專利名稱：電路板疊合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板，且特別是有關(guān)于一種具有支撐焊件的電路板及其堆棧 結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子組件數(shù)量的增加，電路板的尺寸相對(duì)應(yīng)必須增加，以提供更多的空間 容納電子組件，然而，在增加電路板尺寸的同時(shí)，又會(huì)影響到產(chǎn)品的尺寸與設(shè)計(jì)。為了 解決此問題，因而發(fā)展出一系列的電路板疊合結(jié)構(gòu)。
電路板疊合結(jié)構(gòu)包括第一基板、第二基板與多個(gè)隔離柱。隔離柱鎖固于第一基 板與第二基板之間。然而，操作人員在使用鎖附工具旋緊隔離柱時(shí)，常會(huì)造成錫裂或基 板剝離等缺失，因而，如何在較佳的保護(hù)措施下，對(duì)電路板的傷害降至最低，實(shí)為本發(fā) 明研發(fā)的重點(diǎn)。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種電路板疊合結(jié)構(gòu)，用以提高組裝時(shí)的可靠度。
本發(fā)明提出一種電路板疊合結(jié)構(gòu)，包括一第一基板、一第二基板以及一固定 件。第一基板具有多個(gè)支撐焊件，第一基板疊設(shè)于第二基板，而這些支撐焊件位于第一 基板與第二基板之間而提供一支撐力。固定件用以固接第一基板與第二基板，而這些支 撐焊件是位于固定件周圍。
本發(fā)明提出一種電路板，包括一基板、多個(gè)支撐焊件及一固定件?；寰哂幸?固定部。多個(gè)支撐焊件設(shè)置于固定部的周圍。固定件用以穿設(shè)固定部。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的支撐焊件排列成一環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一基板具有一第一固定部，第二基板具有一 第二固定部，固定件穿設(shè)第一固定部與第二固定部以使第一基板以第一固定部疊設(shè)于第 二基板的第二固定部。第一固定部或第二固定部具有一螺孔或一穿孔。固定件可為一螺 絲、一鉚釘或一螺柱。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一基板具有一第一組件區(qū)，而該第一固定部設(shè)置于 該第一組件區(qū)周緣。支撐焊件設(shè)置于第一固定部的周緣。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一組件區(qū)具有多個(gè)信號(hào)焊件，該些支撐焊件 的高度大于該些信號(hào)焊件的高度。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的該些支撐焊件的排列密度大于該些信號(hào)焊件的 排列密度。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的該些支撐焊件包括焊接球、焊接柱或焊接凸 塊。
基于上述，本發(fā)明配置多個(gè)支撐焊件于第一基板與第二基板之間，當(dāng)固定件固 接第一基板與第二基板時(shí)，支撐焊件是提供一支撐力，故可避免電路板的傷害，提高組裝的可靠度。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作 詳細(xì)說明如下。


圖IA繪示本發(fā)明一實(shí)施例的電路板疊合結(jié)構(gòu)的上視圖。圖IB繪示本發(fā)明一實(shí)施例的電路板疊合結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖IC為圖IB的支撐焊件的放大示意圖。符號(hào)說明
200:線路板疊合結(jié)構(gòu) 210:第一基板212 第一固定部214 第一組件區(qū)220 信號(hào)焊件230:固定件240 支撐焊件250 第二基板252 第二固定部254 第二組件區(qū)A 放大區(qū)域
具體實(shí)施例方式圖IA及圖IB繪示本發(fā)明一實(shí)施例的電路板疊合結(jié)構(gòu)200的上視圖及側(cè)視圖。 此電路板疊合結(jié)構(gòu)200包括一第一基板210、一第二基板250以及一固定件230。第一基 板210具有多個(gè)支撐焊件240，且可供固定件230(例如螺絲、螺栓或鉚釘)穿過的第一 固定部(例如是螺孔或穿孔)212，而第二基板250具有可供固定件230穿過的第二固定 部(例如是螺孔或穿孔)252，因此第一基板210以穿過第一固定部212與第二固定部252 的固定件230而疊設(shè)于第二基板250之上，以使第一基板210穩(wěn)固地固定于第二基板250 上。承上所述，為了避免第一基板210及第二基板250在組裝作業(yè)中發(fā)生損傷，本實(shí) 施例配置多個(gè)支撐焊件240于第一基板210與第二基板250之間。這些支撐焊件240例 如是配置于第一固定部212周圍的焊接球(solder ball)、焊接柱(solder column)或焊接凸 塊(solder bump)，然而其與一般傳輸信號(hào)的焊件220不同之處在于支撐焊件240不具有電 性傳輸功能，僅做為結(jié)構(gòu)上的支撐組件。多個(gè)支撐焊件240配置于第一固定部212的周圍，例如是排列成一環(huán)狀結(jié)構(gòu)于第 一固定部212的周圍，如圖IC所示。此外，第一基板210具有一第一組件區(qū)214，而第 一組件區(qū)214具有多個(gè)信號(hào)焊件220，用以電性連接第一基板210與第二基板250。第一 組件區(qū)214上還可配置一個(gè)或多個(gè)電子組件，例如內(nèi)存或處理器。在本實(shí)施例中，第一 組件區(qū)214的周緣例如設(shè)置四個(gè)第一固定部212。第二基板250具有一第二組件區(qū)254， 而第二組件區(qū)254的周緣例如設(shè)置四個(gè)第二固定部252，以使第一固定部212與第二固定 部252的位置彼此相對(duì)。同時(shí)，四個(gè)固定件230各別穿過并鎖固于第一固定部212與第 二固定部252之中。在結(jié)構(gòu)功能上，通過支撐焊件240固持于第一基板210與第二基板250之間， 可避免鎖合兩個(gè)基板時(shí)產(chǎn)生錫裂(錫點(diǎn)強(qiáng)度不足，承受外力時(shí)，易導(dǎo)致錫裂)或銅箔剝離(印刷電路板的銅箔與電路板的基材產(chǎn)生剝離現(xiàn)象)的狀況。在本實(shí)施例中，支撐焊 件240可利用網(wǎng)版印刷或植球的方式形成于第一固定部220的周圍，并于接合至第二基板 250之前通過回焊使其成為球狀體。另外，在另一實(shí)施例中，支撐焊件240亦可由其它材 質(zhì)組成，其形狀不限定為球狀體。
如圖IC的放大示意圖，其為圖IB的一放大區(qū)域的底視圖。多個(gè)支撐焊件MO 排列成一環(huán)狀結(jié)構(gòu)于第一固定部212的周圍，其數(shù)量、高度及尺寸可依照實(shí)際的需求而 定。舉例而言，支撐焊件MO的高度可大于信號(hào)焊件220的高度。另外，支撐焊件MO 的排列密度可大于信號(hào)焊件220的排列密度。當(dāng)然，支撐焊件MO的高度亦可等于信號(hào) 焊件220的高度，而支撐焊件240的排列密度亦可等于或小于信號(hào)焊件220的排列密度， 在此不限。
綜上所述，本發(fā)明配置多個(gè)支撐焊件于第一基板與第二基板之間，當(dāng)固定件固 接第一基板與第二基板時(shí)，支撐焊件是提供一支撐力于第一基板與第二基板間，且這些 支撐焊件焊接于固定部的周圍，故可避免電路板的傷害，提高組裝的可靠度。
雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng) 域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故 本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)根據(jù)權(quán)利要求所界定的內(nèi)容為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電路板疊合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一第一基板，具有多個(gè)支撐焊件；一第二基板，該第一基板是疊設(shè)于該第二基板，該些支撐焊件是位于該第一基板與 該第二基板之間而提供一支撐力；以及一固定件，用以固接該第一基板與該第二基板，而該等支撐焊件是位于該固定件周圍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板疊合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些支撐焊件排列成一環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板疊合結(jié)構(gòu)，其特征在于，第一基板具有一第一固定 部，該第二基板具有一第二固定部，該固定件是穿設(shè)該第一固定部與該第二固定部以使 該第一基板疊設(shè)于該第二基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板疊合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一固定部或該第二固定 部具有一螺孔或一穿孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板疊合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該固定件為一螺絲、一鉚釘 或一螺柱。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板疊合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一基板具有一第一組件 區(qū)，而該第一固定部設(shè)置于該第一組件區(qū)周緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板疊合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些支撐焊件是設(shè)置于該第 一固定部的周緣。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板疊合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一組件區(qū)具有多個(gè)信號(hào) 焊件，該些支撐焊件的高度大于該些信號(hào)焊件的高度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板疊合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些支撐焊件的排列密度大 于該些信號(hào)焊件的排列密度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板疊合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些支撐焊件包括焊接 球、焊接柱或焊接凸塊。
11.一種電路板，其特征在于，包括 一基板，具有一固定部；多個(gè)支撐焊件，設(shè)置于該固定部的周圍；以及 一固定件，用以穿設(shè)該固定部。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板，其特征在于，該固定部具有一螺孔或一穿孔。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板，其特征在于，該固定件為一螺絲、一鉚釘或一螺柱。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板，其特征在于，該基板具有一組件區(qū)，而該固定部 設(shè)置于該組件區(qū)周緣。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路板，其特征在于，該組件區(qū)具有多個(gè)信號(hào)焊件，該些 支撐焊件的高度大于該些信號(hào)焊件的高度。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電路板，其特征在于，該些支撐焊件的排列密度大于該些 信號(hào)焊件的排列密度。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板，其特征在于，該些支撐焊件包括焊接球、焊接柱或焊接凸塊。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板，其特征在于，該些支撐焊件是排列形成一環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
全文摘要
一種電路板疊合結(jié)構(gòu)，包括一第一基板、一第二基板以及一固定件。第一基板具有多個(gè)支撐焊件，第一基板疊設(shè)于第二基板，而這些支撐焊件位于第一基板與第二基板之間而提供一支撐力。固定件用以固接第一基板與第二基板，而這些支撐焊件是位于固定件周圍。
文檔編號(hào)H05K1/14GK102026481SQ20091017387
公開日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2009年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月18日
發(fā)明者沈信宏 申請(qǐng)人:仁寶電腦工業(yè)股份有限公司