專利名稱：一種軟性印刷線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及軟性印刷線路板技術(shù)，尤指 一種具有增強型雙面焊盤的 軟性印刷線路板。
背景技術(shù)：
隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，軟性印刷線路板(FPC， Flexible Printed Circuit)在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用越來越廣，幾乎所有的消費型電子產(chǎn)品中都會 用到。FPC—般都與普通的印刷線路板(PCB， Printed Circuit Board )連接 在一起實現(xiàn)電氣功能。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種FPC的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖l所示，該FPC由兩 個表面絕緣層1、絕緣基層2和分別位于絕緣基層2與兩個表面絕緣層l之 間的兩個銅箔層3組成，兩側(cè)的銅箔層3下端經(jīng)腐蝕形成兩側(cè)的金手指焊盤 4,兩側(cè)的表面絕緣層1挖去一定長度形成開窗以使兩側(cè)的金手指焊盤4向 外面空間暴露。圖1所示FPC中，金手指焊盤4為雙面焊盤，在PowerLogic 中雙面焊盤是作為一個獨立的元件進行封裝的。兩側(cè)表面絕緣層1的開窗長 度相等，兩側(cè)的金手指焊盤4的長度與外側(cè)的表面絕緣層1的開窗長度相等。
目前，F(xiàn)PC與PCB之間的連接，主要采用焊錫連接或各向異性導(dǎo)電膜 (ACF ， Anisotropic Conductive Film )熱壓連才妄兩種方法。
其中，焊錫連接方法簡單易行、成本低。由于FPC與PCB的導(dǎo)電引腳 接觸面積比較大，而導(dǎo)通電阻比較小，采用人工焊接或熱壓焊接設(shè)備進行操 作均可，采用焊錫連接的FPC可以多次返修。通常，導(dǎo)電引腳間距Pitch在 0.7mm以上的PCB，都采用焊錫法連接。在焊錫連接方法中常見的焊接不良 問題有連錫短路、焊錫點高度過高、虛焊、雙面焊盤脫落、焊盤斷裂造成斷路等。如果雙面焊盤連通性不好，整個模塊的功能都會受到影響甚至中斷。
圖2a是金手指焊盤在FPC中的示意圖，圖2b是圖2a中金手指焊盤的 局部結(jié)構(gòu)放大示意圖。從圖2b可見，目前，在FPC的雙面焊盤中，為了增 加雙面焊盤上下兩面的連通性，會在雙面焊盤中間加漏錫圓孔21,或者在 焊盤底端加漏錫半圓孔22,漏錫圓孔21或漏錫半圓孔22都是使雙面連通 的導(dǎo)通孔。由于雙面焊盤是作為一個獨立的元件進行封裝的，現(xiàn)有的雙面焊 盤只能有一面焊盤引出走線與用于布置元器件的上端的元件區(qū)域23連接， 如果引出走線的焊盤斷裂或走線處斷裂，那么，雙面焊盤與上端元件區(qū)域 23的線路的連通性很可能中斷，從而導(dǎo)致FPC的連接不可靠。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種軟性印刷線路板，能夠 加強FPC的可靠性。
為達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案具體是這樣實現(xiàn)的 一種軟性印刷線路板FPC，在所述FPC中，
金手指焊盤由兩個獨立且形狀與電氣性能相同的單面焊盤組成； 兩個單面焊盤分別設(shè)置在FPC的正反兩面對應(yīng)的鏡像位置上； 兩個單面焊盤分別引出走線，所述走線分別與在兩個單面焊盤上端設(shè)置 的一個過孔連接。
由上述技術(shù)方案可見，本實用新型FPC中的金手指焊盤由兩個獨立的 單面焊盤組成，兩個單面焊盤的形狀與電氣性能完全相同，分別設(shè)置在FPC 的正反兩面對應(yīng)的鏡像位置上，以形成雙面焊盤；兩個單面焊盤分別引出走 線，所述走線分別與在兩個單面焊盤上端設(shè)置的一個過孔連接。
金手指焊盤的兩面都可引出走線與上端元件區(qū)域的線路連通，若其中一 面焊盤斷裂或者脫落，仍可通過另一面的走線與上端元件區(qū)域的線路連接， 大大增加了雙面焊盤與上端元件區(qū)域的連通性，從而加強了 FPC的可靠性。 而且，金手指焊盤的兩面通過上端的過孔連通，也增加了金手指焊盤本身的連通性。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種FPC的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2a是現(xiàn)有技術(shù)金手指焊盤在FPC中的位置示意圖； 圖2b是圖2a中金手指焊盤的局部結(jié)構(gòu)放大示意圖； 圖3是本實用新型一較佳實施例的金手指焊盤在FPC中的位置示意圖； 圖4a是本實用新型 一較佳實施例的金手指焊盤在FPC中的正面的結(jié)構(gòu) 示意圖4b是本實用新型 一較佳實施例的金手指焊盤在FPC中的背面的結(jié)構(gòu)
示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下參照附圖 并舉實施例，對本實用新型進一步詳細說明。
本實用新型的FPC中，金手指焊盤由兩個獨立的單面焊盤組成，在兩 個單面焊盤的上端設(shè)置有一個過孔，兩個單面焊盤分別引出走線與該過孔連 接。具體來講，將PowerLogic中雙面焊盤的元件復(fù)制成兩個元件，并分別 將這兩個復(fù)制得到的元件封裝成兩個獨立的單面焊盤的形式，這樣，對應(yīng)到 PowerPCB中，這兩個獨立的單面焊盤形狀如大小尺寸、以及電氣性能完全 相同。兩個獨立的單面焊盤分別設(shè)置在FPC的正反兩面對應(yīng)的位置上即鏡 像位置上，以形成雙面焊盤。在兩個單面焊盤的上端設(shè)置有一個過孔，兩個 單面焊盤分別引出走線與該過孔連接。
過孔的大小與整個FPC的其它過孔的大小可以相同，單面焊盤至過孔 的走線寬度可以與過孔上的焊盤同寬或窄于過孔的焊盤的寬度。
圖3是本實用新型金手指焊盤在FPC中的位置示意圖，其中僅示意出 FPC的一面，如走線42僅示出一面。下面結(jié)合圖4a和圖4b對本實用新型的金手指焊盤做詳細描述。
圖4a是本實用新型金手指焊盤在FPC中的正面的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4b 是實用新型金手指焊盤在FPC中的背面的結(jié)構(gòu)示意圖。以虛線框中的金手 指焊盤為例進行說明，假設(shè)圖4a中為焊盤a,圖4b中為焊盤b，那么，焊 盤a和焊盤b是兩個獨立的單面焊盤，且焊盤a和焊盤b的形狀以及電氣性 能完全相同，如圖4a和圖4b所示，焊盤a和焊盤b分別設(shè)置在FPC的正反 兩面的鏡像位置上，以組成金手指焊盤。在焊盤a和焊盤b的上端打孔以形 成過孔41;焊盤a和焊盤b都分別引出走線42a和走線42b與過孔41相連。 從本實用新型的金手指焊盤可以看出，金手指焊盤的兩面都可單獨通過過孔 41引出走線與上端元件區(qū)域的線路連通，若其中一面焊盤斷裂或者脫落， 仍可通過另一面的走線與上端元件區(qū)域的線路連接，這樣大大增加了雙面焊 盤與上端元件區(qū)域的連通性，從而加強了 FPC的可靠性。而且，金手指焊 盤的兩面通過上端的過孔連通，也增加了金手指焊盤本身的連通性。
另外，為了增加金手指焊盤的正反兩面的連通性，如圖3a和圖3b所示， 可以在焊盤a和焊盤b的中間設(shè)置漏錫圓孔43，和/或在焊盤a和焊盤b底 端設(shè)置漏錫半圓孔44，漏錫圓孔43和漏錫半圓孔44都是上下連通的導(dǎo)通 孔。
進一步地，為了減小金手指焊盤脫落的可能性，結(jié)合圖1,可以使金手 指焊盤即位于正反兩面的兩個獨立的單面焊盤的長度都大于表面絕緣層的 開窗長度。為了減小焊盤折斷的可能性，還可以進一步設(shè)置兩個表面絕緣層 的開窗長度即兩個單面焊盤中暴露的金手指焊盤的長度不一致，差值為0.3 毫米(mm) ~0.5mm,比如其中 一面單面焊盤的長度為2.5mm,另一面單 面焊盤的長度為2.2 mm。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用于限定本實用新型 的保護范圍。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替 換以及改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種軟性印刷線路板FPC，其特征在于，在所述FPC中，金手指焊盤由兩個獨立且形狀與電氣性能相同的單面焊盤組成；兩個單面焊盤分別設(shè)置在FPC的正反兩面對應(yīng)的鏡像位置上；兩個單面焊盤分別引出走線，所述走線分別與在兩個單面焊盤上端設(shè)置的一個過孔連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性印刷線路板，其特征在于，在所述單面焊盤 的中間設(shè)置漏錫圓孔，和/或在所述單面焊盤底端設(shè)置漏錫半圓孔；所述漏錫圓 孔和漏錫半圓孔均是將所述兩個單面焊盤連通的導(dǎo)通孔。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所迷的軟性印刷線路板，其特征在于，所述走線的 寬度與過孔的焊盤同寬或窄于過孔的焊盤的寬度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的軟性印刷線路板，其特征在于，所述兩個 獨立的單面焊盤的長度都大于所述FPC中的表面絕緣層的開窗長度。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟性印刷線路板，其特征在于，所述兩個表面 絕緣層的開窗長度之間的差值為0.3毫米~0.5毫米。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟性印刷線路板，其特征在于，所述兩個單面焊 盤中的一個單面焊盤的長度為2.5毫米，另一面單面焊盤的長度為2.2毫米。
專利摘要本實用新型公開了一種軟性印刷線路板，該FPC中的金手指焊盤由兩個獨立的單面焊盤組成，兩個單面焊盤的形狀與電氣性能完全相同，分別設(shè)置在FPC的正反兩面對應(yīng)的鏡像位置上，以形成雙面焊盤；在兩個單面焊盤的上端設(shè)置有一個過孔，兩個單面焊盤分別引出走線與該過孔連接。金手指焊盤的正反兩面都可引出走線與上端元件區(qū)域的線路連通，若其中一面焊盤斷裂或者脫落，仍可通過另一面的走線與上端元件區(qū)域的線路連接，大大增加了雙面焊盤與上端元件區(qū)域的連通性，從而加強了FPC的可靠性。而且，金手指焊盤的兩面通過上端的過孔連通，也增加了金手指焊盤本身的連通性。
文檔編號H05K1/11GK201234406SQ200820126639
公開日2009年5月6日 申請日期2008年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月27日
發(fā)明者孫仕紅, 彭小寧 申請人:比亞迪股份有限公司