專利名稱：印刷電路板的排版結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板的排版結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電路板被廣泛應(yīng)用于航空航天、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、郵電通訊、自動(dòng)化、家 用電器等領(lǐng)域，在生產(chǎn)電路板時(shí)，批量生產(chǎn)電路板時(shí)，需要將電路板排布 在板材上，最后分別將各塊電路板沖裁下來，由于電路板的形狀大多為不 規(guī)則的，因此電路板之間會(huì)形成空域，電路板之間不能緊密排列，板材的 利用率和電路板的生產(chǎn)效率不髙。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型目的是提供一種印刷電路板的排版結(jié)構(gòu)，可以有效提髙電 路板板材的利用率和電路板的生產(chǎn)效率。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是 一種印刷電路板的排版結(jié)構(gòu)，包括板材和排 布在板材上的復(fù)數(shù)個(gè)電路板，所述電路板大致為矩形，電路板內(nèi)側(cè)的上部設(shè) 有凸起，下部設(shè)有凹口，每兩個(gè)電路板中心對稱左右分布，電路板的凸起和 凹口相互配合緊密排列構(gòu)成一個(gè)電路板組。
本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是 一種印刷電路板的排版結(jié)構(gòu)，包括板 材和排布在板材上的復(fù)數(shù)個(gè)電路板，所述電路板大致為矩形，電路板內(nèi)側(cè)的 上部設(shè)有凸起，下部設(shè)有凹口，每兩個(gè)電路板中心對稱左右分布，電路板的 凸起和凹口相互配合緊密排列構(gòu)成一個(gè)電路板所述電路板的上端和下端分 別通過連接點(diǎn)與板材連接。
本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)是
1. 本實(shí)用新型每兩個(gè)電路板在板材上中心對稱左右分布，電路板的凸 起和凹口相互配合緊密排列，可以有效提髙板材的利用率和電路板的生產(chǎn)效率。
2. 本實(shí)用新型電路板的上下端通過連接點(diǎn)與板材連接，使用的時(shí)候方 便摘取。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述
圖1為本實(shí)用新型的機(jī)構(gòu)示意圖。
其中l(wèi)板材；2電路板；3電路板組；4凸起；5凹口； 6連接點(diǎn)。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例如圖1所示的一種印刷電路板的排版結(jié)構(gòu)，包括板材1以及排 布在板材1上的若干電路板2,所述電路板2分成若干電路板組3,每個(gè)電 路板組3包括兩個(gè)左右布置，中心對稱的電路板2，電路板2大致為矩形， 所述電路板2的內(nèi)側(cè)上部設(shè)有半圓形凸起4，電路板內(nèi)側(cè)的下部設(shè)有V形凹 口 5,兩側(cè)電路板2相互倒置，電路板2內(nèi)側(cè)的凸起4和凹口 5相互配合使 兩側(cè)電路板2緊密排列，電路板2的上下兩端為短邊，分別通過連接點(diǎn)6與 板材2連接。
本實(shí)用新型的電路板2內(nèi)側(cè)的上部設(shè)有凸起4和下部設(shè)有凹口 5,電路 板2的凸起4和凹口 5相互配合使兩側(cè)電路板2緊密排列，可以提髙生產(chǎn)電 路板2時(shí)板材1的利用率，節(jié)省成本，提高產(chǎn)品的價(jià)格競爭力，電路板2的 上下兩端通過連接點(diǎn)6與板材1連接，使用電路板時(shí)方便摘取。
權(quán)利要求1. 一種印刷電路板的排版結(jié)構(gòu)，包括板材(1)和排布在板材(1)上的復(fù)數(shù)個(gè)電路板(2)，其特征在于所述電路板(2)大致為矩形，電路板(2)內(nèi)側(cè)的上部設(shè)有凸起(4)，電路板(2)內(nèi)側(cè)下部設(shè)有凹口(5)，每兩個(gè)電路板(2)中心對稱布置，電路板(2)的凸起(4)和凹口(5)相互配合緊密排列構(gòu)成一個(gè)電路板組(3)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的排版結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 電路板(2)左右布置，電路板(2)的上端和下端分別通過連接點(diǎn)(6)與 板材(1)連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電路板的排版結(jié)構(gòu)，包括板材和排布在板材上的若干電路板，電路板的內(nèi)側(cè)的上部設(shè)有凸起，下部設(shè)有凹口，每兩個(gè)電路板中心對稱布置組成一個(gè)電路板組，電路板內(nèi)側(cè)的凸起和凹口相互配合使兩個(gè)電路板緊密排列；本實(shí)用新型可以有效提高，電路板板材的利用率，降低成本，提高產(chǎn)品的價(jià)格競爭力。
文檔編號H05K1/00GK201204742SQ200820038118
公開日2009年3月4日 申請日期2008年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月11日
發(fā)明者嚴(yán)晉花 申請人:蘇州大展電路工業(yè)有限公司