專利名稱：剛性-柔性電路板以及制造該電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種剛性-柔性電路板以及制造該電路板的方法。
技術(shù)背景
隨著電子行業(yè)近來(lái)的發(fā)展，對(duì)具有提高的功能性的電子部件的需求急劇的增長(zhǎng)。 安裝了電子部件的電路板重量輕、細(xì)、短、小，應(yīng)能夠在其小面積上整合許多電子產(chǎn)品。
但是，電子部件的操作產(chǎn)生熱量，該熱量不合乎需要地劣化了電子部件的性能。由 此，正在研究具有改進(jìn)的散熱性的電路板。
圖1為說(shuō)明常規(guī)散熱電路板的橫截面圖，圖2為說(shuō)明圖1的散熱電路板的俯視圖。 參考圖1和2，以下描述常規(guī)散熱電路板以及制造該電路板的方法。
首先，使金屬芯11經(jīng)受陽(yáng)極氧化處理，形成絕熱層(insulating layer) 12。
接著，在絕熱層12上形成電路層13。
接著，將包括加熱裝置(heatingdevice) 14 和熱弱裝置(heat-weak device) 15 的電子裝置設(shè)置在具有形成的電路層13的絕熱層12上。
常規(guī)散熱電路板通過(guò)以上步驟來(lái)制造。
在常規(guī)散熱電路板的情況下，由于金屬傳熱非常有效，由加熱裝置14產(chǎn)生的熱量 通過(guò)絕熱層12和金屬芯11散至外面。由此，在散熱電路板上形成的電子裝置不經(jīng)受比較 高的熱量，因此解決了得到的電子裝置的性能下降問(wèn)題。
但是，常規(guī)散熱電路板的問(wèn)題在于通過(guò)絕熱層12和金屬芯11將由加熱裝置14產(chǎn) 生的熱量轉(zhuǎn)移至在絕熱層12上形成的熱弱裝置15。如果熱量施用于熱弱裝置15，則熱弱 裝置15的性能劣化。此外，在熱量非常高的情況下，可引起熱弱裝置15損壞，不合乎需要 地降低了產(chǎn)品的總體可靠性。
而且，使用金屬基材不合乎需要地降低了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的靈活性。 發(fā)明內(nèi)容
因此，著眼于相關(guān)領(lǐng)域中遇到的問(wèn)題完成了本發(fā)明，本發(fā)明希望提供一種保護(hù)熱 弱裝置免受由加熱裝置產(chǎn)生的熱量的剛性-柔性電路板，本發(fā)明還提供了一種制造該電路 板的方法。
本發(fā)明還希望提供一種使用金屬基材的剛性-柔性電路板，由此改進(jìn)散熱性并提 高產(chǎn)品設(shè)計(jì)的靈活性，本發(fā)明還希望提供一種制造該電路板的方法。
本發(fā)明的一方面提供了一種包括剛性區(qū)和柔性區(qū)的剛性-柔性電路板，其中，所 述剛性區(qū)包括在兩個(gè)表面上具有第一電路層的柔性基材；在所述柔性基材上形成的且在兩個(gè)表面上具有第二電路層的金屬芯基材，該金屬芯基材包括具有通孔的金屬芯和在所述 金屬芯的表面上形成的絕熱層；和設(shè)置在所述柔性基材和所述金屬芯基材之間的粘合劑層。
在這方面，所述剛性-柔性電路板還可以包括用于使所述第一電路層與所述第二 電路層連接的連接裝置。
所述第一電路層或所述第二電路層可具有階梯形狀，且所述連接裝置可包括具有 階梯形狀的所述第一電路層或所述第二電路層的凸起物(protrusion)。
所述連接裝置可包括凸緣(bump)。
在這方面，所述金屬芯可含有金屬(包括鋁)，所述絕熱層可包括金屬陽(yáng)極氧化層。
在這方面，所述柔性基材可含有聚酰亞胺。
在這方面，所述剛性-柔性電路板還可以包括安裝在所述剛性區(qū)上的加熱裝置和 安裝在所述柔性區(qū)上的熱弱裝置。
或者，所述剛性-柔性電路板還可以包括安裝在所述剛性區(qū)的一個(gè)表面上的加熱 裝置和安裝在所述剛性區(qū)的另一表面上的熱弱裝置。
本發(fā)明的另一方面提供了一種制造所述剛性-柔性電路板的方法，所述方法包 括㈧提供兩個(gè)表面具有第一電路層的柔性基材，⑶在具有通孔的金屬芯的表面上形成 絕熱層，以及在具有所述絕熱層的金屬芯上形成第二電路層，由此提供兩個(gè)表面具有第二 電路層的金屬芯基材，和(C)在具有第一電路層的柔性基材的剛性區(qū)和柔性區(qū)二者中待成 為剛性區(qū)的那部分的兩個(gè)表面上形成粘合劑層，以及在該粘合劑層上形成具有第二電路層 的金屬芯基材。
在這方面，所述方法還可包括(D)在具有第一電路層的柔性基材的剛性區(qū)和柔性 區(qū)二者中待成為柔性區(qū)的部分的兩個(gè)表面上形成保護(hù)層。
在這方面，所述方法還可包括使用連接裝置使所述第一電路層與所述第二電路層 連接。
所述第一電路層或所述第二電路層可具有階梯形狀，且所述連接裝置可包括具有 階梯形狀的所述第一電路層或所述第二電路層的凸起物。
所述連接裝置可含有凸緣。
在這方面，(B)可包括(Bi)提供含有金屬(包括鋁)的金屬芯，(B2)陽(yáng)極氧化所 述金屬芯，由此在所述金屬芯上形成含有金屬陽(yáng)極氧化層的絕熱層，和(Β； )在具有所述絕 熱層的金屬芯上形成所述第二電路層。
在這方面，所述柔性基材可含有聚酰亞胺。
在這方面，所述方法還可包括(D)在所述剛性區(qū)上設(shè)置加熱裝置和在所述柔性區(qū) 上設(shè)置熱弱裝置。
或者，所述方法還可包括(D)在所述剛性區(qū)的一個(gè)表面上設(shè)置加熱裝置和在所述 剛性區(qū)的另一表面上設(shè)置熱弱裝置。


結(jié)合附圖，由以下詳細(xì)說(shuō)明可更清楚地理解本發(fā)明的特征和優(yōu)點(diǎn)，其中
圖1為說(shuō)明常規(guī)散熱電路板的橫截面圖2為說(shuō)明圖1的散熱電路板的俯視圖3為說(shuō)明依據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施方式的剛性-柔性電路板的橫截面圖4為說(shuō)明依據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)實(shí)施方式的剛性-柔性電路板的橫截面圖5至圖9為依次說(shuō)明制造圖3的剛性-柔性電路板的方法的橫截面圖；和
圖10至圖14為依次說(shuō)明制造圖4的剛性-柔性電路板的方法的橫截面圖。
具體實(shí)施方式
下文中，將參考附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的各實(shí)施方式。在整個(gè)附圖中，相同的參考數(shù) 字用于指示相同或類似的元件。在本描述中，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等等僅用于區(qū)分一個(gè)元 件與另一個(gè)元件，各元件不受以上術(shù)語(yǔ)的限定。而且，至于會(huì)使本發(fā)明的特征不清楚和混亂 描述的已知技術(shù)的描述，即使與本發(fā)明相關(guān)，也認(rèn)為是不必要的且可能省略。
此外，在本說(shuō)明書和權(quán)利要求中使用的術(shù)語(yǔ)和詞語(yǔ)不應(yīng)看作局限于典型的含義或 字典上的定義，而應(yīng)看作是基于發(fā)明人根據(jù)他或她已知的用于實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的最佳方法所暗 指的概念能夠適當(dāng)定義的原則的與本發(fā)明的技術(shù)范圍相關(guān)的含義和概念。
剛性-柔性電路板
圖3為說(shuō)明依據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施方式的剛性-柔性電路板IOOa的橫截面圖。 參考該圖，以下描述依據(jù)本實(shí)施方式的剛性-柔性電路板100a。
如圖3所示，依據(jù)本實(shí)施方式的剛性-柔性電路板IOOa通常包括剛性區(qū)114和柔 性區(qū)113，由此表現(xiàn)出熱分隔的效果。
具體地講，柔性區(qū)113包括具有形成的第一電路層107的柔性基材106。
柔性基材106具有絕熱材料的功能性且顯現(xiàn)優(yōu)異的柔韌性，由此提高了柔性區(qū) 113的設(shè)計(jì)靈活性。用于柔性基材106的材料的實(shí)例可包括但不局限于聚酰亞胺。可使用 任何材料，只要為具有高柔韌性的絕熱材料即可。
除了具有形成的第一電路層107的柔性基材106以外，剛性區(qū)114包括使用粘合 劑層108與柔性基材106粘合的金屬芯基材112，以及在金屬芯基材112上形成的第二電路 層 103。
金屬芯基材112包括具有形成的通孔110的金屬芯101和在金屬芯101的表面上 形成的絕熱層102。金屬芯101可為含有鋁(Al)的金屬基材，絕熱層102可為通過(guò)陽(yáng)極氧 化金屬芯101而形成的金屬陽(yáng)極氧化層。當(dāng)含有Al的金屬基材被陽(yáng)極氧化時(shí)，可得到具有 優(yōu)異散熱效果的剛性-柔性電路板100a。絕熱層102在金屬芯101的整個(gè)表面和通孔110 的內(nèi)表面上形成。
使用粘合劑層108將具有第一電路層107的柔性基材106與具有第二電路層103 的金屬芯基材112彼此粘合。粘合劑層108可含有例如用于粘附電路板的粘合劑、或半固 化的絕熱層(pregreg insulating layer)?；蛘撸墒褂萌魏尾牧?，只要其具有粘合劑的功 能性和絕熱材料的功能性即可。金屬芯基材112可僅與柔性基材106的一個(gè)表面粘合，或 者可與柔性基材106的兩個(gè)表面粘合。
可使用連接裝置使第一電路層107與第二電路層103彼此電相連。例如，當(dāng)形成 階梯形狀的第一電路層107時(shí)，第一電路層107的凸起物(protrusion) 109a可與第二電路層103相連。與此相反，可形成階梯形狀的第二電路層103，由此可與第一電路層107相連。 代替階梯形狀，可提供凸緣(bump)，以便第一電路層107與第二電路層103彼此電相連。
盡管圖3示出了形成階梯形狀的第一電路層107，因此第一電路層107的凸起物 109a與第二電路層103電相連，但本發(fā)明不局限于此。同樣，可使用任何上述其他方法使第 一電路層107與第二電路層103彼此相連。
此外，加熱裝置104可設(shè)置在剛性區(qū)114上，而熱弱裝置105可設(shè)置在柔性區(qū)113 上。具體地講，加熱裝置104設(shè)置在剛性區(qū)114的具有第二電路層103的金屬芯基材112 上，而熱弱裝置105設(shè)置在柔性區(qū)113的具有第一電路層107的柔性基材106上。
加熱裝置104為產(chǎn)生大量熱的裝置，例如，發(fā)光二極管。熱弱裝置105為其功能性 受熱容易劣化的裝置。當(dāng)熱弱裝置105受熱時(shí)，變得不可能或不適宜操作，且產(chǎn)品可靠性不 合乎需要地降低。
在加熱裝置104設(shè)置在剛性區(qū)114上的情況下，由加熱裝置104產(chǎn)生的熱量通過(guò) 金屬芯101快速分散。此外，剛性區(qū)114與柔性區(qū)113通過(guò)柔性基材106相連。由于柔性 基材106的導(dǎo)熱性不高，因此通過(guò)金屬芯101發(fā)射的熱量不能轉(zhuǎn)移至柔性區(qū)113。因此，在 柔性區(qū)113上的熱弱裝置105不被由加熱裝置104產(chǎn)生的熱量而破壞，且由此可用于備用。 同樣，雖然剛性區(qū)114與柔性區(qū)113通過(guò)為導(dǎo)體的第一電路層107相連，通過(guò)第一電路層 107的傳熱不顯著，因此，顯現(xiàn)出剛性區(qū)114和柔性區(qū)113的熱分隔效果。
盡管圖3示出了包括剛性-柔性區(qū)的剛性-柔性電路板100a，但也可以具有剛 性-柔性-剛性區(qū)或柔性-剛性-柔性區(qū)。
盡管在圖3中未看到，在分別位于柔性基材106的一個(gè)表面和另一表面上的金屬 芯基材112之間可形成通孔(未示出)，因此一個(gè)表面與另一表面可電相連。
圖4為說(shuō)明依據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)實(shí)施方式的剛性-柔性電路板IOOb的橫截面圖。 參考該圖，以下描述依據(jù)本實(shí)施方式的剛性-柔性電路板100b。在本實(shí)施方式的描述中，與 前面實(shí)施方式相同或類似的元件指定為相同的參考數(shù)字，且省略多余的描述。
如圖4所示，如第一個(gè)實(shí)施方式所述，依據(jù)本實(shí)施方式的剛性-柔性電路板IOOb 包括剛性區(qū)114和柔性區(qū)113，不同之處在于加熱裝置104設(shè)置在剛性區(qū)114的一個(gè)表面 上，而熱弱裝置105設(shè)置在剛性區(qū)114的另一表面上。具體地講，加熱裝置104設(shè)置在具有 與剛性區(qū)114的一個(gè)表面粘合的第二電路層103的金屬芯基材112上，而熱弱裝置105設(shè) 置在具有與剛性區(qū)114的另一表面粘合的第二電路層103的金屬芯基材112上。
在加熱裝置104設(shè)置在剛性區(qū)114的一個(gè)表面上的情況下，熱量通過(guò)金屬芯101 快速分散。同樣，由于柔性基材106的傳熱效率低，通過(guò)在剛性區(qū)114的一個(gè)表面上形成的 金屬芯101發(fā)射的熱量中幾乎全部不能轉(zhuǎn)移至剛性區(qū)114的另一表面。由此，設(shè)置在剛性 區(qū)114的另一表面上的熱弱裝置105不被由加熱裝置104產(chǎn)生的熱量而破壞，且由此可用 于備用。
在本實(shí)施方式中，由于加熱裝置104和熱弱裝置105分別設(shè)置在剛性區(qū)114的一 個(gè)表面和另一表面上，金屬芯基材112可在柔性基材106的兩個(gè)表面上形成。
制造剛性-柔性電路板的方法
參考圖5-9，以下描述依據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施方式制造剛性-柔性電路板IOOa 的方法。
首先，如圖5所示，第一電路層107在柔性基材106上形成。因此，盡管第一電路 層107可僅在柔性基材106的一個(gè)表面上形成，為了使剛性-柔性電路板IOOa用作兩面基 材，第一電路層107可在柔性基材106的兩個(gè)表面上形成。
盡管圖5示出了具有階梯形狀的第一電路層107，非階梯形狀的連接裝置也可在 第一電路層107上形成，或者連接裝置可不在第一電路層107上形成而在第二電路層103 上形成。本實(shí)施方式描述了形成階梯形狀的第一電路層107的情況，以后將描述依據(jù)第二 個(gè)實(shí)施方式在第一電路層107上提供凸緣的情況。
接著，如圖6所示，絕熱層102在具有通孔110的金屬芯101的表面上形成，第二 電路層103在具有絕熱層102的金屬芯101上形成，由此提供金屬芯基材112。
具體地講，通孔110在金屬芯101中形成，絕熱層102在金屬芯101的整個(gè)表面和 通孔110的內(nèi)表面上形成。因此，金屬芯101可為含有鋁的金屬基材。在這種情況下，絕熱 層102可為通過(guò)陽(yáng)極氧化金屬芯101而形成的金屬陽(yáng)極氧化層。隨后，典型的電路形成法 用于在絕熱層102上形成第二電路層103。第二電路層103可在金屬芯基材112的兩個(gè)表 面上形成。
接著，如圖7所示，將粘合劑層108施用于具有第一電路層107的柔性基材106的 剛性區(qū)114的兩個(gè)表面上，具有第二電路層103的金屬芯基材112在粘合劑層108上形成。
因此，形成的階梯形狀的第一電路層107的凸起物109a可與第二電路層103相 連，因此第一電路層107與第二電路層103彼此電相連。
接著，如圖8所示，可在具有第一電路層107的柔性基材106的柔性區(qū)113的兩個(gè) 表面上可進(jìn)一步形成保護(hù)層111，例如，由聚酰亞胺制成的覆蓋膜。
具體地講，在柔性區(qū)113的情況下，為了提高其設(shè)計(jì)靈活性，柔性區(qū)113可為彎曲 的或柔軟的。因此，第一電路層107可能直接暴露并因此被破壞。出于這種原因，在柔性基 材106的柔性區(qū)113上形成保護(hù)層111，以保護(hù)第一電路層107。
接著，如圖9所示，加熱裝置104可設(shè)置在剛性區(qū)114上，而熱弱裝置105可設(shè)置 在柔性區(qū)113上。
如圖9所示，依據(jù)第一個(gè)實(shí)施方式的剛性-柔性電路板IOOa通過(guò)以上制造方法來(lái) 制造。
參考圖10-14，以下描述依據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)實(shí)施方式制造剛性-柔性電路板 IOOb的方法。在本實(shí)施方式的描述中，與前面實(shí)施方式相同或類似的元件指定為相同的參 考數(shù)字，且省略多余的描述。
首先，如圖10所示，第一電路層107在柔性基材106上形成，且凸緣109b在第一 電路層107上形成。凸緣109b可使用本領(lǐng)域已知的典型的方法形成。盡管圖10示出了 具有四邊形形狀的凸緣109b，但本發(fā)明不局限于此?？尚纬删哂袌A形或半圓形形狀的凸緣 109b。同樣，凸緣109b應(yīng)由能電相連的導(dǎo)體制成。
接著，如圖11所示，提供了具有第二電路層103的金屬芯基材112。
接著，如圖12所示，使用粘合劑層108，可將具有第二電路層103的金屬芯基材 112粘合在具有第一電路層107的柔性基材106的剛性區(qū)114的兩個(gè)表面上。因此，第一 電路層107的凸緣109b與第二電路層103相連。也就是說(shuō)，通過(guò)凸緣109b使第一電路層 107與第二電路層103彼此電相連。
接著，如圖13所示，在柔性區(qū)113上也形成保護(hù)層111，以保護(hù)第一電路層107。
接著，如圖14所示，加熱裝置104可設(shè)置在剛性區(qū)114的一個(gè)表面上，而熱弱裝置 105可設(shè)置在剛性區(qū)114的另一表面上。
本實(shí)施方式示例性地描述了在第一電路層107上形成凸緣109b。或者，所述凸緣 可在第二電路層103上形成，或者當(dāng)金屬芯基材112與柔性基材106的剛性區(qū)114粘合時(shí)， 所述凸緣可置于第一電路層107和第二電路層103之間。同樣，可利用第一個(gè)實(shí)施方式的 階梯形狀。
如圖14所示，依據(jù)第二個(gè)實(shí)施方式的剛性-柔性電路板IOOb通過(guò)以上制造方法來(lái)制造。
如上文所述，本發(fā)明提供了一種剛性-柔性電路板以及制造該電路板的方法。依 據(jù)本發(fā)明，所述剛性-柔性電路板包括彼此分隔的剛性區(qū)和柔性區(qū)。剛性區(qū)包括金屬芯，由 此改進(jìn)了加熱裝置的散熱性，所述剛性區(qū)和柔性區(qū)彼此熱分隔，由此保護(hù)了熱弱裝置。
同樣，依據(jù)本發(fā)明，使用柔性基材，由此改進(jìn)柔韌性，從而提高柔性區(qū)的設(shè)計(jì)靈活 性。
同樣，依據(jù)本發(fā)明，提供了具有階梯形狀的第一電路層或第二電路層，因此第一電 路層與第二電路層可彼此電相連。
同樣，依據(jù)本發(fā)明，提供了凸緣，使得第一電路層與第二電路層彼此相連，因此第 一電路層與第二電路層可彼此電相連。
盡管就示例性目的公開了關(guān)于剛性-柔性電路板以及制造該電路板的方法的本 發(fā)明的各實(shí)施方式，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解，在不偏離在所附權(quán)利要求中所公開的本發(fā) 明的范圍和精神的情況下，可進(jìn)行各種不同的修改、添加和替代。因此，這些修改、添加和替 代也應(yīng)理解為落入本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種剛性-柔性電路板，該電路板包括剛性區(qū)和柔性區(qū)，所述剛性區(qū)包括兩個(gè)表面具有第一電路層的柔性基材；在所述柔性基材上形成的且兩個(gè)表面具有第二電路層的金屬芯基材，該金屬芯基材包 括具有通孔的金屬芯和在該金屬芯的表面上形成的絕熱層；和設(shè)置在所述柔性基材和所述金屬芯基材之間的粘合劑層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛性-柔性電路板，其中，該電路板還包括用于使所述第一電 路層與所述第二電路層連接的連接裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的剛性-柔性電路板，其中，所述第一電路層或所述第二電路層 具有階梯形狀，且所述連接裝置包括具有所述階梯形狀的所述第一電路層或所述第二電路 層的凸起物。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的剛性-柔性電路板，其中，所述連接裝置包括凸緣。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛性-柔性電路板，其中，所述金屬芯含有包括鋁在內(nèi)的金 屬，且所述絕熱層包括金屬陽(yáng)極氧化層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛性-柔性電路板，其中，所述柔性基材含有聚酰亞胺。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛性-柔性電路板，其中，該電路板還包括安裝在所述剛性區(qū) 上的加熱裝置和安裝在所述柔性區(qū)上的熱弱裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛性-柔性電路板，其中，該電路板還包括安裝在所述剛性區(qū) 的一個(gè)表面上的加熱裝置和安裝在所述剛性區(qū)的另一表面上的熱弱裝置。
9.一種制造剛性-柔性電路板的方法，其中，該方法包括(A)提供兩個(gè)表面具有第一電路層的柔性基材；(B)在具有通孔的金屬芯的表面上形成絕熱層，以及在具有所述絕熱層的金屬芯上形 成第二電路層，由此提供兩個(gè)表面具有第二電路層的金屬芯基材；和(C)在具有第一電路層的柔性基材的剛性區(qū)和柔性區(qū)二者中待成為剛性區(qū)的部分的兩 個(gè)表面上形成粘合劑層，以及在該粘合劑層上形成所述具有第二電路層的金屬芯基材。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，該方法還包括(D)在具有第一電路層的柔性基 材的剛性區(qū)和柔性區(qū)二者中待成為柔性區(qū)的部分的兩個(gè)表面上形成保護(hù)層。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，該方法還包括使用連接裝置使所述第一電路層 與所述第二電路層連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述第一電路層或所述第二電路層具有階梯 形狀，且所述連接裝置包括具有階梯形狀的所述第一電路層或所述第二電路層的凸起物。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述連接裝置包括凸緣。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中(B)包括(Bi)提供含有包括鋁在內(nèi)的金屬的金屬芯；(B2)陽(yáng)極氧化所述金屬芯，由此在所述金屬芯上形成含有金屬陽(yáng)極氧化層的絕熱層；和(B3)在具有所述絕熱層的金屬芯上形成所述第二電路層。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述柔性基材含有聚酰亞胺。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，該方法還包括(D)在所述剛性區(qū)上設(shè)置加熱裝 置和在所述柔性區(qū)上設(shè)置熱弱裝置。
17.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，該方法還包括(D)在所述剛性區(qū)的一個(gè)表面上 設(shè)置加熱裝置和在所述剛性區(qū)的另一表面上設(shè)置熱弱裝置。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種剛性-柔性電路板，該電路板包括剛性區(qū)和柔性區(qū)，所述剛性區(qū)包括在兩個(gè)表面上具有第一電路層的柔性基材、在所述柔性基材上形成的且在兩個(gè)表面上具有第二電路層的金屬芯基材、以及設(shè)置在所述柔性基材和所述金屬芯基材之間的粘合劑層，其中，所述金屬芯基材包括具有通孔的金屬芯和在所述金屬芯的表面上形成的絕熱層，因此所述剛性區(qū)與柔性區(qū)彼此熱分隔，并改進(jìn)了所述剛性區(qū)的散熱性。本發(fā)明還提供了一種制造所述剛性-柔性電路板的方法。
文檔編號(hào)H05K1/05GK102036466SQ20091022234
公開日2011年4月27日 申請(qǐng)日期2009年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月25日
發(fā)明者姜貞恩, 崔碩文, 李榮基, 林昶賢, 申惠淑, 金泰勛 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社