專利名稱：子印制線路板散熱器的固定裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通訊及電子技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種子 印制線路板散熱器的固定裝置。
背景技術(shù)：
印制線蹈4反(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱為PCB )的應(yīng)用才及其 廣泛。目前，在通訊和電子設(shè)備中，存在子PCB與母PCB的結(jié)構(gòu) 關(guān)系，以實(shí)現(xiàn)母PCB的擴(kuò)容和功能的拓展，現(xiàn)有的安裝結(jié)構(gòu)是子 PCB與母PCB的中間使用螺柱(母PCB與子PCB之間的距離為定 距h )，分別在子PCB和母PCB兩側(cè)用螺釘進(jìn)行固定。對(duì)于子PCB 上有散熱器，特別是散熱器面積較大時(shí)，需要方便將子PCB及散熱 器拆下進(jìn)行維護(hù)?，F(xiàn)有的技術(shù)方案是子PCB與母PCB固定螺釘(如 圖1所示)和子PCB與散熱器固定螺釘(如圖2所示)不在同一位 置，該技術(shù)方案的缺點(diǎn)是子PCB上螺釘安裝孔很多，而且安裝孔需 要相互^"開，占用空間大，影響子PCB的布線和器件布局，同時(shí)也 影響裝配凌文率。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克力良現(xiàn)有4支術(shù)的不足，提供一種子印制 線路板散熱器的固定裝置，其結(jié)構(gòu)緊湊、維護(hù)方便、可靠性高。
為達(dá)此目的，本實(shí)用新型提供了一種子印制線路板散熱器的固
定裝置，其包括至少兩固定單元，各固定單元包括螺柱，貫穿散 熱器；以及彈簧和墊套，分i殳在散熱器的兩側(cè)的螺4主上，以將散熱 器與螺柱保持在一起，其中，螺柱一端為子PCB連接端，另一端為 母PCB連接端。
優(yōu)選地，上述螺柱的母PCB連4妾端形成止擋臺(tái)階，彈簧的一端 抵靠止擋臺(tái)階，另一端向散熱器偏壓。
優(yōu)選地，上述螺柱的子PCB連4妻端形成可漲開的鉚合部，墊套 鉚接于鉚合部?？蛇x擇地，墊套螺接于螺柱上，或者墊套焊接于所 述螺柱上。
優(yōu)選地，上述母PCB連接端和子PCB連4妄端之間的距離等于 子PCB與母PCB之間的連接器的安裝距離。
本實(shí)用新型中的彈簧起到在散熱器安裝到子PCB上后，使得散 熱器對(duì)芯片的壓力是浮動(dòng)的，保證散熱器通過導(dǎo)熱墊或?qū)峁柚c 芯片表面的可靠接觸。
本實(shí)用新型中的散熱器裝配完成后，先將散熱器壓在子PCB芯 片上并用螺釘與子PCB固定好，然后將安裝了散熱器的子PCB插 入到母PCB上，并用螺釘將子PCB與母PCB固定好，完成裝配。
本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)，適用于通訊和電子設(shè)備中帶散熱器的子 PCB結(jié)構(gòu)或其它類^f以結(jié)構(gòu)上。
本實(shí)用新型的有益效果是依照本實(shí)用新型的子PCB散熱器的 固定裝置，既能實(shí)現(xiàn)子PCB與芯片上的散熱器固定，又能解決子 PCB與母PCB之間的固定，有效地將子PCB上的兩種安裝螺柱合
二為一，從而^f吏子PCB上布局空間利用率大大提高，裝配效率更高， 可靠性更高，成本更低。
應(yīng)該指出，以上i兌明和以下詳細(xì)i兌明都是例示性的，旨在對(duì)所 要求的本實(shí)用新型^是供進(jìn)一步的說明。
除了上面所描述的目的、特;^正和伊C點(diǎn)之外，本實(shí)用新型還有其 它的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)。下面將參照?qǐng)D，對(duì)本實(shí)用新型的其它的目 的、特征和效果作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。


附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的 一部分，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu) 成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中
圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的子PCB與母PCB的安裝示意圖2是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的散熱器與PCB的常規(guī)安裝螺柱示意、 圖3a是#4居本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的子PCB散熱器的固定裝 置的結(jié)構(gòu)示意圖3b示出了子PCB與母PCB的安裝示意圖，其中，子PCB 與母PCB通過圖3a所示的固定裝置安裝在一起。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的子PCB散熱器的 固定裝置進(jìn)行詳細(xì)描述。
圖1為現(xiàn)有的子PCB與母PCB安裝示意圖。如圖1所示，母 PCB ll與子PCB 12通過中間的常失見螺柱13相連，然后分別在子 PCB和母PCB兩側(cè)用螺4丁 14進(jìn)行固定。
圖2為現(xiàn)有的散熱器與PCB間的常規(guī)安裝螺柱示意圖。按圖2 將螺柱21從散熱器24反面套入散熱器24,再套入彈簧22，然后用 螺釘23檸入螺柱21中，使得螺柱21與散熱器24固定在一起。然 后將散熱器24壓在PCB 25上需要散熱的芯片26表面，再?gòu)腜CB 25 的反面用螺釘23穿過PCB 25擰入到螺柱21中，完成散熱器與PCB 的固定。
圖3a為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的子PCB散熱器的固定裝置的 結(jié)構(gòu)示意圖。按圖3將螺柱39套入彈簧38后，再?gòu)纳崞?6正面 套入散熱器36中,然后將墊套37套入螺柱39的頭部，最后用專用 鉚4妄工具漲開螺柱39的頭部達(dá)到與墊套37的鉚4妾，注意鉚纟妄后端 面平整，螺柱39為內(nèi)部全長(zhǎng)螺紋，乂人螺柱兩端都可以安裝螺4丁，鉚 接后螺柱的高度為定距h，正好是子PCB插入母PCB后要保持的高 度。
圖3b示出了子PCB與母PCB的安裝示意圖，其中，子PCB 與母PCB通過圖3a所示的固定裝置安裝在一起。將固定好螺柱39 的散熱器36壓在子PCB 31上需要散熱的芯片32表面，安裝前芯 片32表面要貼導(dǎo)熱墊或涂導(dǎo)熱硅脂，然后用螺釘33將子PCB 31 與散熱器36固定，然后將安裝了散熱器36的子PCB 31插入到母 PCB 35上相應(yīng)的連接器插座34中，并用螺4丁將子PCB 31與母PCB 35固定好，完成裝配。
如上所述的固定裝置可用于各種電子和通訊i殳備上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的子PCB散熱器的固定裝置通過 合二為一的螺柱，解決子PCB既要與散熱器固定又要與母PCB固 定的問題。
以上所述^f又為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本 實(shí)用新型。對(duì)于本領(lǐng)域的4支術(shù)人員來i兌，本實(shí)用新型可以有各種更 改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、 等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種子印制線路板散熱器的固定裝置，其特征在于，包括至少兩固定單元，各所述固定單元包括螺柱，貫穿所述散熱器；以及彈簧和墊套，分設(shè)在所述散熱器的兩側(cè)的所述螺柱上，以將所述散熱器與所述螺柱保持在一起，其中，所述螺柱一端為子印制線路板連接端，另一端為母印制線路板連接端。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定裝置，其特征在于，所述螺柱的母印制線贈(zèng)4反連4妄端形成止擋臺(tái)階，所述彈簧 的一端抵靠所述止擋臺(tái)階，另一端向所述散熱器偏壓。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的固定裝置，其特征在于，所述螺柱的子印制線路板連接端形成可漲開的鉚合部，所 述墊套鉚4妄于所述鉚合部。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的固定裝置，其特征在于，所述墊套螺接或焊接于所述螺柱上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的固定裝置，其特征在于，所述母印制線路板連接端和所述子印制線路板連接端之 間的距離等于所述子印制線路板與所述母印制線路板之間的連 接器的安裝距離。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種子印制線路板散熱器的固定裝置，其包括至少兩固定單元，各固定單元包括螺柱，貫穿散熱器；彈簧和墊套，分設(shè)在散熱器的兩側(cè)的螺柱上，以將散熱器與螺柱保持在一起。其中，螺柱一端為子印制線路板連接端，另一端為母印制線路板連接端。本實(shí)用新型既能將子PCB與散熱器固定，同時(shí)又能將子PCB與母PCB固定，從而將子PCB上原有的兩種安裝螺柱合二為一，減少了零件及安裝孔的個(gè)數(shù)，使子PCB上布局空間利用率大大提高，而且能提高裝配效率和降低裝配成本。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201213344SQ200820114250
公開日2009年3月25日 申請(qǐng)日期2008年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月12日
發(fā)明者楊世林, 秦海燕 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司