專利名稱：電路板不良品子板印記分板制程及其設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電路板終檢系統(tǒng)，特別是涉及一種電路板不良品子板 印記分板制程及其設備。
背景技術：
目前最廣為應用的不良品子板自動劃記設備，其主要的技術以激光為 主，而激光在電路板上燒蝕后會有粉塵的產生，因此需經過一清洗制程后， 才能進行后續(xù)的電路板分板作業(yè)，如此一來，不但會增加生產時間，同時 也會有粉塵清洗不干凈的風險。
圖1A 1C示出了已知的一種印刷電路板于X-0UT制程。首先，請先參 考圖1A,在已知技術中， 一印刷電路板100具有多個子板101 ~ 106,在這 些子板101 106中，子板IOI、 106有缺點存在，因此以人工的方式先劃 上X形記號于子板lOl、 106上，以表示不良品子板的存在。
請參考圖1B,接著，藉由一影像感測器110 (例如為CCD影像感測器) 來擷取印刷電路板100上的X形記號，并傳送至一處理器120以進行電腦 化及影像分析處理。經由影像分析處理之后，可得知子板101、 106的X 形記號所在的位置、編號或區(qū)塊，同時也可以藉由內建在處理器12Q中的 一數(shù)據(jù)庫得知相關的信息。
請參考圖1C,接著，處理器120將需印記的不良品子板傳送至激光機 臺130,在印刷電路板的預定區(qū)域，利用激光燒蝕的方式將代表不良品子板 記號的光學印記14Q做出，以完成印刷電路板100于X-OUT制程。由于激 光燒蝕會產生粉塵，因此必須先經過水洗、烘干的過程后，再將印刷電路 板1QQ進行分板作業(yè)。
由于激光后的印刷電路板100需要經由水洗與烘干的過程，因此又必 須再經過一次影像感測器110來辨識印刷電路板100,并依據(jù)辨識的結果來 進行分板作業(yè)，如此一來，增加了生產成本與生產時間。另外，當激光能 量不穩(wěn)定時，燒蝕于印刷電路板100上的印記140也會有深淺不一的情形產生，因而容易造成影像感測器110在辨識時灰階差異大，進而影響印刷 電路板100的分板作業(yè)前的影像感測結果，甚至影響后續(xù)的切割及電子組 裝作業(yè)。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種電路板不良品子板印記分板制程，依據(jù)缺點數(shù)據(jù)自動 化噴印油墨圖案于電路板上，可提高制程效率及準確率。
本發(fā)明提供一種電路板不良品子板印記分板設備，依據(jù)缺點數(shù)據(jù)自動 化噴印及分類電路板，可節(jié)省人力并提高生產效率。
本發(fā)明提出 一種電路板不良品子板印記分板制程，適用于一具有多個 子板的電路板。電蹈4l具有至少一標記，用以表示至少一不良品子板的存 在。首先，讀取標記的圖樣以獲得一缺點數(shù)據(jù)。缺點數(shù)據(jù)包括電路板的這 些子板中不良品子板的數(shù)量及位置。接著，依據(jù)缺點數(shù)據(jù)，經由噴頭準確 將印記噴印在電路板的不良品子板或指定位置上。最后，依據(jù)缺點數(shù)據(jù)進 行分類，將相同缺點數(shù)量的電路板置放于同 一 區(qū)域。
在本發(fā)明的一實施例中，讀取標記的圖樣以獲得缺點數(shù)據(jù)的步驟，包 括藉由 一 影像感測器來擷取電路板的圖樣以產生 一影像數(shù)據(jù)、藉由 一 處理 器分析影像數(shù)據(jù)以產生缺點數(shù)據(jù)以及藉由處理器將缺點數(shù)據(jù)記錄于 一數(shù)據(jù) 庫。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的標記的圖樣包括一x形標記。 在本發(fā)明的一實施例中，讀取標記的圖樣以獲得缺點數(shù)據(jù)的步驟，包 括藉由 一影像感測器來擷取電路板的圖樣以產生一影像數(shù)據(jù)，藉由 一處理 器分析影像數(shù)據(jù)以產生一條碼數(shù)據(jù)，藉由處理器比對條碼數(shù)據(jù)與 一數(shù)據(jù)庫 以從數(shù)據(jù)庫中取得缺點數(shù)據(jù)。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的標記的圖樣包括一條碼標記。 在本發(fā)明的 一實施例中，上述的印記包括油墨圖案。 本發(fā)明提出一種電路板不良品子板印記分板設備，適于一具有多個子 板的電路板。電路板具有至少一標記，用以表示至少一不良品子板的存在。 電路板不良品子板印記分板設備包括一處理裝置、 一噴印裝置以及一分板 裝置。處理裝置用以讀取標記的圖樣以獲得一缺點數(shù)據(jù)。缺點數(shù)據(jù)包括電 路板的這些子板中不良品子板的數(shù)量及位置。噴印裝置連接處理裝置。噴印裝置用以依據(jù)缺點數(shù)據(jù)驅動噴頭噴印至少一印記在不良品子板上。分板 裝置連接處理裝置。分板裝置用以依據(jù)缺點數(shù)據(jù)分類已噴印的電路板。
在本發(fā)明的 一 實施例中，上述的處理裝置包括一影像感測器以及一處 理器。影像感測器用以擷取電路板的圖樣以產生一影像數(shù)據(jù)。處理器具有 一數(shù)據(jù)庫，處理器連接影像感測器，用以分析影像數(shù)據(jù)以產生缺點數(shù)據(jù)， 并將缺點數(shù)據(jù)記錄于數(shù)據(jù)庫。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的標記的圖樣包括一 X形標記。 在本發(fā)明的 一 實施例中，處理裝置包括一影像感測器以及一處理器。 影像感測器用以擷取標記的圖樣以產生一影像數(shù)據(jù)。處理器具有一數(shù)據(jù)庫。 處理器連接影像感測器，用以分析影像數(shù)據(jù)以產生一條碼數(shù)據(jù)，并比對條 碼數(shù)據(jù)與一數(shù)據(jù)庫，以從數(shù)據(jù)庫中取得缺點數(shù)據(jù)。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的標記的圖樣包4舌一條碼標記。 在本發(fā)明的一實施例中，噴印裝置包括一噴頭，用以噴印印記在不良 品子板上。
在本發(fā)明的一實施例中，噴印裝置還包括一驅動單元。驅動單元連接 噴頭。依據(jù)缺點數(shù)據(jù)，以驅動噴頭噴印印記在不良品子板上。 在本發(fā)明的 一 實施例中，上述的印記包括油墨圖案。
基于上述，本發(fā)明的電路板不良品子板印記分板設備為一連續(xù)式的設 備，因此讀取標記以獲得缺點數(shù)據(jù)后，依據(jù)缺點數(shù)據(jù)來自動噴印印記于電 路板上，緊接著依據(jù)缺點數(shù)據(jù)來分類已噴印好的電路板，相對于已知利用 激光燒蝕印記的方式，本發(fā)明的電路板不良品子板印記分板制程可以避免 粉塵污染與清洗烘干等問題，同時減少分板作業(yè)前的影像辨識，可提高制 程的效率及準確率，且能降低生產成本與縮短生產時間。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉 實施例，并配合所附圖式作詳細"i兌明如下。


圖1A~ 1C示出了已知一種印刷電路板于X-0UT制程。 圖2A至圖2D示出了本發(fā)明的一實施例的一種電路板不良品子板印記 分板制程。
圖3A至圖3D示出了本發(fā)明的另一實施例的一種電路板不良品子板印記分板制程。
圖4為本發(fā)明的一實施例的一種電路板不良品子板印記分板設備的方塊圖。
附圖標記說明
100印刷電路板
101~106:子板
110影像感測器
120處理器
130激光機臺
140印記
200A、 200B:電3各才反201a 206a:子板201b 206b:子板210標記
220噴印裝置
222噴頭
224印記
226驅動單元
230處理裝置
232影像感測器
234處理器
236數(shù)據(jù)庫
240分板裝置
300平臺
具體實施例方式
圖2A至圖2D示出了本發(fā)明的一實施例的一種電i 各板不良品子板印記 分板制程。請先參考圖2A,本實施例的電路板不良品子板印記分板制程， 適用于一電路板200A。在本實施例中，電路板200A具有六個子板201a ~ 2 06a, ^旦不以此為限。在進行本實施例之前，電路板200A的這六個子板201a ~ 206a經過檢 測以后，若其中兩個子板201a、 206a被判定是有缺點的話，先以人工或機 器的方式分別在這兩個不良品子板201a、 206a上分別劃上一標記210，其 例如是X形標記，用以表示這些不良品子^反201a、 206a的存在。
請參考圖2B,接著開始進行本實施例。首先，讀耳又電路板200A上的這 些標記210的圖樣以獲得一缺點數(shù)據(jù)。在此步驟中，可先藉由一影像感測 器232 (例如CCD影像感測器)來擷取電路板200A的圖樣以產生一影像數(shù) 據(jù)。接著，藉由一處理器234分析影像數(shù)據(jù)以產生上述缺點數(shù)據(jù)，其中此 缺點數(shù)據(jù)包括電路板200A的這些子板201a ~ 206a中的這些不良品子板 201a、 206a的數(shù)量及位置。之后，可將此缺點數(shù)據(jù)記錄于一內建于處理器 234中的數(shù)據(jù)庫236。
請參考圖2C,接著，依據(jù)此缺點數(shù)據(jù)，以一噴頭222在電路板200A的 這些不良品子板201a、 206a上分別噴印一印記224。詳細地說，在本實施 例中，依據(jù)數(shù)據(jù)庫內的缺點數(shù)據(jù)所對應的這些不良品子板201a、 206a的數(shù) 量及位置，驅動單元226會驅動噴頭222在這些不良品子板201a、 206a上 分別噴印以形成這些印記224。在本實施例中，這些印記224例如是油墨圖 案。
在此必須.說明的是，這些印記224可依照使用者輸入的形狀或要求的 格式、大小來調整，而噴印位置除了在不良品子板201a、 206a上之外，也 可以是相對應于不良品子板201a、 206a的相對位置，例如板邊的指定位置 上。另外，噴頭222噴印的速度快，可進行單點或多點的噴印。因此，相 對于已知利用激光的方式輸出印記140(請參考圖1C),本實施例可以提 高電路板不良品子板印記分板制程的效率及準確率，且無須去除因激光所 產生的粉塵。
請在參考圖2D，最后，依據(jù)缺點數(shù)據(jù)，分類已噴印的電路板200A。詳 細地說，可藉由一分板裝置(如圖4的元件240 ),依據(jù)記錄于數(shù)據(jù)庫內的 缺點數(shù)據(jù)所對應的不良品子板201a、 206a的數(shù)量及位置，將已噴印好的電 路板2 0 0A加以分類，以完成電路^反2 00A的分板制程。例如，可以同時將 多數(shù)個印記224位于不良品子板204a上的電路板200A堆迭在一起?；蚴?， 將多數(shù)個印記224位于不良品子板201a、 206a上的電5各板200A堆迭在一 起?；蛑瑢⒍鄶?shù)個印記224位于不良品子板202a、 203a、 204a上的電路板200A堆迭在一起，以實現(xiàn)分類電路板200A的步驟。
簡言之，本實施例依據(jù)缺點數(shù)據(jù)來噴印印記224于電路板200A的這些 不良品子板201a、 206a上，且依據(jù)缺點數(shù)據(jù)來分類已噴印好的電路板200A。 因此，相對于已知利用激光燒蝕印記140 (請參考圖1C)的方式，本發(fā)明 可以避免因激光所產生粉塵造成污染的問題，并可提高制程的效率及縮短 生產時間。
圖3A至圖3D示出了本發(fā)明的另一實施例的一種電路板不良品子板印 記分板制程。請先參考圖3A,本實施例的電路板不良品子板印記分板制程， 適用于一電路板200B。在本實施例中，電路才反200B具有六個子板201b~ 206b,但不以此為限。
在進行本實施例之前，每個電路板200B都已預先制作一標記210，其 例如是一條碼標記。每個電路板200B均具有其專屬的標記210,且每個電 路板200B的這些不良品子板的數(shù)量及位置都已記錄于一數(shù)據(jù)庫中一對應的 缺點數(shù)據(jù)。
請參考圖3B，接著開始進行本實施例。首先，讀取電路板200B上的標 記210的圖樣以獲得一缺點數(shù)據(jù)。在此步驟中，可先藉由一影像感測器232 (例如CCD影像感測器)來擷取標記210的圖樣以產生一影像數(shù)據(jù)。接著， 藉由一處理器234分析影像數(shù)據(jù)以產生一條碼數(shù)據(jù)。之后，可將此條碼數(shù) 據(jù)比對一內建于處理器中234的數(shù)據(jù)庫236，以取得對應的缺點數(shù)據(jù)。
請參考圖3C,接著，依據(jù)此缺點數(shù)據(jù)，以一噴頭222在電路板200B的 這些不良品子板201b、 206b上分別噴印一印記224。詳細地說，在本實施 例中，依據(jù)數(shù)據(jù)庫的缺點數(shù)據(jù)所對應的這些不良品子板201b、 206b的位置 與數(shù)量，驅動單元226會驅動噴頭222在這些不良品子板201b、 206b上分 別噴印以形成這些印記224。在本實施例中，這些印記224例如是油墨圖案。
在此必須說明的是，這些印記224可依照使用者輸入的形狀或要求的 格式、大小來調整，而噴印位置除了在不良品子板201b、 206b上之外，也 可以是相對應于不良品子板201b、 206b的相對位置，例如板邊的指定位置 上。另外，噴頭222噴印的速度快，可進行單點或多點的噴印。因此，相 對于已知利用激光的方式輸出印記140(請參考圓1C),本實施例可以提 高電路板不良品子板印記分板制程的效率及準確率，且無須去除因激光所 產生的粉塵。請再參考圖3D,最后，依據(jù)缺點數(shù)據(jù)，分類已噴印的電路板200B。詳 細地說，可藉由一分板裝置(如圖4的元件240 ),依據(jù)記錄于數(shù)據(jù)庫內的 缺點數(shù)據(jù)所對應的這些不良品子板201b、 206b的位置與數(shù)量，將已噴印好 的電路板200B加以分類，以完成電路板200B的分板制程。例如，可以同 時將多數(shù)個印記位于不良品子板204b上的電路板200B堆迭在一起。 或是，將多數(shù)個印記"4位于不良品子板201b、 206b上的電路板200B堆 迭在一起。或者，將多數(shù)個印記224位于不良品子板202b、 203b、 204b上 的電路才反2 0OB堆迭在一起，以實現(xiàn)分類電路板2 0OB的步驟。
簡言之，本實施例依據(jù)缺點數(shù)據(jù)來噴印印記224于電路板200B的這些 不良品子板201b、 206b上，且依據(jù)缺點數(shù)據(jù)來分類已噴印好的電路板200B。 因此，相對于已知利用激光燒蝕印記140 (請參考圖1C)的方式，本發(fā)明 可以避免因激光所產生粉塵造成污染的問題，并可提高制程的效率及縮短 生產時間。
圖4為本發(fā)明的一實施例的一種電路板不良品子板印記分板設備的方 塊圖。為了方便說明起見，本實施例以圖2A 圖2D的電路板不良品子板印 記分板制程為例來說明電路板不良品子板印記分板設備。請同時參考圖2A 與圖4,本實施例的電路板不良品子板印記分板設備，適于一具有多個子板 201a ~ 206a的電路板200A。電路板200A具有二標記210,其例如是X形標 記，用以表示這些不良品子板201a、 206a的存在。
詳細地說，電路板不良品子板印記分板設備包括一噴印裝置220、 一處 理裝置230以及一分板裝置240。請同時參考圖2B與圖4，在本實施例中， 處理裝置230用以讀取標記210的圖樣以獲得一缺點數(shù)據(jù)。缺點數(shù)據(jù)包括 電路板200A的這些子板中的這些不良品子板201a、 206a的數(shù)量及位置。
具體而言，處理裝置230包括一影像感測器232以及一處理器234。影 像感測器232 (例如CCD影像感測器)，用以擷取電路板200A的圖樣210 以產生一影像數(shù)據(jù)。處理器234具有一數(shù)據(jù)庫236。處理器234連接影像感 測器232，用以分析影像數(shù)據(jù)以產生缺點數(shù)據(jù)。依據(jù)缺點數(shù)據(jù)，將不良品子 板201a、 206a的數(shù)量及位置記錄于數(shù)據(jù)庫236。
在此必須說明的是，在本實施例中，這些標記210為X形標記，因此 處理器234會依據(jù)缺點數(shù)據(jù)，將不良品子板201a、 206a的數(shù)量及位置記錄 于數(shù)據(jù)庫236。但在其他實施例中，標記210也可為一條碼標記，因此可依據(jù)缺點數(shù)據(jù)比對處理器234內的數(shù)據(jù)庫236,而得知不良品子板201b、 206b 的數(shù)量及位置，請參考圖3B。
請同時參考圖2C與圖4,噴印裝置220連接處理裝置230。噴印裝置 220具有一噴頭222與一驅動單元226,驅動單元226連^妄噴頭222。依據(jù) 數(shù)據(jù)庫內的缺點數(shù)據(jù)所對應的這些不良品子板201a、 206a的數(shù)量及位置， 處理器234會驅動噴頭222噴印至這些不良品子板201a、 206a上，以形成 這些印記224。在本實施例中，這些印記224例如是油墨圖案。
請同時參考圖2D與圖4，分板裝置240連接處理裝置230。分板裝置 240依據(jù)缺點數(shù)據(jù)，分類已噴印的電路板200A。詳細地說，處理器234會 依據(jù)記錄于數(shù)據(jù)庫內的缺點數(shù)據(jù)所對應的不良品子板201a、 206a的數(shù)量及 位置，將已噴印好的電路板200A分類，以完成電路板200A的分板制程。
簡言之，本實施例的電路板不良品子板印記分板設備，藉由處理裝置 230讀取標記210的圖樣以獲得缺點數(shù)據(jù)，依據(jù)缺點數(shù)據(jù)，利用噴印裝置 220噴印印記224于電路板200A上，且依據(jù)缺點數(shù)據(jù)，利用分板裝置240 分類已噴印好的電路板200A。本實施例的電路板不良品子板印記分板設備 為一連續(xù)式的設備，其設備簡單且自動化，可降低生產成本與縮短生產時 間，進而提高制程的效率。
綜上所述，本發(fā)明的電路板不良品子板印記分板制程及其設備，依據(jù) 缺點數(shù)據(jù)，藉由噴印裝置來噴印印記于電路板上，相較于已知利用激光燒 蝕印記的方式，本發(fā)明可以避免因激光所產生粉塵造成污染的問題，可提 高制程的效率及縮短生產時間。
另外，本發(fā)明的電路板不良品子板印記分板設備為 一 連續(xù)式的設備， 其將處理裝置、噴印裝置以及分板裝置結合在一起，因此噴印印記后的電 路板可依據(jù)缺點數(shù)據(jù)，利用分板裝置來自動分類已噴印好的電路板，可提 高制程的效率及準確率，且能降低生產成本與縮短生產時間。
雖然本發(fā)明已以實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本領域 的技術人員在不脫離本發(fā)明的精神和范'圍的前提下可作若干的更動與潤 飾，故本發(fā)明的保護范圍以本發(fā)明的權利要求為準。
權利要求
1.一種電路板不良品子板印記分板制程，適用于一具有多個子板的電路板，其中該電路板具有至少一標記，用以表示至少一不良品子板的存在，該電路板不良品子板印記分板制程包括讀取該標記的圖樣以獲得一缺點數(shù)據(jù)，該缺點數(shù)據(jù)包括該電路板的該些子板中不良品子板的數(shù)量及位置；依據(jù)該缺點數(shù)據(jù)，以一噴頭噴印一印記在該不良品子板上；以及依據(jù)該缺點數(shù)據(jù)，分類已噴印的該電路板。
2. 如權利要求1所述的電路板不良品子板印記分板制程，其中讀取該 標記的圖樣以獲得該缺點數(shù)據(jù)的步驟，包括藉由 一影像感測器來擷取該電路板的圖樣以產生 一 影像數(shù)據(jù)； 藉由 一 處理器分析該影像數(shù)據(jù)以產生該缺點數(shù)據(jù)；以及 藉由該處理器將該缺點數(shù)據(jù)記錄于一數(shù)據(jù)庫。
3. 如權利要求2所述的電路板不良品子板印記分板制程，其中該標記 的圖樣包括一X形標記。
4. 如權利要求1所述的電路板不良品子板印記分板制程，其中將讀取 該標記的圖樣以獲得該缺點數(shù)據(jù)的步驟，包括藉由 一影像感測器來擷取該標記的圖樣以產生一影像數(shù)據(jù)； 藉由一處理器分析該影像數(shù)據(jù)以產生一條碼數(shù)據(jù)；以及 藉由該處理器比對該條碼數(shù)據(jù)與 一數(shù)據(jù)庫以從該數(shù)據(jù)庫中取得該缺點 數(shù)據(jù)。
5. 如權利要求4所述的電路板不良品子板印記分板制程，其中該標記 的圖樣包括一條碼標記。
6. 如權利要求1所述的電路板不良品子板印記分板制程，其中該印記 包括油墨圖案。
7， 一種電路板不良品子板印記分板設備，適于一具有多個子板的電路 板，其中該電路板具有至少一標記，用以表示至少一不良品子板的存在， 該電路板不良品子板印記分板設備包括一處理裝置，用以讀取該標記的圖樣以獲得一缺點數(shù)據(jù)，該缺點數(shù)據(jù) 包括該電路板的該些子板中不良品子板的數(shù)量及位置；一噴印裝置，連接該處理裝置，用以依據(jù)該缺點數(shù)據(jù)噴印一印記在該不良品子板上；以及一分板裝置，連接該處理裝置，用以依據(jù)該缺點數(shù)據(jù)分類已噴印的該 電路板。
8. 如權利要求7所述的電路板不良品子板印記分板設備，其中該處理 裝置包括一影像感測器，用以擷取該電路板的圖樣以產生一影像數(shù)據(jù)；以及 一處理器，具有一數(shù)據(jù)庫，并連接該影像感測器，用以分析該影像數(shù) 據(jù)以產生該缺點數(shù)據(jù)，并將該缺點數(shù)據(jù)記錄于該數(shù)據(jù)庫。
9. 如權利要求8所述的電路板不良品子板印記分板設備，其中該標記 的圖樣包括一 X形標記。
10. 如權利要求7所述的電路板不良品子板印記分板設備，其中該處 理裝置包括一影像感測器，用以擷取該標記的圖樣以產生一影像數(shù)據(jù)；以及 一處理器，具有一數(shù)據(jù)庫，并連接該影像感測器，用以分析該影像數(shù)據(jù)以產生一條碼數(shù)據(jù)，并比對該條碼數(shù)據(jù)與一數(shù)據(jù)庫，以從該數(shù)據(jù)庫中取得該缺點數(shù)據(jù)。
11. 如權利要求10所述的電路板不良品子板印記分板設備，其中該標 記的圖樣包括一條碼標記。
12. 如權利要求7所述的電路板不良品子板印記分板設備，其中該噴 印裝置包括一噴頭，用以噴印該印記在該不良品子才反上。
13. 如權利要求12所述的電路板不良品子板印記分板設備，其中該噴 印裝置還包括一驅動單元，連接該噴頭，并依據(jù)該缺點數(shù)據(jù)，以驅動該噴 頭噴印該印記在該不良品子板上。
14. 如權利要求7所述的電路板不良品子板印記分板設備，其中該印 記包括油墨圖案。
全文摘要
一種電路板不良品子板印記分板制程及設備。電路板具有至少一標記，標記用以表示相對應于電路板上不良品子板的位置。首先，以光學方式讀取電路板上的標記圖樣以獲得一缺點數(shù)據(jù)。缺點數(shù)據(jù)包括電路板上不良品子板的數(shù)量及位置。接著，依據(jù)缺點數(shù)據(jù)，經由噴頭準確將印記噴印在電路板的不良品子板或指定位置上。最后，依據(jù)缺點數(shù)據(jù)進行分類，將相同缺點數(shù)量的電路板置放于同一區(qū)域。
文檔編號H05K3/00GK101621893SQ20081013195
公開日2010年1月6日 申請日期2008年7月2日 優(yōu)先權日2008年7月2日
發(fā)明者余丞博, 張啟民, 黃清水 申請人:欣興電子股份有限公司