專利名稱：一種印制線路板的印碳按鍵結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種印制線路板的印碳按鍵結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的按鍵開關(guān)的電路板，要求按鍵和電路板具有良好的耐腐蝕性和耐磨 性，以適應(yīng)各種惡劣的使用環(huán)境，滿足長時間使用壽命的目的。但是目前這種 結(jié)構(gòu)的電路板，其生產(chǎn)過程中均需釆用昂貴且有毒的鍍金工藝，除了成本較大 外，生產(chǎn)過程中還會對環(huán)境造成嚴(yán)重污染。目前的解決方法是釆用印碳按鍵結(jié) 構(gòu)的電路板，該電路板具有良好耐磨腐蝕性和耐磨性，也不會對環(huán)境造成嚴(yán)重
污染，如

圖1和圖2所示。但由于這種電路板的電路結(jié)構(gòu)中，其阻抗較大，電 路的觸發(fā)靈敏度較低，在應(yīng)用上受到一定的限制。因此，現(xiàn)有印碳按鍵的電路 板結(jié)構(gòu)仍然有待于進(jìn)一步改善。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種降低印碳按鍵電 阻、提高觸發(fā)靈敏度和降低生產(chǎn)成本的印制線路板的印碳按鍵結(jié)構(gòu)。
本實用新型的發(fā)明目的是這樣實現(xiàn)的 一種印制線路板的印碳按鍵結(jié)構(gòu)， 包括設(shè)于電路基板上的按鍵本體和碳墨導(dǎo)電塊，碳墨導(dǎo)電塊印制于電路基板 上，其特征在于所述碳墨導(dǎo)電塊底部與電路基板之間設(shè)有銅箔導(dǎo)電單元，銅 箔導(dǎo)電單元與碳墨導(dǎo)電塊連接。 .
所述銅箔導(dǎo)電單元的形狀與碳墨導(dǎo)電塊形狀相匹配。
本實用新型對現(xiàn)有技術(shù)的印制線路板的印碳按鍵結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，在碳墨導(dǎo) 電塊底部與電路基板之間設(shè)有銅箔導(dǎo)電單元，該銅箔導(dǎo)電單元的形狀與碳墨導(dǎo) 電塊形狀相匹配。即延長底部銅箔導(dǎo)電單元，使碳墨導(dǎo)電塊與銅箔導(dǎo)電單元為 整段覆合連接。碳墨導(dǎo)電塊與銅箔導(dǎo)電單元的結(jié)構(gòu)阻抗特性，由原來的串聯(lián)特
3性改變?yōu)椴⒙?lián)特性，從而解決印碳按鍵結(jié)構(gòu)阻抗大、靈敏度低的問題。而加長 底部的電路基板銅箔導(dǎo)電單元，則可完全不影響原有按鍵開關(guān)電路板的結(jié)構(gòu)， 其性能和技術(shù)指標(biāo)也不會受到影響。
附圖1為現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖2為現(xiàn)有技術(shù)各元件組成的等效阻抗圖。 附圖3為本實用新型最佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 附圖4為本實用新型各元件組成的等效阻抗圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步的描述。
根據(jù)附圖3和附圖4所示，本實用新型的印制線路板的印碳按鍵結(jié)構(gòu)，包 括電路基板R1、按鍵本體和碳墨導(dǎo)電塊R2，其中按鍵本體連結(jié)于電路基板R1 上，碳墨導(dǎo)電塊R2位于按鍵本體上方并印制于電路基板R1上，電路基板R1 上至少設(shè)有一對按鍵本體的開關(guān)兩個電極。電路基板R1上還設(shè)有與碳墨導(dǎo)電 塊R2連接的銅箔導(dǎo)電單元R4。碳墨導(dǎo)電塊R2為印碳按鍵結(jié)構(gòu)上的開關(guān)的兩 個電極，導(dǎo)電膠塊R3位于兩個電極之間，通過按下導(dǎo)電膠塊R3，形成接通功 能。導(dǎo)電膠塊R3為外置按鍵構(gòu)件，釆用導(dǎo)電橡膠制作而成。碳墨導(dǎo)電塊R2 底部設(shè)有形狀與碳墨導(dǎo)電塊R2形狀相匹配的銅箔導(dǎo)電單元R5，銅箔導(dǎo)電單元 R4和銅箔導(dǎo)電單元R5為銅箔，使碳墨導(dǎo)電塊R2底部完全覆蓋有銅箔導(dǎo)電單 元R5，即延長銅箔導(dǎo)電單元R4，使圓點結(jié)構(gòu)的連接面積改變?yōu)殚L條形，碳墨 導(dǎo)電塊R2的路由長度只有厚度的長度，有效地降低了阻抗，很大程度地提高 按鍵的觸發(fā)靈敏度。
權(quán)利要求1. 一種印制線路板的印碳按鍵結(jié)構(gòu)，包括設(shè)于電路基板(R1)上的按鍵本體和碳墨導(dǎo)電塊(R2)，碳墨導(dǎo)電塊(R2)印制于電路基板(R1)上，其特征在于所述碳墨導(dǎo)電塊(R2)底部與電路基板(R1)之間設(shè)有銅箔導(dǎo)電單元(R5)，銅箔導(dǎo)電單元(R5)與碳墨導(dǎo)電塊(R2)連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印制線路板的印碳按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 銅箔導(dǎo)電單元(R5)的形狀與碳墨導(dǎo)電塊(R2)形狀相匹配。
專利摘要本實用新型公開了一種印制線路板的印碳按鍵結(jié)構(gòu)，包括設(shè)于電路基板上的按鍵本體和碳墨導(dǎo)電塊，碳墨導(dǎo)電塊印制于電路基板上，所述碳墨導(dǎo)電塊底部與電路基板之間設(shè)有銅箔導(dǎo)電單元，銅箔導(dǎo)電單元與碳墨導(dǎo)電塊連接。使碳墨導(dǎo)電塊與銅箔導(dǎo)電單元的結(jié)構(gòu)阻抗特性，由原來的串聯(lián)特性改變?yōu)椴⒙?lián)特性，從而解決印碳按鍵結(jié)構(gòu)阻抗大、靈敏度低的問題。而加長底部的電路基板銅箔導(dǎo)電單元，則可完全不影響原有按鍵開關(guān)電路板的結(jié)構(gòu)，其性能和技術(shù)指標(biāo)也不會受到影響。
文檔編號H05K1/11GK201263251SQ20082020098
公開日2009年6月24日 申請日期2008年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月20日
發(fā)明者江 蔡 申請人:佛山市順德區(qū)駿達(dá)電子有限公司