專利名稱：電路板的電鍍銅塞孔工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板的制造工藝，特別是電路板的電鍍銅塞孔工藝。背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來(lái)越趨向于多功能化、小型化。這促使作為 電子元件安裝基礎(chǔ)的印制電路板向多層化、積層化、高密度化方向發(fā)展。次類印制板是通過(guò) 大量的微孔實(shí)現(xiàn)層間的電氣互連。有些通孔需要用金屬塞起來(lái)，使其性能更穩(wěn)定，品質(zhì)更 高。但是，傳統(tǒng)的電鍍很難滿足電鍍銅通孔技術(shù)要求。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了能很好地將需要塞住通孔的微孔用鍍銅技 術(shù)塞滿、工藝品質(zhì)更穩(wěn)定、性能更好、能滿足高密度層間電氣高電流連接要求的電鍍銅塞孔 工藝。為了解決上述存在的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用下列技術(shù)方案電路板的電鍍銅塞孔工藝，其特征在于包括有如下步驟A、制作基板內(nèi)層線路將覆有銅層的板料用裁板機(jī)加工成所需要的尺寸，在切開(kāi) 的板的表面上布置內(nèi)層線路，使電路板的線路連接符合設(shè)計(jì)的需要，之后再將布有內(nèi)層線 路的多塊板進(jìn)行疊層并壓合，使兩塊板以上的內(nèi)層板緊密粘合在一起形成有內(nèi)層線路的多 層板，之后在多層板上鉆設(shè)用于連接電子元件的通孔；B、沉銅板面電鍍將鉆有通孔的多 層板放置到沉銅藥水中進(jìn)行化學(xué)沉銅，使通孔的孔壁和多層板外表面鍍上一導(dǎo)電薄銅層， 使內(nèi)層線路通過(guò)導(dǎo)電層可以導(dǎo)通到外表面的薄銅層；C、專用鍍孔圖形轉(zhuǎn)移即是將照相底 版圖形轉(zhuǎn)移到多層板上，先將多層板進(jìn)行磨板，除去銅表面上的油脂、灰塵和顆粒殘留與氧 化物，提高感光膠與多層板面銅層的結(jié)合力，再根據(jù)通孔孔徑的大小按1 1的比例用光 繪機(jī)進(jìn)行繪制菲林，使需要電鍍的通孔處于開(kāi)窗位置，其于部分全部用干膜覆蓋，之后再進(jìn) 行對(duì)位曝光和顯影；D、電鍍銅通孔將完成圖形轉(zhuǎn)移的多層板放置到電鍍藥水中再進(jìn)行電 鍍，使處于開(kāi)窗位置的通孔再鍍上銅，使鍍銅將通孔塞滿；E、減銅蝕刻由于通孔再將鍍上 銅后，在通孔上方的銅會(huì)出凸出板面一部分，這時(shí)需要將通孔塞滿后的多層板進(jìn)行減銅蝕 亥IJ，使凸出板面一部分的銅去除掉；F、布置外層線路經(jīng)過(guò)減銅蝕刻的多層板進(jìn)行外層線 路的布置，將各個(gè)通孔之間需要連接起來(lái)的地方連接起來(lái)；G、圖形電鍍最后再進(jìn)行圖形 電鍍，使線路銅層及孔銅加厚；H、退膜蝕刻完成后將干膜去掉并進(jìn)行蝕刻，將需要的線路 保留下來(lái)；G、在裸銅板上印刷綠油及文字符號(hào)，并進(jìn)行烘烤后加工成型為客戶需要的成品 板。如上所述的電路板的電鍍銅塞孔工藝，其特征在于將多層板進(jìn)行綠油和印刷上字 體后還可以進(jìn)行表面處理，使之更加完善，其后還有測(cè)試程序和最終檢查程序。如上所述的電路板的電鍍銅塞孔工藝，其特征在于所述電鍍銅通孔所用的藥水含 量為硫酸240g/L，硫酸銅70g/L，電鍍的條件在10ASF*180min。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下的優(yōu)點(diǎn)由于本發(fā)明利用通過(guò)電鍍?cè)韺⑿枰⊥椎奈⒖子缅冦~技術(shù)塞滿。解決了傳 統(tǒng)的銅漿/銀漿灌孔工藝的不足，能滿足高密度層間電氣高電流連接要求，使其性能更加 穩(wěn)定；而且整個(gè)過(guò)程可以自動(dòng)化控制，品質(zhì)穩(wěn)定，不會(huì)出現(xiàn)塞孔不良現(xiàn)象；再有由于銅漿/ 銀漿原料的價(jià)格比較高，故電鍍銅塞孔還能降低了生產(chǎn)成本。
具體實(shí)施方式下面對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述電路板的電鍍銅塞孔工藝，包括有如下步驟A、制作基板內(nèi)層線路將覆有銅層的板料用裁板機(jī)加工成所需要的尺寸，在切開(kāi) 的板的表面上布置內(nèi)層線路，使電路板的線路連接符合設(shè)計(jì)的需要，之后再將布有內(nèi)層線 路的多塊板進(jìn)行疊層并壓合，使兩塊板以上的內(nèi)層板緊密粘合在一起形 成有內(nèi)層線路的多 層板，之后在多層板上鉆設(shè)用于連接電子元件的通孔。B、沉銅板面電鍍將鉆有通孔的多層板放置到沉銅藥水中進(jìn)行化學(xué)沉銅，使通孔 的孔壁和多層板外表面鍍上一導(dǎo)電薄銅層，使內(nèi)層線路通過(guò)導(dǎo)電層可以導(dǎo)通到外表面的薄 銅層。C、專用鍍孔圖形轉(zhuǎn)移即是將照相底版圖形轉(zhuǎn)移到多層板上，先將多層板進(jìn)行磨 板，除去銅表面上的油脂、灰塵和顆粒殘留與氧化物，提高感光膠與多層板面銅層的結(jié)合 力，再根據(jù)通孔孔徑的大小按1 1的比例用光繪機(jī)進(jìn)行繪制菲林，使需要電鍍的通孔處于 開(kāi)窗位置，其于部分全部用干膜覆蓋，之后再進(jìn)行對(duì)位曝光和顯影。D、電鍍銅通孔將完成圖形轉(zhuǎn)移的多層板放置到電鍍藥水中再進(jìn)行電鍍，使處于 開(kāi)窗位置的通孔再鍍上銅，使鍍銅將通孔塞滿。E、減銅蝕刻由于通孔再鍍上銅后，在通孔上方銅出凸出板面一部分，這時(shí)需要將 通孔塞滿后的多層板進(jìn)行減銅蝕刻，使凸出板面一部分的銅去除掉。F、布置外層線路經(jīng)過(guò)減銅蝕刻的多層板進(jìn)行外層線路的布置，將各個(gè)通孔之間 需要連接起來(lái)的地方連接起來(lái)。G、圖形電鍍最后再進(jìn)行圖形電鍍，使線路銅層及孔銅加厚。H、退膜蝕刻完成后將干膜去掉并進(jìn)行蝕刻，將需要的線路保留下來(lái)。G、在裸銅板上印刷綠油及文字符號(hào)，并進(jìn)行烘烤后加工成型為客戶需要的成品 板，之后進(jìn)行表面處理加工，其后還可以有測(cè)試程序和最終檢查程序。上述電鍍銅通孔所用的藥水含量為硫酸240g/L，硫酸銅70g/L，電鍍的條件在 10ASF*180min。上述磨板工序中，酸洗濃度在2-4%，磨痕為14mm，水破試驗(yàn)15秒不破，烘干溫度 在90°C左右，磨板速度為2. 5m/min。熱壓轆溫度在115士5°C，帖膜壓力在3-5kg/cm2，出板 溫度在50-60°C。在對(duì)位曝光中用自動(dòng)曝光機(jī)對(duì)位，對(duì)位精度控制在士25um，曝光尺為7_9格。在顯影中所用溶液為碳酸鈉0.8-1. 2%，顯影溫度在30士2°C，顯影速度為4. 5m/
mirio干膜主要由聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護(hù)膜三部分組成。聚酯薄膜是支撐感光膠層載體，使之涂布成膜，厚度通常為25 y m左右。聚酯薄膜在曝光之后顯影之前除 去，防止曝光時(shí)氧氣向抗蝕劑層擴(kuò)散，破壞游離基，引起感光度下降。聚乙烯膜是復(fù)蓋在感 光膠層上保護(hù)膜，防止灰塵等污物粘污干膜，避免在卷膜時(shí)，每層抗蝕劑膜之間相互粘連。 聚乙烯膜一般厚度為25 ym左右。光致抗蝕劑膜為干膜主體，多為負(fù)性感光材料，其厚度視 其用途不同，有若干種規(guī)格，最薄可以是十幾個(gè)微米，最厚可達(dá)100 ym。
權(quán)利要求
電路板的電鍍銅塞孔工藝，其特征在于包括有如下步驟A、制作基板內(nèi)層線路將覆有銅層的板料用裁板機(jī)加工成所需要的尺寸，在切開(kāi)的板的表面上布置內(nèi)層線路，使電路板的線路連接符合設(shè)計(jì)的需要，之后再將布有內(nèi)層線路的多塊板進(jìn)行疊層并壓合，使兩塊板以上的內(nèi)層板緊密粘合在一起形成有內(nèi)層線路的多層板，之后在多層板上鉆設(shè)用于連接電子元件的通孔；B、沉銅板面電鍍將鉆有通孔的多層板放置到沉銅藥水中進(jìn)行化學(xué)沉銅，使通孔的孔壁和多層板外表面鍍上一導(dǎo)電薄銅層，使內(nèi)層線路通過(guò)導(dǎo)電層可以導(dǎo)通到外表面的薄銅層；C、專用鍍孔圖形轉(zhuǎn)移即是將照相底版圖形轉(zhuǎn)移到多層板上，先將多層板進(jìn)行磨板，除去銅表面上的油脂、灰塵和顆粒殘留與氧化物，提高感光膠與多層板面銅層的結(jié)合力，再根據(jù)通孔孔徑的大小按1∶1的比例用光繪機(jī)進(jìn)行繪制菲林，使需要電鍍的通孔處于開(kāi)窗位置，其于部分全部用干膜覆蓋，之后再進(jìn)行對(duì)位曝光和顯影；D、電鍍銅通孔將完成圖形轉(zhuǎn)移的多層板放置到電鍍藥水中再進(jìn)行電鍍，使處于開(kāi)窗位置的通孔再鍍上銅，使鍍銅將通孔塞滿；E、減銅蝕刻由于通孔再將鍍上銅后，在通孔上方的銅會(huì)出凸出板面一部分，這時(shí)需要將通孔塞滿后的多層板進(jìn)行減銅蝕刻，使凸出板面一部分的銅去除掉；F、布置外層線路經(jīng)過(guò)減銅蝕刻的多層板進(jìn)行外層線路的布置，將各個(gè)通孔之間需要連接起來(lái)的地方連接起來(lái)；G、圖形電鍍最后再進(jìn)行圖形電鍍，使線路銅層及孔銅加厚；H、退膜蝕刻完成后將干膜去掉并進(jìn)行蝕刻，將需要的線路保留下來(lái)；G、在裸銅板上印刷綠油及文字符號(hào)，并進(jìn)行烘烤后加工成型為客戶需要的成品板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的電鍍銅塞孔工藝，其特征在于將多層板進(jìn)行綠油和 印刷上字體后還可以進(jìn)行表面處理，使之更加完善，其后還有測(cè)試程序和最終檢查程序。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板的電鍍銅塞孔工藝，其特征在于所述電鍍銅通孔 所用的藥水含量為硫酸240g/L，硫酸銅70g/L，電鍍的條件在10ASf*180min。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板的電鍍銅塞孔工藝，它包括有如下步驟制作基板內(nèi)層線路在覆有銅層的板料上布置內(nèi)層線路，再將多塊板疊層并壓合，再在多層板上鉆設(shè)通孔；沉銅板面電鍍將多層板放置到沉銅藥水中進(jìn)行電鍍，使孔壁和多層板外表面鍍上一導(dǎo)電薄銅層；專用鍍孔圖形轉(zhuǎn)移，即是將照相底版圖形轉(zhuǎn)移到多層板上；電鍍銅通孔將多層板進(jìn)行電鍍，使鍍銅將通孔塞滿；減銅蝕刻，由于通孔鍍上銅后并凸出板面一部分，將使凸出板面的銅去除掉；布置外層線路，將多層板進(jìn)行外層線路的布置；圖形電鍍、再進(jìn)行圖形電鍍；退膜蝕刻，完成后將干膜去掉并進(jìn)行蝕刻；在裸銅板上印刷綠油及文字符號(hào)，并進(jìn)行烘烤成品板。
文檔編號(hào)H05K3/42GK101873770SQ20091003900
公開(kāi)日2010年10月27日 申請(qǐng)日期2009年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月21日
發(fā)明者何鋒, 英浩興 申請(qǐng)人:中山市興達(dá)電路板有限公司