專利名稱：用于高剝離強(qiáng)化印刷電路板的阻燃樹(shù)脂組合物、利用其的印刷電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于具有高剝離強(qiáng)度的印刷電路板的阻燃樹(shù)脂組合物、利用該阻 燃樹(shù)脂組合物的印刷電路板以及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著電子設(shè)備變得更小、更薄以及更輕，出現(xiàn)了對(duì)高密度安裝不斷增長(zhǎng)的需求。尤 其是，響應(yīng)于具有高功能、高容量以及更細(xì)長(zhǎng)形狀的移動(dòng)電話的趨勢(shì)，則要求減薄移動(dòng)電話 板、在移動(dòng)電話板上形成微型圖案以及在移動(dòng)電話板中提供各種功能。為此目的，使用了在 層壓絕緣層以后形成電路圖案的方法，來(lái)代替通過(guò)利用傳統(tǒng)的V型壓機(jī)將銅箔和PPG層壓 在一起。因此，要求開(kāi)發(fā)對(duì)涂層具有高附著力的新絕緣材料，其區(qū)別于傳統(tǒng)的絕緣材料以便 用于上述新方法。按照除膠渣(desmear)工藝條件，用于裝配的傳統(tǒng)的絕緣材料具有約0. 5-0. 8kN/ m的剝離強(qiáng)度。還沒(méi)有具有1.0kN/m或更高剝離強(qiáng)度的商業(yè)產(chǎn)品。然后，高度要求開(kāi)發(fā)具 有1. OkN/m或更高剝離強(qiáng)度用于裝配的絕緣材料以用于移動(dòng)電話板的外層，其可以減薄移 動(dòng)電話板和形成微型圖案以響應(yīng)于對(duì)具有更多功能、更薄成形、以及更高容量的移動(dòng)電話 的趨勢(shì)。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種用于印刷電路板的阻燃樹(shù)脂組合物、利用 阻燃樹(shù)脂組合物的印刷電路板、以及印刷電路板的制造方法，該印刷電路板不僅具有熱穩(wěn) 定性和機(jī)械強(qiáng)度而且具有高剝離強(qiáng)度，即使通過(guò)利用傳統(tǒng)方法來(lái)制造PCB。本發(fā)明的一個(gè)方面提供了一種用于高剝離強(qiáng)化印刷電路板的阻燃樹(shù)脂組合物，該 阻燃樹(shù)脂組合物包括復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂，其包括雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、橡膠 改性環(huán)氧樹(shù)脂以及含磷環(huán)氧樹(shù)脂；固化劑；固化促進(jìn)劑；以及碳酸鈣無(wú)機(jī)填料。根據(jù)一種實(shí)施方式，復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂可以包括具有100至700的平均環(huán)氧樹(shù)脂當(dāng)量 的雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂；具有100至600的平均環(huán)氧樹(shù)脂當(dāng)量的甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂；具有100 至500的平均環(huán)氧樹(shù)脂當(dāng)量的橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂；以及具有400至800的平均環(huán)氧樹(shù)脂當(dāng) 量的含磷環(huán)氧樹(shù)脂。根據(jù)一種實(shí)施方式，對(duì)于100重量份的復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂，復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂可以包括1至 20重量份的雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂；30至70重量份的甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂；1至20重量份的橡 膠改性環(huán)氧樹(shù)脂；以及1至30重量份的含磷環(huán)氧樹(shù)脂。
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根據(jù)一種實(shí)施方式，固化劑可以是選自酚醛樹(shù)脂(線型酚醛樹(shù)脂，phenol novolac)、雙酚酚醛(bisphenol novolac)以及它們的混合物中的一種。根據(jù)一種實(shí)施方式，固化劑可以是具有100-140°C的軟化點(diǎn)以及100-150的羥基 當(dāng)量的雙酚A酚醛(BPA酚醛)環(huán)氧樹(shù)脂固化劑。根據(jù)一種實(shí)施方式，相對(duì)于復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂的總環(huán)氧基團(tuán)當(dāng)量，固化劑可以以0.3 至1.5的當(dāng)量比混合。根據(jù)一種實(shí)施方式，固化促進(jìn)劑可以是咪唑基化合物。根據(jù)一種實(shí)施方式，咪唑基化合物可以選自2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2_氰乙 基)-2-烷基咪唑、2-苯基咪唑以及它們的混合物。根據(jù)一種實(shí)施方式，相對(duì)于100重量份的復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂，固化促進(jìn)劑可以以0. 1至 2重量份加入。根據(jù)一種實(shí)施方式，碳酸鈣無(wú)機(jī)填料可以選自重質(zhì)碳酸鈣(研磨碳酸鈣)、沉淀碳 酸鈣以及它們的混合物。根據(jù)一種實(shí)施方式，重質(zhì)碳酸鈣可以具有片(plate)的形式。根據(jù)一種實(shí)施方式，沉淀碳酸鈣可以包括選自立方型、膠體型、以及針型中的至少 一種沉淀碳酸鈣。根據(jù)一種實(shí)施方式，碳酸鈣無(wú)機(jī)填料可以具有0. 1 ii m至10 ii m的顆粒大小。根據(jù)一種實(shí)施方式，相對(duì)于100重量份的復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂，碳酸鈣無(wú)機(jī)填料可以以 10至50重量份加入。根據(jù)一種實(shí)施方式，碳酸鈣無(wú)機(jī)填料可以用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理。根據(jù)一種實(shí)施方式，在通過(guò)除膠渣工藝形成板以后，阻燃樹(shù)脂組合物可以具有 1. 0kN/m或更高的絕緣層和涂層之間的剝離強(qiáng)度。另一個(gè)方面是提供一種通過(guò)使用上述阻燃樹(shù)脂組合物制造的具有改善的剝離強(qiáng) 度的印刷電路板。又一個(gè)方面是提供一種用于制造印刷電路板的方法，該方法包括制備上述阻燃 樹(shù)脂組合物；將組合物層壓在板核心層(corelayer)的表面上；對(duì)層壓的板進(jìn)行預(yù)固化； 通過(guò)除膠渣處理在板的表面上形成粗糙度；以及在板的表面上形成線圖案(配線圖案， wirepattern)0因此，當(dāng)使用根據(jù)實(shí)施方式的阻燃樹(shù)脂組合物時(shí)，可以提供這樣的印刷電路板，其 具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度以及高剝離強(qiáng)度，從而即使采用傳統(tǒng)的制造方法也對(duì)涂層 具有附著力。根據(jù)一種優(yōu)選的實(shí)施方式，當(dāng)通過(guò)傳統(tǒng)的除膠渣工藝來(lái)制造印刷電路板時(shí)，它可 以具有1. 0kN/m或更高的剝離強(qiáng)度。根據(jù)一種優(yōu)選的實(shí)施方式，具有上述優(yōu)異的剝離強(qiáng)度的印刷電路板適合于提供移 動(dòng)電話的薄HDI (高密度互連)板。


圖1是示出了通過(guò)使用根據(jù)實(shí)施例1的阻燃樹(shù)脂組合物在除膠渣工藝以后的絕緣 層表面的粗糙度的SEM圖像(左邊500倍，右邊2000倍)。
圖2是示出了通過(guò)使用根據(jù)比較例1的阻燃樹(shù)脂組合物在除膠渣工藝以后的絕緣 層表面的粗糙度的SEM圖像。圖3是根據(jù)一種實(shí)施方式通過(guò)除膠渣工藝在絕緣層上形成粗糙度的示意圖。
具體實(shí)施例方式在下文中，將更詳細(xì)地說(shuō)明用于印刷電路板的阻燃樹(shù)脂組合物、采用阻燃樹(shù)脂組 合物的印刷電路板以及其制造方法。根據(jù)一個(gè)方面的用于具有改善的剝離強(qiáng)度的印刷電路板的阻燃樹(shù)脂組合物包括: 復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂，其包括雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂以及含磷 環(huán)氧樹(shù)脂；固化劑；固化促進(jìn)劑；以及碳酸鈣無(wú)機(jī)填料。復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂是不包含鹵素但包含雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、橡膠 改性環(huán)氧樹(shù)脂以及含磷環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂。這里，雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂具有100至700的平均環(huán)氧樹(shù)脂當(dāng)量。如果平均環(huán)氧樹(shù) 脂當(dāng)量低于100，則它不會(huì)呈現(xiàn)組合物的所期望的性能。另一方面，如果它高于700，則它不 會(huì)很好地溶解于溶劑并且熔化溫度會(huì)變高，以致它變得難以控制。另外，復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂中的 雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂以1至20重量份加入。如果量少于1重量份，則它會(huì)劣化與線材料(線 材，wire material)的附著力。另一方面，如果量大于20重量份，則它會(huì)降低熱性能和電 氣性能并還劣化抗?jié)裥浴？梢酝ㄟ^(guò)溶解于選自2-甲氧基乙醇、丁酮(MEK)、二甲基甲酰胺 (DMF)、甲基溶纖劑(MCS)以及它們的混合物等的溶劑中來(lái)使用雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂。甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂用作酚醛型環(huán)氧樹(shù)脂，因?yàn)樗梢蕴峁┚哂袩岱€(wěn)定性的固化制 品和板。甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂具有100至600的平均環(huán)氧樹(shù)脂當(dāng)量并且以30至70重量份加 入復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂。當(dāng)平均環(huán)氧樹(shù)脂當(dāng)量小于100時(shí)，它不會(huì)呈現(xiàn)所期望的性能。另一方面， 當(dāng)平均環(huán)氧樹(shù)脂當(dāng)量大于600時(shí)，則它不會(huì)很好地溶解于溶劑中并且熔化溫度會(huì)變高以致 它變得難以控制。另外，當(dāng)使用的甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂小于30重量份時(shí)，它不會(huì)提供所期望 的熱穩(wěn)定性和機(jī)械性能，以及當(dāng)使用的甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂大于70重量份時(shí)，最終固化制品 會(huì)變得太脆并且它會(huì)劣化耐沖擊性。可以通過(guò)溶解于選自2-甲氧基乙醇、丁酮(MEK)、二甲基甲酰胺(DMF)、甲基溶纖 劑(MCS)以及它們的混合物等的溶劑中來(lái)使用甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂?？梢酝ㄟ^(guò)混合DGEBA(雙酚A的二縮水甘油醚)和CTBN(羧基封端的丁二烯丙烯 腈共聚物)來(lái)獲得橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂并且其平均環(huán)氧樹(shù)脂當(dāng)量可以為100至500。當(dāng)平均 環(huán)氧樹(shù)脂當(dāng)量小于100時(shí)，它并不呈現(xiàn)所期望的性能，而當(dāng)平均環(huán)氧樹(shù)脂當(dāng)量高于500時(shí)， 它不會(huì)很好地溶解于溶劑，并且熔化溫度會(huì)變高以致它變得難以控制。復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂中的 橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂以1至20重量份加入。當(dāng)使用的橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂小于1重量份時(shí)，它 并不呈現(xiàn)所期望的性能，而當(dāng)使用的橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂大于20重量份時(shí)，它會(huì)引起裂紋， 因?yàn)榻^緣材料變得太脆?？梢酝ㄟ^(guò)溶解于選自2-甲氧基乙醇、丁酮(MEK)、二甲基甲酰胺 (DMF)、甲基溶纖劑(MCS)以及它們的混合物等的溶劑中來(lái)使用橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂。含磷環(huán)氧樹(shù)脂具有良好的阻燃性和自熄性能?？梢蕴砑雍篆h(huán)氧樹(shù)脂以向印刷電 路板提供阻燃性并可以形成環(huán)境友好板，因?yàn)樗⒉话ㄈ魏嘻u素。含磷環(huán)氧樹(shù)脂具有400 至800的平均環(huán)氧樹(shù)脂當(dāng)量。當(dāng)平均環(huán)氧樹(shù)脂當(dāng)量小于400時(shí)，它并不呈現(xiàn)所期望的性能，而當(dāng)平均環(huán)氧樹(shù)脂當(dāng)量高于800，它不會(huì)很好地溶解于溶劑并且熔化溫度會(huì)變高以致它變 得難以控制。在復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂中以1至30重量份加入含磷環(huán)氧樹(shù)脂。當(dāng)加入的含磷環(huán)氧 樹(shù)脂小于1重量份時(shí)，它并不呈現(xiàn)所期望的性能，而當(dāng)加入的含磷環(huán)氧樹(shù)脂大于30重量份 時(shí)，它會(huì)劣化電氣機(jī)械性能?？梢酝ㄟ^(guò)溶解于選自2-甲氧基乙醇、丁酮(MEK)、二甲基甲酰 胺(DMF)、甲基溶纖劑(MCS)以及它們的混合物等的溶劑中來(lái)使用含磷環(huán)氧樹(shù)脂。本文中使用的固化劑是選自酚醛樹(shù)脂、雙酚酚醛以及它們的混合物中的至少一 種。在一種實(shí)施方式中，固化劑是具有100-140°C的軟化點(diǎn)以及100-150的羥基當(dāng)量的雙酚 A酚醛(BPA酚醛)環(huán)氧樹(shù)脂固化劑。在一種實(shí)施方式中，相對(duì)于復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂的總環(huán)氧基團(tuán)當(dāng)量，固化劑以0. 5至
1.3、優(yōu)選0. 7至1. 2的當(dāng)量比混合。當(dāng)在上述當(dāng)量比范圍內(nèi)混合固化劑時(shí)，可以控制絕緣 層(即，板)的固化程度，期望進(jìn)行制造板的工藝，并且可以盡可能低地降低板的熱膨脹。當(dāng) 當(dāng)量比低于0. 5時(shí)，它會(huì)劣化組合物的熱性能和機(jī)械性能，而當(dāng)當(dāng)量比大于1. 3時(shí)，它會(huì)降 低附著力并可以殘留未反應(yīng)的固化劑。優(yōu)選以1.0當(dāng)量比加以使用。本文中所使用的固化促進(jìn)劑可以是選自2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2_氰乙 基)-2-烷基咪唑、2-苯基咪唑以及它們的混合物的咪唑基固化促進(jìn)劑，但不限于此。相對(duì) 于100重量份的復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂，以0. 1至2重量份混合固化促進(jìn)劑。當(dāng)使用的固化促進(jìn)劑小 于0. 1重量份時(shí)，它會(huì)顯著降低固化速度并最終導(dǎo)致未固化，而當(dāng)使用的固化促進(jìn)劑大于2 重量份時(shí)，可能難以控制固化速度，因而難以確保再生產(chǎn)力。此外，可以進(jìn)一步添加輔助阻燃劑以減少相對(duì)昂貴的含磷阻燃環(huán)氧樹(shù)脂的量。輔 助阻燃劑可以是包括磷的ai203等。本文使用的無(wú)機(jī)填料可以是碳酸鈣基無(wú)機(jī)填料。碳酸鈣基無(wú)機(jī)填料可以選自重 質(zhì)碳酸鈣、沉淀碳酸鈣以及它們的混合物?？梢酝ㄟ^(guò)機(jī)械壓碎和粉碎粗石灰石來(lái)獲得重質(zhì) 碳酸鈣以及可以通過(guò)合成制造方法來(lái)獲得作為以各種尺寸和形狀的純晶體的沉淀碳酸鈣。 重質(zhì)碳酸鈣無(wú)機(jī)填料可以具有片的形式以及沉淀碳酸鈣無(wú)機(jī)填料可以是立方型、膠體型、 或針型。根據(jù)一種實(shí)施方式，可以使用單一類型的碳酸鈣無(wú)機(jī)填料，或可以使用與兩種或 更多類型的碳酸鈣混合的異質(zhì)填料系統(tǒng)。碳酸鈣無(wú)機(jī)填料可以具有0. lym至lOym，優(yōu)選
2.5 y m至5 y m的顆粒大小分布。當(dāng)大小分布的范圍偏離上述范圍時(shí)，它不可能提供良好 的剝離強(qiáng)度。根據(jù)一種實(shí)施方式，可以使用具有各種形狀和各種顆粒大小的碳酸鈣基填料。 相對(duì)于100重量份的復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂，可以以10至50重量份，優(yōu)選10至30重量份加入無(wú)機(jī) 填料。當(dāng)無(wú)機(jī)填料的用量小于10重量份時(shí)，它會(huì)劣化機(jī)械性能，以及當(dāng)無(wú)機(jī)填料的用量大 于30重量份(即使用量可以高達(dá)50重量份)時(shí)，它可以引起相分離并且不會(huì)呈現(xiàn)所期望 的剝離強(qiáng)度和電氣性能?？梢杂霉柰榕悸?lián)劑對(duì)碳酸鈣無(wú)機(jī)填料進(jìn)行表面處理以通過(guò)化學(xué)鍵合改善與環(huán)氧 樹(shù)脂的親和力。硅烷偶聯(lián)劑可以是氨基型、環(huán)氧型、丙烯型(acryl type)、乙烯型等，但不限 于此。上述樹(shù)脂組合物可以形成各種板，如柔性印刷電路板(FPCB)、剛性PCB、剛?cè)酨CB、 積層板(built-up board)、FCBGA(反轉(zhuǎn)芯片球形柵格陣列)、PBGA(塑膠球柵陣列)等的絕 緣層。尤其是，它可以適用于需要高剝離強(qiáng)度的移動(dòng)電話的HDI (高密度互連)板?？梢酝ㄟ^(guò)使用上述樹(shù)脂組合物由一般制造方法來(lái)制造印刷電路板。優(yōu)選地，通過(guò)
7使用上述樹(shù)脂組合物來(lái)制造具有高剝離強(qiáng)度的印刷電路板的方法可以包括制備上述阻燃 樹(shù)脂組合物；將組合物層壓在板核心層的表面上；對(duì)層壓的板進(jìn)行預(yù)固化；通過(guò)除膠渣處 理在板的表面上形成粗糙度；以及在板的表面上形成線圖案。通過(guò)使用高錳酸鹽蝕刻溶液通過(guò)溶脹殘留在印刷電路板的表面上的膠渣(沾污， 涂污，smear)可以進(jìn)行除膠渣處理以除去殘留在表面上的任何無(wú)機(jī)填料(參見(jiàn)圖3)。這種 除膠渣處理可以提供優(yōu)異的表面粗糙度并因而可以改善涂層附著力和剝離強(qiáng)度。當(dāng)使用上述樹(shù)脂組合物時(shí)，即使通過(guò)使用一般制造方法(包括除膠渣處理)來(lái)制造印刷電路板，它也可以呈現(xiàn)1.0kN/m或更高的剝離強(qiáng)度。在下文中，雖然將通過(guò)實(shí)施例給出更詳細(xì)的描述，但那些實(shí)施例僅用于說(shuō)明而并 不用于限制本發(fā)明。
實(shí)施例實(shí)施例1包括碳酸鈣無(wú)機(jī)填料的阻燃樹(shù)脂組合物的制備將雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂250g、甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂1375g、橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂250g、含 磷阻燃環(huán)氧樹(shù)脂625g、66. 7wt% (溶劑2-甲氧基乙醇)BPA (雙酚Α)酚醛樹(shù)脂(酚醛清 漆樹(shù)脂，novolac resin)固化劑1636. 06g加入混合有MEK (丁酮)316. 54g禾口 2-甲氧基乙 醇524g的溶液中。在室溫下以300rpm的速率攪拌混合溶液。添加具有不規(guī)則形狀的片的 形式并具有2. 5-3 μ m的大小分布的重質(zhì)碳酸鈣填料735. 56g并以400rpm的速率攪拌3小 時(shí)。添加2-乙基-4-甲基咪唑0. 5g并攪拌30分鐘以提供作為絕緣材料的組合物。印刷電路板的制備將制備的組合物薄膜流鑄在PET膜上以形成為卷型產(chǎn)品。將制備的產(chǎn)品切割成 405mmX510mm的尺寸并對(duì)每一個(gè)進(jìn)行層壓。在50°C _150°C的溫度下對(duì)層壓產(chǎn)物進(jìn)行預(yù)固 化21/2小時(shí)并進(jìn)行除膠渣工藝和電鍍以提供厚度為25 μ m的電路層。通過(guò)利用制備的樣品 確定了絕緣材料和涂層之間的剝離強(qiáng)度。另外，完全固化絕緣材料并制備狗骨狀試樣(八 字試塊，dog bone)以確定機(jī)械性能和CTE。通過(guò)利用一般方法確定了 Tg (TMA)。選擇在第 二次掃描時(shí)的值。結(jié)果總結(jié)在表1中。比較例1包括圓型硅石無(wú)機(jī)填料的阻燃樹(shù)脂組合物的制備將雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂250g、甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂1375g、橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂250g、 含磷阻燃環(huán)氧樹(shù)脂625g、66. 7wt% (溶劑2-甲氧基乙醇)BPA (雙酚Α)酚醛樹(shù)脂固化劑 1636. 06g加入混合有MEK (丁酮)316. 54g和2-甲氧基乙醇524g的溶劑中。在室溫下以 300rpm的速率攪拌混合溶液。添加平均顆粒大小為0. 5 μ m的圓型硅石無(wú)機(jī)填料735. 56g 并以400rpm的速率攪拌3小時(shí)。添加2-乙基-4-甲基咪唑0. 5g并攪拌30分鐘以提供作 為絕緣材料的組合物。印刷電路板的制備通過(guò)進(jìn)行與實(shí)施例1相同的步驟制造印刷電路板并確定其性能。結(jié)果總結(jié)在表1 中。表 1
*用于確定性能的方法1)阻燃性按照UL 94V (垂直燃燒試驗(yàn))，將試樣保持在垂直位置并將燃燒器火焰 施加于試樣，然后按照有焰燃燒至停止記錄為V-2、V-l、V-0、5V等。2) Tg 和 CTE 通過(guò)采用來(lái)自 TA 公司的 TMA Q 400ThermoGravimetry (TGA)進(jìn)行確 定。選擇第二次掃描時(shí)的值作為T(mén)g。以10°C /分鐘將溫度從25°C升高(ramp)至250°C。如表1所示，實(shí)施例1和比較例1的阻燃性均為V0，其表明10秒或更短的完全有 焰燃燒。兩個(gè)Tg也是類似的。然而，應(yīng)當(dāng)指出，利用片形式的CaC03填料的實(shí)施例1的CTE 值、表面粗糙度以及剝離強(qiáng)度優(yōu)于比較例1的CTE值、表面粗糙度以及剝離強(qiáng)度。雖然已經(jīng)參照具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了描述，但應(yīng)當(dāng)明了，本領(lǐng)域技術(shù)人員 可以進(jìn)行各種變化和改進(jìn)而沒(méi)有偏離如由所附權(quán)利要求和它們的等效替換所限定的本文 實(shí)施方式的精神和范圍。
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權(quán)利要求
一種用于印刷電路板的阻燃樹(shù)脂組合物，包括復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂，所述復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂包括雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂以及含磷環(huán)氧樹(shù)脂；固化劑；固化促進(jìn)劑；以及碳酸鈣無(wú)機(jī)填料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻燃樹(shù)脂組合物，其中，所述復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂包括 具有100至700的平均環(huán)氧樹(shù)脂當(dāng)量的雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂；具有100至600的平均環(huán)氧樹(shù)脂當(dāng)量的甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂； 具有100至500的平均環(huán)氧樹(shù)脂當(dāng)量的橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂；以及 具有400至800的平均環(huán)氧樹(shù)脂當(dāng)量的含磷環(huán)氧樹(shù)脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻燃樹(shù)脂組合物，其中，基于100重量份的所述復(fù)合環(huán)氧樹(shù) 月旨，所述復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂包括1至20重量份的所述雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂； 30至70重量份的所述甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂； 1至20重量份的所述橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂；以及 1至30重量份的所述含磷環(huán)氧樹(shù)脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻燃樹(shù)脂組合物，其中，所述固化劑是選自由酚醛樹(shù)脂、雙酚 酚醛以及它們的混合物組成的組中的至少一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻燃樹(shù)脂組合物，其中，所述固化劑是具有100-140°C的軟化 點(diǎn)以及100-150的羥基當(dāng)量的雙酚A酚醛(BPA酚醛)環(huán)氧樹(shù)脂固化劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻燃樹(shù)脂組合物，其中，相對(duì)于所述復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂的總環(huán)氧 基團(tuán)當(dāng)量，所述固化劑以0. 5至1. 3的當(dāng)量比混合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻燃樹(shù)脂組合物，其中，所述固化促進(jìn)劑是咪唑基化合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的阻燃樹(shù)脂組合物，其中，所述咪唑基化合物選自由2-乙 基-4-甲基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-烷基咪唑、2-苯基咪唑以及它們的混合物組成的組。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻燃樹(shù)脂組合物，其中，相對(duì)于100重量份的所述復(fù)合環(huán)氧樹(shù) 月旨，所述固化促進(jìn)劑以0. 1至2重量份加入。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻燃樹(shù)脂組合物，其中，所述碳酸鈣無(wú)機(jī)填料選自由重質(zhì)碳 酸鈣、沉淀碳酸鈣以及它們的混合物組成的組。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的阻燃樹(shù)脂組合物，其中，所述重質(zhì)碳酸鈣具有片的形式。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的阻燃樹(shù)脂組合物，其中，所述沉淀碳酸鈣包括選自由立方 型、膠體型、以及針型組成的組中的至少一種沉淀碳酸鈣。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻燃樹(shù)脂組合物，其中，所述碳酸鈣無(wú)機(jī)填料具有0.Ιμπι至 IOym的顆粒大小。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻燃樹(shù)脂組合物，其中，相對(duì)于100重量份的所述復(fù)合環(huán)氧 樹(shù)脂，所述碳酸鈣無(wú)機(jī)填料以10至50重量份加入。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻燃樹(shù)脂組合物，其中，所述碳酸鈣無(wú)機(jī)填料用硅烷偶聯(lián)劑 進(jìn)行表面處理。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻燃樹(shù)脂組合物，其中，在通過(guò)除膠渣工藝形成板以后，所 述阻燃樹(shù)脂組合物具有1. OkN/m或更高的絕緣層和涂層之間的剝離強(qiáng)度。
17.通過(guò)利用根據(jù)權(quán)利要求1至16中任一項(xiàng)所述的阻燃樹(shù)脂組合物而制造的一種印刷 電路板。
18.一種用于制造印刷電路板的方法，包括制備根據(jù)權(quán)利要求1至16中任一項(xiàng)所述的阻燃樹(shù)脂組合物； 將所述組合物層壓在板核心層的表面上； 對(duì)層壓的板進(jìn)行預(yù)固化；通過(guò)除膠渣處理在所述板的表面上形成粗糙度；以及 在所述板的表面上形成線圖案。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于具有高剝離強(qiáng)度的印刷電路板的阻燃樹(shù)脂組合物、利用阻燃樹(shù)脂組合物的印刷電路板以及其制造方法。用于印刷電路板的阻燃樹(shù)脂組合物包括復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂，其包含雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂以及含磷環(huán)氧樹(shù)脂；固化劑；固化促進(jìn)劑；以及碳酸鈣無(wú)機(jī)填料。它進(jìn)一步適合于提供具有高剝離強(qiáng)度、與涂層良好的附著力、以及也具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度的印刷電路板。
文檔編號(hào)H05K3/38GK101864151SQ20091026138
公開(kāi)日2010年10月20日 申請(qǐng)日期2009年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月16日
發(fā)明者吳浚祿, 樸文秀, 李和泳, 林成澤, 趙在春 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社