專利名稱：布線電路基板集合體板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種布線電路基板集合體板(assembly sheet)。
背景技術(shù)：
搭載在硬盤驅(qū)動(dòng)器上的帶電路的懸掛基板(回路付寸》《> )3 >基板)被制 造成如下的帶電路的懸掛基板集合體板在一個(gè)金屬支承基板上形成多個(gè)帶電路的懸掛基 板。 更具體地說，在帶電路的懸掛基板集合體板在其制造中，在一個(gè)金屬支承基板上 以排列狀態(tài)形成帶電路的懸掛基板之后，以與帶電路的懸掛基板的外形形狀對應(yīng)地局部切 除金屬支承基板，由此形成帶電路的懸掛基板和支承帶電路的懸掛基板的支承板。由此，帶 電路的懸掛基板被制造成在一個(gè)金屬支承基板上以排列狀態(tài)設(shè)置有多個(gè)帶電路的懸掛基 板的帶電路的懸掛基板集合體板。 并且，帶電路的懸掛基板適當(dāng)?shù)貜纳鲜鰩щ娐返膽覓旎寮象w板分離而廣泛應(yīng) 用于各種電氣設(shè)備、電子設(shè)備上。 已知在這種帶電路的懸掛基板集合體板上與帶電路的懸掛基板對應(yīng)地設(shè)置用于 辨別合格品還是次品的辨別標(biāo)記。 例如，提出了如下技術(shù)在帶電路的懸掛基板集合體板上，帶電路的懸掛基板在被 支承板所支承的狀態(tài)下分別被進(jìn)行檢查，利用簽字筆(氈筆(felt pen))對檢查的結(jié)果被 判斷為次品的帶電路的懸掛基板分別涂布辨別標(biāo)記(墨)(作標(biāo)記(marking))，由此辨別出 作標(biāo)記的帶電路的懸掛基板為次品(例如，參照日本特開2000-151070號公報(bào))。

發(fā)明內(nèi)容
在日本特開2000-151070號公報(bào)中提出的帶電路的懸掛基板集合體板上，在帶電
路的懸掛基板的規(guī)定位置上涂布辨別標(biāo)記(墨)，但是存在以下問題在作該標(biāo)記時(shí)，辨別
標(biāo)記(墨)從上述規(guī)定位置流出，污染帶電路的懸掛基板集合體板、其周圍。 本發(fā)明的目的在于提供一種能夠防止辨別標(biāo)記污染布線電路基板集合體板、其周
圍的布線電路基板集合體板。 本發(fā)明的布線電路基板集合體板具備多個(gè)布線電路基板和以排列狀態(tài)支承上述 布線電路基板的支承板，該布線電路基板集合體板的特征在于，上述布線電路基板具備形 成有辨別標(biāo)記的辨別標(biāo)記形成部，該辨別標(biāo)記用于辨別上述布線電路基板是合格品還是次 品，上述辨別標(biāo)記形成部被阻擋部所劃分，該阻擋部防止上述辨別標(biāo)記從上述辨別標(biāo)記形 成部流出。 根據(jù)該布線電路基板集合體板，在布線電路基板的辨別標(biāo)記形成部中形成辨別標(biāo) 記來表示該布線電路基板為合格品或者次品的情況下，通過阻擋部能夠有效防止辨別標(biāo)記 從辨別標(biāo)記形成部流出。 因此，能夠防止辨別標(biāo)記污染布線電路基板集合體板、其周圍。
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另外，在本發(fā)明的布線電路基板集合體板中，優(yōu)選的是上述布線電路基板具備 金屬支承層；形成在上述金屬支承層上的基底絕緣層；形成在上述基底絕緣層上的導(dǎo)體圖 案；以及在上述基底絕緣層上以覆蓋上述導(dǎo)體圖案的方式形成的覆蓋絕緣層，其中，上述支 承板由上述金屬支承層構(gòu)成，上述阻擋部由從如下組中選擇的至少一種層構(gòu)成，該組由上 述基底絕緣層、上述導(dǎo)體圖案以及上述覆蓋絕緣層構(gòu)成。 在該布線電路基板集合體板中，布線電路基板和支承板都能夠由相同的金屬支承 層形成。另外，布線電路基板和阻擋部都能夠由相同的從如下組中選擇的至少一種層形成， 該組由基底絕緣層、導(dǎo)體圖案以及覆蓋絕緣層構(gòu)成。 因此，能夠?qū)崿F(xiàn)制造工序的簡單化，從而能夠得到生產(chǎn)效率良好的布線電路基板 集合體板。


圖1示出作為本發(fā)明的布線電路基板集合體板的一個(gè)實(shí)施方式的帶電路的懸掛 基板集合體板的俯視圖。 圖2示出圖1所示的帶電路的懸掛基板集合體板的帶電路的懸掛基板的放大俯視 圖。 圖3示出圖2所示的帶電路的懸掛基板的沿著A-A線的截面圖。 圖4是表示帶電路的懸掛基板集合體板的制造方法的工序圖，其中，(a)示出準(zhǔn)備
金屬支承基板的工序；(b)示出在金屬支承基板上以形成阻擋部的圖案來形成基底絕緣層
的工序；(c)示出在基底絕緣層上形成導(dǎo)體圖案的工序；(d)示出在基底絕緣層上形成覆蓋
絕緣層的工序；(e)示出切除金屬支承基板的工序；(f)示出在作為次品的帶電路的懸掛基
板的辨別標(biāo)記形成部上形成辨別標(biāo)記的工序；(g)示出從支承板去除作為次品的帶電路的
懸掛基板的工序。 圖5示出作為本發(fā)明的布線電路基板集合體板的其它實(shí)施方式(阻擋部由基底絕 緣層和覆蓋絕緣層形成的方式)的帶電路的懸掛基板集合體板的帶電路的懸掛基板的辨 別標(biāo)記的截面圖。 圖6示出作為本發(fā)明的布線電路基板集合體板的其它實(shí)施方式(阻擋部由覆蓋絕 緣層形成的方式)的帶電路的懸掛基板集合體板的帶電路的懸掛基板的辨別標(biāo)記的截面 圖。 圖7示出作為本發(fā)明的布線電路基板集合體板的其它實(shí)施方式(阻擋部由導(dǎo)體圖 案形成的方式)的帶電路的懸掛基板集合體板的帶電路的懸掛基板的辨別標(biāo)記的截面圖。
圖8示出作為本發(fā)明的布線電路基板集合體板的其它實(shí)施方式(阻擋部由金屬支 承層形成的方式)的帶電路的懸掛基板集合體板的帶電路的懸掛基板的辨別標(biāo)記的截面 圖。
具體實(shí)施例方式
圖1是作為本發(fā)明的布線電路基板集合體板的一個(gè)實(shí)施方式的帶電路的懸掛基 板集合體板的俯視圖，圖2是圖1所示的帶電路的懸掛基板集合體板的帶電路的懸掛基板 的放大俯視圖，圖3是圖2所示的帶電路的懸掛基板的沿著A-A線的截面圖，圖4是表示帶
4電路的懸掛基板集合體板的制造方法的工序圖。此外，在圖1和圖2中，為了明確表示導(dǎo)體 圖案8的相對配置，省略了覆蓋絕緣層9 (后述)。 在圖1中，該帶電路的懸掛基板集合體板1具備作為多個(gè)布線電路基板的帶電路 的懸掛基板2和支承帶電路的懸掛基板2的支承板3。 帶電路的懸掛基板2相互隔著間隔以排列狀態(tài)配置在支承板3內(nèi)，通過能夠切斷 的支承部17被支承板13所支承。 該帶電路的懸掛基板2安裝有硬盤驅(qū)動(dòng)器的磁頭(未圖示)，抵抗當(dāng)磁頭和磁盤 (未圖示)相對移動(dòng)時(shí)的空氣流，保持該磁頭與磁盤之間的微小的間隔來支承該磁頭。在帶 電路的懸掛基板2上一體地形成用于連接磁頭和讀寫基板(未圖示)的導(dǎo)體圖案8。
此外，關(guān)于導(dǎo)體圖案8后面進(jìn)行敘述，如圖2所示，導(dǎo)體圖案8 —體地具備磁頭側(cè) 連接端子12，其用于與磁頭的連接端子進(jìn)行連接；外部側(cè)連接端子13，其用于與讀寫基板 的連接端子進(jìn)行連接；以及布線ll，其用于連接磁頭側(cè)連接端子12與外部側(cè)連接端子13。
如圖3所示，帶電路的懸掛基板2具備金屬支承層6 ;形成在金屬支承層6上的 基底絕緣層7 ;形成在基底絕緣層7上的導(dǎo)體圖案8 ;以及以覆蓋導(dǎo)體圖案8的方式形成在 基底絕緣層7上的覆蓋絕緣層9。 如圖1所示，金屬支承層6和后述的支承板3都由金屬支承基板14(參照圖4的 (a))形成，由以與帶電路的懸掛基板2的外形形狀對應(yīng)的形狀在長度方向上延伸的平帶狀 的薄板形成。在金屬支承層6上，如圖2所示，在帶電路的懸掛基板2上，在其前端部(長 度方向的一個(gè)端部)上設(shè)有萬向架(gimbal)10，該萬向架IO形成為夾著磁頭側(cè)連接端子 12，用于安裝磁頭。另外，作為形成包括金屬支承層6的金屬支承基板14的金屬，例如使用 不銹鋼、42合金等，優(yōu)選使用不銹鋼。另外，包括金屬支承層6的金屬支承基板14的厚度例 如為10 100 ii m，優(yōu)選為15 50 ii m。 如圖3所示，基底絕緣層7形成在金屬支承層6的整個(gè)上表面(除了與后述的辨別 標(biāo)記形成部4對應(yīng)的部分以外)上。另外，作為形成基底絕緣層7的絕緣體，例如使用聚酰 亞胺(polyimide)樹脂、丙烯酸(acrylic)樹脂、聚醚腈(polyethernitrile)樹脂、聚醚砜 (polyether sulfone)豐對月旨、聚X寸苯二甲酸乙二醇酉旨(polyethylene ter印hthalate)豐對月旨、 聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene卿hthalate)樹脂、聚氯乙烯(polyvinyl chloride) 樹脂等合成樹脂。優(yōu)選使用聚酰亞胺樹脂。另外，基底絕緣層7的厚度例如為3 30ym， 優(yōu)選為5 15um。 如圖2所示，導(dǎo)體圖案8—體地具備相互隔著間隔而并列配置的多個(gè)(六根)布 線11、從布線11的前端部連續(xù)的磁頭側(cè)連接端子12以及從布線11的后端部(長度方向的 另一端部)分別連續(xù)的外部側(cè)連接端子13。作為形成導(dǎo)體圖案8的導(dǎo)體，例如使用銅、鎳、 金、焊錫或者它們的合金等金屬箔，根據(jù)導(dǎo)電性、廉價(jià)性以及加工性的觀點(diǎn)，優(yōu)選使用銅箔。
另夕卜，導(dǎo)體圖案8的厚度例如為3 20iim，優(yōu)選為7 15iim。另外，各布線ll 的寬度例如為5 500 ii m，優(yōu)選為10 200 y m，各磁頭側(cè)連接端子12和各外部側(cè)連接端 子13的寬度例如為20 800iim，優(yōu)選為30 500 y m。另外，各布線11之間的間隔、各磁 頭側(cè)連接端子12之間的間隔以及各外部側(cè)連接端子13之間的間隔例如為5 500ym，優(yōu) 選為10 200iim。 如圖3所示，覆蓋絕緣層9在基底絕緣層7的上表面上形成為與形成導(dǎo)體圖案8的部分對應(yīng)的圖案。具體地說，覆蓋絕緣層9覆蓋布線11，并且，雖然在圖3中未進(jìn)行圖示， 但形成為露出磁頭側(cè)連接端子12和外部側(cè)連接端子13的圖案。作為形成覆蓋絕緣層9的 絕緣體，使用與上述基底絕緣層7相同的絕緣體，優(yōu)選使用聚酰亞胺樹脂。另外，覆蓋絕緣 層9的厚度例如為2 20 ii m，優(yōu)選為4 15 ii m。 如圖1和圖2所示，在后述的帶電路的懸掛基板集合體板1的制造方法(參照圖 4的(a))中，局部切除金屬支承基板14使其與帶電路的懸掛基板2的外形形狀對應(yīng)，由此 與支承部7和金屬支承層6 —起形成支承板3。 另外，在支承板3上，包圍帶電路的懸掛基板2的支承板3的內(nèi)周緣部與帶電路的 懸掛基板2的外周緣部之間形成有包圍帶電路的懸掛基板2的俯視大致呈框狀的間隙槽 24。 另外，在該支承板3上以橫穿間隙槽24的方式形成有多個(gè)支承部17。
并且，如圖3所示，該帶電路的懸掛基板集合體板1上的帶電路的懸掛基板2具備 辨別標(biāo)記形成部4，在該辨別標(biāo)記形成部4上形成有在后述的作標(biāo)記工序中作標(biāo)記的辨別 標(biāo)記15(參照圖4的(f))。 如圖1所示，分別與各帶電路的懸掛基板2對應(yīng)地設(shè)置辨別標(biāo)記形成部4，在俯視 時(shí)，辨別標(biāo)記形成部4被配置在帶電路的懸掛基板2內(nèi)。S卩，如圖2所示，在長度方向上的 磁頭側(cè)連接端子12和外部側(cè)連接端子13之間，在寬度方向上相鄰的布線11之間，在寬度 方向上與它們隔著間隔而配置辨別標(biāo)記形成部4。 另外，如圖3所示，辨別標(biāo)記形成部4被阻擋部5所劃分。阻擋部5是為了防止辨 別標(biāo)記15從辨別標(biāo)記形成部4流出而設(shè)置的部件，由基底絕緣層7形成，在俯視時(shí)，包圍著 辨別標(biāo)記形成部4。另外，阻擋部5形成為基底絕緣層7中的、露出辨別標(biāo)記形成部4的基 底開口部16的周圍部分。形成阻擋部5的基底絕緣層7以及與導(dǎo)體圖案8(布線11)對應(yīng) 的基底絕緣層7在寬度方向上連續(xù)地形成。 基底開口部16以與辨別標(biāo)記形成部4相對應(yīng)的方式形成為俯視時(shí)大致呈圓形狀 地貫穿基底絕緣層7。 阻擋部5的內(nèi)徑(基底開口部16的內(nèi)徑)例如為50 1000iim，優(yōu)選為100 600 ym。在阻擋部5的內(nèi)徑不滿足上述范圍的情況下，存在作標(biāo)記工序后的辨別標(biāo)記15的 可視性下降的情況。另外，在阻擋部5的內(nèi)徑超過上述范圍的情況下，存在受到導(dǎo)體圖案8 的配置的布局的限制的情況。 如圖4的(f)所示，辨別標(biāo)記15形成為用于辨別帶電路的懸掛基板是合格品還是 次品。辨別標(biāo)記15例如為墨。不特別限定墨的顏色，在形成金屬支承層6的金屬為不銹鋼 (白色系)的情況下，根據(jù)可視性以及對比度的觀點(diǎn)，優(yōu)選使用黑色系墨、橙色系墨等。
接著，參照圖4來說明該帶電路的懸掛基板集合體板1的制造方法。
在該方法中，首先，如圖4的(a)所示，準(zhǔn)備金屬支承基板14。參照圖l，金屬支承 基板14形成為俯視大致呈矩形平板形狀。 接著，在該方法中，如圖4的(b)所示，在金屬支承基板14上形成基底絕緣層7。 與帶電路的懸掛基板2對應(yīng)地形成基底絕緣層7，并且以在該帶電路的懸掛基板2上形成基 底開口部16(阻擋部5)的圖案來形成基底絕緣層7。 在形成基底絕緣層7時(shí)，例如對金屬支承基板14的整個(gè)上表面以上述圖案涂布合成樹脂的溶液(清漆)之后，進(jìn)行干燥，接著，根據(jù)需要來進(jìn)行加熱固化。另外，在使用感光 性合成樹脂來形成基底絕緣層7的情況下，將該感光性合成樹脂涂布到金屬支承基板14的 整個(gè)上表面上，之后，對感光性合成樹脂進(jìn)行曝光和顯影，并將其設(shè)為上述圖案，接著，根據(jù) 需要來進(jìn)行加熱固化。并且，在形成基底絕緣層7時(shí)，并不限于上述方法，例如也能夠預(yù)先 將合成樹脂形成為上述圖案的薄膜，通過公知的粘接劑層將該薄膜粘接在金屬支承基板14 的整個(gè)上表面上。 由此，能夠形成基底開口部16、即阻擋部5，并且形成被阻擋部5所劃分的辨別標(biāo) 記形成部4。 接著，在該方法中，如圖4的(c)所示，在基底絕緣層7上以上述圖案來形成導(dǎo)體 圖案8。使用添加法(additive method)、減去法(subtractive method)等公知的圖案形 成法來形成導(dǎo)體圖案8。優(yōu)選使用添加法。 接著，在該方法中，如圖4的(d)所示，在基底絕緣層7上以上述圖案來形成覆蓋 絕緣層9。 在形成覆蓋絕緣層9時(shí)，例如對基底絕緣層7的上表面以上述圖案來涂布上述合 成樹脂的溶液之后，進(jìn)行干燥，接著，根據(jù)需要來進(jìn)行加熱固化。另外，在使用感光性合成樹 脂來形成覆蓋絕緣層9的情況下，將該感光性合成樹脂涂布到基底絕緣層7的整個(gè)上表面 上，之后，對該感光性合成樹脂進(jìn)行曝光和顯影，將其設(shè)為上述圖案，接著，根據(jù)需要來進(jìn)行 加熱固化。并且，在形成覆蓋絕緣層9時(shí)，并不限于上述方法，例如也能夠預(yù)先將合成樹脂 形成為上述圖案的薄膜，通過公知的粘接劑層將該薄膜粘接在基底絕緣層7的整個(gè)上表面 上。 接著，在該方法中，如圖4的(e)所示，切除金屬支承基板14，同時(shí)形成帶電路的懸
掛基板2的萬向架10和支承板3的間隙槽24。 在形成萬向架10和間隙槽24時(shí)，例如使用蝕刻等。 由此，能夠得到形成有帶電路的懸掛基板2和支承板3的帶電路的懸掛基板集合 體板l，其中，上述帶電路的懸掛基板2中形成有辨別標(biāo)記形成部4。
此外，通過蝕刻，也同時(shí)形成支承部17(參照圖1和圖2)。 之后，在得到的帶電路的懸掛基板集合體板1中，例如首先檢查帶電路的懸掛基 板2的導(dǎo)體圖案8有無斷線(檢查工序)。例如，使用公知的導(dǎo)通檢查來檢查導(dǎo)體圖案8有 無斷線。 接著，如圖4的(f)所示，在通過上述檢查而帶電路的懸掛基板2被判斷為次品 時(shí)，在與該帶電路的懸掛基板2對應(yīng)的辨別標(biāo)記形成部4中形成辨別標(biāo)記15(作標(biāo)記工 序)。 具體地說，在作標(biāo)記工序中，在被判斷為次品的帶電路的懸掛基板2上的辨別標(biāo) 記形成部4上涂布墨。在辨別標(biāo)記形成部4上涂布墨時(shí)，例如使用具備簽字筆等墨涂布部 件的公知的作標(biāo)記裝置、例如噴墨打印機(jī)等。 由此，在導(dǎo)體圖案8被斷線的帶電路的懸掛基板2中，在與其對應(yīng)的辨別標(biāo)記形成 部4中形成辨別標(biāo)記15。之后，例如利用肉眼、CCD照相機(jī)等光學(xué)傳感器等來觀察在辨別標(biāo) 記形成部4中形成辨別標(biāo)記15的情況(辨別工序)。
由此，能夠辨別具有辨別標(biāo)記15的帶電路的懸掛基板2為次品。
之后，如圖4的(g)所示，通過對與被辨別為次品的帶電路的懸掛基板2對應(yīng)的支 承部17進(jìn)行切斷加工，從支承板3去除作為次品的帶電路的懸掛基板2。
另一方面，在辨別工序中，在被辨別為合格品的帶電路的懸掛基板2中，在辨別標(biāo) 記形成部4中沒有形成辨別標(biāo)記15，因此例如利用肉眼、CCD照相機(jī)等光學(xué)傳感器等來觀察 在辨別標(biāo)記形成部4中沒有形成辨別標(biāo)記15的情況。由此，能夠辨別帶電路的懸掛基板2 為合格品。之后，從支承板3分離(分離工序)作為合格品的帶電路的懸掛基板2，將作為 合格品的帶電路的懸掛基板2搭載到硬盤驅(qū)動(dòng)器上(搭載工序)。 并且，根據(jù)該帶電路的懸掛基板集合體板l，在作標(biāo)記工序中，在帶電路的懸掛基 板2的辨別標(biāo)記形成部4中形成辨別標(biāo)記15來表示該帶電路的懸掛基板2為次品的情況 下，由阻擋部5能夠防止辨別標(biāo)記15從辨別標(biāo)記形成部4流出。特別是，如圖4的(f)的 虛線所示，即使在對辨別標(biāo)記形成部4涂布過量的辨別標(biāo)記15的情況下，也能夠通過阻擋 部5有效防止辨別標(biāo)記15從辨別標(biāo)記形成部4向辨別標(biāo)記形成部4的外側(cè)流出。
因此，能夠防止辨別標(biāo)記15污染帶電路的懸掛基板集合體板1及其周圍。
另外，在該帶電路的懸掛基板集合體板1中，能夠都由相同的金屬支承層6來形成 帶電路的懸掛基板2和支承板3。另外，能夠都由相同的基底絕緣層7來形成帶電路的懸掛 基板2和阻擋部5。 因此，能夠?qū)崿F(xiàn)制造工序的簡單化，從而能夠得到生產(chǎn)效率良好的帶電路的懸掛 基板集合體板l。 此外，在上述圖4的(b)的說明中，形成基底絕緣層7的同時(shí)形成了辨別標(biāo)記形成 部4，例如，雖然未圖示，但是還能夠首先將基底絕緣層7形成在金屬支承層6的整個(gè)上表面 上之后，去除與形成辨別標(biāo)記形成部4的部分對應(yīng)的基底絕緣層7。 在去除基底絕緣層7時(shí)，例如利用蝕刻等，具體地說，利用使用藥液的濕蝕刻、使 用激光的干蝕刻等。優(yōu)選利用使用不會(huì)侵蝕金屬支承層6 (形成金屬支承層6的不銹鋼等) 的堿性藥液的濕蝕刻。 上述辨別標(biāo)記形成部4(阻擋部5)的形成方法中，優(yōu)選的是形成基底絕緣層7的 同時(shí)形成辨別標(biāo)記形成部4。 由此，能夠省略去除基底絕緣層7的工序(例如，蝕刻工序)。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)制造
工序的簡單化，從而能夠得到生產(chǎn)效率良好的帶電路的懸掛基板集合體板1 。 圖5 圖8示出作為本發(fā)明的布線電路基板集合體板的其它實(shí)施方式的帶電路的
懸掛基板集合體板的帶電路的懸掛基板的辨別標(biāo)記的截面圖。此外，在下面的附圖中對與
上述部件對應(yīng)的部件附加相同參照標(biāo)記，并省略其詳細(xì)說明。 接著，參照圖5 圖8來說明作為本發(fā)明的布線電路基板集合體板的其它實(shí)施方 式的帶電路的懸掛基板集合體板。 在上述圖3的說明中，由基底絕緣層7形成阻擋部5，但是，例如如圖5所示，能夠 由基底絕緣層7和覆蓋絕緣層9兩者形成阻擋部5，另外，如圖6所示，能夠由覆蓋絕緣層9 形成阻擋部5，并且，如圖7所示，還能夠由導(dǎo)體圖案8形成阻擋部5，另外，如圖8所示，能 夠由金屬支承層6形成阻擋部5。 在圖5中，阻擋部5形成為基底開口部16的周圍部分和在覆蓋絕緣層9中在厚度 方向上貫穿該覆蓋絕緣層9的覆蓋開口部18的周圍部分。在俯視時(shí)，覆蓋開口部18形成
8為與基底開口部16相同的形狀。 另外，形成阻擋部5的覆蓋絕緣層9與對應(yīng)于導(dǎo)體圖案8的覆蓋絕緣層9連續(xù)地 形成。也就是說，覆蓋絕緣層9除了磁頭側(cè)連接端子12和外部側(cè)連接端子13以外，形成為 在俯視時(shí)與基底絕緣層7相同的形狀。 在制造圖5示出的帶電路的懸掛基板集合體板1時(shí)，除了以形成上述覆蓋開口部 18的圖案來形成覆蓋絕緣層9以外，與上述處理同樣地進(jìn)行處理。 在圖5示出的帶電路的懸掛基板集合體板1中，由基底絕緣層7和覆蓋絕緣層9 兩者來形成阻擋部5，從而能夠確保阻擋部5的足夠的厚度，能夠進(jìn)一步有效防止辨別標(biāo)記 15流出。 在圖6中，阻擋部5形成為覆蓋開口部18的周圍部分。 基底絕緣層7形成為與形成導(dǎo)體圖案8的部分對應(yīng)的圖案。 覆蓋絕緣層9還形成在從基底絕緣層7露出的金屬支承層6上。 在制造圖6示出的帶電路的懸掛基板集合體板1時(shí)，除了以與形成上述導(dǎo)體圖案
8的部分對應(yīng)的圖案來形成基底絕緣層7且在基底絕緣層7和從基底絕緣層7露出的金屬
支承層6上以上述圖案來形成覆蓋絕緣層9以外，與上述處理同樣地進(jìn)行處理。 在圖6示出的帶電路的懸掛基板集合體板1中，能夠都由相同的覆蓋絕緣層9來
形成帶電路的懸掛基板2和阻擋部5。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)制造工序的簡單化。 在圖7中，阻擋部5形成為由導(dǎo)體圖案8形成的導(dǎo)體阻擋部20。導(dǎo)體阻擋部20在
金屬支承層6上形成為俯視大致呈環(huán)(圓環(huán))形狀。也就是說，導(dǎo)體阻擋部20形成為向其
內(nèi)側(cè)開口的導(dǎo)體開口部19的周圍部分。 在制造圖7示出的帶電路的懸掛基板集合體板1時(shí)，除了以具有導(dǎo)體阻擋部20的 圖案來形成導(dǎo)體圖案8以外，與上述處理同樣地進(jìn)行處理。 在圖7示出的帶電路的懸掛基板集合體板1中，能夠都由相同的導(dǎo)體圖案8來形
成帶電路的懸掛基板2和阻擋部5。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)制造工序的簡單化。 在圖8中，阻擋部5形成為槽部21的周圍的臺階部，挖去金屬支承層6的上側(cè)來
形成該槽部21。 在制造圖8示出的帶電路的懸掛基板集合體板1時(shí)，除了通過如下方式形成槽部 21以外，與上述處理同樣地進(jìn)行處理，其中，所述方式為在形成有覆蓋絕緣層9的金屬支 承層6(參照圖4的(d))中，對形成辨別標(biāo)記形成部4的部分從上側(cè)到厚度方向的中途為 止進(jìn)行半蝕刻(half etching)。 在上述圖3以及圖5 圖8示出的帶電路的懸掛基板集合體板1之中，優(yōu)選列舉出 阻擋部5由基底絕緣層7形成的方式(圖3)、阻擋部5由基底絕緣層7和覆蓋絕緣層9形 成的方式(圖5)、阻擋部5由覆蓋絕緣層9形成的方式(圖6)、阻擋部5由導(dǎo)體圖案8形成 的方式(圖7)。根據(jù)這些方式，可以不需要進(jìn)行用于形成槽部21(圖8)的半蝕刻。因此， 能夠進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)制造工序的簡單化，從而能夠得到生產(chǎn)效率更良好的帶電路的懸掛基板集 合體板1。 另外，在上述說明中，對帶電路的懸掛基板2分別設(shè)置一個(gè)辨別標(biāo)記形成部4，但
是不特別限定辨別標(biāo)記形成部4的數(shù)量，例如，還能夠設(shè)置多個(gè)辨別標(biāo)記形成部4。 另外，在上述說明中，辨別標(biāo)記形成部4形成為俯視大致呈圓形狀，但是不特別定其形狀，例如能夠形成為俯視大致呈矩形狀、俯視大致呈三角形狀等適當(dāng)?shù)男螤睢?
另外，在上述說明中，在長度方向上的磁頭側(cè)連接端子12和外部側(cè)連接端子13之 間且在寬度方向上相鄰的布線11之間設(shè)置辨別標(biāo)記形成部4，但是不特別限定其配置。能 夠?qū)⒈鎰e標(biāo)記形成部4例如設(shè)置在磁頭側(cè)連接端子12的前側(cè)(長度方向的一側(cè))或者外 部側(cè)連接端子13的后側(cè)(長度方向的另一側(cè))上，還能夠設(shè)置在布線11的寬度方向的兩 個(gè)外側(cè)上。 另外，在上述圖2的說明中，將導(dǎo)體圖案8形成為具備磁頭側(cè)連接端子12、外部側(cè) 連接端子13以及布線ll，例如，雖然未圖示，但是也能夠形成為還具備檢查用端子。
在這種情況下，為了與對辨別工序后的帶電路的懸掛基板2進(jìn)行導(dǎo)通檢查的公知 的導(dǎo)通檢查裝置的連接端子連接而設(shè)置檢查用端子，并且該檢查用端子配置在外部側(cè)連接 端子13的后側(cè)。 另外，在外部側(cè)連接端子13的后側(cè)，未圖示的檢查用布線與外部側(cè)連接端子13連 續(xù)地形成，并連接檢查用端子和外部側(cè)連接端子13。 另外，覆蓋絕緣層9形成為覆蓋檢查用布線，并且形成為露出檢查用端子的圖案。
導(dǎo)體圖案8 —體地具備磁頭側(cè)連接端子12、外部側(cè)連接端子13、檢查用端子(未 圖示)、布線11以及檢查用布線(未圖示)。 在上述帶電路的懸掛基板2中，與檢查用端子對應(yīng)的部分(金屬支承層6、基底絕 緣層7以及覆蓋絕緣層9)在搭載工序時(shí)(或者，分離工序后搭載工序前)從磁頭側(cè)連接端 子12、外部側(cè)連接端子13以及與它們之間的布線11對應(yīng)的部分分離。
在上述帶電路的懸掛基板2中，優(yōu)選在磁頭側(cè)連接端子12和外部側(cè)連接端子13 之間設(shè)置辨別標(biāo)記形成部4。 通過將辨別標(biāo)記形成部4設(shè)置在磁頭側(cè)連接端子12和外部側(cè)連接端子13之間， 在搭載工序后的帶電路的懸掛基板2上殘留有辨別標(biāo)記形成部4。因此，即使硬盤驅(qū)動(dòng)器產(chǎn) 生問題，也通過觀察在辨別標(biāo)記形成部4中沒有形成辨別標(biāo)記15的情況，能夠可靠地確認(rèn) 作為合格品的帶電路的懸掛基板2被搭載在硬盤驅(qū)動(dòng)器上。換言之，能夠可靠地確認(rèn)沒有 將作為次品的帶電路的懸掛基板2搭載在硬盤驅(qū)動(dòng)器上。 此外，在上述說明中，將檢查用端子配置在外部側(cè)連接端子13的后側(cè)，例如，雖然 未圖示，但是還能夠配置在磁頭側(cè)連接端子12的前側(cè)。在這種情況下，檢查用布線(未圖 示)與磁頭側(cè)連接端子12的前側(cè)連續(xù)地形成，并連接檢查用端子和磁頭側(cè)連接端子12。
另外，在上述說明中，在作標(biāo)記工序中，對被判斷為次品的帶電路的懸掛基板2上 的辨別標(biāo)記形成部4涂布了墨，但是，例如還能夠以相反方式進(jìn)行。即，在作標(biāo)記工序中，對 被判斷為合格品的帶電路的懸掛基板2上的辨別標(biāo)記形成部4涂布墨，從而能夠辨別沒有 辨別標(biāo)記15的帶電路的懸掛基板2為次品。 另外，在上述說明中，將本發(fā)明的布線電路基板集合體板作為具備帶電路的懸掛 基板2的帶電路的懸掛基板集合體板1來進(jìn)行了說明，但是本發(fā)明的布線電路基板并不限 于此，例如，還能夠廣泛應(yīng)用于具備撓性布線電路基板的撓性布線電路基板集合體板等其 它布線電路基板集合體板中，其中，上述撓性布線電路基板具備金屬支承層6作為加強(qiáng)層。
此外，提供上述說明作為本發(fā)明的例示的實(shí)施方式，但是這些僅是簡單例示，不能 限定性地進(jìn)行解釋。對本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員來說顯而易見的本發(fā)明的變形例被包括在后述
10的權(quán)利要求范圍內(nèi),
權(quán)利要求
一種布線電路基板集合體板，具備多個(gè)布線電路基板和以排列狀態(tài)支承上述布線電路基板的支承板，該布線電路基板集合體板的特征在于，上述布線電路基板具備形成有辨別標(biāo)記的辨別標(biāo)記形成部，該辨別標(biāo)記用于辨別上述布線電路基板是合格品還是次品，上述辨別標(biāo)記形成部被阻擋部所劃分，該阻擋部防止上述辨別標(biāo)記從上述辨別標(biāo)記形成部流出。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板集合體板，其特征在于，上述布線電路基板具備金屬支承層；形成在上述金屬支承層上的基底絕緣層；形成 在上述基底絕緣層上的導(dǎo)體圖案；以及在上述基底絕緣層上以覆蓋上述導(dǎo)體圖案的方式形 成的覆蓋絕緣層，上述支承板由上述金屬支承層構(gòu)成，上述阻擋部由從如下組中選擇的至少一種層構(gòu)成，該組由上述基底絕緣層、上述導(dǎo)體 圖案以及上述覆蓋絕緣層構(gòu)成。
全文摘要
布線電路基板集合體板具備多個(gè)布線電路基板和以排列狀態(tài)支承布線電路基板的支承板。布線電路基板具備辨別標(biāo)記形成部，該辨別標(biāo)記形成部形成用于辨別布線電路基板是合格品還是次品的辨別標(biāo)記。辨別標(biāo)記形成部被阻擋部所劃分，該阻擋部用于防止辨別標(biāo)記從辨別標(biāo)記形成部流出。
文檔編號H05K1/00GK101778529SQ20091025818
公開日2010年7月14日 申請日期2009年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月9日
發(fā)明者石垣沙織 申請人:日東電工株式會(huì)社