專利名稱：印刷電路板的全植板及其接合方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板的全植板及其接合方法，尤其涉及一種將印刷電路子 板與邊條接合，以避免累計誤差對于小型化電子元件進行工藝的問題，且可以使用單價較 低的邊條以有效的降低成本。
背景技術(shù)：
隨著電子應用產(chǎn)業(yè)的進步，目前移動通信裝置最值得關(guān)注的焦點，莫過于觸控面 板技術(shù)的成功，而將移動通信裝置的應用成功地推向另一新興的市場，世界知名品牌或研 發(fā)團隊均相繼宣布積極跨入此領域的研發(fā)生產(chǎn)，此市場是一全球性的高科技競賽，根據(jù)估 計每年約有著3億支產(chǎn)品的需求量，并有逐年升高的趨勢。然而，從生產(chǎn)成本與效率的角度來看，產(chǎn)品的輕薄短小與觸控屏幕極大化的設 計原則，將會使生產(chǎn)端面臨極大的技術(shù)瓶頸，例如無源元件的尺寸更進一步的縮小，將 0201(0. 02英吋X 0.01英吋)的無源元件改成01005 (0.01英吋X 0.005英吋)的無源元 件是可以預見的發(fā)展，但隨著元件尺寸的微小化，SMT與PCB兩大工藝也必須提出更有效的 技術(shù)方案。針對SMT產(chǎn)業(yè)而言，元件的縮小將出現(xiàn)以下的問題一、使用0201元件與元件高密度化的結(jié)果，容易導致空焊短路等情形，重工成本
非常高。二、若使用01005元件，還出現(xiàn)無法將空焊、短路的缺陷重工的問題，而使得材料 元件的損失非常大。三、稼動率降低的沖擊1、PCB并版(一般來說4-6片并版)的問題。因PCB漲縮不一，將造成每片PCB 間的間距累計誤差問題，且每片PCB還有著不同的誤差(約有40 120 ym)，是故若使用 01005元件會迫使PCB制造商采用單板設計(不使用并板工藝)，但使用單板PCB將造成 SMT工藝出現(xiàn)印刷機cycle time 20秒的時間瓶頸，而使動輒價值4，000萬元新臺幣的生產(chǎn) 線稼動率低于50%，因此造成產(chǎn)線的利用率無法提升。2、為兼顧SMT稼動率考慮，部分生產(chǎn)廠仍將PCB并成多連板，勢必得另承受兩種風 險，一為印刷機的單一鋼板無法隨時根據(jù)不同PCB漲縮尺寸及時修正，而造成錫膏印刷偏 移的元件立碑與空焊問題；二為多連板中將出現(xiàn)PCB因內(nèi)緣線斷、短路的不良板參雜其中， 成為另一導致SMT生產(chǎn)線稼動率下降的因素，或因SMT廠拒收此多連板，而造成采購成本大 幅增加的問題。3、此類PCB元件的布局設計因觸控屏幕的關(guān)系，勢必將大量元件布局于非觸控面 的背面，如此一來將造成PCB正背面元件數(shù)量比例非常懸殊，除非PCB制造商能采用正、背 面并成多連板的設計(事實上此種并板設計將造成合格率降低及累計誤差的問題)，否則 又會造成SMT生產(chǎn)線稼動率大幅降低的問題。 另針對PCB產(chǎn)業(yè)而言，高單價高密度多層數(shù)的HDI手機板以制造成本而論，面臨著以下問題一、為滿足SMT工藝產(chǎn)量的考慮，一般盡量會將多個PCB合并成一大板，但因多個 PCB并板會有著其中的子板內(nèi)層線路斷短路問題而有“爆板”，此舉將造成SMT生產(chǎn)效率降 低，是故一般會遷就價昂的的SMT制造成本，而要求PCB報廢有不良子板的合并板，如此一 來PCB的制造成本將大幅提高40%以上的材料成本?；蚴侨缱鳛楝F(xiàn)有技術(shù)的參考文獻的附 件一所示，必須將良板以替換的方式更換合并板中的不良子板。二、價格昂貴的手機HDI印刷電路板，因SMT需有PCB板邊以利傳遞運輸，是故該 PCB板邊材料的成本相對高價，以一片10 X 45mm的手機HDI而言，約占10%的材料與工藝 成本。 三、以前因SMT使用的無源元件較大，合并版的兩兩子板間的間距尺寸較寬松，但 手機用的HDI印刷電路板以0201更甚或01005的元件為主，是故合并板將因有著兩兩子板 間的累積誤差過大間距而將盡管子板內(nèi)層線路為良品的PCB報廢，此問題是未來面臨最大 的PCB制造成本的挑戰(zhàn)。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明人有感上述技術(shù)缺陷的可改善，提出一種設計合理且有效改善上述 技術(shù)缺陷的本發(fā)明。本發(fā)明的主要目的，在于提供一種印刷電路板的全植板及其接合方法，該方法可 以將印刷電路子板以各自獨立的方式接合于邊條，使所形成的印刷電路板的全植板不會有 傳統(tǒng)多聯(lián)板的累積誤差的問題。為了達成上述的目的，本發(fā)明提供一種印刷電路板的全植板的接合方法，其特征 在于，包括以下步驟提供多個印刷電路子板以及至少兩邊條；提供至少兩攝像模塊，其分 別提取該印刷電路子板的上表面圖像與下表面圖像，并利用該上表面圖像與該下表面圖像 將所述多個印刷電路子板以及所述兩邊條放置于一載板上，以使兩兩印刷電路子板之間具 有高精度的間距，且該印刷電路子板與所述兩邊條之間形成一預定寬度的間隙；涂布一固 定膠于該印刷電路子板與所述兩邊條，以覆蓋該間隙的一側(cè)；提供一蓋板于該載板上以壓 制所述多個印刷電路子板以及所述兩邊條，并翻轉(zhuǎn)該載板；填充一粘合膠于該間隙；進行 一干燥步驟，以固化該粘合膠；以及進行一除膠步驟，以移除固化后的該非固態(tài)膠。本發(fā)明也提供一種依上述制造方法所制得的印刷電路板的全植板，其特征在于， 包括多個印刷電路子板以及至少兩邊條，所述兩邊條位于所述多個印刷電路子板的兩側(cè)， 所述多個印刷電路子板與所述兩邊條之間均具有至少一連接部，該連接部由一粘合膠固化 成型。本發(fā)明具有以下有益的效果本發(fā)明提出的接合方法，使用高精準度的圖像對位 將兩兩印刷電路子板精準對位，及將印刷電路子板與邊條進行對位，再利用粘合膠的方式 將印刷電路子板與邊條接合在一起，故本接合方式提出一種與傳統(tǒng)多聯(lián)板工藝的概念完全 不同的全植板的制造方法。另外，如附件一所示的比較圖，傳統(tǒng)的植入單子板的方式僅是將 不良子板更換成良好的子板，并無法解決子板的累積誤差的問題，因此，本方法可將良好的 印刷電路子板獨立地、高精度地粘合在邊條上，以符合小尺寸的電子元件的工藝。為使能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


圖1為本發(fā)明的接合方法的流程圖。圖2為本發(fā)明的印刷電路子板與邊條的放置于一載板的示意圖。圖3為本發(fā)明的印刷電路子板與邊條的放置于一載板并以蓋板壓制的示意圖,圖3A為圖3中A部分的放大圖。圖4為本發(fā)明的利用粘合膠固接印刷電路子板與邊條的示意圖。圖4A為圖4中A部分的放大圖。其中，附圖標記說明如下
111 對接件11印刷電路子板
1111延伸部
1112黏接部
12邊條
1211側(cè)壁面
1212斜面
2載板
21硅膠層
22開孔
23磁鐵
3蓋板
31磁鐵
4連接部
0相交角度
121
對接槽 S101 S107 流程步驟說明
具體實施例方式請參閱圖1，本發(fā)明提供一種印刷電路板的全植板及其接合方法，該接合方法可以 將多個印刷電路子板與邊條進行高精度的接合，以形成印刷電路板的全植板的結(jié)構(gòu)，其接 合方法包括如下步驟(請同時參閱圖2至圖4A)步驟S101 提供多個印刷電路子板11以及至少兩邊條12。此實施例中，本發(fā)明將 四個印刷電路子板11與兩個邊條12進行接合，但并不以此為限。步驟S102 利用攝像模塊將所述多個印刷電路子板11以及至少兩邊條12定位于 一載板上(請參閱圖2)。在此步驟中，本發(fā)明利用兩個攝像模塊分別提取該印刷電路子板 11的上表面圖像與下表面圖像(也可包括邊條12的圖像)，以提供分類、對位之用，換言 之，該兩攝像模塊分別提取所述多個印刷電路子板11的上表面圖像與下表面圖像，并利用 所述多個印刷電路子板11的長度進行分類動作，再利用該上表面圖像與下表面圖像的對 位記號等標記，以控制分類后的兩兩印刷電路子板11之間的相對位置，以及印刷電路子板 11與邊條12之間的相對位置，以使兩兩印刷電路子板11之間具有高精度的間距(Pitch)借此印刷電路子板11為獨立地接合于該邊條12，以解決傳統(tǒng)多聯(lián)板的累積誤差的問題。 且，利用上表面圖像與下表面圖像進行定位，可以確保印刷電路子板11的正反兩面均位于 正確的粘合位置。再者，在上述的定位步驟之后，所述多個印刷電路子板11與邊條12放置于一載板 2上，該載板2為一承接板，以利后續(xù)工藝的進行。另一方面，為了避免所述多個印刷電路 子板11以及該邊條12在XY方向(即水平方向)產(chǎn)生滑動位移，該載板2上還設有一硅膠 層21，該硅膠層21可提供XY方向的阻力，以用于貼附該印刷電路子板11以及該邊條12， 以避免該印刷電路子板11以及該邊條12在XY方向產(chǎn)生位移，而該硅膠層21可以全面式 的涂布于載板2上，也可以分段式的分布于該載板2上(如圖2所示)。換言之，由于該載 板2所提供的滑移摩擦力，當機臺將該印刷電路子板11以及該邊條12放置于該載板2上， 該印刷電路子板11與該邊條12就以相當精準的相對位置置放在該載板2上，而不會因為 載板2的移動而使印刷電路子板11與該邊條12產(chǎn)生位置上的誤差；而該印刷電路子板11 與所述兩邊條12之間形成一預定寬度的間隙，以利后續(xù)的填膠接合工藝。另一方面，所述 多個印刷電路子板11與邊條12可分別在不同機臺中放置在該載板2上，例如先利用第一 機臺以上下兩攝像模塊提取所述多個印刷電路子板11的圖像，并將其放置于一載板2上， 使相鄰印刷電路子板11之間具有高精度的間距；將載板2傳送于第二機臺，再利用第二機 臺以上下兩攝像模塊提取該邊條12的圖像，并利用圖像的方式將邊條12定位于所述多個 印刷電路子板11的兩側(cè)。所述多個印刷電路子板11具有至少一第一連接結(jié)構(gòu)，例如，該印刷電路子板11的 兩側(cè)端各具有至少一對接件111，在本具體實施例中，該印刷電路子板11的兩端各設置有 兩個對接件111。再者，為了提高印刷電路子板11與邊條12的接合強度，該邊條12的寬度 最佳為6至8毫米，但不以上述為限。另外，由于工藝上的進步，目前的印刷電路子板11的正反兩面均會成型有電路， 換言之，所述多個印刷電路子板11均具有一第一印刷面與一第二印刷面，而在放置所述多 個印刷電路子板11于該載板2上時，可將所述多個印刷電路子板11的第一印刷面朝向同 一方向，也即將所有的印刷電路子板11均以第一印刷面朝上的方式擺放于該載板2上，故 在接合后，所述多個印刷電路子板11的第一印刷面會朝同一方向；或者，考慮到第二印刷 面(印刷電路子板11的反面)的打件數(shù)目較少，為了達成印刷電路子板11的正反兩面具 有相同(或相近)的生產(chǎn)速度，可在將所述多個印刷電路子板11于該載板2上時，以不同 印刷面的方式放置所述多個印刷電路子板11，換言之，所述多個印刷電路子板11的該第一 印刷面與該第二印刷面選擇性地朝向同一方向，例如以圖2而言，可將印刷電路子板11以 反面朝上、反面朝上、反面朝上與正面朝上的方式排列。該對接件111包含一延伸部1111及一黏接部1112，該延伸部1111由該印刷電路 子板11的邊緣延伸成型，該粘接部1112由該延伸部1111的末端延伸成型而呈長方形的板 狀結(jié)構(gòu)。所述兩邊條12均具有至少一對應該第一連接結(jié)構(gòu)的第二連接結(jié)構(gòu)，例如，所述兩 邊條12分別具有至少一個對接槽121，該對接槽121對應該印刷電路子板11，在本具體實 施例中，所述兩邊條12各設置有兩個對接槽121，該對接槽121由兩側(cè)壁面1211及兩斜面 1212所建構(gòu)形成。其中，該兩側(cè)壁面1211呈相互平行，且由該邊條12的內(nèi)側(cè)緣凹設成型，而該兩斜面1212各自由該兩側(cè)壁面1211的末端斜向延伸成型相接，且于相接處形成一相 交角度θ，該相交角度θ為100度至170度之間，而該相交角度θ的最佳范圍可為120度 至160度之間 。而該粘接部1112設置于該邊條12的對接槽121中，而該粘接部1112與該 對接槽121之間形成上述的間隙。步驟S103 涂布一固定膠覆蓋于該間隙的一側(cè)。在此步驟中，利用印刷方式將一 非固態(tài)膠涂布于該印刷電路子板11與所述兩邊條12以覆蓋該間隙。換言之，本步驟利用 部分印刷的方式將非固態(tài)膠，例如UV膠涂布于該間隙旁側(cè)的印刷電路子板11與所述兩邊 條12，以覆蓋該間隙的一側(cè)，而由于該非固態(tài)膠的流質(zhì)狀態(tài)，該非固態(tài)膠可以覆蓋于部分的 該印刷電路子板11與所述兩邊條12的側(cè)面，使得在印刷電路子板11與所述兩邊條12的 轉(zhuǎn)角處具有更佳的密封效果，以避免后續(xù)的粘合膠滲入該UV膠與該印刷電路子板11之間， 或滲入該UV膠與該邊條12之間。在印刷步驟之后，還利用UV光源固化該UV膠，而一般 來說，UV光源的照射容易造成印刷電路板的劣化問題，因此，本發(fā)明利用單點照射的方式將 UV光導引至照射該UV膠涂布的位置(即上述的間隙)，以固化該UV膠。但本發(fā)明不限定 上述用膠的種類，例如膠帶等也可為之。步驟S104 提供一蓋板3壓制所述多個印刷電路子板11以及所述兩邊條12。在 本步驟中，利用一蓋板3以磁力的方式吸附于該載板2上以壓制所述多個印刷電路子板11 以及所述兩邊條12并且翻轉(zhuǎn)該載板2，而在本具體實施例中，該蓋板3上設有多個磁鐵31， 該載板2對應有多個磁鐵23，利用磁鐵23、31將蓋板3吸附于載板2，以形成一預定的壓制 力，用以壓制所述多個印刷電路子板11以及所述兩邊條12，以避免產(chǎn)生正向方向(Ζ方向) 的誤差因子，且借由該壓制力，以避免印刷電路子板11以及所述兩邊條12在翻轉(zhuǎn)的過程中 掉落。而在翻轉(zhuǎn)步驟之后，該UV膠則由朝上的位置翻轉(zhuǎn)至朝下的位置，而使所述多個印刷 電路子板11以及所述兩邊條12之間的間隙裸露出來。值得注意的是，附圖中所繪制的載 板2與蓋板3僅為示意說明之用，該載板2與蓋板3的形狀可視工藝考慮而加以調(diào)整，該載 板2與蓋板3還可具有裸空區(qū)以裸露上述的間隙，且該載板2與蓋板3最佳為耐高溫材料， 例如該載板2開設有對應該印刷電路子板11以及所述兩邊條12之間的間隙的開孔22，以 裸露上述的間隙，以利后續(xù)的填膠步驟。步驟S105 進行一填膠步驟，以填充一粘合膠于該間隙。如圖4及圖4Α所示，將 一粘合膠填充于所述多個印刷電路子板11以及所述兩邊條12之間的間隙，由于該間隙的 底面為上述的固化的UV膠，因此該粘合膠即可充分的布滿于該間隙之中，在本具體實施例 中，利用多頭點膠的方式將該粘合膠填充于該間隙，且由于該印刷電路子板11以及所述兩 邊條12的相對位置已相當精準，因此兩者之間的間隙的大小、尺寸也受到一定的規(guī)范，因 此該多頭點膠的方式可將一預定量的粘合膠填充于該間隙之中，而該粘合膠的用量也可根 據(jù)該間隙的預定寬度加以調(diào)整，借由調(diào)整粘合膠的用量既可達到最佳的粘合強度，又可避 免溢膠的問題發(fā)生。再一方面，由于步驟S103中所使用的非固態(tài)膠可有效達成該印刷電路子板11以 及所述兩邊條12的角落的密封方式，因此可避免粘合膠滲入該UV膠與該印刷電路子板11 之間，或滲入該UV膠與該邊條12之間，以達成高精度粘合的操作。另外，在步驟S105之后還進一步包括一收集步驟，以收集多個進行完填充粘合膠 的步驟的載板2。
步驟S106 進行一干燥步驟，以固化該粘合膠。在本步驟中，將上述收集完成的載 板送入烤爐，以固化該粘合膠，而固化后的該粘合膠則形成一連接部4，借以將印刷電路子 板11以及邊條12粘合成型。
步驟S107 進行一除膠步驟，以移除固化后的該非固態(tài)膠，接著取出、收集接合后 的印刷電路板的全植板。在本步驟中，將上述固化的UV膠加以去除，例如在具體實施例中， 使用摩擦滾輪以摩擦力的方式去除固化后的該非固態(tài)膠。而在上述步驟之后，還可包括一檢視步驟。在本具體實施例中，使用視覺檢知的方 式檢測上述的接合產(chǎn)品。本發(fā)明從上述步驟后，則可以得到一個由多個印刷電路子板11以及該邊條12所 粘合而成的印刷電路板的全植板。該印刷電路板的全植板包括至少兩個印刷電路子板11 以及至少兩邊條12，所述兩邊條12位于該兩印刷電路子板11的兩側(cè)，該兩印刷電路子板 11與所述兩邊條12之間均具有至少一連接部4，該連接部4由一粘合膠固化成型，且相鄰 的印刷電路子板11之間具有高精度的間距(Pitch)。綜上所述，本發(fā)明具有下列諸項優(yōu)點1.可解決多聯(lián)板的累積誤差的問題。由于本發(fā)明的印刷電路子板以分開、獨立的 方式與邊條達成粘合，且利用上下視覺運算、對位的方式，使兩兩印刷電路子板之間具有高 精度的間距，因此并無傳統(tǒng)的累積誤差的問題。因此，本發(fā)明的印刷電路板的全植板可應用 于尺寸日益縮小的元件的工藝。再者，所述多個印刷電路子板之間的間距可進一步縮小。2.另一方面，本方法將印刷電路子板連接在邊條上以形成全植板結(jié)構(gòu)，因此本發(fā) 明可將在允收條件下的印刷電路子板進行粘合于邊條上，以利后續(xù)工藝的進行。換言之，本 發(fā)明的印刷電路板的全植板中的印刷電路子板全部均為良好的電路板，而不會有壞板、廢 板的問題。3.對于印刷電路板的制造廠商而言，積層板的全部面積可用以生產(chǎn)印刷電路子 板，而不需將積層板的材料浪費于邊條的面積，有助于印刷電路板制造廠商的成本考慮；再 者，制作印刷電路子板的積層板的材料與工藝成本甚高，而本發(fā)明可利用較為便宜的材料 制作上述的印刷電路子板，或是該邊條的材料中并不含有高成本的內(nèi)部線路，再將上述邊 條用以粘合印刷電路子板，更進一步達到成本降低的效果。但是以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，非意欲局限本發(fā)明的權(quán)利要求，故舉凡 運用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所為的等效變化，均同理皆包含于本發(fā)明的權(quán)利要求保護范 圍內(nèi)，合予陳明。
權(quán)利要求
一種印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于，包括以下步驟提供多個印刷電路子板以及至少兩邊條；提供至少兩攝像模塊，其分別提取所述多個印刷電路子板的上表面圖像與下表面圖像，并利用該上表面圖像與該下表面圖像將所述多個印刷電路子板以及所述兩邊條放置于一載板上，以使兩兩印刷電路子板之間具有高精度的間距，且所述多個印刷電路子板與所述兩邊條之間均形成一預定寬度的間隙；涂布一固定膠于所述多個印刷電路子板與所述兩邊條，以覆蓋該間隙的一側(cè)；提供一蓋板于該載板上以壓制所述多個印刷電路子板以及所述兩邊條，并翻轉(zhuǎn)該載板；填充一粘合膠于該間隙；進行一干燥步驟，以固化該粘合膠；以及進行一除膠步驟，以移除該固定膠。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于在提供至少兩 攝像模塊的步驟中，該載板用以避免所述多個印刷電路子板以及所述兩邊條在XY方向產(chǎn) 生位移。
3.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于該載板上還設 有一硅膠層，該硅膠層用于貼附所述多個印刷電路子板以及所述兩邊條，以避免所述多個 印刷電路子板以及所述兩邊條在XY方向產(chǎn)生位移。
4.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于在涂布一固定 膠的步驟中，將一非固態(tài)膠以印刷的方式覆蓋該間隙的一側(cè)。
5.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于在印刷一非固 態(tài)膠的步驟中，將UV膠印刷涂覆于該間隙，還利用UV光源固化該UV膠。
6.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于該UV光源以單 點照射的方式照射該UV膠涂布的位置，以固化該UV膠。
7.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于在提供一蓋板 的步驟中，該蓋板以磁力的方式吸附于該載板上以壓制所述多個印刷電路子板以及所述兩 邊條。
8.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于該蓋板與該載 板之間形成一預定的壓制力，用以壓制所述多個印刷電路子板以及所述兩邊條。
9.如權(quán)利要求8所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于在填充一粘合 膠于該間隙的步驟中，利用多頭點膠的方式將該粘合膠填充于該間隙。
10.如權(quán)利要求9所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于該多頭點膠 的方式將一預定量的該粘合膠填充于該間隙，而該預定量根據(jù)該間隙的該預定寬度加以調(diào)節(jié)
11.如權(quán)利要求9所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于在填充一粘合 膠于該間隙的步驟之后，還包括一收集步驟，以收集多個進行完填充粘合膠步驟的載板。
12.如權(quán)利要求11所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于在該干燥步 驟中，將所述多個收集完成的載板送入烤爐，以固化該粘合膠。
13.如權(quán)利要求12所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于在該除膠步驟中，利用摩擦力移除固化后的該UV膠。
14.一種印刷電路板的全植板，其特征在于，包括 多個印刷電路子板以及至少兩邊條，所述兩邊條位于所述多個印刷電路子板的兩側(cè)， 所述多個印刷電路子板與所述兩邊條之間均具有至少一連接部，該連接部由一粘合膠固化 成型，借此，所述多個印刷電路子板固接于所述兩邊條以形成該印刷電路板的全植板。
15.如權(quán)利要求14所述的印刷電路板的全植板，其特征在于所述兩邊條的材料中不 具有內(nèi)層線路。
16.如權(quán)利要求14所述的印刷電路板的全植板，其特征在于所述多個印刷電路子板 均具有至少一第一連接結(jié)構(gòu)，所述兩邊條均具有一對應該第一連接結(jié)構(gòu)的第二連接結(jié)構(gòu)， 該第一連接結(jié)構(gòu)與該第二連接結(jié)構(gòu)之間具有一用以填充該粘合膠的間隙，而該固化的粘合 膠即形成該連接部。
17.如權(quán)利要求14所述的印刷電路板的全植板，其特征在于印刷電路子板所述多個 印刷電路子板均具有一第一印刷面與一第二印刷面，所述多個印刷電路子板固接于所述兩 邊條，所述多個印刷電路子板的第一印刷面朝向同一方向。
18.如權(quán)利要求14所述的印刷電路板的全植板，其特征在于印刷電路子板所述多個 印刷電路子板均具有一第一印刷面與一第二印刷面，所述多個印刷電路子板固接于所述兩 邊條，所述多個印刷電路子板的該第一印刷面與該第二印刷面選擇性地朝向同一方向。
全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷電路板的全植板及其接合方法，該接合方法包括以下步驟提供多個印刷電路子板以及至少兩邊條；提供至少兩攝像模塊，其分別提取印刷電路子板的上表面圖像與下表面圖像，并利用上表面圖像與下表面圖像將所述多個印刷電路子板以及所述兩邊條放置于一載板上，以使相鄰兩印刷電路子板之間具有高精度的間距，且兩印刷電路子板與所述兩邊條之間形成一預定寬度的間隙；涂布一固定膠于印刷電路子板與所述兩邊條，以覆蓋間隙；提供一蓋板于載板上以壓制印刷電路子板以及所述兩邊條，并翻轉(zhuǎn)載板；填充一粘合膠于間隙；進行一干燥步驟，以固化粘合膠；以及進行一除膠步驟，以移除固化后的非固態(tài)膠。本發(fā)明可解決多聯(lián)板的累積誤差問題。
文檔編號H05K3/36GK101877944SQ20091013786
公開日2010年11月3日 申請日期2009年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月29日
發(fā)明者費耀祺 申請人:鴻騏新技股份有限公司