專利名稱：一種pcb芯片位散熱底座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板結(jié)構(gòu)，具體地說是一種PCB芯片位散 熱底座。
背景技術(shù)：
隨著高頻電子訊號(hào)的廣泛使用，在PCB (印刷電路板)上芯片所產(chǎn)生 的熱能量會(huì)對(duì)PCB造成很大損害，需要利用散熱或冷卻方法幫助將熱能排 出，因此一個(gè)在PCB上設(shè)計(jì)一種切實(shí)有效的散熱方法將芯片運(yùn)行過程中產(chǎn) 生的高熱量隨時(shí)有效的散發(fā)出去就很有必要了 。傳統(tǒng)的解決方法是在整個(gè) 線路板的背面附著一塊體積很大的金屬散熱基板，針對(duì)性不強(qiáng)，還浪費(fèi)材 料，同時(shí)又大大增加了制作成本。迫切需要一種體積小，針對(duì)性強(qiáng)的安裝 結(jié)構(gòu)來滿足現(xiàn)在的要求。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種切實(shí)有效、成本低的PCB芯 片位散熱底座。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案 一種PCB芯片位散熱底座，包括PCB以及安裝于PCB上的芯片，在芯 片底部PCB中設(shè)置有金屬散熱片，金屬散熱片與芯片底部之間緊密接觸。 上述的金屬散熱片通過機(jī)械壓合方式鑲嵌在PCB中。 本實(shí)用新型PCB上芯片位散熱改進(jìn)了傳統(tǒng)在PCB背面附著一整塊金屬 散熱片的散熱方法，直接針對(duì)產(chǎn)生高熱量的芯片位，使散熱更具針對(duì)性， 體積更小，散熱效率更高，同時(shí)也大大的節(jié)約了制作成本。

附圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)原理作進(jìn)一步詳細(xì)描敘-
如附圖1所示，本方案揭示的PCB芯片位散熱底座主要是針對(duì)具有產(chǎn)生 高溫芯片位的PCB散熱方式的改進(jìn)，在具有良好散熱效果的前提下，體積 更小，并且大大減少了金屬散熱片的使用量，節(jié)省了成本。
該P(yáng)CB芯片位散熱底座包括PCB1以及發(fā)熱量較大的芯片2, PCB1上設(shè) 置有焊接芯片2的焊盤11。由于芯片2發(fā)熱量大，在芯片2底部的PCB1 上通過機(jī)械壓合的方式鑲嵌有金屬散熱片3，并且金屬散熱片3與芯片2 底部之間緊密貼合，芯片2運(yùn)行時(shí)，產(chǎn)生的熱量可以充分傳遞到金屬散熱 片3上散失，保證了整個(gè)PCB的正常運(yùn)行。
上述方案為本實(shí)用新型較佳的實(shí)現(xiàn)方案，除此之外，本實(shí)用新型還可 以其他實(shí)現(xiàn)方式，需要說明的是，在沒有脫離本實(shí)用新型發(fā)明構(gòu)思的前提 下任何顯而易見的替換均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種PCB芯片位散熱底座，包括PCB(1)以及安裝于PCB上的芯片(2)，其特征在于在芯片底部PCB中設(shè)置有金屬散熱片(3)，金屬散熱片與芯片底部之間緊密接觸。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB芯片位散熱底座，其特征在于所述的金屬 散熱片通過機(jī)械壓合方式鑲嵌在PCB中。
專利摘要一種PCB芯片位散熱底座，包括PCB以及安裝于PCB上的芯片，在芯片底部PCB中設(shè)置有金屬散熱片，金屬散熱片與芯片底部之間緊密接觸。上述的金屬散熱片通過機(jī)械壓合方式鑲嵌在PCB中。本實(shí)用新型PCB上芯片位散熱改進(jìn)了傳統(tǒng)在PCB背面附著一整塊金屬散熱片的散熱方法，直接針對(duì)產(chǎn)生高熱量的芯片位，使散熱更具針對(duì)性，體積更小，散熱效率更高，同時(shí)也大大的節(jié)約了制作成本。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201270621SQ20082020300
公開日2009年7月8日 申請(qǐng)日期2008年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月4日
發(fā)明者譚健文 申請(qǐng)人:美銳電路(惠州)有限公司