dǎo)線部重疊的區(qū)域的有效相對(duì)介電常數(shù)(effective dielectric constant)被設(shè)定得小于與布線圖案重疊的區(qū)域的有效相對(duì)介電常數(shù)。在該布線電路基板中，在第1絕緣層上形成有布線圖案、設(shè)置于布線圖案的一部 分的端子部及自布線圖案延伸的電鍍用導(dǎo)線部。另外，以除端子部之外覆蓋布線圖案及電 鍍用導(dǎo)線部的方式，在第1絕緣層上形成有第2絕緣層。并且，與電鍍用導(dǎo)線部重疊的區(qū)域 的有效相對(duì)介電常數(shù)被設(shè)定得小于與布線圖案重疊的區(qū)域的有效相對(duì)介電常數(shù)。在該狀態(tài)下，在通過(guò)布線圖案?jìng)魉碗娦盘?hào)的情況下，電鍍用導(dǎo)線部的共振頻率升 高，因共振而衰減的信號(hào)成分的頻率升高。由此，能夠降低由電鍍用導(dǎo)線部中的共振導(dǎo)致的
4信號(hào)成分的衰減對(duì)電信號(hào)的波形的影響。結(jié)果，不除去電鍍用導(dǎo)線部就能夠降低電信號(hào)的 波形失真。(2)也可以是第1及第2絕緣層的與電鍍用導(dǎo)線部重疊的部分中的至少一個(gè)部分 的厚度被設(shè)定得小于第ι及第2絕緣層的與布線圖案重疊的部分中的至少一個(gè)部分的厚度。在這種情況下，能夠增大與電鍍用導(dǎo)線部重疊的恒定厚度的區(qū)域中的空氣層的厚 度。由于空氣(大氣)的相對(duì)介電常數(shù)小于第1及第2絕緣層的相對(duì)介電常數(shù)，因此，能夠 減小與電鍍用導(dǎo)線部重疊的區(qū)域的有效相對(duì)介電常數(shù)。由此，不用使用相對(duì)介電常數(shù)較小 的追加材料，就能夠提高因共振而衰減的信號(hào)成分的頻率。(3)也可以在第1及第2絕緣層的與電鍍用導(dǎo)線部重疊的部分中的至少一個(gè)部分 形成有開口部。在這種情況下，在與電鍍用導(dǎo)線部重疊的恒定厚度的區(qū)域中形成有空間。由于空 氣(大氣)的相對(duì)介電常數(shù)小于第1及第2絕緣層的相對(duì)介電常數(shù)，因此，能夠減小與電鍍 用導(dǎo)線部重疊的區(qū)域的有效相對(duì)介電常數(shù)。由此，不用使用相對(duì)介電常數(shù)較小的追加材料， 就能夠提高因共振而衰減的信號(hào)成分的頻率。(4)也可以在開口部?jī)?nèi)填充相對(duì)介電常數(shù)低于第1或第2絕緣層的材料。在這種情況下，能夠使開口部?jī)?nèi)的有效相對(duì)介電常數(shù)小于第1及第2絕緣層的相 對(duì)介電常數(shù)。由此，不用使電鍍用導(dǎo)線部暴露出，就能夠減小與電鍍用導(dǎo)線部重疊的區(qū)域的 有效相對(duì)介電常數(shù)。結(jié)果，能夠確保布線電路基板的可靠性。(5)第1及第2絕緣層中的至少一方也可以形成為使電鍍用導(dǎo)線部暴露出來(lái)。在這種情況下，能夠?qū)⑴c電鍍用導(dǎo)線部重疊的區(qū)域替換為空氣層。由于空氣(大 氣)的相對(duì)介電常數(shù)小于第1及第2絕緣層的相對(duì)介電常數(shù)，因此，能夠充分減小與電鍍用 導(dǎo)線部重疊的區(qū)域的有效相對(duì)介電常數(shù)。由此，不用使用相對(duì)介電常數(shù)較小的追加材料，就 能夠充分提高因共振而衰減的信號(hào)成分的頻率。(6)本發(fā)明的另一方面的布線電路基板的制造方法包括以下工序在第1絕緣層 上形成包括布線圖案、設(shè)置于布線圖案的一部分的端子部、以及自布線圖案延伸的電鍍用 導(dǎo)線部的導(dǎo)體圖案；以除端子部之外覆蓋布線圖案及電鍍用導(dǎo)線部的方式，在第1絕緣層 上形成第2絕緣層；通過(guò)電鍍用導(dǎo)線部向布線圖案供電，從而在布線圖案的一部分形成由 電鍍層包覆的端子部；使與電鍍用導(dǎo)線部重疊的區(qū)域的有效相對(duì)介電常數(shù)小于與布線圖案 重疊的區(qū)域的有效相對(duì)介電常數(shù)。在該布線電路基板的制造方法中，在第1絕緣層上形成有導(dǎo)體圖案。導(dǎo)體圖案包 括布線圖案、設(shè)置于布線圖案的一部分的端子部、以及自布線圖案延伸的電鍍用導(dǎo)線部。另 外，以除端子部之外覆蓋布線圖案及電鍍用導(dǎo)線部的方式，在第1絕緣層上形成有第2絕緣 層。在這種情況下，在形成第1絕緣層的工序及形成第2絕緣層的工序中的至少一個(gè)工序 中，與電鍍用導(dǎo)線部重疊的區(qū)域的有效相對(duì)介電常數(shù)被設(shè)定得小于與布線圖案重疊的區(qū)域 的有效相對(duì)介電常數(shù)。通過(guò)電鍍用導(dǎo)線部向布線圖案供電，從而在布線圖案的一部分形成 由電鍍層包覆的端子部。在這樣地制造出的布線電路基板中，在通過(guò)布線圖案?jìng)魉碗娦盘?hào)的情況下，電鍍 用導(dǎo)線部的共振頻率升高，因共振而衰減的信號(hào)成分的頻率升高。由此，能夠降低由共振導(dǎo)致的信號(hào)成分的衰減對(duì)電信號(hào)的波形的影響。結(jié)果，不用除去電鍍用導(dǎo)線部就能夠降低電 信號(hào)的波形失真。(7)減小有效相對(duì)介電常數(shù)的工序也可以包括將第1及第2絕緣層的與電鍍用導(dǎo) 線部重疊的部分中的至少一個(gè)部分的厚度設(shè)定得小于第1及第2絕緣層的與布線圖案重疊 的部分中的至少一個(gè)部分的厚度的工序。在這種情況下，能夠增大與電鍍用導(dǎo)線部重疊的恒定厚度的區(qū)域中的空氣層的厚 度。由于空氣(大氣)的相對(duì)介電常數(shù)小于第1及第2絕緣層的相對(duì)介電常數(shù)，因此，能夠 減小與電鍍用導(dǎo)線部重疊的區(qū)域的有效相對(duì)介電常數(shù)。由此，不用使用相對(duì)介電常數(shù)較小 的追加材料，就能夠提高因共振而衰減的信號(hào)成分的頻率。(8)減小有效相對(duì)介電常數(shù)的工序也可以包括在第1及第2絕緣層的與電鍍用導(dǎo) 線部重疊的部分中的至少一個(gè)部分形成開口部的工序。在這種情況下，在與電鍍用導(dǎo)線部重疊的恒定厚度的區(qū)域中形成有空間。由于空 氣(大氣)的相對(duì)介電常數(shù)小于第1及第2絕緣層的相對(duì)介電常數(shù)，因此，能夠減小與電鍍 用導(dǎo)線部重疊的區(qū)域的有效相對(duì)介電常數(shù)。由此，不采用相對(duì)介電常數(shù)較小的追加材料，就 能夠提高因共振而衰減的信號(hào)成分的頻率。(9)減小有效相對(duì)介電常數(shù)的工序也可以還包括在開口部?jī)?nèi)填充相對(duì)介電常數(shù)低 于第1或第2絕緣層的材料的工序。在這種情況下，能夠使開口部?jī)?nèi)的有效相對(duì)介電常數(shù)小于第1及第2絕緣層的相 對(duì)介電常數(shù)。由此，不會(huì)使電鍍用導(dǎo)線部暴露出，能夠減小與電鍍用導(dǎo)線部重疊的區(qū)域的有 效相對(duì)介電常數(shù)。結(jié)果，能夠確保布線電路基板的可靠性。(10)減小有效相對(duì)介電常數(shù)的工序也可以包括將第1及第2絕緣層中的至少一個(gè) 形成為使電鍍用導(dǎo)線部暴露出的工序。在這種情況下，能夠?qū)⑴c電鍍用導(dǎo)線部重疊的區(qū)域替換為空氣層。由于空氣(大 氣)的相對(duì)介電常數(shù)小于第1及第2絕緣層的相對(duì)介電常數(shù)，因此，能夠充分減小與電鍍用 導(dǎo)線部重疊的區(qū)域的有效相對(duì)介電常數(shù)。由此，不采用相對(duì)介電常數(shù)較小的追加材料，就能 夠充分提高因共振而衰減的信號(hào)成分的頻率。采用本發(fā)明，電鍍用導(dǎo)線部的共振頻率升高，因共振而衰減的信號(hào)成分的頻率升 高。由此，能夠降低由電鍍用導(dǎo)線部中的共振導(dǎo)致的信號(hào)成分對(duì)電信號(hào)的波形的影響。


圖1是懸掛基板的俯視圖。
圖2是電鍍用引線及其周邊部分的示意的縱剖視圖。
圖3是電鍍用引線及其周邊部分的示意的縱剖視圖。
圖4是表示懸掛基板的制造工序的示意的工序剖視圖。
圖5是表示懸掛基板的制造工序的示意的工序剖視圖。
圖6是表示懸掛基板的制造工序的示意的工序剖視圖。
圖7是FPC基板的示意的剖視圖。
圖。圖8是表示懸掛基板的電極焊盤與FPC基板的端子部的連接狀態(tài)的示意的剖視
圖9是表示在懸掛基板的布線圖案與FPC基板的布線圖案之間、通過(guò)模擬計(jì)算出 差動(dòng)模式輸入及差動(dòng)模式輸出(Sdd21)中的損失的結(jié)果的圖。圖10是第2實(shí)施方式的懸掛基板的剖視圖。圖11是第3實(shí)施方式的懸掛基板的剖視圖。圖12是第4實(shí)施方式的懸掛基板的剖視圖。
具體實(shí)施例方式下面，參照

本發(fā)明的實(shí)施方式的布線電路基板及其制造方法。在以下實(shí) 施方式中，作為布線電路基板的一個(gè)例子，對(duì)用于讀取及寫入硬盤的懸掛基板進(jìn)行說(shuō)明。(1)第1實(shí)施方式(1-1)懸梓基板的構(gòu)造圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式的懸掛基板的俯視圖。如圖1所示，懸掛基板1包括由 金屬制成的長(zhǎng)條狀基板形成的懸掛基板主體部10。在懸掛基板主體部10上形成有多個(gè)孔 部H。在懸掛基板主體部10上形成有多個(gè)布線圖案20。在各布線圖案的一端部及另一端 部分別設(shè)有電極焊盤23、30。在懸掛基板主體部10的前端部，通過(guò)形成U字形的開口部21而設(shè)有磁頭搭載部 (以下稱作舌部)12。舌部12在虛線R處彎曲加工成與懸掛基板主體部10形成規(guī)定的角 度。在舌部12的端部形成有多個(gè)電極焊盤23。在舌部12上安裝有對(duì)硬盤進(jìn)行讀取及寫入的磁頭。磁頭的端子部分別連接于多 個(gè)電極焊盤23。在懸掛基板主體部10的另一端部形成有多個(gè)電極焊盤30。另外，以從多個(gè)電極焊 盤30延伸到與布線圖案20相反側(cè)的方式形成有多個(gè)電鍍用引線S。在制造時(shí)，在金屬制的支承基板50上同時(shí)形成多個(gè)懸掛基板1之后，各懸掛基板1 自支承基板50的其他區(qū)域分離。在這種情況下，由支承基板50的一部分構(gòu)成懸掛基板主 體部10。各懸掛基板1的多個(gè)電鍍用引線S延伸到各懸掛基板1的外側(cè)的支承基板50上 的區(qū)域而與供電端子相連接。在完成各懸掛基板1之后，各懸掛基板主體部10在單點(diǎn)劃線 Zl處自支承基板50的其他區(qū)域分離。圖2及圖3是電鍍用引線S及其周邊部分的示意的縱剖視圖。另外，圖2表示與 電鍍用引線S垂直的方向上的截面，圖3表示沿著電鍍用引線S及布線圖案20的方向上的 截面。如圖2及圖3所示，在例如由不銹鋼(SUS)構(gòu)成的懸掛基板主體部10上形成有例 如由聚酰亞胺構(gòu)成的基底絕緣層11。例如由銅構(gòu)成的多個(gè)電鍍用引線S(布線圖案20)互相空開規(guī)定間隔地形成在基 底絕緣層11上。另外，如圖3所示，各布線圖案20和各電鍍用引線S互相一體地形成。在基底絕緣層11上，以覆蓋多個(gè)電鍍用引線S及多個(gè)布線圖案20的方式形成有 例如由聚酰亞胺構(gòu)成的覆蓋絕緣層13。覆蓋絕緣層13的位于基底絕緣層11的形成有多 個(gè)電鍍用引線S的區(qū)域Rl上的部分的厚度被設(shè)定得小于覆蓋絕緣層13的位于基底絕緣層 11的其他區(qū)域上的部分的厚度。
如圖3所示，在覆蓋絕緣層13的位于各布線圖案20的電極焊盤30上的部分形成 有到達(dá)各電極焊盤30的上表面的孔部14。以填埋孔部14的方式形成有例如由金構(gòu)成的電 鍍層30a。(1-2)懸梓基板的制造方法下面，說(shuō)明第1實(shí)施方式的懸掛基板1的制造方法。在此，省略與圖1的舌部12、 多個(gè)電極焊盤23及孔部H的形成工序相關(guān)的說(shuō)明。圖4 圖6是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的懸掛基板1的制造工序的示意的工序剖視 圖。另外，圖4表示與圖2相同部位的截面處的制造工序，圖5及圖6表示與圖3相同部位 的截面處的制造工序。首先，準(zhǔn)備例如由不銹鋼(SUS)構(gòu)成的支承基板50。其次，如圖4(a)及圖5(a)所 示，在支承基板50上形成例如由聚酰亞胺構(gòu)成的基底絕緣層11。作為支承基板50的材料，也可以替代不銹鋼而采用鋁等其他材料。支承基板50 的厚度優(yōu)選為5 μ m 2000 μ m,更優(yōu)選為10 μ m 1000 μ m。作為基底絕緣層11的材料，也可以替代聚酰亞胺而采用環(huán)氧樹脂等其他絕緣材 料?；捉^緣層11的厚度優(yōu)選為5μπι 2000μπι，更優(yōu)選為ΙΟμ 1000 μ m。接著，如圖4(b)及圖5(b)所示，在基底絕緣層11上形成例如由銅構(gòu)成的多個(gè)布 線圖案20及多個(gè)電鍍用引線S。在這種情況下，在各布線圖案20的端部設(shè)有電極焊盤30， 以從各電極焊盤30延伸到與布線圖案20的相反側(cè)的方式設(shè)有電鍍用引線S。布線圖案20及電鍍用引線S也可以采用例如半添加法形成，也可以采用減去法等 其他方法形成。作為布線圖案20及電鍍用引線S的材料，也可以替代銅而采用金、鋁等其 他金屬或者銅合金、鋁合金等合金。布線圖案20及電鍍用引線S的厚度例如優(yōu)選為4 μ m 200 μ m，更優(yōu)選為10 μ m 50 μ m。布線圖案20及電鍍用引線S的寬度例如優(yōu)選為10 μ m 1000 μ m,更優(yōu)選為20 μ m 200 μ m0接著，如圖4(c)及圖5(c)所示，以覆蓋多個(gè)布線圖案20及電鍍用引線S的方式， 在基底絕緣層11上形成例如由聚酰亞胺構(gòu)成的覆蓋絕緣層13。作為覆蓋絕緣層13的材 料，也可以替代聚酰亞胺而采用環(huán)氧樹脂等其他材料。接著，如圖4(d)及圖5(d)所示，通過(guò)對(duì)覆蓋絕緣層13的位于基底絕緣層11的形 成有多個(gè)電鍍用引線S的區(qū)域Rl上的部分的上表面進(jìn)行蝕刻，使覆蓋絕緣層13的位于基 底絕緣層11的區(qū)域Rl上的部分的厚度小于覆蓋絕緣層13的位于基底絕緣層11的其他區(qū) 域上的部分的厚度。蝕刻深度優(yōu)選為覆蓋絕緣層13的沒有進(jìn)行蝕刻的部分的厚度的70%以下，優(yōu)選 為50%以下。覆蓋絕緣層13的位于基底絕緣層11的區(qū)域Rl上的部分的厚度優(yōu)選為1 μ m 1000 μ m, Mitit^J 2 μ m 50 μ m。另外，也可以替代蝕刻，而利用灰度曝光技術(shù)或者激光加工來(lái)減小覆蓋絕緣層13 的位于基底絕緣層11的區(qū)域Rl上的部分的厚度。另外，也可以替代減小覆蓋絕緣層13的位于基底絕緣層11的區(qū)域Rl上的部分的 厚度，而減小基底絕緣層11的區(qū)域Rl的厚度。接著，如圖5(e)所示，利用例如蝕刻或者激光加工，在覆蓋絕緣層13的位于各布
8線圖案20的電極焊盤30上的部分形成到達(dá)電極焊盤30的上表面的孔部14。接著，如圖6所示，利用電解電鍍，以填埋孔部14的方式形成例如由金構(gòu)成的電鍍 層30a。在這種情況下，通過(guò)電鍍用引線S供給用于進(jìn)行電解電鍍的電力。在形成電鍍層 30a之后，在單點(diǎn)劃線Zl處切斷支承基板50、基底絕緣層11、電鍍用引線S及覆蓋絕緣層 13。由此，完成具有懸掛基板主體部10的懸掛基板1。(1-3)懸梓基板與FPC基板的接合懸掛基板1的多個(gè)電極焊盤30與另一布線電路基板(例如撓性布線電路基板) 的端子部接合。下面，說(shuō)明懸掛基板1的電極焊盤30與撓性布線電路基板(以下稱作FPC 基板)的端子部的接合例子。圖7是FPC基板的示意的剖視圖，圖8是表示懸掛基板1的電極焊盤30與FPC基 板的端子部的連接狀態(tài)的示意的剖視圖。另外，在圖8中，將圖7的FPC基板的上下顛倒表
7J\ ο如圖7所示，F(xiàn)PC基板IOOa包括例如由聚酰亞胺構(gòu)成的基底絕緣層41。在基底絕 緣層41上形成有例如由銅構(gòu)成的多個(gè)布線圖案42。另外，在圖7及圖8中僅表示1個(gè)布線 圖案42。在各布線圖案42的端部形成有端子部45。以覆蓋多個(gè)布線圖案42的方式，在基 底絕緣層41上形成例如由聚酰亞胺構(gòu)成的覆蓋絕緣層43。在覆蓋絕緣層43的位于各布線 圖案42的端子部45上的部分形成有孔部44。以填埋各孔部44的方式形成例如由金構(gòu)成 的電鍍層45a。如圖8所示，以使懸掛基板1的電極焊盤30與FPC基板IOOa的端子部45互相接 觸的方式配置懸掛基板1及FPC基板100a，例如采用超聲波或者焊錫將電極焊盤30和端子 部45(電鍍層45a)互相接合。(1-4)由電鍍用引線S導(dǎo)致的頻率成分衰減下面，對(duì)在懸掛基板1與FPC基板IOOa之間傳送電信號(hào)時(shí)由電鍍用引線S導(dǎo)致的 頻率成分衰減進(jìn)行說(shuō)明。在懸掛基板1的布線圖案20及FPC基板IOOa的布線圖案42中傳送電信號(hào)的情 況下，布線圖案20及布線圖案42成為傳送路徑，電鍍用引線S成為自傳送路徑分支的短截 線。在這種情況下，在短截線中以特定的頻率產(chǎn)生共振。由此，在傳送路徑中傳送的電 信號(hào)的共振頻率的成分衰減。在數(shù)字信號(hào)中包含多個(gè)頻率成分。例如將由矩形波構(gòu)成的數(shù)字信號(hào)的頻率設(shè)為f 時(shí)，在該數(shù)字信號(hào)中包含頻率f的整數(shù)倍的多個(gè)頻率成分。因此，在數(shù)字信號(hào)中所包含的特 定的頻率成分衰減時(shí)，數(shù)字信號(hào)的波形減弱，上升沿和下降沿的斜率變得平穩(wěn)。在此，通過(guò)模擬求得在懸掛基板1的布線圖案20及FPC基板IOOa的布線圖案42 中傳送電信號(hào)的情況下是否存在電鍍用引線S給電信號(hào)通過(guò)性帶來(lái)的差異。圖9是表示存在電鍍用引線S的情況以及不存在電鍍用引線S的情況下的電信號(hào) 的通過(guò)特性的模擬結(jié)果的圖。縱軸表示差動(dòng)模式輸入及差動(dòng)模式輸出(Sdd21)中的衰減量，橫軸表示頻率。在圖9中，用實(shí)線表示在懸掛基板1上形成有電鍍用引線S的情況下的電信號(hào)通
9過(guò)特性，用虛線表示未形成電鍍用引線S的情況下的電信號(hào)通過(guò)特性。如圖9所示，在未形成電鍍用引線S的情況下，在整個(gè)頻率區(qū)域中幾乎不發(fā)生衰 減。另一方面，在形成有電鍍用引線S的情況下，在特定的頻率區(qū)域(共振頻率區(qū)域)中發(fā) 生較大的衰減。在此，在將電鍍用引線S的長(zhǎng)度設(shè)為L(zhǎng)、波長(zhǎng)設(shè)為λ時(shí)，以滿足L= λ/4的頻率產(chǎn) 生共振。在將共振頻率設(shè)為f,、電信號(hào)傳送速度設(shè)為ν時(shí)，電鍍用引線S的共振頻率f,以 下式(1)表示。fr = v/(4L). . . (1)在將電鍍用引線S周圍的有效相對(duì)介電常數(shù)設(shè)為、時(shí)，電信號(hào)的傳送速度ν以 下式(2)表示。在此，有效相對(duì)介電常數(shù)ε r是電鍍用引線S周圍的要件(例如包括基底 絕緣層11、覆蓋絕緣層13及大氣)的相對(duì)介電常數(shù)的合成值。V = 3 X IO8/ ( V^T ) ... ( 2 )由式(1)及式⑵可導(dǎo)出下式(3)。fr = 3 X IO8/ ( 4LVi )…(3)由式(3)可知，通過(guò)減小有效相對(duì)介電常數(shù)ε r，能夠提高電鍍用引線S的電信號(hào) 的共振頻率f；。由此，能夠?qū)㈦婂冇靡€S的共振頻率f；設(shè)定為對(duì)電信號(hào)的波形影響較小 的值。(1-5)第1實(shí)施方式的效果在本實(shí)施方式的懸掛基板1中，覆蓋絕緣層13的位于基底絕緣層11的形成有多 個(gè)電鍍用引線S的區(qū)域Rl上的部分的厚度被設(shè)定得小于基底絕緣層11的其他區(qū)域上的覆 蓋絕緣層13的厚度。由此，多個(gè)電鍍用引線S周圍的有效相對(duì)介電常數(shù)\變小，電鍍用 引線S的電信號(hào)的共振頻率升高。因而，電鍍用引線S的共振對(duì)電信號(hào)的波形的影響變小。 結(jié)果，能夠抑制由電鍍用引線S中的共振導(dǎo)致電信號(hào)的波形減弱。(2)第2實(shí)施方式說(shuō)明本發(fā)明的第2實(shí)施方式的懸掛基板與上述第1實(shí)施方式的不同點(diǎn)。圖10是第2實(shí)施方式的懸掛基板Ia的剖視圖。如圖10所示，在第2實(shí)施方式的 懸掛基板Ia中，替代覆蓋絕緣層13的位于基底絕緣層11的區(qū)域Rl上的部分的厚度被設(shè) 定得小于基底絕緣層11的其他區(qū)域上的覆蓋絕緣層13的厚度，而在覆蓋絕緣層13的位于 基底絕緣層11的區(qū)域Rl上的部分形成有多個(gè)開口部15。例如，可以網(wǎng)格狀形成多個(gè)開口 部15，也可以狹縫狀形成多個(gè)開口部15。在此，基底絕緣層11的區(qū)域Rl是指基底絕緣層11上的形成有電鍍用引線S的部 分的區(qū)域。在制造懸掛基板Ia時(shí)，在上述第1實(shí)施方式的圖4(c)及圖5(c)的工序之后，例 如利用蝕刻在覆蓋絕緣層13上形成多個(gè)開口部15。另外，也可以使用光刻技術(shù)或者激光在 覆蓋絕緣層13上形成多個(gè)開口部15。開口部15的與電鍍用引線S重疊的部分的總計(jì)面積 優(yōu)選為基底絕緣層11的與電鍍用引線S接觸的部分的面積的30%以上，更優(yōu)選為50%以 上。在這種情況下，也與上述第1實(shí)施方式同樣，多個(gè)電鍍用引線S周圍的有效相對(duì)介 電常數(shù)、變小，電鍍用引線S的電信號(hào)的共振頻率升高。因而，電鍍用引線S的共振對(duì)電
10信號(hào)的波形的影響變小。結(jié)果，能夠抑制由電鍍用引線S中的共振導(dǎo)致電信號(hào)的波形減弱。另外，也可以在基底絕緣層11的區(qū)域Rl上形成多個(gè)開口部15。(3)第3實(shí)施方式說(shuō)明本發(fā)明的第3實(shí)施方式的懸掛基板Ib與上述第1實(shí)施方式的不同點(diǎn)。圖11是第3實(shí)施方式的懸掛基板Ib的剖視圖。如圖11所示，在第3實(shí)施方式的 懸掛基板Ib中，在基底絕緣層11的區(qū)域Rl上未形成覆蓋絕緣層13。在制造懸掛基板Ib時(shí)，在上述第1實(shí)施方式的圖4(c)及圖5(c)的工序之后，例 如利用蝕刻除去覆蓋絕緣層13的位于基底絕緣層11的區(qū)域Rl上的部分。在這種情況下，與上述第1及第2實(shí)施方式相比，多個(gè)電鍍用引線S周圍的有效相 對(duì)介電常數(shù)、變得更小，電鍍用引線S的電信號(hào)的共振頻率更高。因而，電鍍用引線S的 共振對(duì)電信號(hào)的波形的影響變得更小。結(jié)果，能夠充分地抑制由電鍍用引線S中的共振導(dǎo) 致電信號(hào)的波形減弱。另外，也可以替代除去覆蓋絕緣層13的部分而除去基底絕緣層11的區(qū)域R1。(4)第4實(shí)施方式說(shuō)明本發(fā)明的第4實(shí)施方式的懸掛基板Ic與上述第2實(shí)施方式的不同點(diǎn)。圖12是第4實(shí)施方式的懸掛基板Ic的剖視圖。如圖12所示，在第4實(shí)施方式的 懸掛基板Ic中，在覆蓋絕緣層13的開口部15內(nèi)填充有介電常數(shù)低于覆蓋絕緣層13的介 電常數(shù)的電介質(zhì)16。作為電介質(zhì)16，例如可采用具有多個(gè)氣孔的多孔體狀的電介材料(例 如聚酰亞胺)。在這種情況下，多個(gè)電鍍用引線S周圍的有效相對(duì)介電常數(shù)、變小，電鍍用引線 S的電信號(hào)的共振頻率升高。因而，電鍍用引線S的共振對(duì)電信號(hào)的波形的影響變小。結(jié) 果，能夠抑制由電鍍用引線S中的共振導(dǎo)致電信號(hào)的波形減弱。另外，由于電鍍用引線S不 暴露于外部，因此，能夠防止電鍍用引線S腐蝕。另外，也可以在基底絕緣層11中形成開口部15之后向開口部15內(nèi)部填充電介質(zhì) 16。(5)其他實(shí)施方式也可以將上述第1 第4實(shí)施方式的構(gòu)造組合起來(lái)。例如，也可以是覆蓋絕緣層 13的位于基底絕緣層11的形成有多個(gè)電鍍用引線S的區(qū)域Rl上的部分的厚度被設(shè)定得 小于覆蓋絕緣層13的位于基底絕緣層11的其他區(qū)域上的部分的厚度，并且，在覆蓋絕緣層 13的位于基底絕緣層11的區(qū)域Rl上的部分形成有多個(gè)開口部15。另外，也可以在該開口 部15內(nèi)填充介電常數(shù)低于覆蓋絕緣層13的介電常數(shù)的電介質(zhì)16。另外，也可以是覆蓋絕緣層13的位于基底絕緣層11的區(qū)域Rl上的部分的厚度被 設(shè)定得小于覆蓋絕緣層13的位于基底絕緣層11的其他區(qū)域上的部分的厚度，并且，在基底 絕緣層11的區(qū)域Rl上形成有多個(gè)開口部15。另外，也可以在該開口部15內(nèi)填充介電常數(shù) 低于基底絕緣層11的介電常數(shù)的電介質(zhì)16。另外，也可以是覆蓋絕緣層13的位于基底絕緣層11的區(qū)域Rl上的部分的厚度被 設(shè)定得小于覆蓋絕緣層13的位于基底絕緣層11的其他區(qū)域上的部分的厚度，并且，除去基 底絕緣層11的區(qū)域Rl。另外，也可以是基底絕緣層11的區(qū)域Rl的厚度被設(shè)定得小于基底絕緣層11的其他區(qū)域的厚度，并且，在覆蓋絕緣層13的位于基底絕緣層11的區(qū)域Rl上的部分形成有多 個(gè)開口部15。另外，也可以在該開口部15內(nèi)填充介電常數(shù)低于覆蓋絕緣層13的介電常數(shù) 的電介質(zhì)16。另外，也可以是基底絕緣層11的區(qū)域Rl的厚度被設(shè)定得小于基底絕緣層11的其 他區(qū)域的厚度，并且，除去覆蓋絕緣層13的位于基底絕緣層的區(qū)域Rl上的部分。(6)實(shí)施例及比較例(6-1)實(shí)施例在如下條件下制作上述第1實(shí)施方式懸掛基板1。采用不銹鋼作為懸掛基板主體部10(支承基板50)的材料，采用聚酰亞胺作為基 底絕緣層11的材料，采用銅作為布線圖案20及電鍍用引線S的材料，采用聚酰亞胺作為覆 蓋絕緣層13的材料，采用金作為電鍍層30a的材料。另外，將懸掛基板主體部10 (支承基板50)的厚度做成18 μ m，基底絕緣層11的厚 度做成10 μ m，布線圖案20及電鍍用引線S的厚度做成12 μ m，布線圖案20及電鍍用弓丨線 S的寬度做成35 μ m，電鍍用引線S的長(zhǎng)度做成9 μ m。另外，將覆蓋絕緣層13的位于基底絕緣層11的區(qū)域Rl上的部分的厚度做成 3μπι，覆蓋絕緣層13的位于基底絕緣層11的其他區(qū)域上的部分的厚度做成6 μ m。(6-2)比較例除了將覆蓋絕緣層13的厚度均勻地做成6μπι這一點(diǎn)之外，與上述實(shí)施例同樣地 形成懸掛基板1。(6-3)評(píng)價(jià)如圖8所示，將實(shí)施例及比較例的懸掛基板1的電極焊盤30和FPC基板IOOa的 端子部45接合，自懸掛基板1的布線圖案20向FPC基板IOOa的布線圖案42傳送電信號(hào)。在實(shí)施例中，電信號(hào)的波形幾乎沒有減弱。另一方面，在比較例中，電信號(hào)的波形 減弱。由此，通過(guò)將覆蓋絕緣層13的位于基底絕緣層11的區(qū)域Rl上的部分的厚度形成 得薄于覆蓋絕緣層13的位于基底絕緣層11的其他區(qū)域上的部分的厚度，電鍍用引線S的 共振對(duì)電信號(hào)的波形的影響變小。結(jié)果，能夠抑制由電鍍用引線S中的共振導(dǎo)致電信號(hào)的 波形減弱。(7)權(quán)利要求的各構(gòu)成要件與實(shí)施方式的各部的對(duì)應(yīng)關(guān)系下面，說(shuō)明權(quán)利要求的各構(gòu)成要件與實(shí)施方式的各部的對(duì)應(yīng)例子，但本發(fā)明并不 限定于下述例子。在上述實(shí)施方式中，基底絕緣層11是第1絕緣層的例子，布線圖案20是布線圖案 的例子，電極焊盤30是端子部的例子，電鍍用引線S是電鍍用導(dǎo)線部的例子，覆蓋絕緣層13 是第2絕緣層的例子，懸掛基板1是布線電路基板的例子，開口部15是開口部的例子。作為權(quán)利要求的各構(gòu)成要件，也可以采用具有權(quán)利要求所述的構(gòu)造或功能的其他 各種要件。
權(quán)利要求
一種布線電路基板，其中，包括第1絕緣層、形成在上述第1絕緣層上的布線圖案、設(shè)置于上述布線圖案的一部分的端子部、以自上述布線圖案延伸的方式形成在上述第1絕緣層上的電鍍用導(dǎo)線部、以除上述端子部之外覆蓋上述布線圖案及上述電鍍用導(dǎo)線部的方式形成在上述第1絕緣層上的第2絕緣層；與上述電鍍用導(dǎo)線部重疊的區(qū)域的有效相對(duì)介電常數(shù)小于與上述布線圖案重疊的區(qū)域的有效相對(duì)介電常數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板，其中，上述第1絕緣層及上述第2絕緣層的與上述電鍍用導(dǎo)線部重疊的部分中的至少一個(gè)部 分的厚度小于上述第1絕緣層及上述第2絕緣層的與上述布線圖案重疊的部分中的至少一 個(gè)部分的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板，其中，在上述第1絕緣層及上述第2絕緣層的與上述電鍍用導(dǎo)線部重疊的部分中的至少一個(gè) 部分上形成有開口部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的布線電路基板，其中，在上述開口部?jī)?nèi)填充有相對(duì)介電常數(shù)低于上述第1絕緣層或上述第2絕緣層的相對(duì)介 電常數(shù)的材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板，其中，上述第1絕緣層及上述第2絕緣層中的至少一方是以使上述電鍍用導(dǎo)線部暴露出來(lái)的 方式形成的。
6.一種布線電路基板的制造方法，其中，包括以下工序在第1絕緣層上形成導(dǎo)體圖案的工序，該導(dǎo)體圖案包括布線圖案、設(shè)置于上述布線圖 案的一部分上的端子部以及自上述布線圖案延伸的電鍍用導(dǎo)線部；以除上述端子部之外覆蓋上述布線圖案及上述電鍍用導(dǎo)線部的方式在上述第1絕緣 層上形成第2絕緣層的工序；通過(guò)上述電鍍用導(dǎo)線部向上述布線圖案供電、從而在上述布線圖案的一部分形成由電 鍍層包覆的端子部的工序；使與上述電鍍用導(dǎo)線部重疊的區(qū)域的有效相對(duì)介電常數(shù)小于與上述布線圖案重疊的 區(qū)域的有效相對(duì)介電常數(shù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的布線電路基板的制造方法，其中，減小有效相對(duì)介電常數(shù)的上述工序包括如下工序?qū)⑸鲜龅?絕緣層及上述第2絕緣 層的與上述電鍍用導(dǎo)線部重疊的部分中的至少一個(gè)部分的厚度設(shè)定得小于上述第1絕緣 層及上述第2絕緣層的與上述布線圖案重疊的部分中的至少一個(gè)部分的厚度。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的布線電路基板的制造方法，其中，減小有效相對(duì)介電常數(shù)的上述工序包括如下工序在上述第1絕緣層及上述第2絕緣 層的與上述電鍍用導(dǎo)線部重疊的部分中的至少一個(gè)部分上形成開口部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的布線電路基板的制造方法，其中，減小有效相對(duì)介電常數(shù)的上述工序還包括如下工序在上述開口部?jī)?nèi)填充相對(duì)介電常數(shù)低于上述第1絕緣層或上述第2絕緣層的相對(duì)介電常數(shù)的材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的布線電路基板的制造方法，其中，減小有效相對(duì)介電常數(shù)的上述工序包括如下工序?qū)⑸鲜龅?絕緣層及上述第2絕緣 層中的至少一方形成為使上述電鍍用導(dǎo)線部暴露出來(lái)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種布線電路基板及其制造方法。在懸掛基板主體部上形成有基底絕緣層。在基底絕緣層上一體地形成有電鍍用引線及布線圖案。以覆蓋電鍍用引線及布線圖案的方式，在基底絕緣層上形成有覆蓋絕緣層。覆蓋絕緣層的位于基底絕緣層的形成有電鍍用引線的區(qū)域上的部分的厚度被設(shè)定得小于覆蓋絕緣層的位于基底絕緣層的其他區(qū)域上的部分的厚度。
文檔編號(hào)H05K3/18GK101959366SQ20101023284
公開日2011年1月26日 申請(qǐng)日期2010年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月17日
發(fā)明者井上真彌, 大澤徹也, 山內(nèi)大輔, 本上滿 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社