專利名稱：一種pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印刷線路板(PCB板)技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種便于做切片測試的PCB板。
背景技術(shù)：
PCB板廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備當(dāng)中，除了固定各種小電子零件外，PCB板的主要功能還有提供各種電子零件的相互電氣連接。隨著信息技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備也越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，PCB板上的線路與零件也越來越密集。在PCB板制造行業(yè)中，為保證PCB板成品板的質(zhì)量，對成品板的各種測試和檢驗是必不可少的，尤其是高密度互連PCB板，由于其盲孔孔徑較小，制造流程相對較長，相應(yīng)的切片檢查頻率較大，每一次的切片都是在PCB板的單元內(nèi)取樣的，這樣就相應(yīng)的增加了不必要的報廢，制作成本較高。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種板空閑邊設(shè)置測試孔的PCB板，從而達到提高生產(chǎn)效率、降低制作成本的PCB板。[0004] 為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供的技術(shù)方案為 —種PCB板，包括板體，板體由片狀板壓疊組成，在板體的工藝邊上設(shè)置有盲孔測
試孔，所述盲孔測試孔與板體工作區(qū)域內(nèi)的盲孔采用相同工藝同時加工而成。 本實用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下顯著效果 本實用新型在PCB板的工藝邊增加盲孔測試孔，形成與PCB板單元內(nèi)相同的盲孔孔型，從而達到符合盲孔檢測標(biāo)準(zhǔn)要求的各項性能指標(biāo)，在后續(xù)的切片檢測過程中可以通過盲孔測試孔的檢測結(jié)果來判定整塊PCB板的性能指標(biāo)，減少了 PCB板不必要報廢，降低了生產(chǎn)成本，生產(chǎn)效率大大提高。

附圖1是本實用新型所述PCB板實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實施例及附圖對本實用新型結(jié)構(gòu)原理作進一步詳細(xì)描敘 如附圖1所示為本實用新型所述PCB板一實施例結(jié)構(gòu)示意圖。所述PCB板，包括板體l，板體l由多層片狀板組成。與板內(nèi)其它盲孔加工工藝一樣，在次外層片狀板ll的工藝邊111上設(shè)置有盲孔底PAD 2，在最外層片狀板12的工藝邊121上設(shè)置有盲孔點3，盲孔底PAD 2和盲孔點3的位置和數(shù)量一一對應(yīng)。 操作時，先在次外層片狀板11的工藝邊111上設(shè)置盲孔底PAD,然后將多層片狀板壓合后，在最外層片狀板12的工藝邊121上設(shè)置盲孔點3，按照盲孔點經(jīng)激光鉆孔、電鍍使
3盲孔點3和盲孔底PAD 2電氣連通最終形成盲孔測試孔4，盲孔測試孔4與PCB板單元內(nèi)的 盲孔5孔型、生產(chǎn)工藝完全相同，在同一生產(chǎn)線上同時加工完成，達到符合盲孔檢測標(biāo)準(zhǔn)要 求的各項性能指標(biāo)，從而在后續(xù)的切片檢測過程中通過對盲孔測試孔4進行的切片檢測結(jié) 果即可來判定整塊PCB板上的盲孔性能指標(biāo)，而不用將成品板報廢做切片試驗，減少了不 必要的PCB板報廢，降低了生產(chǎn)成本，生產(chǎn)效率大大提高。 上述實施例僅為本實用新型的較佳的實施方式，除此之外，本實用新型還可以有 其他實現(xiàn)方式。也就是說，在沒有脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均應(yīng) 落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種PCB板，包括板體(1)，板體由片狀板壓疊組成，其特征在于在板體(1)的工藝邊上設(shè)置有盲孔測試孔(4)，所述盲孔測試孔(4)與板體(1)工作區(qū)域內(nèi)的盲孔采用相同工藝同時加工而成。
專利摘要本實用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種PCB板。所述PCB板包括板體，板體由片狀板壓疊組成，在板體的工藝邊上設(shè)置有盲孔測試孔，所述盲孔測試孔與板體工作區(qū)域內(nèi)的盲孔采用相同工藝同時加工而成。本實用新型在PCB板的工藝邊增加盲孔測試孔，形成與PCB板單元內(nèi)相同的盲孔孔型，從而達到符合盲孔檢測標(biāo)準(zhǔn)要求的各項性能指標(biāo)，在后續(xù)的切片檢測過程中可以通過盲孔測試孔的檢測結(jié)果來判定整塊PCB板的性能指標(biāo)，減少了PCB板不必要報廢，降低了生產(chǎn)成本，生產(chǎn)效率大大提高。
文檔編號H05K1/02GK201499372SQ20092023752
公開日2010年6月2日 申請日期2009年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月19日
發(fā)明者趙志平 申請人:惠州中京電子科技股份有限公司