專利名稱：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是有關(guān)于一種電路板中的內(nèi)層導(dǎo)通薄板或 內(nèi)層連結(jié)板的制作方法。
背景技術(shù)：
電路板是計(jì)算機(jī)、手機(jī)等電子裝置中不可或缺的關(guān)鍵組件，主要負(fù)責(zé)內(nèi)部電子組 件之間的訊號傳遞、連結(jié)，并提供散熱功能。在電子裝置不斷追求輕薄短小的趨勢下，電路 板上的導(dǎo)線的線寬也不斷跟著縮小，因此業(yè)者莫不戮力于研究如何突破工藝、材料等限制 因素，以獲得低成本、同時(shí)具備高置信度、高性能的電路板。依應(yīng)用領(lǐng)域，電路板大致可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板等等。 一般而言，電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長、接點(diǎn)腳數(shù)越多，電路板所需的層數(shù)亦越多， 例如高階消費(fèi)性電子、信息及通訊產(chǎn)品等。而軟板主要應(yīng)用于需要彎繞的產(chǎn)品中，例如筆記 型計(jì)算機(jī)、照相機(jī)、汽車儀表等。在過去，電路板中的內(nèi)層導(dǎo)通薄板(或內(nèi)層連結(jié)板)的制作方式通常是先蝕刻出 銅窗，再以激光成孔，最后再電鍍填孔；或者，利用激光直接鉆孔(DLD)技術(shù)，直接激光成 孔，然后再電鍍填孔。其中，成孔電鍍的規(guī)格通常有二一者為一般盲孔電鍍(非填孔型)， 另一種為填孔電鍍。上述兩種成孔電鍍的規(guī)格均有其缺陷，例如，一般盲孔電鍍的缺陷在于電鍍的金 屬層厚度不足以應(yīng)用于高密度、高散熱需求領(lǐng)域；而填孔電鍍的缺陷在于絕緣層厚度增加 造成電鍍填孔的困難度、板面平整性及后續(xù)的質(zhì)量置信度問題，例如，空洞及氣泡等電鍍質(zhì) 量不佳現(xiàn)象，且電鍍填孔的質(zhì)量易受孔徑大小影響。另外，在與本發(fā)明相關(guān)的技術(shù)文獻(xiàn)中，中國專利授權(quán)公告號CN1053785C披露了一 禾中嵌入凸塊互連技術(shù)(Buried Bump Interconnection Technology),其為東芝(Toshiba) 開發(fā)的一種新的增層技術(shù)，步驟包括在一底板上形成銅箔圖案；在銅箔圖案上重復(fù)印刷 銀膏，形成接近圓錐狀的導(dǎo)體凸塊；接著將絕緣層，例如，合成樹脂，壓合在圓錐導(dǎo)體凸塊 上，并使圓錐導(dǎo)體凸塊貫穿絕緣層；接著將另一定義有銅箔圖案的基板對準(zhǔn)圓錐導(dǎo)體凸塊 并進(jìn)行熱壓合；最后，去除底板。然而，此專利的缺點(diǎn)在于，其利用銀膠重復(fù)印刷構(gòu)成的圓錐狀導(dǎo)體凸塊的導(dǎo)熱性 差；銀膠與銅箔圖案之間的接合力在高可靠性應(yīng)用中亦嫌不足；而且利用印刷方式形成圓 錐導(dǎo)體凸塊有其印刷密度上的限制。

發(fā)明內(nèi)容
于是，本發(fā)明的目的在提供一種改良的電路板制作方法，可以降低成本代替過去 成孔及電鍍填孔的作法，而不會受到通孔縱橫比的限制，也不會有通孔電鍍氣泡的不良質(zhì)
量置信度影響。為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種電路板的制作方法，包括有提供一具有錐狀金屬凸塊結(jié)構(gòu)的基板，金屬凸塊例如為銅或銀金屬；使該基板與一絕緣層壓合，該錐狀金屬凸塊 結(jié)構(gòu)刺穿該絕緣層，并露出一尖端部位；壓合一金屬層，使該尖端部位受擠壓，形成一鈍化 部位；平坦化該金屬層及鈍化部位；于該絕緣層上形成一導(dǎo)電層，接觸該鈍化部位；于該導(dǎo) 電層上形成一光致抗蝕刻劑圖案，該光致抗蝕刻劑圖案包括有開口，暴露出部分的該導(dǎo)電 層；在該開口中形成一電鍍銅層；將該光致抗蝕刻劑圖案剝除，留下該電鍍銅層，并暴露出 部分的該導(dǎo)電層；以及蝕除暴露出來的該導(dǎo)電層，形成一圖案化線路。為了使貴審查委員能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本 發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖。然而所附圖式僅供參考與輔助說明用，并非用來對本發(fā)明加以限 制。


圖1至圖10為依據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例所繪示的電路板的制作方法示意圖。圖11至圖13為依據(jù)本發(fā)明另一優(yōu)選實(shí)施例所繪示的電路板的制作方法示意圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下10 基板12錐狀金屬凸塊結(jié)構(gòu)12a尖端部位12b鈍化部位14 絕緣層15 金屬層16 導(dǎo)電層20光致抗蝕刻劑圖案20a 開 口22 電鍍銅層24 圖案化線路35鋼板模具
具體實(shí)施例方式請參閱圖1至圖10，其為依據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例所繪示的電路板的制作方法示意 圖。如圖1所示，首先提供一基板10，例如，銅箔，然后，在基板10上形成多個(gè)錐狀金屬凸塊 結(jié)構(gòu)12。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，錐狀金屬凸塊結(jié)構(gòu)12是利用包括電鍍、蝕刻或模板印 刷等方式形成者，例如，以電鍍方式在基板10形成一銅層(包括化學(xué)銅層與電鍍銅層)，再 以蝕刻方式蝕刻出錐狀金屬凸塊結(jié)構(gòu)12。如圖2所示，形成一絕緣層14。將該絕緣層14，例如，預(yù)浸材料(pr印reg)，其包括 有B階段(B-stage)熱固性樹脂，面向錐狀金屬凸塊結(jié)構(gòu)12，使絕緣層14與基板10貼合， 且于貼合時(shí)，錐狀金屬凸塊結(jié)構(gòu)12會刺穿絕緣層14，而露出其尖端部位12a。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例，形成絕緣層14的作法亦可以利用液態(tài)樹脂涂布 技術(shù)。
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如圖3及圖4所示，接著利用一金屬層15進(jìn)行壓合，使錐狀金屬凸塊結(jié)構(gòu)12刺穿 絕緣層14，而露出的尖端部位12a受到擠壓而變形，形成鈍化部位12b。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選 實(shí)施例，厚金屬層15的厚度約介于65微米至250微米之間，其可以是銅、鋁或其它金屬。如圖5所示，接著，在高溫下，例如，190°C至200°C，將含有B階段熱固性樹脂的絕 緣層14高溫固化成C階段(C-stage)熱固性樹脂，然后將金屬層15及鈍化部位12b進(jìn)行 全平面蝕刻薄化，或者以拋光方式將其平坦化或共平面化。經(jīng)過共平面化之后，此時(shí)，鈍化部位12b其暴露出來的上表面與絕緣層14的表面 為共平面，而且鈍化部位12b實(shí)質(zhì)上不會凸出于絕緣層14的表面。如圖6所示，在完成共平面化之后，接著形成一導(dǎo)電層16，其作法可以是利用電鍍 法(包括化學(xué)銅層與電鍍銅層)、物理氣相沉積(physical vapordeposition, PVD)法、濺 射法或者利用特殊覆膜材料，例如，帶樹脂導(dǎo)體箔(primer coated foil)。如圖7所示，接著在導(dǎo)電層16上形成光致抗蝕刻劑圖案20，其中，光致抗蝕刻劑圖 案20包括有開口 20a，定義出圖案化線路的位置，并暴露出部分的導(dǎo)電層16。如圖8所示，進(jìn)行電鍍工藝，在光致抗蝕刻劑圖案20的開口 20a中形成電鍍銅層 22。如圖9所示，接著將光致抗蝕刻劑圖案20剝除，留下電鍍銅層22，并暴露出部分的 導(dǎo)電層16。如圖10所示，最后蝕除暴露出來的部分的導(dǎo)電層16，形成圖案化線路24(包括導(dǎo) 電層16與電鍍銅層22)。圖11至圖13繪示本發(fā)明另一實(shí)施例的示意圖。如圖11及圖12所示，在基板10 上形成多個(gè)錐狀金屬凸塊結(jié)構(gòu)12，金屬凸塊例如為銅或銀金屬，并且形成絕緣層14之后， 隨即利用一鋼板模具35將尖端部位12a擠壓成鈍化部位12b。接著，如圖13所示，在高溫下，例如，190°C至200°C，將含有B階段熱固性樹脂的絕 緣層14高溫固化成C階段熱固性樹脂，然后將鈍化部位12b進(jìn)行蝕刻薄化，或者以拋光方 式將其平坦化或共平面化。經(jīng)過共平面化之后，此時(shí)，鈍化部位12b其暴露出來的上表面與 絕緣層14的表面為共平面，而且鈍化部位12b實(shí)質(zhì)上不會凸出于絕緣層14的表面。共平 面化后的后續(xù)步驟則同圖6至圖10所示者，因此不再重復(fù)。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明至少提供了以下的優(yōu)點(diǎn)例如(1)基板10上所形成的錐狀金屬凸塊結(jié)構(gòu)12，乃是利用電鍍、蝕刻或模板印刷等 方式形成，故能與銅箔有絕佳的接合力，此外，利用電鍍、蝕刻等方式形成的錐狀金屬凸塊 結(jié)構(gòu)12亦提供更佳的導(dǎo)熱性，使得電路板具備更好的散熱能力、效能與置信度。(2)利用厚金屬層15進(jìn)行壓合，擠壓錐狀金屬凸塊結(jié)構(gòu)12刺穿絕緣層14而露出 的尖端部位12a，并且進(jìn)行全平面蝕刻薄化，或者以拋光方式，予以平坦化或共平面化，然后 利用半加成法形成細(xì)線路，使得圖案化線路24具有高可靠度以及高密度。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化與修 飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
一種電路板的制作方法，包括有提供一具有錐狀金屬凸塊結(jié)構(gòu)的基板；使該基板與一絕緣層壓合，該錐狀金屬凸塊結(jié)構(gòu)刺穿該絕緣層，并露出一尖端部位；壓合一金屬層，使該尖端部位受擠壓，形成一鈍化部位；平坦化該金屬層；以及于該絕緣層上形成一導(dǎo)電層，且接觸該鈍化部位。
2.如權(quán)利要求1所述電路板的制作方法，其中該錐狀金屬凸塊結(jié)構(gòu)是利用電鍍、蝕刻 方式形成。
3.如權(quán)利要求1所述電路板的制作方法，其中該錐狀金屬凸塊結(jié)構(gòu)是利用模板印刷方 式形成。
4.如權(quán)利要求1所述電路板的制作方法，其中平坦化該金屬層包括蝕刻薄化方式或拋 光方式。
5.如權(quán)利要求1所述電路板的制作方法，其中該導(dǎo)電層是利用電鍍法、物理氣相沉積 法或?yàn)R射法形成。
6.一種電路板的制作方法，包括有提供一具有錐狀金屬凸塊結(jié)構(gòu)的基板；使該基板與一絕緣層壓合，該錐狀金屬凸塊結(jié)構(gòu)刺穿該絕緣層，并露出一尖端部位；以一鋼板模具將該尖端部位壓成一鈍化部位；以及于該絕緣層上形成一導(dǎo)電層，且接觸該鈍化部位。
7.如權(quán)利要求6所述電路板的制作方法，其中該錐狀金屬凸塊結(jié)構(gòu)是利用電鍍、蝕刻 方式形成。
8.如權(quán)利要求6所述電路板的制作方法，其中該錐狀金屬凸塊結(jié)構(gòu)是利用模板印刷方 式形成。
9.如權(quán)利要求6所述電路板的制作方法，其中另包括平坦化該鈍化部位。
10.如權(quán)利要求6所述電路板的制作方法，其中該導(dǎo)電層是利用電鍍法、物理氣相沉積 法或?yàn)R射法形成。
全文摘要
一種電路板的制作方法，包括有提供一具有錐狀金屬凸塊結(jié)構(gòu)的基板；使該基板與一絕緣層壓合，該錐狀金屬凸塊結(jié)構(gòu)刺穿該絕緣層，并露出一尖端部位；壓合一金屬層，使該尖端部位受擠壓，形成一鈍化部位；平坦化該金屬層；以及于該絕緣層上形成一導(dǎo)電層，且接觸該鈍化部位。
文檔編號H05K1/11GK101888748SQ20091013758
公開日2010年11月17日 申請日期2009年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月14日
發(fā)明者曾子章 申請人:欣興電子股份有限公司