專利名稱：：制造印刷電路板用的覆蓋膜、軟性印刷電路板及壓合疊構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實(shí)用新型涉及一種用于制造印刷電路板的覆蓋膜，特別是涉及一種用于制造軟性印刷電路板的覆蓋膜、使用該覆蓋膜的印刷電路板及制造該印刷電路板的壓合疊構(gòu)。
背景技術(shù)：
：印刷電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的材料，而隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求成長(zhǎng)，對(duì)于印刷電路板的需求亦是與日俱增。由于軟性印刷電路板具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)輕薄短小、可撓曲性的發(fā)展驅(qū)勢(shì)下，目前被廣泛應(yīng)用電腦及其周邊設(shè)備、通訊產(chǎn)品以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品等等。一般而言，軟性印刷電路板主要是由銅箔基板(FCCL)和覆蓋膜(CL)所構(gòu)成。目前商業(yè)上主要的覆蓋膜類型，包括非感光型覆蓋膜、感光型覆蓋膜及聚酰亞胺/粘著劑型覆蓋膜等。就非感光型覆蓋膜的使用方式而言，其是通過印刷法直接將覆蓋膜形成于已蝕刻線路的基板上，再加以烘烤定型，然而由于精準(zhǔn)度不及于感光型覆蓋膜，且隨著印刷電路的細(xì)線化，使用非感光型覆蓋膜的比例逐漸縮小。而感光型覆蓋膜，主要是以紫外光(UV)曝光后直接以蝕刻機(jī)顯影焊點(diǎn)開口，其優(yōu)點(diǎn)為對(duì)位精準(zhǔn)度高，缺點(diǎn)為制造工序較復(fù)雜。至于聚酰亞胺/粘著劑型覆蓋膜，則為目前最廣泛使用的覆蓋膜，其是通過粘著劑貼合于已蝕刻線路的基板上，并經(jīng)壓合后定型。然而，聚酰亞胺/粘著劑型覆蓋膜的缺點(diǎn)為壓合印刷電路板后，開口部位的溢膠量過大導(dǎo)致可運(yùn)用的焊點(diǎn)面積過小。舉例而言，傳統(tǒng)覆蓋膜的溢膠量為0.08至0.12mm，在不使用阻膠襯墊物(TPX，4-甲基戊烯系的聚烯烴)的情況下，則開口的直徑不可低于1.5mm。如此，將無法繼續(xù)微縮工藝，或者，仍需耗費(fèi)成本使用阻膠襯墊物減少溢膠量。有鑒于此，仍需要一種能夠不需使用阻膠襯墊物亦能減少溢膠量，以縮小焊點(diǎn)尺寸的覆蓋膜。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的一目的是提供一種能減少溢膠量的覆蓋膜。本實(shí)用新型的另一目的是提供一種不需要阻膠襯墊物即能降低溢膠量的使用該覆蓋膜的軟性印刷電路板。本實(shí)用新型的再一目的是提供一種能減少溢膠量的使用該覆蓋膜的印刷電路板的壓合疊構(gòu)。為達(dá)成上述及其他目的，本實(shí)用新型提供一種用于制造印刷電路板的覆蓋膜，包括樹脂層，以及形成于該樹脂層上的膠粘層，其中，該膠粘層經(jīng)烘烤處理。本實(shí)用新型亦提供一種使用該覆蓋膜的軟性印刷電路板，該印刷電路板包括基板、形成于該基板表面上的圖案化金屬層，及結(jié)合至該圖案化金屬層上的覆蓋膜，該覆蓋膜包括樹脂層、形成于該樹脂層上的膠粘層、以及多個(gè)外露部分該圖案化金屬層的開口，且該覆蓋膜是通過該膠粘層貼合于該圖案化金屬層上。本實(shí)用新型還提供一種具有覆蓋膜的印刷電路板的壓合疊構(gòu)，該壓合疊構(gòu)包括具有一第一表面的上模板；下模板，具有一對(duì)應(yīng)于該上模板的第一表面的第二表面；設(shè)于該下模板的第二表面上的金屬板材;設(shè)于該金屬板材上的橡膠層；以及設(shè)于上模板的第一表面上的離型膜，從而在該上模板合模至下模板時(shí)，置放于該下模板上的包含本實(shí)用新型的覆蓋膜的印刷電路板得夾置于上、下模板間，其中，該印刷電路板包括基板、形成于該基板表面上的圖案化金屬層、及結(jié)合至該圖案化金屬層上的該覆蓋膜，該覆蓋膜包括樹脂層、形成于該樹脂層上的膠粘層、以及多個(gè)外露部分該圖案化金屬層的開口，且該覆蓋膜是通過膠粘層貼合于該圖案化金屬層上。本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案，其具有以下有益效果使用本實(shí)用新型的覆蓋膜可不需通過阻膠襯墊物即可降低溢膠量，從而節(jié)省制造成本，此外，本實(shí)用新型的覆蓋膜還提供良好的接著性能。圖1是本實(shí)用新型的覆蓋膜結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖；以及圖3是本實(shí)用新型的印刷電路板的壓合疊構(gòu)示意圖。主要元件符號(hào)說明100覆蓋膜110、210、310樹脂層120、220、320膠粘層255、375基板257、377圖案化金屬層270、390開口330上模板331第一表面340下模板342第二表面350金屬板材360橡膠層370印刷電路板380離型膜具體實(shí)施方式以下通過特定具體實(shí)例進(jìn)一步詳細(xì)說明本實(shí)用新型的特點(diǎn)，但并非用以限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。圖1是顯示本實(shí)用新型用于制造印刷電路板的覆蓋膜100的第一具體實(shí)例。于該具體實(shí)施例中，本實(shí)用新型的覆蓋膜ioo，包括樹脂層110、形成于樹脂層上的膠粘層120，其中，膠粘層120經(jīng)烘烤處理。樹脂層110包括至少一種選自眾所周知的絕緣材料，例如，但非限于聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或其組合的材料。本實(shí)用新型的具體實(shí)例中，膠粘層120的厚度為15至60pm，較佳地，膠粘層120的厚度為15至25pm。此外，膠粘層120的實(shí)例包括，但非限于至少一種選自硅膠、壓克力樹脂或環(huán)氧樹脂的材料，較佳地為環(huán)氧樹脂。7于另一具體實(shí)例中，本實(shí)用新型提供一種制備本實(shí)用新型的覆蓋膜的方法，包括提供樹脂層，并通過現(xiàn)有涂布方法，例如，但非限于旋涂法等，將膠粘層形成于樹脂層的表面。接著，還包括進(jìn)行烘烤處理使膠粘層位于半硬化階段(b-stage)。在涉及進(jìn)行烘烤處理的具體實(shí)例中，本實(shí)用新型的烘烤處理的條件為在約5(TC至8(TC烘烤膠粘層30至110小時(shí)，較佳地為在約5(TC烘烤15至25pm的膠粘層65至75小時(shí)。請(qǐng)參閱圖2，第2圖顯示本實(shí)用新型的軟性印刷電路板，包括基板255、形成于基板表面上的圖案化金屬層257，及結(jié)合至該圖案化金屬層上的覆蓋膜，覆蓋膜包括樹脂層210、形成于樹脂層上的膠粘層220、以及多個(gè)外露部分圖案化金屬層257的開口270，且覆蓋膜是通過該膠粘層220貼合于圖案化金屬層257上。本實(shí)用新型的印刷電路板的具體實(shí)例中，基板的材料的實(shí)例包括聚酰亞胺絕緣基材或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯絕緣基材，但非限于聚酰亞胺絕緣基材或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯絕緣基材，一般用于制作軟性印刷電路板的銅箔基板絕緣基材均可使用。本實(shí)用新型的軟性印刷電路板的具體實(shí)例中，開口的形狀可為圓形或矩形，而圓形開口的直徑或矩形開口的邊長(zhǎng)可為1.5mm或小于1.5mm，較佳地，圓形開口的直徑或矩形開口的邊長(zhǎng)甚至可小至0.5mm或更小。此外，開口的溢膠量為0.03至0.07mm。請(qǐng)參閱圖3，圖3是顯示本實(shí)用新型的印刷電路板壓合疊構(gòu)，包括具有一第一表面331的上模板330;下模板340，具有一對(duì)應(yīng)于該上模板330的第一表面331的第二表面342;設(shè)于該下模板340的第二表面342上的金屬板材350;設(shè)于該金屬板材上的橡膠層360;以及設(shè)于上模板330的第一表面上的離型膜380，從而在該上模板330合模至下模板340時(shí)，置放于該下模板上的包含如本實(shí)用新型的覆蓋膜的印刷電路板370得夾置于上、下模板間，其中，該印刷電路板包括基板375、形成于該基板表面上的圖案化金屬層377、及結(jié)合至該圖案化金屬層上的該覆蓋膜，該覆蓋膜包括樹脂層310、形成于該樹脂層上的膠粘層320、以及多個(gè)外露部分該圖案化金屬層377的開口390，且該覆蓋膜是通過膠粘層320貼合于該圖案化金屬層上。又，于本實(shí)用新型的具體實(shí)例中，本實(shí)用新型的壓合疊構(gòu)除可應(yīng)用于快速壓合機(jī)外，復(fù)可應(yīng)用于傳統(tǒng)壓合機(jī)，以壓合印刷電路板。在本實(shí)用新型的具體實(shí)例中，壓合疊構(gòu)所采用的離型膜的厚度為25至120mm，例如25mm、38mm或50mm。此外，本實(shí)用新型所界定的數(shù)值范圍皆包含上限及下限值。例如，亦可使用厚度范圍下限值25mm的離型膜。本實(shí)用新型所使用的離型膜種類并無特殊限制，一般具有離型功能的材料皆可應(yīng)用于本實(shí)用新型的壓合疊構(gòu)，例如，離型膜的實(shí)例包括聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚乙烯(PE)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或聚酰亞胺。此外，說明書全文中所指的"開口"是于制備印刷電路板期間，在貼合圖案化金屬層之前，可通過如模具沖壓等方式形成多個(gè)貫穿覆蓋膜的開口，其中，本實(shí)用新型的開口是具有，但不限于提供焊點(diǎn)或其他電性連接位置等等的功能。以作為焊點(diǎn)應(yīng)用的開口為例，開口的形狀可為圓形或矩形，而圓形開口的直徑或矩形開口的邊長(zhǎng)可為1.5mm或小于1.5mm，較佳地，圓形開口的直徑或矩形開口的邊長(zhǎng)甚至可小至0.5mm或更小。在說明書全文中，所使用的"溢膠量"或"溢膠量范圍"是指壓合后膠粘層覆蓋范圍超出一開口的一內(nèi)側(cè)邊緣所測(cè)得的長(zhǎng)度。舉例而言，具有四個(gè)側(cè)邊的矩形開口，溢膠量是指膠粘層覆蓋范圍超出該矩形開口一內(nèi)側(cè)邊緣所測(cè)得的長(zhǎng)度。一般而言，印刷電路板制造過程中，在不使用阻膠襯墊物的情況下可接受的溢膠量為0.08至0.12mm，且開口的直徑不可低于1.5mm。若欲使開口直徑低于1.5mm，溢膠量范圍則須低于0.08mm，然而，傳統(tǒng)上皆須使用價(jià)格昂貴的阻膠襯墊物方可達(dá)成此目的。相對(duì)地，本實(shí)用新型的具體實(shí)例中，通過使用本實(shí)用新型的覆蓋膜，可不需使用阻膠襯墊物即可將開口的溢膠量范圍降低至0.03至0.079mm，因此，可簡(jiǎn)化制造過程并大幅降低成本。實(shí)施例1耐化性剝離強(qiáng)度測(cè)試取經(jīng)過5(TC烘烤過膠粘層的本實(shí)用新型的覆蓋膜貼合于銅厚度0.33至0.5盎司(oz.)的銅箔基材表面，并裁切為寬0.5cm的試片后，再將試片浸沒于下表1所列的化學(xué)藥品10分鐘。接著，使用SHIMADZU公司制造的AG-I系列拉力試驗(yàn)機(jī)，進(jìn)行180。方向(MD)的剝離強(qiáng)度測(cè)試，所得的結(jié)果如下表l。<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>剝離強(qiáng)度的單位為kg/cm。由表1的結(jié)果發(fā)現(xiàn)本實(shí)用新型的覆蓋膜于接觸過各種化學(xué)藥品后仍具有與傳統(tǒng)覆蓋膜相當(dāng)?shù)膭冸x強(qiáng)度，就印刷電路板的制造過程而言，本實(shí)用新型的覆蓋膜可提供優(yōu)異的接著性能。實(shí)施例2溢膠量測(cè)試分別取經(jīng)貼合于5(TC烘烤過膠粘層的本實(shí)用新型覆蓋膜的單面及雙面的軟性印刷電路板，接著，將待測(cè)試的軟性印刷電路板置于快速壓合機(jī)臺(tái)內(nèi)，其中，若待測(cè)試的軟性印刷電路板為單面型式，具有覆蓋膜的表面朝上，并配置離型膜于覆蓋膜的樹脂層上；若待測(cè)的軟性印刷電路板為雙面型式，則該軟性印刷電路板兩側(cè)皆配置有離型膜。接著，以18(TC、壓力100kg^cm壓合60秒(雙面板為120秒)，并測(cè)量軟性印刷電路板溢膠量，所得的結(jié)果如表2。<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>溢膠量的單位為公厘(mm)。表2的結(jié)果顯示溢膠量范圍皆可控制在低于0.12mm以下，因此，使用本實(shí)用新型的覆蓋膜的印刷電路板可進(jìn)一步將焊點(diǎn)開口縮小從而應(yīng)用在細(xì)線化的電路板及其制造過程。此處應(yīng)注意的是，本測(cè)試的壓合疊構(gòu)中無須通過使用傳統(tǒng)阻膠襯墊物來降低溢膠量，因此，可大量節(jié)省制造成本。再者，使用本實(shí)用新型的覆蓋膜制得的軟性印刷電路板，由于其溢膠量范圍穩(wěn)定地在0.03至0.07mm之間，亦可避免化金化錫時(shí)產(chǎn)生滲鍍的問題，進(jìn)而提升產(chǎn)品的良率。實(shí)施例3粘著劑崩潰試驗(yàn)將經(jīng)過5(TC烘烤過膠粘層的本實(shí)用新型的覆蓋膜貼附于銅箔基材表面并以壓合機(jī)壓合后，復(fù)于16(TC熟化膠粘層。接著，使用SHIMADZU公司制造的AG-I系列拉力試驗(yàn)機(jī)測(cè)試不同熟化時(shí)間及不同測(cè)試方向(180。(MD)及90。(TD))的剝離強(qiáng)度。所得的結(jié)果如下表3。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>剝離強(qiáng)度的單位為kg/cm。由表3的結(jié)果發(fā)現(xiàn)本實(shí)用新型的覆蓋膜經(jīng)壓合及熟化工藝后仍具有與傳統(tǒng)覆蓋膜相當(dāng)?shù)膭冸x強(qiáng)度，因此，本實(shí)用新型的覆蓋膜可提供優(yōu)異的接著性能。實(shí)施例4高溫高濕度破壞性測(cè)試將經(jīng)過5(TC烘烤過膠粘層的本實(shí)用新型的覆蓋膜分別貼附于壓延銅箔或電解銅箔基材表面并以壓合機(jī)壓合后，復(fù)于16(TC熟化膠粘層。接著，于85°C、相對(duì)濕度85%及不同時(shí)間經(jīng)過后的條件，使用SHIMADZU公司制造的AG-I系列拉力試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行180。方向(MD)的剝離強(qiáng)度測(cè)試，所得的結(jié)果如下表4。表4<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>剝離強(qiáng)度的單位為kg/cm。由于壓延銅箔基材表面較為光滑，拉伸銅箔基材所測(cè)得的剝離強(qiáng)度較低，然而，以15pm的膠粘層搭配壓延銅箔基材為例，即使歷經(jīng)240小時(shí)后剝離強(qiáng)度仍可達(dá)0.62kg/cm。此外，表4亦顯示的較佳結(jié)果，例如，以25pm的膠粘層搭配壓延銅箔基材，在240小時(shí)后剝離強(qiáng)度仍高達(dá)0.89kg/cm。因此，使用本實(shí)用新型的覆蓋膜所制成的印刷電路板，在高溫及高濕度的狀況下仍可長(zhǎng)時(shí)間維持良好的接著性能。上述實(shí)施例僅為例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以權(quán)利要求書的范圍為依據(jù)。權(quán)利要求1、一種用于制造印刷電路板的覆蓋膜，其特征在于，包括樹脂層；以及膠粘層，形成于該樹脂層上。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆蓋膜，其特征在于該膠粘層的厚度為15至60jxm。3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆蓋膜，其特征在于該膠粘層的厚度為15至25,。4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆蓋膜，其特征在于該膠粘層的剝離強(qiáng)度為0.62至1.09kg/cm。5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆蓋膜，其特征在于該印刷電路板為軟性印刷電路板。6、一種軟性印刷電路板，其特征在于，包括.-基板；形成于該基板表面上的圖案化金屬層；及結(jié)合至該圖案化金屬層上的如權(quán)利要求1所述的覆蓋膜，該覆蓋膜包括樹脂層、形成于該樹脂層上的膠粘層、以及多個(gè)外露部分該圖案化金屬層的開口，且該覆蓋膜是通過膠粘層貼合于該圖案化金屬層上。7、根據(jù)權(quán)利要求6所述的軟性印刷電路板，其特征在于該開口的溢膠量范圍為0.03至0.079mm。8、根據(jù)權(quán)利要求6所述的軟性印刷電路板，其特征在于該膠粘層的厚度為15至60pm。9、根據(jù)權(quán)利要求8所述的軟性印刷電路板，其特征在于該膠粘層的厚度為15至25pim。10、一種印刷電路板的壓合疊構(gòu)，其特征在于，包括.-上模板，具有一第一表面；下模板，具有一對(duì)應(yīng)于該上模板的第一表面的第二表面；設(shè)于該下模板的第二表面上的金屬板材；設(shè)于該金屬板材上的橡膠層；以及離型膜，設(shè)于上模板的第一表面上；從而在該上模板合模至下模板時(shí)，置放于該下模板上的包含如權(quán)利要求;4所述的覆蓋膜的印刷電路板得夾置于上、下模板間，其中，該印刷電路板包括基板、形成于該基板表面上的圖案化金屬層、及結(jié)合至該圖案化金屬層上的該覆蓋膜，該覆蓋膜包括樹脂層、形成于該樹脂層上的膠粘層、以及多個(gè)外露部分該圖案化金屬層的開口，且該覆蓋膜是通過膠粘層貼合于該圖案化金屬層上。11、根據(jù)權(quán)利要求10所述的壓合疊構(gòu)，其特征在于該開口的溢膠量范圍為0.03至0.079mm。12、根據(jù)權(quán)利要求10所述的壓合疊構(gòu)，其特征在于該離型膜的厚度為25至120mm。13、根據(jù)權(quán)利要求12所述的壓合疊構(gòu)，其特征在于該離型膜的厚度為25mm。14、根據(jù)權(quán)利要求10所述的壓合疊構(gòu)，其特征在于該膠粘層的厚度為15至60pm。15、根據(jù)權(quán)利要求10所述的壓合疊構(gòu)，其特征在于該印刷電路板為軟性印刷電路板。16、根據(jù)權(quán)利要求10所述的壓合疊構(gòu)，其特征在于該開口的形狀為圓形或矩形。17、根據(jù)權(quán)利要求10所述的壓合疊構(gòu)，其特征在于該每個(gè)開口的間距為0.2至0.35mm。18、根據(jù)權(quán)利要求16所述的壓合疊構(gòu)，其特征在于該圓形開口的直徑或該矩形開口的邊長(zhǎng)為0.5mm。19、根據(jù)權(quán)利要求10所述的壓合疊構(gòu)，其特征在于該壓合疊構(gòu)為快速壓合疊構(gòu)或傳統(tǒng)壓合疊構(gòu)。專利摘要一種用于制造印刷電路板的覆蓋膜，包括樹脂層以及形成于該樹脂層上的膠粘層，其中，該膠粘層經(jīng)烘烤處理。還提供一種軟性印刷電路板，包括基板、形成于該基板表面上的圖案化金屬層，及結(jié)合至該圖案化金屬層上的覆蓋膜，該覆蓋膜包括樹脂層、形成于該樹脂層上的膠粘層、以及多個(gè)用以外露部分該圖案化金屬層的開口，且該覆蓋膜是通過該膠粘層貼合于該圖案化金屬層上。此外，亦提供一種不需使用阻膠襯墊物的印刷電路板壓合疊構(gòu)，包括上模板、下模板、金屬板材、橡膠層，本實(shí)用新型的印刷電路板及離型膜。使用本實(shí)用新型的覆蓋膜可不需通過阻膠襯墊物即可降低溢膠量，從而節(jié)省制造成本，此外，本實(shí)用新型的覆蓋膜還提供良好的接著性能。文檔編號(hào)H05K1/02GK201256483SQ20082011664公開日2009年6月10日申請(qǐng)日期2008年5月29日優(yōu)先權(quán)日2008年5月29日發(fā)明者向富杕,李建輝,林志銘申請(qǐng)人:亞洲電材股份有限公司