專利名稱：波峰焊測溫裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種測溫裝置，特別是有關(guān)于一種波峰焊測溫裝置。
背景技術(shù)：
目前大多插件組件與PCB通孔靠毛細(xì)作用焊接，一些測試人員在測試的過程中，
需要得到一些在焊接過程中所需要的預(yù)熱溫度、錫熔溫度的數(shù)據(jù)信息，這樣就在焊接的PCB
上連接一測溫器從而得到上述的數(shù)據(jù)信息，現(xiàn)有的波峰焊測溫裝置如下 圖1繪示現(xiàn)有波峰焊測溫裝置的結(jié)構(gòu)剖視圖。
如圖1 、所示，現(xiàn)有的波峰焊測溫裝置包括 —PCB1，其上設(shè)有至少一個(gè)插口 11、至少一個(gè)開口 12 ; 若干插件組件2，其上分別設(shè)有至少一個(gè)引腳21，該引腳21設(shè)于上述插口 11中，該引腳21遠(yuǎn)離插件組件2上芯片22的一端為根部211 ; —測溫器3，其上設(shè)有至少一測溫線31，該測溫線31穿過上述開口 12與上述引腳21的根部211相接觸，并用于測試上述引腳21的根部211在焊接過程中的溫度。
于本實(shí)施例中，在焊錫的過程中上述測溫線31與上述引腳21的根部211相接觸從而測試得到上述插件組件2需焊錫處(焊錫處一般為PCB的50%或75%處，以靠近根部211的PCB面為起始面計(jì)算)的預(yù)熱溫度及錫熔溫度。 但隨著客戶需求的不同，PCB越來越厚，由先前的厚度為1. 5mm變?yōu)榱爽F(xiàn)在的厚度為2. 3-2. 7mm之間，以現(xiàn)在的波峰焊測溫裝置已經(jīng)不能真實(shí)反映出插件組件焊錫處的預(yù)熱段實(shí)際受熱溫度。 有鑒于此，本發(fā)明提出一種實(shí)有必要提出一種波峰焊測溫裝置，利用該波峰焊測溫裝置可以真實(shí)地反映出插件組件需焊錫處的預(yù)熱段實(shí)際受熱溫度，便于測試人員調(diào)試波峰焊爐溫，從而讓插件組件上錫高度達(dá)到客戶要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種波峰焊測溫裝置，以解決PCB的厚度增加波峰焊測溫裝
置不能真實(shí)反映出插件組件焊錫處的預(yù)熱段實(shí)際受熱溫度的問題。 根據(jù)本發(fā)明的目的，提出一種波峰焊測溫裝置，該波峰焊測溫裝置包括 —PCB，其上設(shè)有至少一個(gè)插口、至少一個(gè)開口，該開口內(nèi)設(shè)有一待測點(diǎn)； 若干插件組件，其上分別設(shè)有至少一個(gè)引腳，該引腳設(shè)于上述PCB的插口中，該引
腳遠(yuǎn)離插件組件上芯片的一端為根部； —測溫器，其上設(shè)有至少一第一測溫線，該第一測溫線的一端設(shè)有一第一測溫點(diǎn)，第一測溫線的第一測溫點(diǎn)通過上述開口設(shè)于上述待測點(diǎn)處；至少一第二測溫線，該第二測溫線的一端設(shè)有一第二測溫點(diǎn)，該第二測溫線的第二測溫點(diǎn)通過上述開口與上述引腳的根部相接觸。 特別地說，上述開口與上述插口穿透上述PCB。
特別地說，上述待測點(diǎn)與上述插口邊緣位置相接觸。 特別地說，上述待測點(diǎn)與上述插口內(nèi)插件組件需上錫的最低高度面在同一水平面。
根據(jù)本發(fā)明的目的，又提出一種波峰焊測溫裝置，該波峰焊測溫裝置包括 — PCB，其上設(shè)有至少一個(gè)插口 、至少一個(gè)第一開口 、至少一個(gè)第二開口 ，該第一開
口內(nèi)設(shè)有一待測點(diǎn)，該第二開口穿透該P(yáng)CB ; 若干插件組件，其上分別設(shè)有至少一個(gè)引腳，該引腳設(shè)于上述PCB的插口中，該引腳遠(yuǎn)離插件組件上芯片的一端為根部； —測溫器，其上設(shè)有至少一第一測溫線，該第一測溫線的一端設(shè)有一第一測溫點(diǎn)，第一測溫線的第一測溫點(diǎn)通過上述第一開口設(shè)于上述待測點(diǎn)處；至少一第二測溫線，該第二測溫線的一端設(shè)有一第二測溫點(diǎn)，該第二測溫線的第二測溫點(diǎn)通過上述第二開口與上述引腳的根部相接觸。 特別地說，上述待測點(diǎn)與上述插口邊緣位置相接觸。 特別地說，上述待測點(diǎn)與上述插口內(nèi)插件組件需上錫的最低高度面在同一水平面。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的波峰焊測溫裝置可以真實(shí)地反映出插件組件需焊錫處的預(yù)熱段實(shí)際受熱溫度，便于測試人員調(diào)試波峰焊爐溫，從而讓插件組件上錫高度達(dá)到客戶要求。 為對本發(fā)明的目的、構(gòu)造特征及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合附圖詳細(xì)說明如下


圖1繪示現(xiàn)有波峰焊測溫裝置的結(jié)構(gòu)剖視圖。
圖2繪示本發(fā)明波峰焊測溫裝置第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。 圖3繪示本發(fā)明波峰焊測溫裝置第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。
具體實(shí)施方式
如圖2所示，于第一實(shí)施例中，一種波峰焊測溫裝置，該波峰焊測溫裝置包括
—PCB1，其上設(shè)有兩個(gè)插口 11、一個(gè)開口 12(其中，該插口 11與開口 12均可為多個(gè))，該開口 12內(nèi)設(shè)有一待測點(diǎn)121，該待測點(diǎn)121與上述插口 11內(nèi)插件組件2需上錫的最低高度面在同一水平面，且該待測點(diǎn)121與上述插口 11邊緣位置相接觸上述開口 12與上述插口 11穿透上述PCB1。 —插件組件2，其上分別設(shè)有兩個(gè)引腳21，該引腳21設(shè)于上述PCB1的插口 11中，該引腳21遠(yuǎn)離插件組件2上芯片22的一端為根部211 (其中，該插件組件2可為多個(gè)，且該插件組件2上的引腳21也可為多個(gè))； —測溫器3，其上設(shè)有一第一測溫線31，該第一測溫線31的一端設(shè)有一第一測溫點(diǎn)311，第一測溫線31的第一測溫點(diǎn)311通過上述開口 12設(shè)于上述待測點(diǎn)121處；一第二測溫線32，該第二測溫線32的一端設(shè)有一第二測溫點(diǎn)321，該第二測溫線32的第二測溫點(diǎn)321通過上述開口 12與上述引腳21的根部211相接觸(其中，該第一測溫線31與第二測
4溫線32均可為多個(gè))。 在焊錫過程中，首先通過第一測溫線31的第一測溫點(diǎn)311測溫得到引腳21在插口 11內(nèi)預(yù)熱時(shí)的預(yù)熱溫度，當(dāng)溫度達(dá)到最高時(shí)進(jìn)入上錫過程，這時(shí)通過該第二測溫線32的第二測溫點(diǎn)321測溫得到錫熔溫度。 如圖3所示，于第二實(shí)施例中，一種波峰焊測溫裝置，該波峰焊測溫裝置包括
—PCB1，其上設(shè)有兩個(gè)插口 11、一個(gè)第一開口 12、一個(gè)第二開口 13(其中，該插口11、第一開口 12與第二開口 13均可為多個(gè))，該第一開口 12內(nèi)設(shè)有一待測點(diǎn)121，該待測點(diǎn)121與上述插口 11內(nèi)插件組件2需上錫的最低高度面在同一水平面，且該待測點(diǎn)121與上述插口 11邊緣位置相接觸，該第二開口 13穿透該P(yáng)CB1 ; —插件組件2，其上分別設(shè)有兩個(gè)引腳21，該引腳21分別設(shè)于上述PCB1的插口 11中，該引腳21遠(yuǎn)離插件組件2上芯片22的一端為根部211 (其中，該插件組件2可為多個(gè)，且該插件組件2上的引腳21也可為多個(gè))； —測溫器3，其上設(shè)有一第一測溫線31，該第一測溫線31的一端設(shè)有一第一測溫點(diǎn)311，第一測溫線31的第一測溫點(diǎn)311通過上述第一開口 12設(shè)于上述待測點(diǎn)121處；一第二測溫線32，該第二測溫線32的一端設(shè)有一第二測溫點(diǎn)321，該第二測溫線32的第二測溫點(diǎn)321通過上述第二開口 13與上述引腳21的根部211相接觸(其中，該第一測溫線31與第二測溫線32均可為多個(gè))。 在焊錫過程中，首先通過第一測溫線31的第一測溫點(diǎn)311測溫得到引腳21在插口 11內(nèi)預(yù)熱時(shí)的預(yù)熱溫度，當(dāng)溫度達(dá)到最高時(shí)進(jìn)入上錫過程，這時(shí)通過該第二測溫線32的第二測溫點(diǎn)321測溫得到錫熔溫度。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的波峰焊測溫裝置即使在改變PCB厚度的情況下也可以真實(shí)地反映出插件組件需焊錫處的預(yù)熱段實(shí)際受熱溫度，便于測試人員調(diào)試波峰焊爐溫，從而讓插件組件上錫高度達(dá)到客戶要求。
權(quán)利要求
一種波峰焊測溫裝置，其特征在于，該波峰焊測溫裝置包括一PCB，其上設(shè)有至少一個(gè)插口、至少一個(gè)開口，該開口內(nèi)設(shè)有一待測點(diǎn)；若干插件組件，其上分別設(shè)有至少一個(gè)引腳，該引腳設(shè)于上述PCB的插口中，該引腳遠(yuǎn)離插件組件上芯片的一端為根部；一測溫器，其上設(shè)有至少一第一測溫線，該第一測溫線的一端設(shè)有一第一測溫點(diǎn)，第一測溫線的第一測溫點(diǎn)通過上述開口設(shè)于上述待測點(diǎn)處；至少一第二測溫線，該第二測溫線的一端設(shè)有一第二測溫點(diǎn)，該第二測溫線的第二測溫點(diǎn)通過上述開口與上述引腳的根部相接觸。
2. 如權(quán)利要求1所述的波峰焊測溫裝置，其特征在于，上述開口與上述插口穿透上述PCB。
3. 如權(quán)利要求1所述的波峰焊測溫裝置，其特征在于，上述待測點(diǎn)與上述插口邊緣位置相接觸。
4. 如權(quán)利要求1所述的波峰焊測溫裝置，其特征在于，上述待測點(diǎn)與上述插口內(nèi)插件組件需上錫的最低高度面在同一水平面。
5. —種波峰焊測溫裝置，其特征在于，該波峰焊測溫裝置包括一 PCB，其上設(shè)有至少一個(gè)插口 、至少一個(gè)第一開口 、至少一個(gè)第二開口 ，該第一開口內(nèi)設(shè)有一待測點(diǎn)，該第二開口穿透該P(yáng)CB ;若干插件組件，其上分別設(shè)有至少一個(gè)引腳，該引腳設(shè)于上述PCB的插口中，該引腳遠(yuǎn)離插件組件上芯片的一端為根部；一測溫器，其上設(shè)有至少一第一測溫線，該第一測溫線的一端設(shè)有一第一測溫點(diǎn)，第一測溫線的第一測溫點(diǎn)通過上述第一開口設(shè)于上述待測點(diǎn)處；至少一第二測溫線，該第二測溫線的一端設(shè)有一第二測溫點(diǎn)，該第二測溫線的第二測溫點(diǎn)通過上述第二開口與上述引腳的根部相接觸。
6. 如權(quán)利要求5所述的波峰焊測溫裝置，其特征在于，上述待測點(diǎn)與上述插口邊緣位置相接觸。
7. 如權(quán)利要求5所述的波峰焊測溫裝置，其特征在于，上述待測點(diǎn)與上述插口內(nèi)插件組件需上錫的最低高度面在同一水平面。
全文摘要
一種波峰焊測溫裝置，其包括一PCB，其上設(shè)有至少一個(gè)插口、至少一個(gè)開口，該開口內(nèi)設(shè)有一待測點(diǎn)；若干插件組件，其上分別設(shè)有至少一個(gè)引腳，該引腳設(shè)于上述PCB的插口中，該引腳遠(yuǎn)離插件組件上芯片的一端為根部；一測溫器，其上設(shè)有至少一第一測溫線，該第一測溫線的一端設(shè)有一第一測溫點(diǎn)，第一測溫線的第一測溫點(diǎn)通過上述開口設(shè)于上述待測點(diǎn)處；至少一第二測溫線，該第二測溫線的一端設(shè)有一第二測溫點(diǎn)，該第二測溫線的第二測溫點(diǎn)通過上述開口與上述引腳的根部相接觸。本發(fā)明的波峰焊測溫裝置可以真實(shí)地反映出插件組件需焊錫處的預(yù)熱段實(shí)際受熱溫度，便于測試人員調(diào)試波峰焊爐溫，從而讓插件組件上錫高度達(dá)到客戶要求。
文檔編號H05K3/34GK101784167SQ200910036850
公開日2010年7月21日 申請日期2009年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月21日
發(fā)明者查洪剛 申請人:佛山市順德區(qū)順達(dá)電腦廠有限公司